电路板PCB设计基本步骤
电路版图设计一般流程
电路版图设计一般流程1. 确定需求和规格在开始设计电路板之前，首先需要明确产品的具体需求和规格。
这包括产品的功能要求、性能要求、工作环境等。
只有清楚明确了需求和规格，才能够确定电路板设计的方向和目标。
2. 选择器件根据产品的需求和规格，选择适合的器件和元器件。
这包括集成电路、传感器、连接器等各种器件。
在选择器件时，需要考虑器件的性能、价格、供货周期等因素，确保选择的器件能够满足产品的需求。
3. 电路原理图设计根据选定的器件，绘制电路原理图。
电路原理图是电路板设计的基础，它反映了整个电路的连接关系和工作原理。
在设计电路原理图时，需要考虑电路的稳定性、可靠性和性能，确保电路能够正常工作。
4. PCB布局设计根据电路原理图，设计PCB（Printed Circuit Board）的布局。
PCB布局设计是电路板设计的关键环节，它直接影响到电路板的性能和可靠性。
在进行PCB布局设计时，需要考虑到器件的布局、信号的传输路径、电源的分布等因素，确保布局的合理性和稳定性。
5. 电路仿真和调试完成PCB布局设计后，需要进行电路仿真和调试。
通过电路仿真软件模拟电路的工作过程，检验电路的稳定性和性能。
根据仿真结果进行调整和优化，直到满足产品的需求为止。
6. PCB制造和组装完成电路板设计后，需要将PCB制造出来，并进行元器件的组装。
选择信誉良好的PCB制造厂商和组装厂商，确保PCB的质量和可靠性。
在组装过程中，需要注意器件的焊接、布线和测试，确保电路板能够正常工作。
7. 电路测试和验证完成PCB制造和组装后，需要进行电路的测试和验证。
通过各种测试方法对电路板进行验证，确保电路的稳定性和性能。
如果测试通过，就可以将电路板用于产品中；如果测试不通过，需要进行调整和优化，直到满足产品的要求为止。
总的来说，电路板设计是一项复杂而严谨的工作，需要经过多个环节的精心设计和调试。
只有经过严密的设计流程，才能确保最终产品的质量和性能。
论述PCB板制作及品质控制
论述PCB板制作及品质控制
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制作是电子产品制造过程中至关重要的一环。
以下是PCB板制作及品质控制的基本步骤和要点：
1. 设计：根据电路设计需求，使用电路设计软件进行PCB设计，并生成相应的Gerber文件。
2. 材料准备：选择符合要求的基板材料和焊接材料。
基板材料通常是经过玻璃纤维增强的环氧树脂材料，焊接材料一般是金属合金。
3. 单面或双面铜箔覆盖：基板通过化学或机械镀铜的方式，在表面覆盖一层铜箔，形成铜层，以实现电路导电功能。
4. 光刻：将Gerber文件中的电路线路图案，通过光刻技术转移到覆铜层上。
在曝光、显影和蚀刻等步骤后，形成所需的电路图案。
5. 孔钻及金属化孔：根据Gerber文件的要求，使用机械钻床钻孔，并通过化学方法在孔内镀上金属，以获得连接层。
6. 电镀：将整个PCB板放入电镀槽中，通过电化学方法，使得电镀铜附着在导线和连接孔上，形成导电层。
7. 裁剪：将大板裁剪成所需的小板大小。
8. 防焊涂覆：在需要防止焊接的区域覆盖防焊涂覆层，以防止焊接过程中铜箔短路。
9. 防腐涂覆：对整个PCB板表面涂覆防腐层，以提高PCB板的抗腐蚀和耐用性。
十. 品质控制：在制作过程中，需要进行严格的品质控制，包括PCB板的尺寸精度、线路连接的可靠性、焊盘质量等方面的检验。
常见的品质控制方法包括目视检查、X射线检测、电气测试、仿真测试等。
在PCB板制作过程中，品质控制的好坏将直接影响到最终产品的性能和可靠性。
因此，确保制作过程的准确性和良好的品质控制对于电子产品的稳定运行至关重要。
pcb绘制设计流程
pcb绘制设计流程PCB（印刷电路板）是电子产品中不可或缺的组成部分。
PCB绘制设计流程包括原理图设计、PCB封装、布局布线、制造文件输出等多个步骤。
在本文中，我们将为您介绍PCB绘制设计的全面流程，并提供一些指导意义的建议。
