IPC测试题目
电子厂aoi考试题目及答案
电子厂aoi考试题目及答案电子厂AOI考试题目及答案1. AOI（自动光学检测）系统的主要功能是什么？A. 检测电子元件焊接质量B. 检测电子元件的型号C. 检测电子元件的尺寸D. 检测电子元件的包装答案：A2. AOI系统在检测过程中使用的主要技术是什么？A. 红外检测技术B. 紫外检测技术C. 激光检测技术D. 光学成像技术答案：D3. AOI系统检测过程中，哪些因素会影响检测结果的准确性？A. 光源强度B. 摄像头分辨率C. 检测算法D. 以上都是答案：D4. AOI系统在电子厂中的主要应用场景有哪些？A. SMT生产线B. 半导体封装线C. 电路板组装线D. 以上都是答案：D5. AOI系统检测到焊接缺陷后，通常会采取哪些措施？A. 立即停止生产线B. 标记缺陷位置C. 通知操作人员D. 以上都是答案：D6. AOI系统在检测过程中，如何区分不同类型的焊接缺陷？A. 通过缺陷的形状B. 通过缺陷的颜色C. 通过缺陷的大小D. 通过缺陷的图像特征答案：D7. AOI系统在电子厂中的维护和校准周期通常是多久？A. 每周一次B. 每月一次C. 每季度一次D. 每年一次答案：B8. AOI系统在检测过程中，如何减少误报率？A. 提高光源强度B. 提高摄像头分辨率C. 优化检测算法D. 以上都是答案：C9. AOI系统在电子厂中的优势有哪些？A. 提高检测速度B. 减少人工成本C. 提高检测准确性D. 以上都是答案：D10. AOI系统在电子厂中的局限性是什么？A. 无法检测到微小的缺陷B. 对环境光线敏感C. 无法识别所有类型的焊接缺陷D. 需要定期维护和校准答案：D。
IPC信噪比测试SNR
信噪比测试SNR背景介绍除却解像力和色彩还原力之外，信噪比（S/N）、动态范围（Dynamic Range）以及白平衡（WB）也是常被拿来衡量一部摄像机的比较标准。
其中信噪比（S/N）或称噪音抑制能力（Noise Reduction）占影响画质表现相当大的比重，尤其是长时间曝光拍照时，例如：夜景或是黎明黄昏时分，数字影像常常因为噪点这一项败给了传统底片。
我们可以将摄像机盖上镜头盖来简单地观察噪点情况，也可以借助一些手段来定量的检测出来。
下面就介绍一下用Imatest 这套软件检测和评估噪点的方法。
IMATEST软件简介Imatest是一款专门对数码相机图像进行数据测试的软件包，能测试Resolution、Color Accuracy、Lens Shading And Color Shading、AWB、Gray Scale、Dynamic Range、 TV-Distortion、SNR... 等。
是目前最权威的成像分析软件。
其主界面如下图所示Imatest提供了多组Noise 噪音测试方式，包括由ISO12233、Q-13 与ColorChecker 所构成，方便使用者检查各个阶段相机噪音表现。
ColorChecker 色表简介ColorChecker 色表由上而下、由左而右，它总共有四排、24 个格子，如图所示我们通常会给予编号#1 - #24，他们在摄影上其实有重要的涵义，例如：#1 可以代表dark skin，#2 可以代表light skin，跟肤色相关。
第三排的#13 - #18 ，是几个相当主要的颜色，从左而右：B、G、R 这是色彩三原色，然后是Y、M、C ，这又是重要的三补色。
第四排的六个格子，左边是白色、右边是黑色，可以想象这一排代表从影像的亮部、中间调，一直到暗部，都涵盖其中。
在测试不同的参数的时候所选择的区块也是不同的。
如#1 - #18 用来测试色彩倾向，最后一排( 第四排)的#19 - #24 ，我们则可以来看噪声的情况。
SPI-与AOI培训考核试题
SPI/AOI培训考核试题日期：姓名：评分：一、选择题：（每题3分，共24分）1.AOI所采用的检测原理是：（）(A)影像分析(B)计算式分析(C)灰阶分析(D)影像分析、灰阶分析2.SPI检测原理是：（）(A) 條紋光(B) 三角量測(C) 正投影(D) 以上皆否3.AOI所采用的扫描方式是：（）(A)走停式检测(B)轨道移动式检测(C) Read on the fly式检测(D)线性式检测。
4. SPI/AOI所能检测板子的最大及最少尺寸为：（）(A)500x400/50x75 (B) 500x400/55x70 (C) 550x400/55x70 (D)510*460/50*505. SPI/AOI所采用的夹板方式为：（）(A)气压夹板(B)电动夹板(C)油压夹板(D)以上都不对6. AOI所建立的库资料的文件夹为：（）(A)Component library(B)Component DB(C)Database (D)TRI_USER_LB。
