SMT-表面组装
表面组装技术(SMT工艺)
5、与PCB表面非常接近，间隙小，清洗困难。
二、分类： 1、按功能分为三大类（两类：SMC、SMD） 无源元件(SMC):片式电阻、电容、电感等 有源元件(SMD):SOT、SOP、PLCC、QFP、LCCC等
机电元件：异型元件，如继电器、开关、变压器等
2、按结构形状分：薄片矩形、圆柱形、扁平异型
A B
A面回流焊 清洗
B面胶水固化
翻板
B面波峰焊
检测
3.单面混合组装工艺流程
⑴ 先贴法 来料检测 B面点胶
A B
B面贴装元器件
A面插装元器件
B面波峰焊
翻板
检测
B面胶水固化
清洗
3.单面混合组装工艺流程
A B
⑵ 后贴法
来料检测 B面胶水固化 翻板 A面插装元器件 B面贴装元器件 B面波峰焊 检测 翻板 B面点胶 清洗
★ 环境温度
最佳: 23±3 ℃
一般：17～28℃
极限：15～35℃
★ 环境湿度 45%～70%RH
SMT发展趋势
一、绿色化生产 1、无铅焊料，无铅焊接 2、PCB制造过程中不再使用阻燃剂 3、使用无VOC助焊剂
二、元器件的发展 1、无源元件（小型化） 1812 1210 1206 0805 0603 0402 0201 01005 2、有源器件 SOT SOP PLCC QFP BGA CSP FC COB MCM
A
A B A B
4、双面混合组装
① ②
A B A B
二、基本工艺流程（两条
） ※ 先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏，再将 片式元器件贴放到印制板规定位置上，最后将贴装 好元器件的印制板通过回流炉完成焊接过程。
※ 焊膏-回流焊工艺（表贴元器件）
SMT就是表面组装技术讲解
SMT工艺SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片组件的体积和重量只有传统插装组件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件组件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔组件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片组件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子组件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干è回流焊接（最好仅对B面è清洗è检测è返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面点贴片胶è贴片è固化èB面波峰焊è清洗è检测è返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。
第一章 表面组装技术基础
第一章 表面组装技术基础
19
§1—3 SMT 生产线
一条基本的 SMT 生产线，主要由表面涂敷设备、贴装设备、焊接 设备、清洗设备和检测设备组成，设备的总价值通常在数百万元至千万 元不等。 学习目标 1. 熟悉 SMT 生产线的基本组成。 2. 掌握 SMT 生产的一般工艺流程。 3. 了解 SMT 生产对环境及人员的要求。
第一章 表面组装技术基础
11
一、SMT 的组成
1. 表面组装技术的组成
第一章 表面组装技术基础
12
一、SMT 的组成
2. SMT与THT的区别 SMT是从传统的THT发展起来的，但又区别于传统的THT。表面组装 技术和通孔插装技术相比，具有以下优点： （1）组装密度高，电子产品体积小、质量轻。 （2）可靠性高，抗振能力强，焊点缺陷率低。 （3）高频特性好，减少了电磁和射频干扰。 （4）易于实现自动化，提高了生产效率。 （5）成本可降低 30%～50%。
33
二、SMT 生产对环境及人员的要求
2. SMT 生产对操作人员的要求
操作人员的一般工作职责如下：
（1）服从管理、听从指挥。
（2）服从技术人员的工艺指导，严格执行产品质量标准和工艺规程。
（3）严格遵守生产工艺文件、安全操作规程、设备操作规程，不违