1.原理图设计原理图设计是PCB绘制的第一步，它通过使用相应的绘图工具，将电路上的元件与连接线表示出来。
在这一步中，您需要仔细审查电路的功能需求，并选取合适的元件与连接方式。
为了确保原理图的准确性，您可以参考已有的设计经验、技术手册以及其他可靠的资料。
2.PCB封装PCB封装是指将原理图中的元件转换为实际的三维模型，并确定其物理特性。
在这一步中，您需要选择适合的封装类型，并为每个元件指定正确的焊盘和引脚布局。
此外，您还可以制定一份自定义的封装库，以备将来使用。
3.布局布线布局布线是PCB设计过程中最重要的一步。
在此阶段，您需要根据原理图和封装信息，确定电路元件之间的相对位置。
您可以考虑电磁干扰、信号完整性、功耗和散热等因素，规划出合理的布局。
接下来，您需要进行布线，将电路元件之间的连接线绘制出来。
布线时，您可以采用追踪（routing）、走线（tracing）或者自动布线工具，确保各信号线之间无干扰，并注意保持合适的电源、地线和信号线之间的距离。
4.制造文件输出制造文件输出是将最终设计的PCB转化为制造所需的文件格式。
这些文件包括层图（Layer Stackup）、钻孔图（Drill File）、露铜图（Gerber File）等。
将这些文件准确地发送给PCB制造商，可以确保最终生产出符合设计要求的印刷电路板。
在进行PCB绘制设计时，还有一些额外的指导意义可以帮助您提高效率和准确性：1.合理规划电路布局，尽量减少信号线的交叉和干扰。
2.选择合适的封装，确保尺寸和物理特性与电路要求相匹配。
3.在设计过程中多次进行验证和测试，识别和修复潜在问题。
4.使用专业的PCB设计软件，并熟练掌握其各项功能和工具。
pcb设计流程(新手必读)
第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design->Create
Netlist），之后在PCB图上导入网络表（Design->Load
——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”
第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB
设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。
③．
振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；
④．
⑦． 继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；
⑧． 布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉
①．
一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,
⑤． 时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；
⑥．
在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
PCB部分工序详解及注意事项
PCB部分工序详解及注意事项PCB（Printed Circuit Board）又称打印电路板，是电子产品中不可缺少的一个组成部分。
在电子产品的制造过程中，PCB工艺是十分重要的一部分。
以下是PCB工艺的详细解析及注意事项。
1.设计与制造准备PCB的设计是开始制造过程的第一步，需要使用电路设计软件进行原理图设计、布局布线、元件库管理等。
注意在设计过程中要遵循规范，确保电路板的可靠性和性能。
2.原材料准备PCB制造原材料包括基板、金属箔、光敏胶、阻焊油墨等。
基板可以选择FR-4、金属基板等，金属箔一般选用铜。
在这一步骤中，要验证原材料的质量，确保其符合要求。
3.板材切割板材切割是将大板材切割成多个小板材的过程。
