现代测试系统(精)
精密定位测试系统的设计和改进
密传动机构 及其 驱动 、 位检测 系统 、音 圈电机驱动 和 定 数据采集 等的计 算机控制 。 了便 于系统 的升级本控制 为
系统采用模块 化设计 ， 整个 系统模 块分为精 密移动定位 装 置 、接触压力 调节装 置 、电连接器测试定 位装置 、接
触 电阻测试装 置和计算机控 制平 台部分 。
０ 引 言
２ ０ Ｉ ２ Ｉ Ｉ的线形 滑轨 实现 ｚ Ｐ 、Ｙ方 向的运 动 。
２ ２ 精 密加 力 系统 ．
研 究和设计精 密定 位接触 电阻测试系统 ， 目的是 其 实现 电连 接器微 区域接触 电阻 自动测试 ， 同时配合其 它 实验设备 和方法 来分析 电连接器 的失效 机理等 。 借助该
精 密定 位 测试 系统 的设 计和 改进
马 勇 ，许 良军 ，芦 娜
（ 京邮电大学，北京 １０７） 北 ０８ ６
摘 要 ： 电 接触 领 域 中 ， 连 接 器 的 电接 触 不 良会 产 生 误 码 甚 至 使 整 个 系 统 发 生 故 障 ， 其 高 接触 电 阻或 由 于 在 电 尤
主要 参数 及技 术指 标 ，对现 代精 密 定位控 制 技术进 行 了针 对性 的分 析研 究 ； 用 当前 较 为先进 成熟 的产 品 ， 利 建立 了 系统整 体设 计方 案 ； 以系统 整体设 计 方案 为指
序上 其 它模块 。系统 软件 开发平 台选 用 基 于对 象 Ｃ＋ ＋
语 言的 可视 化集 成开 发工 具 ＶＣ ＋ 可 以快 速 、 效地 ＋ ， 高
２ １ 精 密移动 平 台 ．
图 １ 测 试 系 统 结 构 图
２ ３ 精 密定位校 正 装置 ． 精 密 定 位 校 正装 置采 用 分 辨 率 ３ ｂ 的触 摸屏 ， ０ｃ ｍ ＋３ 的 电压输 入 。 Ｖ
《现代测试技术》课程教学大纲
《现代测试技术》课程教学大纲编号：B002D150英文名称：Technology of Modern Measurement适用专业：电子信息工程责任教学单位：电子工程系电子信息工程教研室总学时：32（其中实验学时：8）学分：2.0考核形式：考试课程类别：专业课修读方式：必修教学目的：通过课堂讲授、实验等教学环节，使学生掌握现代测试技术的工作原理及特点，掌握当前数字化、网络化的测试技术，了解现代测试技术过程中GPIB、VXI等程控仪器的数字接口，以及PXI等自动检测相关技术，培养学生开发、应用现代测试系统的能力。
本科课程的主要教学方法：以讲授、讨论为主，实践教学为辅。
本课程与其他课程的联系与分工：本课程以电子测量、检测技术、智能仪器设计等课程为基础。
讲授过程中需结合控制接口技术、数字通信技术、智能仪器、网络测试技术等内容，综合地进行分析，采用讲授与实践相结合的方法锻炼学生分析和解决问题的能力，以及掌握应用智能仪器进行信号检测及分析的能力。
主要教学内容及要求：第一部分现代测试技术概述教学重点：掌握现代自动测试系统的体系结构。
教学难点：程控设备互联协议。
教学要点及要求：了解自动测试系统的应用和意义。
掌握现代自动测试系统的体系结构。
了解程控设备互联协议。
掌握现代自动测试系统的分类。
了解网络化测试系统技术。
了解自动测试软件平台技术。
第二部分总线接口技术教学重点：GPIB总线结构及接口设计。
VXI总线组成及通信协议。
PXI总线规范及系统结构。
教学难点：VXI总线通信协议。
教学要点及要求：了解GPIB数字接口的发展及基本特性。
掌握GPIB器件模型，掌握数字总线结构，理解接口功能及其赋予器件的能力。
理解GPIB专用LSI接口芯片实现接口功能。
了解VXI模块与主机箱，掌握VXI总线信号，掌握VXI器件。
掌握VXI系统的通信协议。
理解VXI高速数据总线（FDC），理解VXI模块接口设计技术。
掌握PXI总线的特点和总线规范。
现代检测理论与技术网课题目和答案
第一讲：1、传感器是一种将特定的被测信号按照一定的规律转换为可用输出信号的装置，它主要由敏感元件和转换元件组成。