章操作。
（4）合理领用辅料，控制辅料的消耗。
第一章 表面组装技术基础
31
二、SMT 生产对环境及人员的要求
1. SMT 车间生产环境要求
（5）排风
再流焊和波峰焊设备都要求排风良好。
（6）防静电
生产设备必须接地良好，应采用三相五线制并独立接地。生产场所
的地面、工作台垫、座椅等均应符合防静电要求。
第五章 表面组装技术(SMT)与表面组装元器件(SMC、SMD)
３．凸点载带自动键合(BTAB) 结构特点： 将连接用的凸点制作在载带引线上，与TAB相反． 载带结构：
与载带配合的芯片电极结构类型：
与TAB相比的特点： 操作工艺比TAB有所提高和简化 实用化遇到的两个问题：
I. 引出线端部凸点的形成工艺较为复杂；
II. 载带连接引线端部的凸点成形，与芯片 电极连接的面在平面度上有一定的差别；
三引脚，最大芯片尺寸：0.760.76mm； SOT89(EIA TO223)：
三引脚，从管子的同一侧引出， 最大芯片尺寸：1.5 1.5mm； SOT143(EIA TO253)： 四引脚，最大芯片尺寸：0.64 0.64 焊接方法：波峰焊和再流焊
B．小外型塑封集成电路(SOP) 外形结构(三种引线结构)：
特点：实现了高密度的芯片组装，突破了细 微电极间距集成电路芯片组装的难关。
§5.3 其他片式元件举例 一.表面波滤波器
表面波滤波器的工作原理
二.表面组装电磁继电器(机电元件) 1. EB2型的工作原理
2. EB2型继电器的结构
§5.4 表面组装件的设计 §5.4.1 设计工作概述
一. 步骤：
将LSI等装在具有特殊结构的载体上，制成合格 的微电子器件；
具有两种引出结构： 引线式－特殊结构的短引线 无引线式－引出端为焊料凸点结构
多层布线电路板： 陶瓷多层布线板：
❖ 特点：热膨胀系数相近，导热性好，不老化；但 介电常数大，增加信号的延迟，耐冲击性差，工 艺比较复杂
❖ 工艺：多层共烧 厚膜多层布线板：
加盖封装．
Ｂ．有引线陶瓷芯片载体： 目的：防止热胀冷缩引起的焊点开裂 类型： ❖ 预引线陶瓷芯片载体：
采用铜合金引线和可伐引线，由厂家将 其钎焊在顶上或附在城堡上 ❖ 后引线陶瓷芯片载体：
(表面组装技术)SMT实用工艺基础最全版
（表面组装技术）SMT实用工艺基础目錄第一章SMT概述41.1SMT概述41.2 SMT相关技术5一、元器件5二、窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势5三、无铅焊接技术5四、SMT主要设备发展情况61.3常用基本术语7第二章SMT工艺概述72.1 SMT工艺分类7一、按焊接方式，可分为再流焊和波峰焊两种类型7二、按组装方式，可分为全表面组装、单面混装、双面混装三种方式（见表2-1）82.2施加焊膏工艺8一、工艺目的8二、施加焊膏的要求9三、施加焊膏的方法92.3施加贴片胶工艺9一、工艺目的9二、表面组装工艺对贴片胶的要求及选择方法9三、施加贴片胶的方法和各种方法的适用范围112.4贴装元器件11一、定义11二、贴装元器件的工艺要求112.5再流焊11一、定义11二、再流焊原理12第三章波峰焊接工艺143.1波峰焊原理143.2波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求153.3波峰焊工艺材料163.4波峰焊工艺流程173.5波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整173.6波峰焊接质量要求19第四章表面组装元器件(SMC／SMD)概述194.1表面组装元器件基本要求194.2表面组装元件(SMC)的外形封装、尺寸主要参数及包装方式(见表4-1)214.3表面组装器件（SMD）的外表封装、引脚参数及包装方式（见表4-2）224.4表面组装元器件的焊端结构224.5表面组装电阻、电容型号和规格的表示方法；234.6表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型244.7表面组装元器件使人用注意事项25第五章表面组装工艺材料介绍――焊膏255.1焊膏的分类、组成255.2焊膏的选择依据及管理使用275.3焊膏的发展动态285.4无铅焊料简介28第六章SMT生产线及其主要设备306.1 SMT生产线306.2 SMT生产线主要设备31第七章SMT印制电路板设计技术337.1 PCB设计包含的内容：337.2如何对SMT电子产品进行PCB设计33第八章SMT印制电路板的设计要求368.1几种常用元器件的焊盘设计368.2焊盘与印制导线连接，导通孔．