(整理)pcb设计流程.
pcb流程简介全制程
表面处理
表面处理是PCB制造中的重要环节，主要目的是提高 PCB的可靠性和性能。
输标02入题
表面处理工艺包括镀金、镀银、喷锡等。镀金可以增 强导电性能和耐腐蚀性，镀银可以提高焊接性能，喷 锡则可以提高可焊性和耐热性。
01
03
在表面处理过程中，需要注意防止表面氧化、变色和 脱落等问题。
05
02
制作
将设计好的PCB图转换为实际电路板， 需要进行覆铜、钻孔、电镀等处理。
03
检测
对制作好的电路板进行检测，包括外 观检测、电气性能检测等，确保质量 合格。
04
组装
将电子元器件焊接到电路板上，完成 PCB的组装。
02
PCB设计
原理图设计
总结词
原理图设计是PCB流程的起始阶段，主要任务是创建电路原理图，将电路的功 能需求转化为图形表示。
确保使用的原材料质量合格， 无缺陷且符合设计要求。
生产过程监控
对PCB制造过程中的各个环节 进行严格监控，确保工艺参数
符合标准。
成品检验
对完成的PCB进行全面的质量 检查，包括外观、尺寸、电气
性能等。
环境条件控制
确保生产环境满足温湿度、清 洁度等要求，以降低品质风险
。
可靠性评估方法
寿命测试
模拟实际使用环境，对 PCB进行长时间运行测试 ，评估其寿命和稳定性。
详细描述
PCB布线是电路板设计的最后阶段，它需要考虑布线的长度、宽度、弯曲半径等 因素，以确保电路的电气性能和可靠性。同时，布线还需要考虑制造工艺的要求 ，以确保生产的可行性和效率。
03
PCB材料选择与处
pcb设计流程及注意事项
pcb设计流程及注意事项PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中的一部分，它是将电子元器件连接在一起的重要组成部分。
在设计PCB 时，需要遵循一定的流程并注意一些关键点。
1. 硬件需求分析：了解电路板的主要功能和应用场景，确定所需的电路板规格和性能要求。
2. 电路图设计：根据硬件需求分析，绘制电路原理图。
确保元器件的正确连接和合适的布局，避免信号冲突和干扰。
3. 元器件选型：根据电路图，选择合适的元器件。
考虑元器件的性能、尺寸、价格和供货情况等因素。
4. PCB 布局设计：根据电路图，在 PCB 上布置元器件的位置。
重要原则是尽量缩短信号线的长度，减少信号损耗和干扰。
5. PCB 绘制：使用 PCB 设计软件，根据布局设计绘制 PCB。
确保电路板布线合理、电流通畅，避免出现短路和开路现象。
6. 网络板连接：布局完成后，将每个元器件用导线连接起来，形成电路。
布线应遵循信号和电源线与地线的分离原则，减少干扰。
7. 电源设计：设计合适的电源电路，提供稳定的电源给电路板中的元器件。
避免电源噪声和浪涌，保证电路的正常工作。
8. 差分对布局：对于高速信号线，应使用差分对布局。
差分对布局能够减少信号的串扰和干扰，提高信号的传输质量。
9. 地线布局：设计合理的地线布局，减少地线回流干扰。
地线应尽量宽厚，减小地线电阻，降低信号的共模干扰。
10. 线宽和间距：根据电流、阻抗和信号速度等需求，确定线宽和间距。
合适的线宽和间距能够减小线路电阻和电容，提高信号传输能力。
11. 焊盘和引脚设计：为每个元器件设计合适的焊盘，以确保元器件的稳定焊接，并保证充分接触。
注意引脚的数量、间距和尺寸。
12. 引脚交叉和走线规划：在合适的位置设计引脚交叉和走线规划，避免引脚交叉和走线冲突，减少电路板的复杂性。
13. DRC 检查：在设计完成后，进行设计规则检查（Design Rule Check）。
检查是否有连线问题、信号冲突、孔径大小等错误。
pcb设计工艺流程
pcb设计工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中最常见的一种基础组件，它用于连接和支持电子组件。
PCB的设计工艺流程是指PCB从概念到成品的设计、制作、测试和组装的整个过程。
本文将详细介绍PCB设计工艺流程。
PCB设计工艺流程主要包括以下几个步骤：需求分析、原理图设计、布局设计、路径布线、制作、测试和组装。
下面将一一介绍每个步骤的具体内容。
首先是需求分析阶段。
在这个阶段，设计师需要与客户或项目相关人员进行充分的沟通，了解设计需求和目标。
设计师需要明确电路板的功能、性能指标、尺寸要求等。
接下来是原理图设计阶段。
设计师将根据需求分析的结果，使用设计软件绘制电路板的原理图。
原理图是电路板设计的基础，它描述了电路板上各个元件之间的连接关系。
然后是布局设计阶段。
在这个阶段，设计师将根据原理图进行电路板的布局设计。
布局设计包括元器件的摆放和定位，电源和地线的布置等。
设计师需要考虑元器件之间的间距和相互影响，以及电路板的散热和EMI（电磁干扰）等问题。
接着是路径布线阶段。
设计师会将原理图和布局设计中的信号路径进行布线。