2、基本型现代检测系统一般包括传感器、信号处理、数据采集、计算机、输出显示等五部分。
3、传感器技术发展趋势及重点研究开发主要体现在高精确度、小型化、集成化、多功能化、智能化等方面。
4、检测技术的发展主要体现在①不断拓展测量范围，努力提高检测精度和可靠性②传感器逐渐向集成化、组合式、数字化方向发展③重视非接触式检测技术研究④检测系统智能化等方面。
5、一个完整的检测过程包括信息数据采集、信号处理、信号传输、信号记录、信号显示等方面。
6、现代检测系统的基本结构大致可分为智能仪器、个人仪器和自动测试系统等三类。
7、传感器按能量关系可分为能量变换型和能量控制型两类。
8、传感器按输出量可分为模拟式和数字式两类。
9、智能传感器一般具有①自校零、自标定、自矫正②自动补偿③自动采集数据。
并对数据进行预处理④自动进行检测、自选量程、自寻故障⑤数据存储、记忆与信息处理功能⑥双向通讯、标准化数字输出或符号输出等功能。
第二讲：1．仪表的精度等级是指仪表的（）A．绝对误差B．最大误差 C．相对误差 D．最大引用误差2.属于传感器动态特性指标的是( )A.重复性B.线性度C.灵敏度D.固有频率3.按照分类，阈值指标属于( )A.灵敏度B.静态指标C.过载能力D.量程4.与价格成反比的指标是( )A.可靠性B.经济性C.精度D.灵敏度5.属于传感器静态指标的是( )A.固有频率B.临界频率C.阻尼比D.重复性6. 属于传感器动态特性指标的是( )A.量程B.过冲量C.稳定性D.线性度7.传感器能感知的输入变化量越小，表示传感器的( )A.线性度越好B.迟滞越小C.重复性越好D.灵敏度越高8.传感器的灵敏度越高，表示传感器( )A.线性度越好B.能感知的输入变化量越小C.重复性越好D.迟滞越小9.传感器的标定是在明确传感器的输入与输出关系的前提下，利用某种( )对传感器进行标定。
现代自动检测的发展现状与趋势
现代自动检测的发展现状与趋势所谓自动检测，是指由计算机进行控制对系统、设备和部件进行性能检测和故障诊断，是性能检测、连续监测、故障检测和故障定位的总称。
现代自动检测技术是计算机技术、微电子技术、信息论、控制论、测量技术、传感技术等学科发展的产物，是这些学科在解决系统、设备、部件性能检测和故障诊断的技术问题中相结合的产物。
凡是需要进行性能测试和故障诊断的系统、设备、部件，均可以采用自动检测技术，它既适用于电系统也适用于非电系统。
电子设备的自动检测与机械设备的自动检测在基本原理上是一样的，均采用计算机/微处理器作控制器通过测试软件完成对性能数据的采集、变换、处理、显示/告警等操作程序，而达到对系统性能的测试和故障诊断的目的。
现代的自动检测系统，通常包括控制器、激励信号源、测量仪器、开关系统、适配器、人机接口、检测程序几个部分。
现在自动检测技术在军/民两个方面都得到了广泛的应用。
在军事上，越来越多的武器装备配置了自动化和信息化设备，而设备中的电子装置的比例更是越来越高。
这些设备的可靠性至关重要，在战场上一旦出现问题，轻则贻误战机，重则带来毁灭性后果。
以现代军用飞机为例，航空电子设备的性能和质量已经成为作战效能的决定因素，自动检测应经成为确保；在民用领域，提高产品质量和确保生产安全始终是企业的两项基本工作。
在冶金、电力、石化、轻工、建材等连续生产的过程中，每时每刻需要检测各种工艺流程的工作状态，从而确保各种工艺参数和质量参数。
为此经常设置故障监测系统以对温度、压力、流量、转速、振动和噪声等多种参数进行长期动态监测，以便及时发现异状，加强故障防御，达到早期诊断的目的。
这样做可以避免突发事件，保证人员和机器的安全，提高经济利益。
即使设备发生故障，也可以从检测的数据中找出故障原因，缩短检修周期，提高检修质量。
为了确定设备维护周期和大修的时机，还要检测和处理各种有关的安全参数和能耗参数，集数据采集采集、系统辨识和专家系统为一体的自动检测技术能够很好的解决这些问题。
