电子装配工艺项目教程-PPT精选文档
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电子整机装配工艺-PowerPoint演示文稿
引线或导线 端头
搪
锡
槽
加热器
焊料
图3.4 搪锡槽搪锡
3) 超声波搪锡 超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传播， 在变幅杆端面产生强烈的空化作用，从而破坏引线表 面的氧化层，净化引线表面。因此事先可不必刮除表 面氧化层，就能使引线被顺利地搪上锡。把待搪锡的 引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规定的 时间内垂直取出即完成搪锡，如图3.5所示。
② 当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后， 应立即搪锡，以免再次氧化或沾污。
③ 对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后， 要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。
④ 部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一 般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。搪锡时严 防焊料和焊剂渗入元器件内部。
⑤ 在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷 却后，再进行第二次搪锡。若质量依旧不好，应立即 停止操作并找出原因。
图3.1 整机装配工艺过程
3.1.2 流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的
方式完成的。 为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应
合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。 流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简
单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效， 保证产品质量。
变幅杆
元器件 焊料槽
加热器
图3.5 超声波搪锡
2. 搪锡的质量要求及操作注意事项 (1) 质量要求。经过搪锡的元器件引线和导线端头， 其根部与离搪锡处应留有一定的距离，导线留1 mm， 元器件留2 mm以上。 (2) 搪锡操作应注意的事项如下： ① 通过搪锡操作，熟悉并严格控制搪锡的温度和时 间。
(1) 组装工作是由多种基本技术构成的。
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58页)
第 5章
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
电子工艺与技能实训教程
- 1-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
Ω
Ω
×1
K
×1
K
IN4148 电子工艺与技能实训教程
IN4148
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第 5章
电子产品装配工艺
区分电容的极性判别如图所示：
根据反接时漏电流小（阻值大），正接时 漏电流大来判断。 ＋
－
+ 电子工艺与技能实训教程
－+
长 短
-23-
第 5章
电位器阻值的测量
电子产品装配工艺
转动旋钮，1与2， 2与3 间的阻值 应随之改变
大约1- 2 mm
电子工艺与技能实训教程
镊子
-27-
第 5章
元 件 脚 的 弯 制 成
电子产品装配工艺
形 2
立式插法的 元件只要弯 一边
别太短
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
Ω
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×1
K
×1
K
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IN4148
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第 5章
电子产品装配工艺
区分电容的极性判别如图所示：
根据反接时漏电流小（阻值大），正接时 漏电流大来判断。 ＋
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+ 电子工艺与技能实训教程
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长 短
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第 5章
电位器阻值的测量
电子产品装配工艺
转动旋钮，1与2， 2与3 间的阻值 应随之改变
大约1- 2 mm
电子工艺与技能实训教程
镊子
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第 5章
元 件 脚 的 弯 制 成
电子产品装配工艺
形 2
立式插法的 元件只要弯 一边
别太短
《电子产品装连工艺》PPT课件
本课主要内容
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58张)
第 5章
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
1电子工艺与技能实训教程
- 1-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