布线设计需要遵守一系列规则和约束，以确保信号能够正常传输，并且尽量减小信号间的干扰。
路径布线需要考虑信号传输速度和信号完整性等因素。
然后是制作阶段。
在这个阶段，设计师将完成的电路板设计文件发送给PCB制造厂商进行生产。
制造厂商将根据设计文件制作PCB板，包括蚀刻印刷电路、镀金、钻孔等工艺。
接下来是测试阶段。
在这个阶段，制造完成的PCB板将被测试和验证，以确保电路板的正常工作。
测试阶段包括连通性测试、信号完整性测试、功耗测试等。
最后是组装阶段。
在这个阶段，元器件将被焊接到PCB板上。
这可以通过手工焊接或自动化焊接机器完成。
组装阶段还包括检查焊接质量、插件检查等。
总结起来，PCB设计工艺流程包括需求分析、原理图设计、布局设计、路径布线、制作、测试和组装。
pcb设计流程及注意事项
pcb设计流程及注意事项PCB（Printed Circuit Board）设计是电子产品设计中的一项重要工作，一般涉及到信号传输、功率分配、电路布局等方面。
设计合理的PCB可以大大提高电路运行的效率和稳定性，同时也有助于降低产品的成本和尺寸。
在进行PCB设计时需要严格按照一定的流程进行，下面就介绍一下PCB设计流程及注意事项：1. 确定电路原理图在进行PCB设计之前，必须确定电路的原理图。
其中包括器件的类型、布局和连线等相关信息，这对后续的PCB设计和制造过程起到了决定性的作用。
2. 准备PCB设计根据电路原理图，进行PCB的设计预备工作，这一阶段需要进行设计需求分析，在设计前应该充分了解原理电路设计的环境要求和需求。
3. PCB设计PCB设计阶段是整个PCB设计过程的关键，这一阶段设计师需要进行电路布局、调整元器件之间的间距和高度等相关工作，并在此过程中考虑安全性、可靠性和成本等因素，确保电路能够良好的运行。
4. PCB验证设计完成后，需要进行PCB电路的验证，即通过验收测试来判断PCB设计方案是否符合客户需求和技术要求等相关标准。
同时检查PCB电路板的宽度、引脚、孔径等是否符合标准要求。
5. PCB制造在PCB验证后，若电路板满足设计要求，设计师可将原理图、设计文档、制造文件等相关数据打包发送给PCB制造厂商进行制造，制造过程中需要注意制造工艺，确保制造出的电路板与设计方案一致。
为了保证PCB设计的高效性和质量性，还需要注意以下几点：1. 知识深度：必须掌握完整的电子工程知识，包括电子元器件、电路设计、计算机软件操作、制造工艺等方面。
2. 学习软件：熟悉常用的PCB设计软件，提高运用能力。
3. 按照标准设计：尽可能遵循设计准则进行设计，提高PCB设计的并发性和性能。
4. 小心细节：PCB设计时，一些高频电路、功率线、接地和信号线接排位置等设计方面的细节，需要高度注意，这对于整个电路的性能和可靠性都有重要影响。
PCB设计流程简述
PCB设计流程简述1.了解需求：首先需要了解电子产品的功能和性能要求，以及电气特性和尺寸限制。
确定电路结构和类型，开发团队和客户之间进行沟通，明确需求和目标。
2.电路原理图设计：根据需求，制作电路原理图，包括各种元器件的连接关系和功能模块，使用专业电路设计软件进行绘制。
在设计过程中要考虑信号完整性、抗干扰能力、电源噪声等问题。
3.元器件选型：根据电路原理图，选取合适的元器件进行替换和选型。
选择合适的封装、工作电压范围、尺寸、性能参数等。
4.PCB封装库构建：对选定的元器件进行封装库构建，包括引脚布局、丝印、封装尺寸等信息。
建议使用标准化的封装，避免后期焊接和布线困难。
5.PCB布局规划：根据电路原理图和尺寸要求，进行PCB板的布局规划。
根据不同的电路功能进行模块划分，放置元器件，并考虑各种元件之间的连接和信号传输的最短路径。
6.PCB布线：在布局完成后，进行逻辑信号、电源、地线等综合布线。
根据信号特性和电气特性进行布线，考虑信号完整性、抗干扰能力等。
同时应合理分割电流路径，减小电流环路。
7.进行电气规则检查：使用专业的PCB设计软件进行电气规则检查，如检查导线连接、信号完整性、电源噪声等。
确保设计符合电气规范，避免可能的电路问题。
8.PCB设计检查：进行设计检查，包括尺寸、间距、丝印等方面。
同时也要进行层间间距、飞线长度等检查，确保设计满足加工要求。
9. 准备生产文件：根据PCB设计软件生成生产文件，如Gerber文件（底层、顶层、内层、钻孔数据等）、BOM（元器件清单）、设计文件等。
这些文件将用于生产工艺。
10.PCB制造：将生产文件提供给PCB制造商，在生产过程中，制造商将按照设计要求制造出PCB板。
包括蚀刻、钻孔、贴膜、焊接等工艺。
11.PCB组装：将选定的元器件焊接在PCB板上，包括SMT（表面贴装技术）和THT（穿孔技术）。
根据BOM表进行元器件的正确焊接，并进行全面的功能测试。
12.原型测试和调试：制造完毕后，进行原型测试和调试。
PCB设计流程XXXX