现代材料测试技术测试方法1
4.1差热分析
4.1.2差热分析曲线
2、DTA曲线的温度测定及标定：外推法（反应起点、转变点、 终点） 外延起始温度——表示反应的起始温度
3、DTA曲线的影响因素 差热分析是一种热动态技术，在测试过程中体系的温度不断 变化，引起物质热性能变化。因此，许多因素都可影响DTA曲 线的基线、峰形和温度。归纳起来，影响DTA曲线的主要因素 有下列几方面： (1)仪器方面的因素：包括加热炉的形状和尺寸，坩埚材料及大 小，热电偶的位臵等。 (2)试样因素：包括试样的热容量、热导率和试样的纯度、结晶 度或离子取代以及试样的颗粒度、用量及装填密度等。 (3)实验条件：包括加热速度、气氛、压力和量程、纸速等。
哈纳瓦尔特(Hanawalt)索引与芬克(Fink)索引的比较：1、都 是以从强度上说的前四强的d值排在首位，作为一组 2、Hanawalt索引，其它七位按照强度的顺序排列（从大到小） 3、 Fink索引，其它七位按照d值的顺序排列
3.5粉晶X射线物相分析
3.5.1粉晶X射线定性分析
练习：某晶体粉末样品的XRD数据如下，请按Hanawalt法 和Fink法分别列出其所有可能的检索组。
3.5粉晶X射线物相分析
3.5.1粉晶X射线定性分析
2、索引 (1)字顺索引：是以物质的单质或化合物的英文名称，按英文字
母顺序排列而成的索引。
(2)矿物名称索引：按矿物英文名称的字母顺序排列。 (3)哈纳瓦尔特(Hanawalt)索引：是一种按d值编排的数字索
引，是鉴定未知物相时主要使用的索引。
(4)芬克(Fink)索引：也是一种按d值编排的数字索引，但其
d I/I0 d I/I0
4.27 10 2.16 2
3.86 80 2.07 95
SEM和EDS的现代分析测试方法
X射线能谱仪的基本组成
精品课件
三. 波谱仪与能谱仪比较
与波谱仪相比，能谱仪的优点： 1. 分析速度快. 2. 分析灵敏度高. 3. 结构紧凑、稳定性好.
精品课件
三. 波谱仪与能谱仪比较
与波谱仪相比，能谱仪的缺点： 1. 能量分辨率低. 2. 峰背比差、检测极限高， 定量 分析精度差. 3. Be窗. 4. LN2冷却.精品课件
二. 非金属材料试样制备
1. 在试样表面上蒸涂或沉积一 层导电膜。碳、金、银、铬、 铂和金钯合金等均可做导电膜 材料。
2. 导电膜应均匀、连续，厚度 为200~300Å 。
精品课件
三. 生物医学材料试样制备
清洗、固定 脱水、干燥 导电处理等
精品课件
第七节 SEM的应用
一. 在金属材料方面的应用 二. 在高分子材料方面的应用 三. 在石油、地质、矿物方面的应
材料的现代分析测试方法
精品课件
材料的现代分析测试方法
第一章 扫描电子显微镜(SEM) 第一节 概述
精品课件
第二节 电子束与固体样品 相互作用
精品课件
一．背散射电子 二．二次电子 三．吸收电子 四．透射电子
五．特征Ｘ射线 六．俄歇电子 七．阴极荧光 八．电子束感生电效应
１．电子束感生电导信号 ２．电子束感生电压信号
作用：检测样品在入射电子束作
号，然
用下产生的物理信
为显象
后经视频放大，作
系统的调制信号。
精品课件
检测器类型
1. 电子检测器：由闪烁体、光导 管和光电倍增器组成。
2. 阴极荧光检测器：由光导管、 光电倍增器组成。
3. X射线检测系统：由谱仪和检 测器两部分组成。
精品课件
现代测试的技术ppt课件
分析化学的发展及仪器分析的产生
第一次变革
从16世纪天平的发明到20世纪初物理化 学溶液理论（特别是四大反应的平衡理论） 的发展，分析化学引入了物理化学的理论， 也形成了自身的理论。因此，这次变革的 标志是，分析化学从单纯的操作技术变成 为一门学科。
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分析化学的发展及仪器分析的产生
第二次变革 20世纪中期，由于科学技术的进步，特
放射分析法——利用物质的放射性。它包 括同位素稀释法、活化分析法等。