（6）支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
（7）功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
-10-
第 5章
电子产品装配工艺
2．元器件安装注意事项 1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体 易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l～2圈再装，对于 大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带 有颜色的套管以示区别。 4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1．手工装配方式 （1）小批量试生产的手工装配 （2）大批量生产的流水线装配 2．自动装配方式
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
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第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
（6）支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
（7）功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
2．元器件安装注意事项 1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体 易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l～2圈再装，对于 大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带 有颜色的套管以示区别。 4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1．手工装配方式 （1）小批量试生产的手工装配 （2）大批量生产的流水线装配 2．自动装配方式
电子装配工艺项目教程第一模块PPT课件
4）脉冲宽度测量。 调节脉冲波形的垂直位置，使脉冲波形的顶部和底部距刻 度水平线的距离相等，读取上升沿和下降沿中点之间的距 离，即脉冲沿与水平刻度线相交的两点之间的距离，然后 用公式计算脉冲宽度。
5）相位差测量。
• 2. 数字存储示波器
(1) 功能检查
1）接通电源。
2）接入信号到通道1（CH1）。将探头上的开关设定为“× 10”，按CH1功能键显示通道1的操作菜单，应用与“探 头”项目平行的3号菜单操作键，选择与使用的探头同比 例的衰减系数“×10”。将输入探头和接地夹接到探头补 偿器的连接器上，按AUTO（自动设置）按钮，几秒钟内 ，可见到1kHz、约3V的方波显示。
(3) 电阻的测量
1）欧姆调零。装上电池，转动档位开关至所需测量的电阻 档，将红、黑测试棒短接，调节电阻调零旋钮，使指针对 准欧姆刻度线右边的“0”位上，然后分开测试棒进行测 量。注意每换一次电阻档都要做一次调零，以保证测量准 确。
(4) 晶体管放大倍数hFE的测量 转动开关至hFE处，同“Ω”
档方法调零后，将NPN或PNP型待测晶体管管脚分别插入 晶体管测试座的e、b、c管座内，指针指示值即为该管直 流放大倍数。NPN型晶体管应插入N型管孔内，PNP型晶 体管应插入P型管孔内。
三部分组成。
高等职业教育“十二五”规划教材
模拟式万用表的使用
（1）交直流电压的测量
万用表的两表笔和被测电路或负载并联，测量直流电压时，必须 注意表笔的正负极性。红表笔（“+”表笔）接被测电路的高 电位端，黑表笔（“-”表笔）接低电位端，让电流从“+”表 笔流入，“-”表笔流出。若表笔接反了，表头指针会反打， 容易打弯指针。如果不知道被测点电位高低，可将表笔轻轻地 试触一下被测点，若指针反偏，说明表笔极性反了，交换表笔 即可。
电子装配工艺项目教程第二模块PPT课件
色环符号（颜色）的规定
• 6.电阻的简单测试
• 电阻的检测，主要是利用万用表的欧姆档来测量电阻的电 阻值，将测量值与标称阻值对比，从而判断电阻是否能够 正常工作，是否断路、短路及老化。
• 1）从外观看电阻本身有无破损、脱皮，引脚有无脱落及 松动现象，从外表排除电阻有无断路情况。
• 2）使用万用表测试时，选择欧姆档合适量程测量。若基 本等于标称阻值，则电阻正常；若阻值接近零，则电阻短 路；若测量值远小于标称阻值，则电阻损坏；若远大于标 称阻值，则电阻断路。
机械工业出版社
项目2.1 电阻、电容和电感的识别与检测
项目内容和步骤
1．读出不同标志方法的电阻的标称阻值、允许误差及其它参 数值。并用万用表测量阻值，计算出其误差，分析偏差是否在 允许偏差范围内；用万用表检测可变电阻的好坏。
2．识别不同类型的电容，识读电容在不同标志方法中的各参 数值。
3．用万用表的欧姆档检测电容器的好坏；用万用表检测并判 断电容器的容量大小；用万用表判断电解电容的极性。
器，通常简称电阻。电阻的文字符号是R，电阻的基本单
位是Ω（欧姆）。
• 2．电阻的作用
• 在电路中，电阻用来稳定和调节电流、电压，作分流器与 分压器，并可作为消耗能量的负载。
• 3．电阻的分类
• 根据电阻的工作特性及电路功能，电阻可分为固定电阻、可 变电阻和敏感电阻三类。
• 固定电阻是指阻值固定不变的电阻，通常简称为电阻，主要 用于阻值固定而不需要调节、变动的电路中，起分流、限流 、分压、降压、负载等作用。
上一级
（2）电容的额定耐压 电容的额定耐压是指在规定温度范围下
，电容长期正常工作时能承受的最大直流电压。
（3）绝缘电阻(漏电阻)
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机械工业出版社
高等职业教育“十二五”规划教材模块3 准备工艺• 二、元器件引脚成形 • 1.引脚成形的技术要求
手工插装元器件的成形