切割要求精确，保证切割后的板材尺寸准确。
4.板表面处理板表面处理是为了去除杂质、增强沉金效果等。
常用的表面处理方法有化学清洗、机械磨砂、光刻以及浸金等。
表面处理的目的是为了提高电路板的可靠性和耐久性。
5.蚀刻蚀刻是将铜箔蚀刻成制定的线路形状的过程。
常用的蚀刻方法有湿法蚀刻和干法蚀刻。
在蚀刻过程中，要控制好蚀刻剂的浓度和时间，避免过蚀或欠蚀。
6.镀铜镀铜是为了增加线路的导电性能和保护线路不被氧化。
通过电化学方法，在铜箔表面镀一层铜。
在镀铜过程中需要控制好电流密度和镀铜时间，确保铜层的均匀性和厚度。
7.冲孔冲孔是为了在电路板上形成元件引脚的孔洞。
常用的冲孔方法有机械冲孔和激光冲孔。
在冲孔过程中要确保孔径准确，不得损坏板材。
8.焊接焊接是将元件连接到电路板上的过程。
焊接方法有手工焊接和机器焊接。
在焊接过程中，要控制好焊锡的温度和时间，避免焊接不良或短路等问题。
9.包覆胶包覆胶是为了保护电路板上的元件和线路，增强电路板的可靠性和稳定性。
常用的包覆胶有环氧树脂、硅胶等。
包覆胶需要控制好涂胶的厚度和均匀性。
10.后焊接处理后焊接处理包括焊盘复查、割锡、清洁、阻焊油墨涂覆等步骤。
焊盘复查是为了检查焊盘是否连接良好，割锡是为了去除多余的焊锡，清洁是为了去除焊接过程中产生的污垢，阻焊油墨涂覆是为了防止短路和氧化。
电路版图设计一般流程
电路版图设计一般流程
电路版图设计的一般流程：
1.分析功能需求：首先，需要明确电路所要实现的功能，并对这些功能进行归类整合。
这涉及到确定输入变量、输出变量和中间变量。
2.框图设计：提出电路的功能要求，明确各功能块的功能及其相互间的连接关系，并进行框图设计。
3.设计单元电路：确定或设计各单元电路，确定其中的主要器件，并给出单元电路图。
4.整合单元电路：规范设计统一的供电电路即电源电路，并做好级联的设计，将各单元电路整合在一起。
5.设计电路全图：根据前面的设计，完成详尽的电路全图，确定全部元器件，并给出需用元器件清单。
6.绘制PCB图：根据元器件和电路设计，绘制印制电路板图，并给出相应的元器件分布图、接线图等。
如果是整机的设计，一般还需要提供整机结构图。
7.调试与测试：对于业余设计或单体实验开发类的电路，需要进行调试与测试，并给出实验与测试的结果。
8.编写设计说明书或报告：最后，需要编写设计说明书或设计报告，以便其他人理解和使用所设计的电路。
pcb板制作流程
pcb板制作流程PCB（Printed Circuit Board）板制作流程是指根据电路设计图纸将电路板进行制作的过程。
下面是一个一般的PCB板制作流程：1. 设计电路图：首先，根据电路要求，使用电路设计软件如Eagle或Altium Designer等，绘制电路设计图。
这个图纸包括了电路的连接、器件布局和尺寸等信息。
2. 生成Gerber文件：根据电路设计图，使用电路设计软件生成Gerber文件。
Gerber文件包含了电路板的制作所需的每一层图纸的信息，例如铜层、焊盘层、丝印层等。
3. 制作底片：将Gerber文件发送给PCB板厂商，他们会根据Gerber文件制作相应的底片。
底片是透明的薄膜，上面印有电路图案，用于后续的制作步骤。
4. 制作基板：选择合适的基板材料（通常是玻璃纤维强化塑料），将底片与基板叠加在一起，经过感光、曝光、显影、腐蚀等步骤，制作出铜层和其他图案。
5. 钻孔：在基板上钻孔，用于安装元器件和连接电路。
6. 镀铜：将基板放入镀铜槽中进行镀铜，使得孔壁和线路都被覆盖上一层铜。
7. 分层：如果PCB板是多层的，需要分层。
将不同层的电路板放在一起，并使用合适的层压机进行压制，使得各层之间紧密连接。
8. 悬浮残铜：去除多层板制作过程中产生的残余铜材。
9. 焊接：在PCB板的焊盘上涂覆焊膏，然后将元器件按照设计要求精确地安装在相应的位置上。
10. 焊接：使用热气或热炉将焊膏熔化并与电路板上的焊盘连接，固定元器件。
11. 清洗：清洗PCB板以去除焊剂残留物和其他污垢。
