SMT表面组装技术SMT对照表
表面组装技术(SMT工艺)
5、与PCB表面非常接近，间隙小，清洗困难。
二、分类： 1、按功能分为三大类（两类：SMC、SMD） 无源元件(SMC):片式电阻、电容、电感等 有源元件(SMD):SOT、SOP、PLCC、QFP、LCCC等
机电元件：异型元件，如继电器、开关、变压器等
2、按结构形状分：薄片矩形、圆柱形、扁平异型
A B
A面回流焊 清洗
B面胶水固化
翻板
B面波峰焊
检测
3.单面混合组装工艺流程
⑴ 先贴法 来料检测 B面点胶
A B
B面贴装元器件
A面插装元器件
B面波峰焊
翻板
检测
B面胶水固化
清洗
3.单面混合组装工艺流程
A B
⑵ 后贴法
来料检测 B面胶水固化 翻板 A面插装元器件 B面贴装元器件 B面波峰焊 检测 翻板 B面点胶 清洗
★ 环境温度
最佳: 23±3 ℃
一般：17～28℃
极限：15～35℃
★ 环境湿度 45%～70%RH
SMT发展趋势
一、绿色化生产 1、无铅焊料，无铅焊接 2、PCB制造过程中不再使用阻燃剂 3、使用无VOC助焊剂
二、元器件的发展 1、无源元件（小型化） 1812 1210 1206 0805 0603 0402 0201 01005 2、有源器件 SOT SOP PLCC QFP BGA CSP FC COB MCM
A
A B A B
4、双面混合组装
① ②
A B A B
二、基本工艺流程（两条
） ※ 先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏，再将 片式元器件贴放到印制板规定位置上，最后将贴装 好元器件的印制板通过回流炉完成焊接过程。
※ 焊膏-回流焊工艺（表贴元器件）
SMT表面贴装技术资料
SMT知识一、 名词解释SMT：“Surface Mounted Technology” 的缩写，表面贴装技术。
SMD：“Surface Mounted Devices” 的缩写，表面组装器件。
SMC：“Surface Mounted Components”的缩写，表面组装元件。
PCB：”Printed Circuit Board”的缩写，印刷电路板。
Resistor：电阻（在PCB上用字母“R”表示，如“R1，R2，R3”等）Capacitor：电容（在PCB上用字母“C”表示，如“C1，C2，C3”等）Inductor：电感（在PCB上用字母“L”表示，如“L1，L2，L3”等）Chip bead: 磁珠（在PCB上用字母“L”表示，如“L1，L2，L3”等，我们一般也用“Inductor”来表示）IC：集成电路二、 SMT的意义1．电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；2．电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件；3．产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；4．电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用；5．电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
三、 现我厂SMT工艺流程印刷锡膏——手工贴片——波峰焊——目视——插件焊接——清洗——ICT测试四、 允收标准1．插件目标：焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件有良好润湿。
部件的轮廓容易分辨。
焊接部件的焊点有顺畅连接边缘。
表层形状呈凹面状。
可接受：1）有些成份的焊锡合金、引脚或印刷板贴装和特殊焊接过程可能导致干枯粗糙、灰暗、或颗粒状外观的焊锡。
这些焊接是可接受的。
2）可接受的焊点必须是当焊锡与待焊表面，形成一个小于或等于90度的连接角时能明确表现出浸润和粘附，当焊锡的量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外。
SMT组装工艺标准
