PCB设计步骤
pcb设计工艺流程
pcb设计工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中最常见的一种基础组件，它用于连接和支持电子组件。
PCB的设计工艺流程是指PCB从概念到成品的设计、制作、测试和组装的整个过程。
本文将详细介绍PCB设计工艺流程。
PCB设计工艺流程主要包括以下几个步骤：需求分析、原理图设计、布局设计、路径布线、制作、测试和组装。
下面将一一介绍每个步骤的具体内容。
首先是需求分析阶段。
在这个阶段，设计师需要与客户或项目相关人员进行充分的沟通，了解设计需求和目标。
设计师需要明确电路板的功能、性能指标、尺寸要求等。
接下来是原理图设计阶段。
设计师将根据需求分析的结果，使用设计软件绘制电路板的原理图。
原理图是电路板设计的基础，它描述了电路板上各个元件之间的连接关系。
然后是布局设计阶段。
在这个阶段，设计师将根据原理图进行电路板的布局设计。
布局设计包括元器件的摆放和定位，电源和地线的布置等。
设计师需要考虑元器件之间的间距和相互影响，以及电路板的散热和EMI（电磁干扰）等问题。
接着是路径布线阶段。
设计师会将原理图和布局设计中的信号路径进行布线。
布线设计需要遵守一系列规则和约束，以确保信号能够正常传输，并且尽量减小信号间的干扰。
路径布线需要考虑信号传输速度和信号完整性等因素。
然后是制作阶段。
在这个阶段，设计师将完成的电路板设计文件发送给PCB制造厂商进行生产。
制造厂商将根据设计文件制作PCB板，包括蚀刻印刷电路、镀金、钻孔等工艺。
接下来是测试阶段。
在这个阶段，制造完成的PCB板将被测试和验证，以确保电路板的正常工作。
测试阶段包括连通性测试、信号完整性测试、功耗测试等。
最后是组装阶段。
在这个阶段，元器件将被焊接到PCB板上。
这可以通过手工焊接或自动化焊接机器完成。
组装阶段还包括检查焊接质量、插件检查等。
总结起来，PCB设计工艺流程包括需求分析、原理图设计、布局设计、路径布线、制作、测试和组装。
pcb设计流程及注意事项
pcb设计流程及注意事项PCB（Printed Circuit Board）设计是电子产品设计中的一项重要工作，一般涉及到信号传输、功率分配、电路布局等方面。
设计合理的PCB可以大大提高电路运行的效率和稳定性，同时也有助于降低产品的成本和尺寸。
在进行PCB设计时需要严格按照一定的流程进行，下面就介绍一下PCB设计流程及注意事项：1. 确定电路原理图在进行PCB设计之前，必须确定电路的原理图。
其中包括器件的类型、布局和连线等相关信息，这对后续的PCB设计和制造过程起到了决定性的作用。
2. 准备PCB设计根据电路原理图，进行PCB的设计预备工作，这一阶段需要进行设计需求分析，在设计前应该充分了解原理电路设计的环境要求和需求。
3. PCB设计PCB设计阶段是整个PCB设计过程的关键，这一阶段设计师需要进行电路布局、调整元器件之间的间距和高度等相关工作，并在此过程中考虑安全性、可靠性和成本等因素，确保电路能够良好的运行。
4. PCB验证设计完成后，需要进行PCB电路的验证，即通过验收测试来判断PCB设计方案是否符合客户需求和技术要求等相关标准。
同时检查PCB电路板的宽度、引脚、孔径等是否符合标准要求。
5. PCB制造在PCB验证后，若电路板满足设计要求，设计师可将原理图、设计文档、制造文件等相关数据打包发送给PCB制造厂商进行制造，制造过程中需要注意制造工艺，确保制造出的电路板与设计方案一致。
为了保证PCB设计的高效性和质量性，还需要注意以下几点：1. 知识深度：必须掌握完整的电子工程知识，包括电子元器件、电路设计、计算机软件操作、制造工艺等方面。
2. 学习软件：熟悉常用的PCB设计软件，提高运用能力。
3. 按照标准设计：尽可能遵循设计准则进行设计，提高PCB设计的并发性和性能。
4. 小心细节：PCB设计时，一些高频电路、功率线、接地和信号线接排位置等设计方面的细节，需要高度注意，这对于整个电路的性能和可靠性都有重要影响。
pcb绘制设计流程
pcb绘制设计流程PCB（印刷电路板）是电子产品中不可或缺的组成部分。
PCB绘制设计流程包括原理图设计、PCB封装、布局布线、制造文件输出等多个步骤。
在本文中，我们将为您介绍PCB绘制设计的全面流程，并提供一些指导意义的建议。
1.原理图设计原理图设计是PCB绘制的第一步，它通过使用相应的绘图工具，将电路上的元件与连接线表示出来。
在这一步中，您需要仔细审查电路的功能需求，并选取合适的元件与连接方式。
为了确保原理图的准确性，您可以参考已有的设计经验、技术手册以及其他可靠的资料。
2.PCB封装PCB封装是指将原理图中的元件转换为实际的三维模型，并确定其物理特性。
在这一步中，您需要选择适合的封装类型，并为每个元件指定正确的焊盘和引脚布局。