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定量分析的评价指标
定量分析是仪器分析的主要任务之一。对于一 种方法的好坏评价可利用其精密度、准确度、 灵敏度、检出限及校准曲线的线性范围等指标 进行评价。
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定量分析的评价指标——精密度
精密度是指使用同一种方法，对同一样品进行 多次测定所得结果的一致程度，包括重复性和 再现性等。
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定 量是被分测析物的质评的价浓指度标与—仪—器校响准应曲信线号的关系曲
线，用标准物质或溶液绘制。
线性范围——校准曲线的直线部分所对应 的被测物质的浓度。一般，好的分析方法应 有较宽的线性范围。
。
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参考资料
1. 《仪器分析》，赵藻潘等编，高等教育出版社，1990年； 2. 《仪器分析教程》，北京大学化学系仪器分析教程组编，
北京大学出版社，1997年； 3. 《仪器分析原理》，方惠群等编，南京大学出版社，1994
年； 4. 《仪器分析》，邓勃等编，清华大学出版社，1991年； 5. 《仪器分析》，赵文宽等编，高等教育出版社，2001年； 6. 《 Principles of Instrumental Analysis 》, D. A. Skoog and J.
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仪器分析方法——其它
现代测试分析技术SEM、TEM、表面分析技术、热分析技术
现代测试分析技术SEM、TEM、表⾯分析技术、热分析技术重庆⼤学材料现代测试分析技术总结（材料学院研究⽣⽤）电⼦衍射部分1、电⼦衍射与X射线衍射相⽐：相同点：电镜中的电⼦衍射,其衍射⼏何与X射线完全相同,都遵循布拉格⽅程所规定的衍射条件和⼏何关系. 衍射⽅向可以由厄⽡尔德球(反射球)作图求出.因此,许多问题可⽤与X射线衍射相类似的⽅法处理.电⼦衍射优点：电⼦衍射能在同⼀试样上将形貌观察与结构分析结合起来。
电⼦波长短，单晶的电⼦衍射花样婉如晶体的倒易点阵的⼀个⼆维截⾯在底⽚上放⼤投影，从底⽚上的电⼦衍射花样可以直观地辨认出⼀些晶体的结构和有关取向关系，使晶体结构的研究⽐X射线简单。
物质对电⼦散射主要是核散射，因此散射强，约为X射线⼀万倍，曝光时间短。
电⼦衍射缺点：电⼦衍射强度有时⼏乎与透射束相当，以致两者产⽣交互作⽤，使电⼦衍射花样，特别是强度分析变得复杂，不能象X射线那样从测量衍射强度来⼴泛的测定结构。
此外，散射强度⾼导致电⼦透射能⼒有限，要求试样薄，这就使试样制备⼯作较X射线复杂；在精度⽅⾯也远⽐X射线低。
2、电⼦衍射花样的分类：1）斑点花样：平⾏⼊射束与单晶作⽤产⽣斑点状花样；主要⽤于确定第⼆相、孪晶、有序化、调幅结构、取向关系、成象衍射条件；2）菊池线花样：平⾏⼊射束经单晶⾮弹性散射失去很少能量，随之⼜遭到弹性散射⽽产⽣线状花样；主要⽤于衬度分析、结构分析、相变分析以及晶体的精确取向、布拉格位置偏移⽮量、电⼦波长的测定等；3）会聚束花样：会聚束与单晶作⽤产⽣盘、线状花样；可以⽤来确定晶体试样的厚度、强度分布、取向、点群、空间群以及晶体缺陷等。
扫描电⼦显微镜1、透射电镜的成像——电⼦束穿过样品后获得样品衬度的信号（电⼦束强度），利⽤电磁透镜（三级）放⼤成像。
扫描电镜成像原理——利⽤细聚焦电⼦束在样品表⾯扫描时激发出来的各种物理信号来调制成像的。
2、扫描电镜的特点分辨本领较⾼。
⼆次电⼦像分辨本领可达1.0nm(场发射), 3.0nm (钨灯丝)；放⼤倍数变化范围⼤（从⼏⼗倍到⼏⼗万倍），且连续可调；图像景深⼤，富有⽴体感。