自动插装元器件的成形
机械工业出版社
高等职业教育“十二五”规划教材
模块3 准备工艺
带有绕环的引脚形状
晶体管及圆形外壳集成电路引脚成形
平封装集成电路引脚成形
集成电路引脚成形 机械工业出版社
机械工业出版社
高等职业教育“十二五”规划教材
模块3 准备工艺
项目3.2 导线的加工工艺 项目内容和步骤
1.功率放大器的拆卸 拆卸功率放大器，观看实际电子产品的内部结构，观察各种导 线的安装方法。 2.绝缘导线端头加工 3.屏蔽导线端头加工
机械工业出版社
高等职业教育“十二五”规划教材
模块3 准备工艺
机械工业出版社
高等职业教育“十二五”规划教材
模块3 准备工艺
• 三、屏蔽导线的加工
屏蔽导线的加工步骤为：剪裁、外绝缘层剥离、金属屏蔽层的加 工、芯线的加工、浸焊
1.剪裁
将屏蔽导线尽量铺平、拉直，再根据使用的需要剪裁成所需要 的尺寸，剪裁的尺寸允许有5%～10%的正误差，但不允许出 现负误差。 2.外绝缘层剥离
机械工业出版社
高等职业教育“十二五”规划教材
模块3 准备工艺
• （3）超声波搪锡 工作原理：超声波搪锡机发出的超声波 在熔融的焊料中传播，在变幅杆 ( 也称聚能器，将换能器 输出的机械振动位移进行放大，使能量集中在较小面积上 ，产生强大的压力 )端面产生强烈的空化 (形成千百万的微 观气泡 ) 作用，从而破坏了引脚表面的氧化层，净化了引 脚表面，因此可不必事先刮除表面氧化层，就能使引脚被 顺利地搪上锡。把待搪锡的引脚沿变幅杆的端面插入焊料 槽焊料中，并在规定的时间内垂直取出即完成搪锡。
机械工业出版社
高等职业教育“十二五”规划教材
模块3 准备工艺
• （2）焊料槽浸锡 • 通电使焊料槽内的焊料熔化，浸锡前应刮除元器件和导线表面 的氧化层，将捻好的导线或引脚沾少量助焊剂，垂直插入焊料 槽焊料中来回移动，并且使浸渍层与绝缘层之间必须保留有1～ 2mm间隙，浸锡后垂直取出，浸锡时间为1～3s。
电子装配工艺项目教程
模块3 准备工艺
主编：侯立芬
机械工业出版社
高等职业教育“十二五”规划教材
模块3 准备工艺
项目3.1 元器件装配前的加工
项目内容和步骤
1.元器件的分类识别及质量检查 将不同元器件进行分类整理，按照标志读出其标称值，对于电 解电容、二极管、晶体管等辨别其管脚。 2.清除元器件表面的氧化层 3.各种类型元器件引脚的弯制成形
项目3.2 导线的加工工艺 项目相关知识
一、浸锡技术 1.浸锡方法 （1）电烙铁上锡 上锡前应先去除元器件引脚和导线端头表面的氧化层，用沾水 海绵或湿布清洁烙铁头工作表面，然后加热引脚和导线端头， 加热的烙铁头上蘸满焊料，左手拿导线，将芯线放在松香上， 烙铁头压在导线端头上，烙铁头带动熔化的焊锡在芯线上来回 移动。在松香助焊剂的作用下，芯线表面均匀涂上一层光亮的 焊锡，完成上锡。或者烙铁头不动，慢慢向后拉导线，都可以 完成上锡。
机械工业出版社
高等职业教育“十二五”规划教材
模块3 准备工艺
• 二、绝缘导线的加工 • 1.剪裁 下料前，必须仔细核对，检查导线规格、牌号是否 符合技术要求。剪裁前将导线拉直，然后用剪刀将导线裁剪 成所需要的尺寸。剪裁的导线长度允许有5%～10%的正误差 ，但不允许出现负误差。 • 2.剥头 将绝缘导线的两端去掉一段绝缘层，露出芯线的过 程称为剥头，剥头常用的方法有刀切法和热切法。
高等职业教育“十二五”规划教材
模块3 准备工艺
• 2.专用模具成形法
专用模具成形法
机械工业出版社
高等职业教育“十二五”规划教材
模块3 准备工艺
• （3）色标法（色环法） 用不同颜色的色环表示电阻的标称阻值与允许偏差的标 志方法。这种表示方法常用在小型电阻上。色标法常用 的有四色标法和五色标法两种。
高等职业教育“十二五”规划教材
模块3 准备工艺
书名：电子装配工艺项目教程 ISBN： 978-7-111-44562-3
作者：侯立芬
出版社：机械工业出版社 本书配有电子课件
机械工业出版社
高等职业教育“十二五”规划教材
电子装配工艺项目教程
主编：侯立芬
机械工业出版社
高等职业教育“十二五”规划教材
模块3 准备工艺
4.成形元器件的安装
将成形后的元器件安装到印制电路板上，安装符合要求。
机械工业出版社
高等职业教育“十二五”规划教材
模块3 准备工艺
项目3.1 元器件装配前的加工 项目相关知识
一、元器件的分类和质量检查 1.元器件的分类
2.元器件的质量检查
（1）外观检查 （2）元器件的测试 （3）元器件的筛选和老化
•热控剥皮器 刀切法 机械工业出版社
高等职业教育“十二五”规划教材
模块3 准备工艺
• 3.捻头
• 捻头时应按原来合股方向拧紧，捻线角一般为30º ～45º ，捻头时不宜用 力过猛，以防止拧断芯线。如果芯线上有绝缘漆，应先将绝缘层去掉后 再捻头，绞合时应松紧相宜，不卷曲、不断股。
• 4.浸锡
• 经过剥头和捻头的导线应及时浸锡，以防止氧化，前面已学习过浸锡技 术。经过浸锡后的导线端头应保持清洁，如有残渣或其他杂质，应用酒 精等清洗液及时加以清洁，以确保浸锡层均匀、光亮。
高等职业教育“十二五”规划教材
模块3 准备工艺
• 2.对元器件引脚成形的要求 • 1）成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏， 引脚弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。 • 2）弯曲后，两引脚应保持平行，引脚之间的距离必须等于印 制电路板上两焊盘之间的距离。对于卧式安装，两引脚左右弯 折要对称，以便于插装。 • 3）成形后的元器件应放在专门的容器中保存。凡有标记的元 器件，引脚成形后，其标志符号应在查看方便的位置。
• 4）成形时不能损伤元器件，不能破坏引脚镀层。
• 5）对于自动焊接技术，可能会由于振动使元器件产生歪斜或 浮起等现象，应该采用具有弯弧形的引脚。
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高等职业教育“十二五”规划教材
模块3 准备工艺
三、元器件引脚成形方法 1.手工弯折成形
电阻引脚手工弯折成形方法
简便专用工具手工成形 机械工业出版社