此外，您还可以制定一份自定义的封装库，以备将来使用。
3.布局布线布局布线是PCB设计过程中最重要的一步。
在此阶段，您需要根据原理图和封装信息，确定电路元件之间的相对位置。
您可以考虑电磁干扰、信号完整性、功耗和散热等因素，规划出合理的布局。
接下来，您需要进行布线，将电路元件之间的连接线绘制出来。
布线时，您可以采用追踪（routing）、走线（tracing）或者自动布线工具，确保各信号线之间无干扰，并注意保持合适的电源、地线和信号线之间的距离。
4.制造文件输出制造文件输出是将最终设计的PCB转化为制造所需的文件格式。
这些文件包括层图（Layer Stackup）、钻孔图（Drill File）、露铜图（Gerber File）等。
将这些文件准确地发送给PCB制造商，可以确保最终生产出符合设计要求的印刷电路板。
在进行PCB绘制设计时，还有一些额外的指导意义可以帮助您提高效率和准确性：1.合理规划电路布局，尽量减少信号线的交叉和干扰。
2.选择合适的封装，确保尺寸和物理特性与电路要求相匹配。
3.在设计过程中多次进行验证和测试，识别和修复潜在问题。
4.使用专业的PCB设计软件，并熟练掌握其各项功能和工具。
PCB板设计步骤
PCB板设计步骤PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的一部分，用于支持和连接各种电子组件。
设计一块高质量的PCB需要经历多个步骤，以下是一个一般的PCB板设计步骤的概述：1.确定需求和规范：在开始PCB设计前，首先需要明确项目的需求和规范。
这包括电路的功能、电气参数、外形尺寸、层次结构和材料要求等。
同时还需要考虑可行性、成本和制造工艺等因素。
2. 电路图设计：在PCB设计过程中，一般首先绘制电路图（Schematic）。
这是通过软件完成的，用于呈现电路的连接关系、元件型号和参数等。
通过电路图可以检查电路的正确性和性能。
3.PCB尺寸和层数确定：根据需求和电路图，确定PCB板的尺寸和层数。
尺寸一般根据外壳和电路布局的需求来确定，层数则根据电路复杂度来选择。
4.元件布局：通过选择和放置元件，决定电路中各个元件的相对位置和方向。
优化元件布局可以提高电路的性能、减少噪声和干扰。
5.连接规划：根据电路图中的连接要求，规划PCB板上的连线走线。
这需要根据信号传输、功耗、EMI/EMC等要求进行布线设计。
7.地线和电源规划：良好的地线和电源规划对于电路的性能和信号完整性至关重要。
需要确保良好的接地，减少环路和干扰。
8.信号完整性分析：通过模拟和数字分析工具，对信号完整性进行验证和优化。
这包括考虑信号的传输线特性、电磁干扰和时序问题等。
9.PCB元件库创建：创建一个包含常用元件和其封装的数据库，以便在PCB设计中使用。
这样可以确保这些元件的正确性和一致性。
10.PCB布局设计：根据前面步骤中的布局规划和要求，在PCB板上放置各个元件、连接器、插座和其他外围器件。
需要考虑元件的封装、焊盘、电气连接等因素。
11.连线布线：在PCB布局的基础上进行连线布线。
连接线的走线路径和宽度、层次的选择等都需要经过细致的规划和调整。
12.板边界定义：根据PCB板的尺寸和外形要求，在布局设计中定义好PCB板的边界。
印刷电路板设计步骤
印刷电路板设计步骤好的，以下是印刷电路板（PCB）设计步骤：一、规划阶段首先呢，在设计印刷电路板之前，得有个整体的规划。
这就好比盖房子之前得有个设计图一样。
你得明确这个PCB板是干啥用的，有哪些元件得放在上面。
记住了，这个动作很重要哦。
比如说我以前做一个小的音频放大电路的PCB板，开始就没规划好，结果后面元件摆不下，又重新规划，浪费了好多时间。
1. 确定电路功能和要求- 把电路图先画出来，在纸上或者用电路设计软件（像Eagle或者Altium Designer）简单画个草图，把所有的元件都列出来。
这一步就像是厨师做菜前先把要用的食材都准备好放在面前。
这步我试过好多次，每次都要认真核对元件的参数、型号这些。
2. 确定PCB板的尺寸和形状- 要考虑这个PCB板是要装在一个特定的外壳里呢，还是可以自由设定尺寸。
要是装在现有外壳里，就得按照外壳的尺寸来，而且还得考虑端口、按钮这些的位置。
比如我以前做个小玩意要放在一个塑料盒子里，结果忘了留够位置给充电接口，真的很头疼。
所以这里一定要小心。
二、元件布局1. 初步布局- 把有特殊位置要求的元件先摆上去。
比如说，一些接口元件最好放在PCB板的边缘，方便接线。
就像家里的插座，都安装在墙边方便插电器一样。
这一步我之前就做错过，把接口放在中间了，后面发现接线很麻烦。
- 然后按照信号的流向，把主要的功能模块分开布局。
像处理信号的芯片放一块，功率放大的元件放另一块等。
在摆放的时候啊，要考虑元件之间的电磁兼容性（EMC）。
比如，模拟电路部分和数字电路部分最好隔远点，避免互相干扰。