SMT组装工艺标准本标准完全等同于IPC-A-610B 第10章表面组装Ⅱ级水准主要内容1.红胶粘接标准2.各类组件安放及焊接标准2.1片状元件2.2管状元件2.3IC类组件2.3.1“L”形引脚2.3.2“J”形引脚2.3.3“I”形引脚3.片状元件侧立﹑竖起的要求4.各类组件焊接损伤标准4.1片状电阻损伤4.2片状电容损伤4.3管状元件损伤W=端面寬度T=端面長度P=焊盤寬度H=元件高度1红胶粘接标准优选﹕焊盘和端面上看不到红胶痕迹, 红胶点位于焊盘中间接收﹕红胶沾染焊盘和端面之间﹐沾染程度小于焊点最小距离C的1/4不合格: 红胶沾染到焊盘和端面之间﹐沾染程度接近焊点最小距离C的1/22 组件安放及焊接标准2.1片式组件(Ⅰ)移位A优选﹕端面没有越出焊盘接收﹕在焊点最小距离C符合接收条件的条件下,允许A越出.不合格: A越出使焊点最小距离C不符合接收条件的要求.移位BT长度方向越出(B＞0)焊点C优选﹕C=W (W<P)或C=P(P<W)接收﹕C=50%W(W<P)或C=50%P(P<W)不合格: C<50%W(W<P)或C<50%P(P<W) 焊点D优选﹕D=T(端面长度)接收﹕如果其它焊点形态参数符合可接收条件对D无特定要求焊点E F各级别对E无特殊要求在焊点润湿良好情况下对F无特殊要求焊点G接收﹕焊点润湿良好不合格: G< 0.2mm立方体多面(1.3.5)引出端(Ⅱ)W=端面寬度T=端面長度P=焊盤寬度H=元件高度焊点ASMT组装工艺标准移位BT长度方向出(B＞0)焊点C优选﹕C=W (W<P)或C=P(P<W)接收﹕C=50%W(W<P)或C=50%P(P<W)不合格: C<50%W(W<P)或C<50%P(P<W)焊点不润湿或半润湿.焊点D优选﹕D= T接收﹕焊点润湿良好,对D无特殊要求,焊点润湿良好有少许助剂残留,焊料不必铺展到焊盘边缘.焊点E优选﹕E= G+H 且焊料润湿良好接收﹕E可能横向超出焊盘和纵向高出端面,但不允许伸到组件基体不合格: 焊点延伸到组件基体焊点F优选﹕焊点润湿良好接收﹕F=G+0.5mmH(H<2mm)或F=G+25%H(H>2mm)不合格: F<G+25% H焊点JSDL-07-12-04-00SMT组装工艺标准2.2 管状元件W=端面寬度T=端面長度P=焊盤寬度H=元件高度移位A优选﹕引出端没有越出焊盘(A≦0)接收﹕A≦25%W(W<P)或A≦25%P(P<W)不合格: A>25%W移位B端头面越出(B＞0)焊点C优选﹕C≧W (W<P)或C≧P(P<W)接收﹕C=50%W(W<P)或C=50%P(P<W)不合格: C<50%W或C<50%P焊点DSDL-07-12-05-00SMT组装工艺标准焊点E优选﹕E= G+H 且焊料润湿良好接收﹕E可能横向超出焊盘和纵向高出顶面,但不允许漫到组件基体不合格: 焊点漫延到组件基体焊点F优选﹕焊料润湿良好接收﹕焊点润湿良好﹐对F无特殊要求不合格: 焊点不润湿焊点G接收﹕焊点润湿良好对G无特殊要求不合格: 焊点不润湿焊点J优选﹕端面完全重合焊盘接收: J>0不合格: 圆柱端面和焊盘不重合2.3 IC类组件2.3.1 “L”形引脚W=端面寬度T=端面長度P=焊盤寬度H=元件高度SDL-07-12-06-00SMT组装工艺标准移位A优选:没有越出合格:A=50%W(W>1mm)或A=0.5W(W<1mm)不合格﹕A>50%W(W>1mm)A>0.5W(W<1mm)移位B各级别对B的要求都不允许违反关于电气间隙或对引脚跟部焊点参数的最低要求焊点C优选:C≧W可接收:C=50%W不合格:C<50%W焊点D优选:D=L接收:D=W+引脚跟部的焊点高度不合格:D<W焊点E接收:对外形较高的组件,焊料可以延伸但不得触及封装体或封口﹔对外形较低的组件焊料可延伸到封装体不合格:高外形组件----焊料触及封装或封口低外形组件----焊料过多以致不符合导体间隙的要求﹐或者不能确定是否润湿;焊点不润湿或半润湿SDL-07-12-07-00SMT组装工艺标准焊点F接收: F=G+50%不合格: F<G+50%2.3.2 “J”形引脚W=端面寬度T=端面長度焊点不得触及封装移位A优选:没有越出可接收:A≦50%W不合格:A>50%W移位B不作具体要求焊点C优选:C≧W可接收:C=50%W不合格:C<50%WSDL-07-12-08-00SMT组装工艺标准焊点D 接收:D>150%W不合格:D<150%W焊点润湿情况不明显焊点E接收:焊点不得碰到封装体不合格:焊点碰到封装﹐焊点开裂﹐焊点不足焊点F 接收:F=50%T+G不合格:F<G+50%T焊点跟部润湿情况不明显焊点G 接收:焊点焊点充足﹐润湿良好不合格:焊点再流焊不充分2.3.3 “I”形引脚W=端面寬度T=端面長度SDL-07-12-09-00SMT组装工艺标准移位A优选:没有越出不合格:A>0移位B不允许越出焊点C优选:C≧W可接收:C=75%W不合格:C<75%W移位D对D不作具体规定焊点E可接收:焊点润湿情况良好﹐焊点可以进入引脚弯部﹐但不能碰到封装不合格: 焊点不润湿﹐焊点碰到封装焊点F可接收:F=0.5mm不合格:F<0.5mmSDL-07-12-10-00SMT组装工艺标准焊点G焊点充足﹐润湿情况良好3.片状元件侧立﹐竖立的要求侧立可接收:C侧立组件小(长)L≦3.05mm(宽)W≦1.52mm比周围组件矮﹐组件板上侧立的片状元件不大于5个不合格:侧立组件不符合以上情况﹐焊盘或组件端面不完全润湿﹐组件竖立(碑石现象)4.