PCB设计流程XXXX1. 引言本文将介绍PCB〔Printed Circuit Board，印刷电路板〕的设计流程。
PCB是电子产品中至关重要的一局部，承载并连接着电子元件，完成电路的功能。
一个合理设计的PCB能够提高电路的可靠性和性能，降低生产本钱。
因此，PCB设计流程的合理性和标准性对于电子产品的研发至关重要。
2. PCB设计流程的概述通常，PCB设计流程包括以下几个主要步骤：2.1 需求分析需求分析是PCB设计流程中的第一步。
在这一阶段，设计人员需要与相关团队成员和客户进行讨论，明确电路的功能要求、电气特性、物理尺寸等方面的要求。
这些要求将成为PCB设计的根底。
2.2 原理图设计在原理图设计阶段，设计人员使用电路设计软件绘制电路的结构和连接关系图。
该软件通常提供标准元件库和连接线路的绘制工具。
设计人员需要根据需求分析中的要求选择适宜的元件并连接起来，形成电路的原理图。
2.3 PCB布局设计在PCB布局设计阶段，设计人员将根据原理图设计结果，将电路上的各个元件和线路进行物理布局。
这一阶段需要考虑电路的可靠性、抗干扰能力以及本钱控制等方面的要求。
设计人员还需要留出适当的空间用于元件之间的连接。
2.4 线路走线设计线路走线设计是PCB设计流程中的关键步骤。
在走线设计阶段，设计人员将根据电路布局，合理地布置元件之间的连线。
设计人员需要考虑信号完整性、电磁兼容性和电路容忍度等方面的要求。
同时，还需要防止信号干扰和交叉等问题，以提高电路性能。
2.5 元件布局优化元件布局优化是PCB设计流程中的重要环节。
通过对元件布局的优化，可以降低电路的串扰、噪声等问题，提高电路的性能。
同时，还可以减少PCB板的尺寸，降低本钱。
设计人员需要运用各种布线技术和规那么，对元件进行合理布局。
2.6 设计规那么检查在设计流程的各个阶段，设计人员需要进行设计规那么的检查。
这些规那么包括PCB板的层间间距、引脚间距、信号线的最小宽度、最小间距等。
pcb绘制设计流程
pcb绘制设计流程PCB（印刷电路板）是电子产品中不可或缺的组成部分。
PCB绘制设计流程包括原理图设计、PCB封装、布局布线、制造文件输出等多个步骤。
在本文中，我们将为您介绍PCB绘制设计的全面流程，并提供一些指导意义的建议。
1.原理图设计原理图设计是PCB绘制的第一步，它通过使用相应的绘图工具，将电路上的元件与连接线表示出来。
在这一步中，您需要仔细审查电路的功能需求，并选取合适的元件与连接方式。
为了确保原理图的准确性，您可以参考已有的设计经验、技术手册以及其他可靠的资料。
2.PCB封装PCB封装是指将原理图中的元件转换为实际的三维模型，并确定其物理特性。
在这一步中，您需要选择适合的封装类型，并为每个元件指定正确的焊盘和引脚布局。
此外，您还可以制定一份自定义的封装库，以备将来使用。
3.布局布线布局布线是PCB设计过程中最重要的一步。
在此阶段，您需要根据原理图和封装信息，确定电路元件之间的相对位置。
您可以考虑电磁干扰、信号完整性、功耗和散热等因素，规划出合理的布局。
接下来，您需要进行布线，将电路元件之间的连接线绘制出来。
布线时，您可以采用追踪（routing）、走线（tracing）或者自动布线工具，确保各信号线之间无干扰，并注意保持合适的电源、地线和信号线之间的距离。
4.制造文件输出制造文件输出是将最终设计的PCB转化为制造所需的文件格式。
这些文件包括层图（Layer Stackup）、钻孔图（Drill File）、露铜图（Gerber File）等。
将这些文件准确地发送给PCB制造商，可以确保最终生产出符合设计要求的印刷电路板。
在进行PCB绘制设计时，还有一些额外的指导意义可以帮助您提高效率和准确性：1.合理规划电路布局，尽量减少信号线的交叉和干扰。
2.选择合适的封装，确保尺寸和物理特性与电路要求相匹配。
3.在设计过程中多次进行验证和测试，识别和修复潜在问题。
4.使用专业的PCB设计软件，并熟练掌握其各项功能和工具。
PCB制板全流程
PCB制板全流程1.原理图设计：在进行PCB制板之前，需要先进行电路原理图的设计。
原理图设计是根据电路功能需求，通过使用相关的设计软件绘制出电路的连接关系和元器件的布局，并进行检查和修改，确保电路设计的正确性。
2.PCB布局设计：完成原理图设计后，需要进行PCB布局设计。
布局设计是将原理图中的电路元件放置在PCB板上，并进行线路的布线。
在布局设计中，需要考虑电路元件之间的距离、布局的紧凑性、信号和电源线的布线，以及散热和阻抗控制等因素。
3.PCB绘制：在完成布局设计后，需要对PCB进行绘制。
绘制是通过使用PCB设计软件，根据布局设计中的元器件位置和线路布线，绘制出具体的PCB板的形状、尺寸和线路连接。
同时，还需加入丝印、焊盘等必要的标记和焊盘。
4. PCB制板文件生成：完成PCB绘制后，需要生成相应的制板文件。