对了这里可以用接地线来隔着不同的部分，这是个小窍门。
2. 优化布局- 检查元件之间的间距是否合适。
元件不能放得太挤，要预留足够的空间给焊接和返修。
我见过有人把元件挤得死死的，到时候焊接的时候烙铁都放不进去。
小元件比如贴片电容、电阻周围至少要留个几毫米的空间。
还有，要检查一下元件的引脚是否容易连线。
pcb制作流程
pcb制作流程PCB制作流程一般包括原理图设计、布局设计、制作工艺、生产制作、质检测试五个阶段，下面详细介绍这个过程。
第一步：原理图设计原理图设计是PCB制作流程的第一步。
在这一阶段，设计工程师会根据电气原理图来设计PCB的电路连接。
选择合适的元器件，并完成连接线路的设计。
第二步：布局设计布局设计是指根据原理图设计结果来进行器件的布局和定位。
在这一阶段，设计工程师会根据电路连接的需要，决定元器件的位置和方向，并进行布线。
同时也要考虑板子的大小、形状等因素。
第三步：制作工艺制作工艺是指为了完成PCB制作需要准备的工艺和设备。
首先需要将原理图和布局设计转换为电脑可识别的文件格式，并进行相关参数的设置。
然后，要利用光刻、腐蚀等工艺将设计好的电路图形图案转移到PCB基板上。
最后使用丝印工艺为PCB板子标识元器件的位置和符号。
第四步：生产制作生产制作是指根据制作工艺的要求进行PCB板的实际制作。
首先将已经设计好的电路图形图案转移到PCB基板上，然后利用腐蚀工艺除去不需要的金属材料。
接下来进行丝印工艺，为PCB板子进行标识。
最后进行钻孔、插件、接插件等工艺。
第五步：质检测试质检测试是指对制作好的PCB板进行质量检查和测试。
主要包括外观检查、性能测试、电路连接测试等。
通过对PCB板的检查和测试，来确保其符合设计的要求和标准。
总结：整个PCB制作流程包括原理图设计、布局设计、制作工艺、生产制作、质检测试五个阶段，每个阶段都会对PCB板的质量和性能进行相关的操作和检查。
通过这个流程，可以生产出满足电路连接需求的高质量PCB板。
注：内容参考自个人对有关知识的了解，并结合相关资料整理而成，仅供参考。
PCB板设计步骤
PCB板设计步骤PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中不可或缺的一部分，其设计是电子产品制造的重要环节。
下面将为您详细介绍PCB板的设计步骤。
一、需求分析PCB板设计的第一步是进行需求分析，明确设计的目标和要求。
这涉及到了电路的功能、性能、工作环境、尺寸、可靠性和成本等方面的要求。
需求分析的目的是为了确保设计能够满足实际应用的需要，并为后续的设计工作提供指导。
二、电路设计在电路设计阶段，首先需要进行原理图设计。
原理图是电路连接的逻辑图，详细描述了各个元件之间的连接关系和信号传输路径。
根据需求分析的结果，设计师需要选取适合的元件，并进行合理的电路连接。
三、元件布局元件布局是指将电路元件放在PCB板上的过程，旨在确保电路的性能和可靠性。
在布局过程中，需要考虑元件之间的连接、信号传输、电源供给等问题。
同时，还需要遵守规定的保护距离、防止热点、考虑外部接口等因素。
四、连接规划连接规划是指确定一个元件与另一个元件之间连接的最短路径。
在PCB板的设计中，连接路径的选择对电路性能和可靠性有着重要影响。
通常，连接路径需要尽量短、不交叉、不重叠，并考虑优化电路性能、降低传输延迟等因素。
五、导线布线导线布线是连接电路元件的过程，通过导线将电路元件之间的连线进行实际布置。
在布线过程中，需要遵循一定的规则和限制，如最小线宽、最小线距、差分信号等。
同时，还要考虑功耗、EMC（电磁兼容性）和ESD（电静电放电）等问题。
六、电气规则检查在设计完成后，需要进行电气规则检查，以确保设计的电路符合电气标准和要求。
电气规则检查可以帮助设计师发现电路中存在的错误和潜在问题，并对其进行改正和修复。
七、设计审查在完成电路设计后，还需要进行设计审查。
设计审查是一个重要的环节，通过对设计文件的审查，评估设计是否满足需求，并识别潜在的问题和风险。
设计审查通常包括原理图审查、布局审查和布线审查等。
八、制造文件生成在设计经过审查之后，需要生成制造文件，包括PCB板的图像文件、Gerber文件、BOM（Bill of Materials，物料清单）等。
PCB设计工作流程
PCB设计工作流程PCB（Printed Circuit Board）设计是电子产品设计中的重要环节，负责将电子元件和元器件连接起来，使得电子产品能够正常工作。
PCB设计工作流程可以分为以下几个步骤：需求分析、原理图设计、元件选型、布线、设计验证和制造文件生成。
首先是需求分析阶段。
在这个阶段，设计师需要和客户进行沟通，了解客户的需求和产品的设计要求。
这包括产品的功能、性能指标、尺寸要求、工作环境等。