测试点．阻焊和丝网的设置418.3元器件布局设置438.4基准标志46第九章SMT工艺（可生产性）设计----贴装机对PCB设计的要求489.1可实现机器自动贴装的元器件尺寸和种类489.2 PCB外形和尺寸499.3 PCB允许翘曲尺寸499.4 PCB定位方式49第十章SMT不锈钢激光模板制作、外协程序及制作要求5010.1向模板加工厂发送技术文件5010.2模板制作外协程序及制作要求51第十一章SMT贴装机离线编程5511.1 PCB程序数据编辑5611.2自动编程优化编辑5711.3在贴装机上对优化好的产品程序进行编辑5711.4校对并备份贴片程序58第十二章后附(手工焊)修板及返修工艺介绍5812.1后附(手工焊)、修板及返修工艺目的5812.2后附(手工焊)、修板及返修工艺要求5812.3后附(手工焊)、修板及返修技术要求5912.4后附(手工焊)、修板及返修方法59第十三章BGA返修工艺6113.1 BGA返修系统的原理6113.2 BGA的返修步骤6113.3 BGA植球工艺介绍63第十四章表面组装检验(测)工艺6414.1表面组装检验(测)工艺介绍6414.2组装前检验（来料检验）6514.3工序检验6714.4表面组装板检验7114.5 AOl检测与X光检测简介74第十五章SMT回流焊接质量分析7715.1 PCB焊盘设计7715.2焊膏质量及焊膏的正确使用7915.4贴装元器件 .8015.5回流焊温度曲线8015.6回流焊设备的质量81第十六章波峰焊接质量分析8116.1设备要求8216.2材料要求8216.3印制电路板8416.4元器件8416.5工艺8416.6设备维护85第十七章中小型SMT生产线设备选型8617.1中小型SMT生产线设备选型依据8717.2中小型SMT生产线设备选型步骤8817.3 SMT生产线设备选型注意事项93附录SMT 在焊接中不良故障96一.再流焊的工艺特点97二.影响再流焊质量的原因分析99三、SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策103SMT實用工藝基礎第一章SMT概述SMT（表面組裝技術）是新一代電子組裝技術。
第6章表面安装技术(SMT)
§6.1 表面安装技术概述 表面组装技术：是将片式电子元器件用贴装机贴装在 印制电路板表面，通过波峰焊、再流焊等方法焊装在 基板上的一种新型的安装技术。 特点： ➢使用特殊的表面装配元器件； ➢元器件是在印制电路板上可以不打孔； ➢所有的焊接点都处于同一平面上； ➢实现微型化； ➢高频特性好； ➢有利于自动化生产。
➢厚膜表面装配电阻器通过在一个平坦的高纯度氧化铝 基底表面上网印电阻膜来制作电阻。 ➢薄膜型表面装配电阻器是用溅射在基片上的镍铬合金 膜来制作电阻。
◆圆柱状电阻器
采用刻槽来调整阻值，线间有分布电容，频率特性 较差。其电阻体是单一的碳膜和金属膜。
2．电阻网络
8
5
8
5
8
5
1 16
4
1
4
1
芯片阵列型电阻网络电路示例
它是一种由计算机控制的 自动拾取和贴装SMC/SMD的 机器人系统。它将SMC/SMD 从料盒中取出，经过判定整 形后，将SMC/SMD传递到印 制板上的精确位置，并可靠 粘接和固定。
①衡量贴片机的主要技术指标： ◆精度：贴装精度、分辨率、重复精度。 贴装精度：贴装精度由两种误差组成，即平移误差和 旋转误差。
助焊剂：含量一般占焊膏的8％～15％，其主要成分有 树脂、活性剂和稳定剂等。 特点：由于熔融焊膏的表面张力作用，可以校正元器 件相对于PCB的微小位移。 2. 常用焊膏及使用注意事项
采用波峰焊接时，要遵循如下规范：