12. 检测：对PCB板进行电气和物理测试，以确保其质量和功能符合要求。
13. 封装：根据需要，将已经焊接并检测通过的PCB板放入合适的外壳或包装中。
14. 上市销售：将制作完成的PCB板投入市场销售，供各行业的设备和系统使用。
总结来说，PCB板的制作流程包括了设计电路图、生成Gerber文件、制作底片、制作基板、钻孔、镀铜、分层、焊接、清洗、检测、封装和上市销售等一系列步骤。
PCB制板全流程
PCB制板全流程PCB（Printed Circuit Board）制板是电子产品制造中重要的一环，它是连接各个电子元件的载体，实现电路的功能。
下面是一个关于PCB制板全流程的说明，包括设计、布局、制作和装配等过程。
第一步：PCB设计PCB设计是整个制板流程的第一步，它是根据电子产品的功能和要求进行的。
PCB设计需要用到设计软件，例如Altium Designer、Eagle等。
设计师首先要根据产品的功能要求进行电路原理图的设计，确定电路的连接方式和信号流动路径。
然后将原理图转换为PCB布局图，确定电路板的大小和形状，并将各个元件布置在布局图上。
最后，设计师进行连线的规划，确保各个元件之间能够顺利连接并满足电路的要求。
第二步：PCB布局PCB布局是指将设计好的布局图转换为具体的电路板布局，包括元件的位置和大小等。
布局过程中需要考虑到电路板的尺寸和形状，尽量减少元件之间的干扰和信号噪音。
在布局过程中，设计师还要考虑热量分布和散热等因素，确保电路板的稳定性和可靠性。
第三步：PCB绘制PCB绘制是将布局好的电路板图纸转换为具体可制作的PCB板。
这一过程通常通过自动化的电路板绘制机器实现。
通过绘图机器，将电路板上的布局转换为具体的导线路径和元件位置，并同时添加金属层、绝缘层和其他元件。
第四步：PCB制作PCB制作是将绘制好的电路板进行实际制造的过程。
通常这个过程包括以下几个步骤：1.剥离：将心电图覆盖在PCB板上的保护层去掉，暴露出导线轨迹。
2.钻孔：根据电路图中的孔洞位置，使用钻孔机精确地在PCB板上钻孔。
3.材料加工：将电路板上的材料进行精确切割，以适应电路板的尺寸和形状。
4.冲孔：根据需求，在电路板上冲压孔洞，以供电路连接和安装元件。
5.镀金：在电路板上的导线上涂覆一层金属，以提高导电性能和稳定性。
6.印刷：使用丝网印刷技术，将焊膏印刷到电路板上，以便焊接元件。
7.焊接：将电子元件焊接到电路板上，以完成电路连接。
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PCB设计技巧1、Protel软件设计的PCB文件为何在我的电脑里调出来不是全图？有许多老电子工程师在刚开始用电脑绘制PCB线路图时都遇到过这样的问题，难道是我的电脑内存不够吗？我的电脑可有64M内存呀！可屏幕上的图形为何还是缺胳膊少腿的呢？不错，就是内存配置有问题，您只需在您的CONFIG.SYS文件（此文件在C:\根目录下，若没有，则创建一个）中加上如下几行，存盘退出后重新启动电脑即可。
DEVICE=C:\WINDOWS\SETVER.EXEDEVICE=C:\WINDOWS\HIMEM.SYSDEVICE=C:\WINDOWS\EMM386.EXE 160002、何确定大电流导线线宽？请见1989年国防工业出版社出版的《电子工业生产技术手册》Vol12中的图形说明。
3、何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板？大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要“多此一举”呢？因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让这些参数显示在PCB成品上，您未作说明，PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。
这只是一个例子。