组件焊接损伤4.1片状元件损伤电阻裂纹﹑缺口优选:无缺损可接收:顶面涂层在离边缘小于0.25mm的A区域内有缺口在B区域﹐不允许缺损不合格:任何侧面缺口﹐任何侧面裂纹电阻端子﹑缺损优选:电极金属镀层完整可接收: 电极金属镀层脱落不超过50%不合格:变形程度越出规定的公差﹐电极顶面金属镀层脱落比例超过50%4.2 片状电容的浸析4.2.1片状电容的浸析优选:无浸析现象可接收: 任何边的浸析不超过边长(W或T)的1/4不合格: 端头面浸析﹐露出陶瓷面浸析不超过边长W或T的1/4SDL-07-12-11-00SMT组装工艺标准4.2.2片状电容的缺口和裂缝优选:没有缺口和裂缝可接收: 缺口或切口尺寸小于25%T=厚度的1/425%W=宽度的1/425%L=长度的1/4不合格: 缺口或切口已露出电极﹐有裂缝4.3 管状元件可接收:没有任何损伤不合格:任何裂缝缺口和损伤。
50条SMT工艺技术
50条SMT工艺技术一、什么是表面组装技术？英文称之为“Surface Mount Technology ”简称SMT，它是将表面贴装元件贴，焊到印制是电路板焊盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路之间的连接.二、表面组装技术的优点：1）组装密度高，采用SMT相对来说，可使电子产品体积缩小60%，重量减轻75%2）可靠性膏，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔元件波峰焊接技术低一个数量级.3）高频特性好4）降低成本5）便于自动化生产.三、表面组装技术的缺点：1)元器件上的标称数值看不清，维修工作困难2)维修调换器件困难，并需专用工具3）元器件与印刷板之间热膨胀系数（CTE）一致性差。
随着专用携手拆装设备及新型的低膨胀系数印制板的出现，它们已不再成为阻碍SMT深入发展的障碍.四、表面组装工艺流程：SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类为锡膏回流焊工艺，另一类是贴片—波峰焊工艺.在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求选择不同的工艺流程，现将基本的工艺流程图示如下：1)锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小.2)贴片-波峰焊工艺，该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。
3)混合安装，该工艺流程特点是充分利用PCB板双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，并仍保留通孔元件价低的特点.4)双面均采用锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点能充分利用PCB 空间，并实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型或超小型电产品，移动电话是典型产品之一。
我们知道，在新型材料方面，焊膏和胶水都是触变性质流体，它们引起的缺陷占SMT总缺陷的60%，训练掌握这些材料知识才能保证SMT质量.SMT还涉及多种装联工艺，如印刷工艺，点胶工艺，贴放工艺,固化工艺，只要其中任一环节工艺参数漂移，就会导致不良品产生，SMT工艺人员必须具有丰富的工艺知识，随时监视工艺状况，预测发展动向。
(表面组装技术)SMT实用工艺基础最全版
（表面组装技术）SMT实用工艺基础目錄第一章SMT概述41.1SMT概述41.2 SMT相关技术5一、元器件5二、窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势5三、无铅焊接技术5四、SMT主要设备发展情况61.3常用基本术语7第二章SMT工艺概述72.1 SMT工艺分类7一、按焊接方式，可分为再流焊和波峰焊两种类型7二、按组装方式，可分为全表面组装、单面混装、双面混装三种方式（见表2-1）82.2施加焊膏工艺8一、工艺目的8二、施加焊膏的要求9三、施加焊膏的方法92.3施加贴片胶工艺9一、工艺目的9二、表面组装工艺对贴片胶的要求及选择方法9三、施加贴片胶的方法和各种方法的适用范围112.4贴装元器件11一、定义11二、贴装元器件的工艺要求112.5再流焊11一、定义11二、再流焊原理12第三章波峰焊接工艺143.1波峰焊原理143.2波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求153.3波峰焊工艺材料163.4波峰焊工艺流程173.5波