➢在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP等四边有引线 的器件。 ➢装配在波峰焊接面上的SMT元器件，其长轴要和焊 料波峰流动的方向平行，可以减少电极间的焊锡桥接 。 ➢波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排成一条直 线，要交错放置，可以防止焊接时因焊料波峰的“阴 影”效应造成的虚焊和漏焊。
smt表面组装技术-SMT、DIP生产流程介绍 精品
氮气回流焊
在回流焊工艺中使用惰性气体(通常是氮气)已经有一段时间了，但对于成本效益的 评估还有很多争论。在回流焊工艺中，惰性气体环境能减少氧化，而且可以降低 焊膏内助焊剂的活性，这一点对一些低残留物或免洗焊膏的有效性能来讲，或者 在回流焊工艺中需要经过多次的时候(比如双面板)，可能是必需的。如果涉及到多 个加热过程，带OSP的板子也会受益，因为在氮气里底层铜线的可焊性会得到比 较好的保护。氮气工艺其它好处还包括较高表面张力，可以扩宽工艺窗口(尤其对 超细间距器件)、改善焊点形状以及降低覆层材料变色的可能性。
2 温度曲线分析与设计
温度曲线是指SMA 通过回流炉,SMA 上某一点的温度随时间变化的曲线;其本 质是SMA在某一位置的热容状态。温度 曲线提供了一种直观的方法,来分析某个 元件在整个回流焊过程中的温度变化情 况。这对于获得最佳的可焊性,避免由于 超温而对元件造成损坏以及保证焊接质 量都非常重要。
1.1表面安装的工艺流程
1.1.1表面安装组件的类型: 表面安装组件(Surface Mounting Assembly) (简称：SMA)
类型： 全表面安装(Ⅰ型) 双面混装 (Ⅱ型) 单面混装(Ⅲ型)
a.全表面安装(Ⅰ型)： 全部采用表面安装元器件，安装的印制电
路板是单面或双面板.
表面安装示意图
a.单面全表面安装
单面安装流程
b．双面全表面安装 双面安装流程
c.单面混合安装 单面混合安装流程
d、双面混合安装 双面混合安装流程
1.1.3 锡膏印刷
锡膏印刷工艺环节是整个SMT流程的重 要工序，这一关的质量不过关，就会造 成后面工序的大量不良。因此，抓好印 刷质量管理是做好SMT加工、保证品质 的关键。
b.双面混装(Ⅱ型)： 表面安装元器件和有引线元器件混合
什么是SMT
SMT概述一：什么是SMT？1：SMT概述SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。
美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。
SMT发展非常迅猛。
进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。
2：SMT组成：主要由表面贴装元器件（SMC/SMD），贴装技术，贴装设备三部分。
2．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）2．1．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）说明：SMC: Surface mount components，主要是指一些有源的表面贴装元件；SMD: surface mount device，主要是指一些无源的表面贴装元件；2．1．2：SMC/SMD的发展趋势(1):SMC――片式元件向小、薄型发展。
其尺寸从1206（3.2mm＊1.6mm）向0805（2.0mm＊1.25mm）－0603（1.6mm＊0.8mm）－0402（1.0mm＊0.5mm）－0201（0.6mm＊0.3mm）发展。
(2)SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。
引脚中心距从 1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm发展。
(3)出现了新的封装形式BGA（球栅阵列，ball grid arrag）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒装芯片）。
由于QFP（四边扁平封装器件受SMT工艺的限制，0.3mm的引脚间距已经是极限值。