同时，设计师还需要了解电子产品的应用场景和市场需求，以便在后续的设计中考虑到这些因素。
接下来是原理图设计阶段。
在这个阶段，设计师将根据客户的需求和产品的设计要求，绘制出整个电路的原理图。
原理图是电子电路的逻辑表示，用于描述电路中各个元件的连接关系和工作原理。
在绘制原理图时，设计师需要选择合适的EDA（Electronic Design Automation）工具进行设计，如Altium Designer、Cadence等。
在原理图设计完成后，接下来是元件选型阶段。
在这个阶段，设计师需要根据原理图中的元器件，选择合适的电子元件进行采购。
元件的选型需要考虑到产品的性能要求、可靠性以及成本等因素。
设计师需要进行元件价格比较、供应商调研等工作，确保选取到合适的元件。
元件选型完成后，进入布线阶段。
在这个阶段，设计师将根据原理图和选取的元器件，进行电路的布线设计。
布线是将电子元件和元器件连接起来并进行优化布局，以保证电路的正常运行。
布线设计需要考虑到电路的信号完整性、电磁兼容等因素。
设计师需要利用EDA工具进行布线设计，并进行布线规则约束和信号仿真验证，确保电路的可靠性和稳定性。
布线完成后，接下来是设计验证阶段。
在这个阶段，设计师需要进行电路的检查和验证。
包括网络拓扑检查、电气规则检查、信号完整性检查、电磁兼容性检查等。
设计师还需要进行电路的功能验证和性能测试，并对测试结果进行分析和优化，确保电路满足设计要求。
最后是制造文件生成阶段。
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PROTEL99设计电路板的基本流程用PROTEL99设计电路板的基本流程一、电路板设计的前期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。
当然，有些特殊情况下，如电路板比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。
2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。
将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。
二、画出自己的封装库建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。
三、PCB板的设计1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，板层参数，布线参数等等。
大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。
2、规划电路板，主要是确定电路板的边框，包括电路板的尺寸大小等等。
在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。
对于3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。
注意：在绘制电路板地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。
四、导入网络表文件和修改零件封装这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路板设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路板的布线。
在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。
因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。
当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。
五、设置布局Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。
如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。
布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。
用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。
Protel99在布局方面新增加了一些技巧。
新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。
使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。