若您自己将PCB文件转换成GERBER文件就可避免此类事件发生。
GERBER文件是一种国际标准的光绘格式文件，它包含RS-274-D和RS-274-X两种格式，其中RS-274-D称为基本GERBER格式，并要同时附带D码文件才能完整描述一张图形；RS-274-X称为扩展GERBER格式，它本身包含有D码信息。
常用的CAD软件都能生成此二种格式文件。
如何检查生成的GERBER正确性？您只需在免费软件Viewmate V6.3中导入这些GERBER文件和D码文件即可在屏幕上看到或通过打印机打出。
钻孔数据也能由各种CAD软件产生，一般格式为Excellon，在Viewmate中也能显示出来。
没有钻孔数据当然做不出PCB了。
4、何提高布通率？完成一个印制板图的设计一般都要经过原理图输入--网络表生成--定义Keepout Layer -- 网络表（元件）加载--元件布局--自动（手动）布线等过程。
现今市面上流行的几种软件在元件自动步局功能上都不是很强大，往往通过手工步局更能提高布通率，但请别忘了充分运用Move to Gird 功能，她能将元件自动移到网格交叉点上，对提高布通率大有益处。
5、CB文件中如何加上汉字？在PCB文件中加汉字的方法有很多种，本人比较喜欢的方法还是下面将要介绍的：A. 前提条件：您的PC中应安装有Protel99软件并能正常运行.B. 步骤：将windows目录中的client99.rcs英文菜单文件copy 到另一目录下保存起来; 下载Protel99cn.zip 解包后将其中的client99.rcs复制到windows 目录下; 再将其他文件复制到Design Explorer 99目录中；重新启动计算机后运行Protel99即会出现中文菜单，在放置|汉字菜单中可实现加汉字功能。
电路板设计的基本步骤一般而言，印制电路板设计最基本的完整过程大体可分为以下三个步骤：1、原理图的设计：原理图的设计主要是利用protel 99的原理图设计系统（Advanced Schematic）绘制一张电路原理图。
设计者应充分利用protel 99所提供的强大而完善的原理图绘图工具、测试工具、模拟仿真工具和各种编辑功能，来实现其目的，最终获得一张正确、精美的电路原理图，以便为接下来的工作做好准备。
2、产生网络表网络表是电路原理图设计（sch）与印制电路板设计（PCB）之间的桥梁和纽带，它是印制电路板设计中自动布线的基础和灵魂。
网络表可以由电路原理图生成，也可以从已有的钱制电路板文件中提取。
3、钱制电路板的设计印制电路板的设计主要是针对protel 99的另外一个强大的设计系统---钱制电路板设计系统PCB而言的，设计者可以充分利用protel 99所提供的无可比拟的强大的PCB功能来实现印制电路板的设计工作。
简而言之，电路板的设计过程首先是绘制电路原理图，然后由电路原理图文件生成网络表，最后在PCB设计系统中根据网络表完成自动布线工作。
也可以根据电路原理图直接进行手工布线而不必生成网络表。
完成布线工作后，可以利用打印机或绘图仪进行输出打印。
除此之外，用户在设计过程中可能还要完成其他一些工作，例如创建自已的元件库、编辑新元件、生成各种报表等。
了解了电路板设计的基本步骤之后，是不是觉得设计一块自已的电路板并不是一件难事了。
事实上要真正设计出一块满足技术要求、功能完善、布局合理且可靠、实用、美观的电路板绝不是一朝一夕能做到的。
还过没关系，万丈高楼平地起。
只要你认真的学，一定没问题的利用飞线手工布局和布线一个印制板的布线是否能够顺利完成，主要取决于布局，而且，布线的密度越高，布局就越重要。
几乎每个设计者都遇到过这样的情况，布线仅剩下几条时却发现无论如何都布不通了，不得不删除大量或全部的已布线，再重新调整布局！合理的布局是保证顺利布线的前提。
一个布局是否合理没有绝对的判断标准，可以采用一些相对简单的标准来判断布局的优劣。
最常用的标准就是使飞线总长度尽可能短。
一般来说，飞线总长度越短，意味着布线总长度也是越短（注意：这只是相对于大多数情况是正确的，并不是绝对正确）；走线越短，走线所占据的印制板面积也就越小，布通率越高。