而BGA的引脚是球形的，均匀地分布在芯片的底部。
BGA和QFP相比最突出的优点首先是I/O数的封装面积比高，节省了PCB面积，提高了组装密度。
其次是引脚间距较大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，组装难度下降，加工窗口更大。
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第一章
1.SMT的基本概念：SMT—Surface Mounting Technology，表面组装技术的缩写，也叫表面装配技术或表面安装技术。
表面组装是将电子元器件贴装在印制电路板表面(而不是将它们插装在电路板的孔中)一种装联技术。
2.表面组装技术的发展简史：(1)20世纪60年代:问世美国(最早应用):注重投资类电子产品和军事装备（2）20世纪80年代初我国表面组装技术开始起步。
3.表面组装技术的发展趋势：元器件越来越小，组装密度越来越高，组装难度越来越大。
4.所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。
5.SMT的组装技术特点：(1)元器件实现微型化(2)信号传输速度高(3)高频特性好(4)有利于自动化生产，提高成品率和生产效率(5)材料成本低(6)SMT技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。
6.SMT的主要内容：包含表面组装元器件、组装基板、组装材料、组装工艺、组装设计、检测技术、组装和检测设备、控制和管理等技术。
第二章
1.表面组装元器件最重要的特点是小型化和标准化。
2.表面元器件的种类：（1）按结构形状分：薄片矩形、圆柱形、扁平异形。
（2）按功能分：无源元件SMC、有源器件SMD和机电元件。
（3）按使用环境分：非气密性封装器件和气密性封装器件。
3.SMC的基本外形：a,矩形b.圆柱体c.异形。
4.MELF是指圆柱形电阻系。
5.常见的表面组装电解电容器有铝电解电容器（异型结构）和钽电解电容器（片状矩形）。
6.表面组装电感器分为：多线型、多层型（MLCI）、卷绕型。
7.SMC的涵端结构：内部是钯银合金电极，中间是镍阻挡层（避免高温焊接时元件厚膜电极脱帽导致虚焊或脱焊；对内部电极起保护阻挡作用），外部是铅锡合金（提高可焊接性）。
8.二极管有无引线柱形玻璃封装和片状塑料封装两种。
9.小外形塑封晶体管(SOT)：采用带翼形短脚引线的塑料封装。
10.表面组装集成电路的封装方式：
(1)SO封装:引线比较少的小规模集成电路一般采用这种小型封装。
大多采用翼形引脚。
SOP封装:芯片宽度小于0.15in，引脚在8～40之间
SOL封装:芯片宽度在0.25in以上，引脚在44以上
SOW封装:芯片宽度在0.6in以上，引脚在44以上
(2)QFP封装(20世纪90年代主要采用的方式)
定义:矩形四面都有电极引脚的表面组装集成电路称作QFP封装。
封装的芯片一般是大规模集成电路。
采用翼形引脚。
PQFP:封装的芯片四角有突出
TQFP:薄型封装，厚度小于1.0mm或0.5mm
(3)LCCC封装
是陶瓷芯片载体封装的表面组装集成电路中没有引脚的一种封装。
芯片被封装在陶瓷载体上，无引线的电极焊端排列在封装底面上的四边。
优点：全封闭式、可靠性高。
主要用于军用产品中
4)PLCC封装
PLCC是集成电路的有引脚塑封芯片载体封装，引脚采用钩形引脚，大多用于可编程存储器。
(5)PGA封装(大规模集成电路的封装，BGA前身)
CPU集成度增加和个人用户更换更方便
PGA封装:将CPU引脚由翼形引脚改成针形引脚
缺点:必须配合专用插座、封装成本高
11.SMD的引脚形状有翼型、钩型和球形三种。
可分为有引脚和无引脚两种形式。
12.大规模集成电路的BGA封装：球形引脚，尺寸小利于高密度组装；再流焊时有自校准效应，降低了贴片精度，提高组装可靠性。
引脚分布在芯片本体上。
最大优点是引脚间距大，为1.0mm、1027mm和1.5mm.。
13.表面元器件的包装：（1）散装:无引线且无极性的表面组装元器件（2）盘状编带包装：QFP、PLCC、LCCC （3）管式包装：SOP、PLCC（4）托盘包装：QFP、SOP、PLCC、BGA