当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。
提示：在自动选择时，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展开和缩紧选定组件的X、Y方向。
注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。
先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。
六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。
对于大板子，应在中间多加固定螺丝孔。
板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘，最好在原理图中就加上。
将过小的焊盘过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。
放好后用VIEW3D 功能察看一下实际效果，存盘。
七、布线规则设置布线规则是设置布线的各个规范（象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等部分规则，可通过Design-Rules 的Menu 处从其它板导出后，再导入这块板）这个步骤不必每次都要设置，按个人的习惯，设定一次就可以。
选Design-Rules 一般需要重新设置以下几点:1、安全间距(Routing标签的Clearance Constraint)它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。
一般板子可设为0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。
0.1mm 以下是绝对禁止的。
2、走线层面和方向（Routing标签的Routing Layers）此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。
请注意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的（可以在Design-Layer Stack Manager中，点顶层或底层后，用Add Plane 添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用Delete 删除），机械层也不是在这里设置的（可以在Design-Mechanical Layer 中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示）。
机械层1 一般用于画板子的边框；机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件；机械层4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下3、过孔形状（Routing标签的Routing Via Style）它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、最大和首选值，其中首选值是最重要的，下同。
4、走线线宽（Routing标签的Width Constraint）它规定了手工和自动布线时走线的宽度。
整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组（Net Class）的线宽设置，如地线、+5 伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。
网络组可以事先在Design-Netlist Manager中定义好，地线一般可选1mm 宽度，各种电源线一般可选0.5-1mm 宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流，具体可参看有关资料。
当线径首选值太大使得SMD 焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中Board 为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。
5、敷铜连接形状的设置（Manufacturing标签的Polygon Connect Style）建议用Relief Connect 方式导线宽度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根导线45 或90 度。
其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。