制板文件包括设计文件、加工文件和钻孔文件等。
设计文件通常为Gerber格式，用于指导制板厂商加工制板；加工文件用于指导PCB板上元器件的焊接；钻孔文件用于指导制板厂商进行孔的钻孔。
5.PCB板材选择：在制板文件生成之后，需要选择适合的PCB板材。
根据电路的性能要求和应用环境，选择合适的基材和层压板结构。
常用的PCB板材有玻璃纤维、陶瓷、聚酰亚胺等，不同的材料具有不同的特性，选择合适的材料有利于提高电路的性能和可靠性。
6.制板厂加工：在选择好PCB板材后，将制板文件提交给制板厂进行加工。
制板厂根据制板文件进行PCB板的切割、背面钻孔、内层线路铜箔腐蚀、图形化刻蚀、外层线路镀铜、丝印等工艺处理。
制板厂还会进行严格的质量控制，确保制作出的PCB板符合质量要求。
7.组件贴装：制板完成后，需要进行电子元器件的贴装。
贴装是将预先选定好的电子元器件通过自动贴装机或手动贴装机精确地焊接到PCB板的焊盘上。
根据电路设计要求，分为表面贴装技术（SMT）和插件贴装技术（THT），方法有差异。
8.焊接：完成电子元器件的贴装后，需要进行焊接。
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PCB设计流程I.设计任务受理A. PCB设计申请当硬件项目人员需要进行PC设计时，须在《PC设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理批准后，此时硬件项目人员须准备好以下资料：1. 经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；2. 带有MRP元件编码的正式的BOM3. PCB吉构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位、禁止布线区等相关尺寸；4. 对于新器件，即无MRP编码的器件，需要提供封装资料；B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。
如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。
理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。
2. 在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。
3. 根据《硬件原理图设计规范》的要求，对原理图进行规范性审查。
4. 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。
5. 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PC殴计计划，填写设计记录表，计划要包含设计过程中的原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。
设计计划应有PCB 设计者和原理图设计者双方签字认可。
6. 必要时，设计计划应征得上级主管的批准。
n. 设计过程A. 创建网络表1. 网络表是原理图和PCB勺接口文件，PCBS计人员应根据所用的原理图和PC设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。
2. 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误，保证网络表的正确性和完整性。
3. 确认器件的封装。
B. 仓U建PC販仓U建PC既计文件，根据设计任务的特点，对图纸、板层的类型以及板层进行合理的设置。
并特别注意以下几点的设置：1. 机械层的设置：在Design-Mechanical Layer中选择所要用到的机械层并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示。
机械层 1 一般用于画板子的边框，机械层3—般用于画板子上的挡条等机械结构件，机械层4 一般用于画标尺和注释等。
2. 正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：A. 单板左边和下边的延长线交汇处；B. 单板左下角的第一个焊盘;3. 板框四周倒圆角，倒角半径5mm特殊情况参考结构设计要求。
C. 布局A）.在布局过程中，应尽量按照以下要求进行布局：1. 机械结构方面的要求：外部接插件、显示器件等的安放位置应整齐，特别是板上各种不同的接插件需从机箱后部直接伸出时，更应从三维角度考虑器件的安放位置。
板内部接插件放置上应考虑总装时机箱内线束的美观。
需浸焊板子的较重元器件应尽量分散放置以防止浸焊时板子变形。