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整173.6波峰焊接质量要求19第四章表面组装元器件(SMC／SMD)概述194.1表面组装元器件基本要求194.2表面组装元件(SMC)的外形封装、尺寸主要参数及包装方式(见表4-1)214.3表面组装器件（SMD）的外表封装、引脚参数及包装方式（见表4-2）224.4表面组装元器件的焊端结构224.5表面组装电阻、电容型号和规格的表示方法；234.6表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型244.7表面组装元器件使人用注意事项25第五章表面组装工艺材料介绍――焊膏255.1焊膏的分类、组成255.2焊膏的选择依据及管理使用275.3焊膏的发展动态285.4无铅焊料简介28第六章SMT生产线及其主要设备306.1 SMT生产线306.2 SMT生产线主要设备31第七章SMT印制电路板设计技术337.1 PCB设计包含的内容：337.2如何对SMT电子产品进行PCB设计33第八章SMT印制电路板的设计要求368.1几种常用元器件的焊盘设计368.2焊盘与印制导线连接，导通孔．测试点．阻焊和丝网的设置418.3元器件布局设置438.4基准标志46第九章SMT工艺（可生产性）设计----贴装机对PCB设计的要求489.1可实现机器自动贴装的元器件尺寸和种类489.2 PCB外形和尺寸499.3 PCB允许翘曲尺寸499.4 PCB定位方式49第十章SMT不锈钢激光模板制作、外协程序及制作要求5010.1向模板加工厂发送技术文件5010.2模板制作外协程序及制作要求51第十一章SMT贴装机离线编程5511.1 PCB程序数据编辑5611.2自动编程优化编辑5711.3在贴装机上对优化好的产品程序进行编辑5711.4校对并备份贴片程序58第十二章后附(手工焊)修板及返修工艺介绍5812.1后附(手工焊)、修板及返修工艺目的5812.2后附(手工焊)、修板及返修工艺要求5812.3后附(手工焊)、修板及返修技术要求5912.4后附(手工焊)、修板及返修方法59第十三章BGA返修工艺6113.1 BGA返修系统的原理6113.2 BGA的返修步骤6113.3 BGA植球工艺介绍63第十四章表面组装检验(测)工艺6414.1表面组装检验(测)工艺介绍6414.2组装前检验（来料检验）6514.3工序检验6714.4表面组装板检验7114.5 AOl检测与X光检测简介74第十五章SMT回流焊接质量分析7715.1 PCB焊盘设计7715.2焊膏质量及焊膏的正确使用7915.4贴装元器件 .8015.5回流焊温度曲线8015.6回流焊设备的质量81第十六章波峰焊接质量分析8116.1设备要求8216.2材料要求8216.3印制电路板8416.4元器件8416.5工艺8416.6设备维护85第十七章中小型SMT生产线设备选型8617.1中小型SMT生产线设备选型依据8717.2中小型SMT生产线设备选型步骤8817.3 SMT生产线设备选型注意事项93附录SMT 在焊接中不良故障96一.再流焊的工艺特点97二.影响再流焊质量的原因分析99三、SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策103SMT實用工藝基礎第一章SMT概述SMT（表面組裝技術）是新一代電子組裝技術。
smt表面组装技术-SMT、DIP生产流程介绍 精品
氮气回流焊
在回流焊工艺中使用惰性气体(通常是氮气)已经有一段时间了，但对于成本效益的 评估还有很多争论。在回流焊工艺中，惰性气体环境能减少氧化，而且可以降低 焊膏内助焊剂的活性，这一点对一些低残留物或免洗焊膏的有效性能来讲，或者 在回流焊工艺中需要经过多次的时候(比如双面板)，可能是必需的。如果涉及到多 个加热过程，带OSP的板子也会受益，因为在氮气里底层铜线的可焊性会得到比 较好的保护。氮气工艺其它好处还包括较高表面张力，可以扩宽工艺窗口(尤其对 超细间距器件)、改善焊点形状以及降低覆层材料变色的可能性。
2 温度曲线分析与设计
温度曲线是指SMA 通过回流炉,SMA 上某一点的温度随时间变化的曲线;其本 质是SMA在某一位置的热容状态。温度 曲线提供了一种直观的方法,来分析某个 元件在整个回流焊过程中的温度变化情 况。这对于获得最佳的可焊性,避免由于 超温而对元件造成损坏以及保证焊接质 量都非常重要。
1.1表面安装的工艺流程
1.1.1表面安装组件的类型: 表面安装组件(Surface Mounting Assembly) (简称：SMA)
类型： 全表面安装(Ⅰ型) 双面混装 (Ⅱ型) 单面混装(Ⅲ型)
a.全表面安装(Ⅰ型)： 全部采用表面安装元器件，安装的印制电
路板是单面或双面板.