选Tools-Preferences，其中Options 栏的Interactive Routing 处选Push Obstacle （遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，Ignore Obstacle为穿过，Avoid Obstacle 为拦断）模式并选中Automatically Remove （自动删除多余的走线）。
Defaults 栏的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去动它们。
在不希望有走线的区域内放置FILL 填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在Top 或Bottom Solder 相应处放FILL。
布线规则设置也是印刷电路板设计的关键之一，需要丰富的实践经验。
八、自动布线和手工调整1、点击菜单命令Auto Route/Setup 对自动布线功能进行设置选中除了Add Testpoints 以外的所有项，特别是选中其中的Lock All Pre-Route 选项，Routing Grid 可选1mil 等。
自动布线开始前PROTEL 会给你一个推荐值可不去理它或改为它的推荐值，此值越小板越容易100%布通，但布线难度和所花时间越大。
2、点击菜单命令Auto Route/All 开始自动布线假如不能完全布通则可手工继续完成或UNDO 一次（千万不要用撤消全部布线功能，它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔）后调整一下布局或布线规则，再重新布线。
完成后做一次DRC，有错则改正。
布局和布线过程中，若发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表，手工更改网络表（同第一步），并重装网络表后再布。
3、对布线进行手工初步调整需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗，某几根绕得太多的线重布一下，消除部分不必要的过孔，再次用VIEW3D 功能察看实际效果。
手工调整中可选Tools-Density Map 查看布线密度，红色为最密，黄色次之，绿色为较松，看完后可按键盘上的End 键刷新屏幕。
红色部分一般应将走线调整得松一些，直到变成黄色或绿色。
九、单层显示模式（点击菜单命令Tools/Preferences，选中对话框中Display栏的Single Layer Mode）将每个布线层的线拉整齐和美观。
手工调整时应经常做DRC，因为有时候有些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线，快完成时可将每个布线层单独打印出来，以方便改线时参考，其间也要经常用3D显示和密度图功能查看。
最后取消单层显示模式，存盘。
十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate 并选择好方向后，按OK钮。
并回原理图中选Tools-Back Annotate 并选择好新生成的那个*.WAS 文件后，按OK 钮。
原理图中有些标号应重新拖放以求美观，全部调完并DRC 通过后，拖放所有丝印层的字符到合适位置。
注意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面。
对于过大的字符可适当缩小，DrillDrawing 层可按需放上一些坐标（Place-Coordinate）和尺寸（（Place-Dimension）。
最后再放上印板名称、设计板本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息（请参见第五步图中所示）。
并可用第三方提供的程序来加上图形和中文注释如BMP2PCB.EXE 和宏势公司ROTEL99 和PROTEL99SE 专用PCB 汉字输入程序包中的FONT.EXE 等。
十一、对所有过孔和焊盘补泪滴补泪滴可增加它们的牢度，但会使板上的线变得较难看。
顺序按下键盘的S 和A 键（全选），再选择Tools-Teardrops，选中General 栏的前三个，并选Add 和Track 模式，如果你不需要把最终文件转为PROTEL 的DOS 板格式文件的话也可用其它模式，后按OK 钮。
完成后顺序按下键盘的X 和A 键（全部不选中）。
对于贴片和单面板一定要加。
十二、放置覆铜区将设计规则里的安全间距暂时改为0.5-1mm 并清除错误标记，选Place-Polygon Plane 在各布线层放置地线网络的覆铜（尽量用八角形，而不是用圆弧来包裹焊盘。
最终要转成DOS 格式文件的话，一定要选择用八角形）。