14.SMT的工作温度：25℃（±3℃）。
第三章
1.SMT印制电路板的特点：a.高密度b.小孔径c.热膨胀系数d.耐高温性好e.平整度高。
2.玻璃化转变温度（越高越好）：把决定材料性能的临界温度称为玻璃化转变温度（T g）。
3.片式元件有两个焊盘，分别在电极的外侧（主焊盘）和内侧（次焊盘）。
4.阻焊膜：多数为绿色，少数采用黄、黑、蓝等色。
其作用是防止波峰焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料。
第四章
1.贴装胶：为红色，需冷藏。
其作用是在波峰焊前把表面组装元件暂时固定在PCB的相应焊盘图形上，以免波峰焊时引起元件便宜。
2.表面组装贴装胶通常由基体树脂、固化剂和固化促进剂、增韧剂和填料组成。
3.贴装胶按基体材料分，可分为环氧树脂和聚丙烯两大类。
4.焊锡膏主要由合金焊料（占85%-90%）和助焊剂（占15%-10%）组成，其作用是将电子元器件连贴在PCB 的焊盘上，形成电气与机械相连接的焊点。
常用焊锡膏的熔点为178-183℃。
5.焊锡膏的使用注意事项：a..冷藏（5-10℃）b.取出冷藏回温c.观察、搅拌d.用完后及时合盖e.操作时带手套 f.涂敷准确到位，不得使用酒精擦洗免清洗焊锡膏g.印好焊锡膏的电路板要及时贴装元件h.正确处理未用完的的焊锡膏，用单独的容器存放。
6.无铅焊锡膏规定铅的含量必须少于0.1%.
7.助焊剂的作用：a,去除焊接表面的氧化物b.防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化d..降低焊料的表面张力e.有利于热量传递到焊区。
（传统助焊剂通常以松香为基体）。
8.活性剂是为提高助焊能力而加入的活性物质，它对焊剂净化焊料和被焊件表面起主要作用。
9.成膜物质：加入成膜物质，能在焊接后形成一层紧密的有机膜，保护焊点和基板，具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性。
10.添加剂：为达到某种特定的作用而添加不同的添加剂。
第五章
1.焊锡膏印刷方法：a.丝网印刷b.模板印刷。
2.印刷机工艺参数的调节：a.刮刀的夹角b.刮刀的速度c.刮刀的压力d.刮刀的宽度e.印刷间隙f.分离速度g.刮刀形状与制作材料（菱形刮刀、拖尾刮刀）。
3.保证贴片质量，需考虑贴装元器件的正确性、贴装位置的准确性和贴装压力（贴片高度）的适度性。
4.贴片机的主要技术指标：a.精度b.贴片速度c.适应性。
5.贴片胶的固化方法：a.用电热烘箱或红外线辐射，对贴装了器件的电路板加热一定时间b.在粘接剂中混合
添加一种硬化剂，是粘接了元器件的贴片在胶的温室中固化，也可以通过提高环境温度加速固化c.采用紫外线辐射固化贴片胶。
第六章
1.钎焊：焊料熔点低于450℃为软钎焊，高于450℃为硬钎焊。
软钎焊中最重要的一种方式是锡焊。
2.锡焊特点：a.焊料熔点低于焊件b.焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料融化而焊件不融化c.焊接形成的依据靠融化状态的焊料湿润焊接面，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，依靠二者原子扩散，形成一个合金层，从而实现焊件的结合。
3.涂敷助焊剂一般采用喷绘法或发泡法。
4.波峰焊机流程：涂敷助焊剂——预热——波峰焊——强迫风冷。
5.波峰焊机的两大技术难点：气泡遮蔽效应、阴影效应。
6.最常见的波型组合式“紊乱波”+“宽平波”+“空心波”+“宽平波”。
7.再流焊温区组成：预热区（加热至150℃左右）、保温区（150-160℃）、再流区（温度上升超过焊锡膏熔点的30%-40%）、冷却区。
8.SMT电路板的焊接接侧设备：自动光学检测（AOI）\自动X射线检测（AXI）。
9.清洗技术的作用：a.阻止电气缺陷的产生b.清楚腐蚀物的危害c.使SMT外观清晰。
10.水清洗工艺一般用软水清洗（即去除水中的金属离子）。
第七章
2.SMT产品组装中的静电防护技术：静电放电（ESD）、SSD.
3.SMT转配工艺流程：。