2. 散热方面的要求：发热元件要一般均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
竖放的板子应把发热量大的元件放置在板的最上面，双面放器件时底层不得放发热量大的元件。
BGA芯片最好不要放在板子中间（回流焊时板子变形最大）3. 电磁干扰方面的要求：随着电路设计的频率越来越高，EMI对线路板的影响越来越显得突出。
在画原理图时就可以先加上功能电路块电源滤波用磁环、旁路电容等器件，每个集成电路的电源脚就近都应有一个旁路电容连到地，100个脚以上的IC甚至用好几个（一般为两到三个脚一个），电路的工作频率在10MHz以下时一般使用104 （0.1卩F）的电容，10MHz以上一般用103的电容。
4. 器件应尽量按功能分块放置，一块放好以后可选中后建立联合。
在不太可能对多个电路功能块之间保证足够的电磁隔离度情况下，必须考虑用金属屏蔽罩将能量屏蔽在一定的区域之内。
注意：金属屏蔽罩下方与线路板相接触处不能有走线，至少应用绝缘胶带等隔离。
有时候用金属屏蔽罩非常有效，而且常常还是隔离关键电路的唯一解决方案。
5. 放置大的贴片器件和引脚间距冬0.5mm的贴片器件的参考点（可用内径为0，外径为1mm阻焊外延0.5mm的单层焊盘，即在焊盘的Advaneed 里的Solder Mask 的Override 勾中并填0.5mm, —般为在器件的对角线上放上一对.对于将来要自动焊接的板子，应在板上分散放置2-3个参考点焊盘（Mark点，外径为1mm阻焊外延0.5mm的单层焊盘，孔径为0mm顶或底层），一般为对角线放置，越远越好。
在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。
对于3mm的螺丝，可使用3.2〜3.5mm内径和6.5〜8mm外径的焊盘（推荐用3.5mm和8mm，并可在每个焊盘上放上一圈小焊盘。
6. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。
同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元器件周围要有足够的空间。
8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。
当安装孔需要接地时，应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。
9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（ PIN间距大于等于1.27mn）元器件轴向与传送方向平行，PIN间距小于1.27mm （50mil）的IC、SOJ PLCG QFP 等有源元件避免用波峰焊焊接。
10. BGA与相邻元件的距离>5mm其它贴片元件相互间的距离>0.7mm贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm有压接件的PCB压接的接插件周围5mm内不能有插装元器件，在焊接面其周围5mm 内也不能有贴装元器件。
11. IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
12. 元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起，以便于将来的电源分隔。
13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。
串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。
匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。
14. 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可布线。
B) .布局操作的基本原则1. 遵照先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。
2. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。
3. 布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分幵；模拟信号与数字信号分幵；高频信号与低频信号分幵；高频元器件的间隔要充分。
4. 相同结构电路部分，尽可能采用对称式”标准布局。
5. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。
6. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil, 小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil7. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。
C）.报告设计参数布局基本确定后，应用PC设计工具的统计功能，报告网络数量，网络密度，平均管脚密度等基本参数，以便确定所需要的信号布线层数。
信号层数的确定可参考以下经验数据布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求，信号的工作速度，制造成本和交货期等因素。
D. 布线流程：1. 布线层设置在高速数字电路设计中，电源与地层应尽量靠在一起，中间不安排布线所有布线层都尽量靠近一平面层，优选地平面为走线隔离层。
为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。
2. 线宽和线间距的设置线宽和线间距的设置要考虑的因素：A. 单板的密度。
板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙B. 信号的电流强度。
当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考一下数据：t=10铜皮i. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
ii. 在PCB设计加工中，常用OZ （盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ 铜厚为70um。
3. 电路工作电压：线间距的设置应考虑其介电强度。
输入电源最小空气间隙及爬电距离:4. 可靠性要求：可靠性要求高时，倾向于使用较宽的布线和较大的间距5. PCB 加工技术限制A. 线宽的设置孔的设置（过孔的设置）制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于5/8孔径优选系列如下：6. 特殊布线区间的设定特殊布线区间是指单板上某些特殊区域需要用到不同于一般设置的布线参数，如某些高密度器件需要用到较细的线宽、较小的间距和较小的过孔等，或某些网络的布线参数的调整等，需要在布线前加以确认和设置。
7. 定义和分割平面层A. 平面层一般用于电路的电源和地层（参考层），由于电路中可能用到不同的电源和地层，需要对电源层和地层进行分隔，其分隔宽度要考虑不同电源之间的电位差，电位差大于12V寸，分隔宽度为50mil，反之, 可选20--25mil 。
B. 平面分隔要考虑高速信号回流路径的完整性。
C. 当由于高速信号的回流路径遭到破坏时，应当在其他布线层给予补尝。
例如可用接地的铜箔将该信号网络包围，以提供信号的地回路。
E. 布线1. 布线优先次序A. 关键信号线优先：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线。
B. 密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。
从单板上连线最密集的区域幵始布线。
2. 尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。
必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法，保证信号质量。
3. 电源层和地层之间的EM环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。
4. 覆铜连接形状的设置：Manufacturing 的Polygon ConnectStyle 。
选用Relief Connect 方式，导线宽度取0.3-0.5mm，4根导线，45或90 度。
5. 对所有过孔和焊盘补泪滴，补泪滴可增加它们的牢度并改善高频特性，但会使板上的线变得较难看。
补泪滴前可先将整板的间距规则值改大点，如改为0.4mm补完后再改回来。
6. 进行PC设计时应该遵循的规则1）地线回路规则：环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。
针对这一规则, 在地平面分割时，要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地平面幵槽等带来的问题；在双层板设计中，在为电源留下足够空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增加一些必要的孔，将双面地信号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地线隔离，对一些频率较高的设计，需特别考虑其地平面信号回路问题, 建议采用多层板为宜。