在走线尽可能短的同时，还必须考虑布线密度的问题。
如何布局才能使飞线总长度最短并且保证布局密度不至于过高而不能实现是个很复杂的问题。
因为，调整布局就是调整封装的放置位置，一个封装的焊盘往往和几个甚至几十个网络同时相关联，减小一个网络飞线长度可能会增长另一个网络的飞线长度。
如何能够调整封装的位置到最佳点实在给不出太实用的标准，实际操作时，主要依靠设计者的经验观查屏幕显示的飞线是否简捷、有序和计算出的总长度是否最短。
飞线是手工布局和布线的主要参考标准，手工调整布局时尽量使飞线走最短路径，手工布线时常常按照飞线指示的路径连接各个焊盘。
Protel的飞线优化算法可以有效地解决飞线连接的最短路径问题。
飞线的连接策略Protel提供了两种飞线连接方式供使用者选择：顺序飞线和最短树飞线。
在布线参数设置中的飞线模式页可以设置飞线连接策略，应该选择最短树策略。
动态飞线在有关飞线显示和控制一节中已经讲到：执行显示网络飞线、显示封装飞线和显示全部飞线命令之一后飞线显示开关打开，执行隐含全部飞线命令后飞线显示开关关闭。
飞线显示开关打开后，不仅规定的网络飞线自动在屏幕上显示，而且每当你手工调整布局移动封装位置时，与该封装连接的飞线也被自动显示。
另外，自动显示连接封装飞线时，除了与该封装相连接的飞线显示外，其余所有飞线都被自动关闭。
执行"编辑/移动/移动封装"命令，如果当前飞线显示开关处于打开状态，除了与该封装相连接的飞线自动显示外，其余所有飞线都被自动关闭。
当飞线策略为"最短树"时，飞线的起始终止点是变化的。
我们知道，最短树飞线并不是按照网络表中引脚的连接顺序来显示飞线的，而是根据封装引脚的实际位置经最短树计算后再决定一个网络中封装引脚的连接顺序；当一个封装的位置发生变时，依照最短树理论计算出的连接顺序也会发生变化，也即飞线的起始和终止点会发生变化，因此，在"最短树"策略下移动封装时，与该封装引脚相连接的飞线会随着封装位置的变化而变化，这就是所谓的动态飞线。
动态飞线采用就近找点连接入网和保证整个网络连接长度最短的飞线策略，所以，动态飞线连同最短树飞线总长度为我们布局时提供了相对最佳的判断标准。
具体地说：布局时，我们通过下述方式来确保动态飞线状态下布局的有效性。
(1)在整板范围内快速移动一个封装，如果与这个封装连接的飞线不发生大的变化，说明与这个封装引脚连接的电网络中结点数少，近于一一对应的连接，这个封装的位置不能任意放置并有较高的定位优先级，参照屏幕右下角显示的飞线长度可以找到该封装的最佳放置位置。
(2)在整板范围内快速移动一个封装，如果与这个封装连接的飞线变化比较大，说明与这个封装引脚连接的电网络中结点数多，这个封装不一定非固定放置在某个位置并具有较低的定位优先级，可以按照其他一些判别准则（如布局是否美观等）并参照屏幕右下角显示的飞线长度找到该封装的相对最佳放置位置。
(3)移动封装，右下角显示的飞线长度最小时放置的位置相对最佳。
(4)如果两个封装不论怎样移动位置其间的飞线连接关系不变，说明这两个封装间具有强的约束关系，应优先放置在一起；如果一个封装不论怎样移动位置与某几个封装间的飞线连接关系不变，说明这个封装与这几个封装间具有强的约束关系，应优先放置在这几个封装的重心或相对接近重心的位置；如果一个封装移动位置时飞线可以不断变化，即总能就近找到连接结点，说明这个封装与其他所有封装间具有弱约束关系，这个封装的位置可以最后确定并且所定的位置可以比较灵活。
动态飞线无疑是一个功能强大的布局工具，但是，由于每移动一下封装都必须重新计算相关网络的最短树，这需要一定的时间。
因此，在低档PC机或大型设计上使用动态飞线时会感到移动封装不太灵活。
这时，可以通过设置部分飞线模式和控制显示飞线网络的接点来解决这个问题。
动态飞线状态下移动封装时，按R键可以调整飞线的重显频率。
重显频率分为5个等级，为1时飞线重显频率最高，适合于速度较快的机器；为5时飞线重显频率最低，适合于速度较慢的机器。