表面安装示意图
a.单面全表面安装
单面安装流程
b．双面全表面安装 双面安装流程
c.单面混合安装 单面混合安装流程
d、双面混合安装 双面混合安装流程
1.1.3 锡膏印刷
锡膏印刷工艺环节是整个SMT流程的重 要工序，这一关的质量不过关，就会造 成后面工序的大量不良。因此，抓好印 刷质量管理是做好SMT加工、保证品质 的关键。
b.双面混装(Ⅱ型)： 表面安装元器件和有引线元器件混合
SMT表面组装技术SMT工艺技术
SMT表面组装技术SMT工艺技术SMT工艺技术（一）SMT——表面贴装技术（SurfaceMountTechnology）SMC——表面安装元件（SurfaceMountponet）SMD——表面安装器件（SurfaceMountDevice）SMB——表面安装印刷电路板（SurfaceMountPrintedCircuitBoard）THT——通孔插装技术MSI——中规模集成电路LSI——大规模集成电路SMT的优点：1．元器件安装密度高，电子产品体积小，重量轻。
2．可靠性高，抗振能力强。
3．高频特性好。
4．易于实现自动化，提高生产效率。
5．可以降低成本。
SMT的八大技术问题：管理工程，测试，材料，设备，工艺方法，图形设计，基板，元器件。
一．锡膏要具备的条件焊膏是由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合成而成的具有一定粘性和良好触变性特性的膏状体。
它是一种均相的、稳定的混合物。
在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当焊膏被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件与焊盘互联在一起经冷却形成永久连接的焊点。
对焊膏要求能采用多种方式涂布，特别要具有良好的印刷性能和再流焊特性，并且在贮存时要具有稳定性。
1．焊膏应用前需具备以下特性：1）。
具有较长的贮存寿命，在2~5度下保存3~6个月，贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。
2）。
吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。
2．涂布时以及再流焊预热过程中具有的特性。
1）。
要具有良好的印刷性和滴涂性，脱膜性良好，能连续顺利的进行涂布，不会堵塞丝网或漏板的孔眼及注射用的管嘴，也不会溢出不必要锡膏。
2）。
有较长的工作寿命运，在印刷或滴涂后通常要求在常温下能放置12-24小时，其性能保持不变。
3）。
在再流焊预热过程中，焊膏应保持原来的形状和大小，不产生塌落。
塌落是指一定体积的焊膏印刷或滴涂于PCB后，由于重力和表面张力的作用及温度升高或停放时间过长而引起的高度降低，底面积超出规定边界的现象，塌落的程度称为塌落度。
smt表面组装技术-SMTTrain全面表面贴装知识 精品
SMT工艺流程
SMA Introduce
B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 =>
翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD 中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
SMA Introduce
模板(Stencil)材料性能的比较:
性能
抗拉强度 耐化学性 吸水率 网目范围 尺寸稳定性 耐磨性能 弹性及延伸率 连续印次数 破坏点延伸率 油量控制 纤维粗细 价格
不锈钢
极高 极好 不吸水 30-500 极佳 极佳 差(0.1%) 2万 40-60% 差 细 高
材质
尼龙
中等 好 24% 16-400 差 中等 极佳（2%） 4万 20-24% 好 较粗 低
优点
成本最低 周转最快
提供完美的工艺定位 没有几何形状的限制 改进锡膏的释放 纵横比1：1 错误减少 消除位置不正机会 纵横比1：1
缺点
形成刀锋或沙漏形状 纵横比1.5：1
要涉及一个感光工具 电镀工艺不均匀失去 密封效果 密封块可能会去掉
激光光束产生金属熔渣 造成孔壁粗糙
Screen Printer
SMA Introduce
菱形刮刀 拖裙形刮刀
聚乙烯材料 或类似材料
金属
Squeegee Stencil
菱形刮刀
10mm 45度角
Squeegee Stencil