7. 在VOID检测框的两种算法(Bright、Dark)当中,下面的哪种说法是正确的：（）(A)Bright ：B/W越大越严，Ratio越大越松; Dark：B/W越大越松，Ratio越大越严;(B)Bright ：B/W越大越严，Ratio越大越严; Dark：B/W越大越松，Ratio越大越松;(C)Bright ：B/W越大越松，Ratio越大越松; Dark：B/W越大越严，Ratio越大越严;(D)Bright ：B/W越大越松，Ratio越大越严; Dark：B/W越大越严，Ratio越大越松;8.在VOID检测的测暗算法中，当B/W设＝140，Ratio设＝35时，下面哪个说法是最合适的：（）(A) 当Ratio实>Ratio设时，为PASS; (B) 当Ratio实>Ratio设时，为FAIL;(C) 当Ratio实>＝Ratio设时，为PASS; (D) 当Ratio实>＝Ratio设时，为FAIL;二、填空题：（共5题，每小题4分）1. Missing检测框需设置的参数有：_________________________________。
IPC-A-610D 知识考核题(答案)
IPC-A-610D 知识考核题（答案）成绩：______________ 工号：______________ 姓名：______________ 车间：______________ 职位：______________一、填空题（每空2.5分，共10分）1.静电释放敏感（ESDS）元件容易受电气过载（EOS）的影响，从而可能发生立即失效或___潜伏___失效，而后者的后果是最严重的，即使产品通过了检验和功能测试，仍有可能在送到客户手中后失效。
2.是_____静电（ESD）敏感____符号，用来表示该电子或电气元件或组件容易被ESD损伤；是_____静电（ESD）防护____符号，用来标识专为ESD敏感组件或器件设计的提供ESD 防护的器具。
3.使用激光扫描器，试读_____2_____次都不能读出条形码，视为缺陷。
二、选择题（每题6分，共30分）1.生产视听家电、白色家电产品，若客户无特殊要求，一般应参照IPC-A-610D 的___B___标准。
A. 1级B. 2级C. 3级D. 4级2.一般情况下，电烙铁、测试机架和其它设备所产生的脉冲电压要求小于___A___。
A. 0.5伏B. 1.0伏C. 1.5伏D. 2.5伏3.连接器压接插针弯曲，偏离中心线超出插针厚度的____B______，视为缺陷。
A. 30%B. 50%C. 80%D. 100%4.支撑孔或非支撑孔，直接端子引脚和焊盘的填充和润湿，最少应大于___C_____。
A. 90 °B. 180°C. 270°D. 360°5.SMT片式元件，侧面偏移大于元件端子宽度或焊盘宽度的____D_____，视为缺陷。
A. 20%B. 30%C. 40%D. 50%三、判断题（每题1.5分，共15分）1.本标准分四级验收条件：目标条件、可接受条件、缺陷条件和制程警示条件。
（Y ）2.IPC-A-610 是业界表决通过的标准。
IPC测试
网络摄像机的带宽占用影响H.264网络摄像机码率的因素很多，包括：压缩方式、分辨率、帧率、画质、画面复杂性、画面变化程度等。
这些因素又可分为内部因素及外部因素。
内部因素（与产品本身有关）：1、压缩方式：与硬盘录像机一样，网络摄像机压缩方式主要有MPEG-4、H.264，MPEG-4目前是运用得较多的，因为价格比H.264的便宜一些，而H.264在同样的画质情况下，码率约为MPEG-4的70％，当然压缩芯片成本要高一些。
另外，即使采用的是同一种压缩方式，不同厂家产品的码率也存在较大的差异，比如H.264的压缩标准中有很多条细则，各厂家可以通过简化一部分细则来降低成本，但图像压缩的效率也会受到相应的影响。
2、分辨率：码率与分辨率成正比关系。
网络摄像机主流分辨率有高清1080P、720P以及D1（704×576）与CIF（352×288）。
3、帧率：帧率即画面的流畅性，码率与帧率成正比关系。
完全流畅的画面为25帧/秒。
网络产品的帧率都是可调的，我们可以通过调低帧率来降低码率。
4、画质（压缩比）：网络摄像机的画质（压缩比）都是可调的，画质越好码率就越高，用户可根据自己的要求来调整。
外部因素（与产品本身无关，取决于监控的对象）：1、画面复杂性：码率与画面复杂性成正比关系，比如镜头对着一面白墙，码率就很低，而对着一片色彩丰富的场景，码率就会马上变高，相差往往有几倍。
2、画面动态变化程度：码率与画面变化程度成正比关系，比如镜头对着静止的物体，码率就很低，而对着一片活动的人群，码率就会马上变高，最多相差可达十倍。
网络摄像机码流的计算对于串行总线设备使用（位）bps为单位，如：串口、USB口、以太网总线。
对于并行总线设备使用（字节）Bps为单位，如：并口、硬盘。
网络技术中，100M带宽指的是以位计算，就是100M bit/秒，而下载或数据传输看见的是以字节（Byte）计算。
1Byte=8bit所以100M带宽计算成字节理论上最快的下载速度为12.5M Byte/秒（即100M/8）。
IPC-A-610训练题
IPC-A-610训练题工号：姓名：分数：1.可接受的锡铅连接无铅连接可能呈现相似的外观，但无铅合金可能表现为（）A．明亮和有光泽 B.表面粗糙C. 更多的含铅量D.零检验2. 对1,2,3级产品，可接受的润湿接受触角是等于或小于（）A.%B.0.90%C.90°D.100°3. 倘若焊点满足其他要求，吹孔、针孔和空洞可视为（）A. 缺陷-1,2,3级B. 可接受-1级; 制程警示-2,3 级C. 可接受-1级；缺陷-2,3级D. 可接受-1级；制程警示-2级；缺陷-3级4. 不湿润时（）A. 定义为干的表面B. 焊料湿润了表面，然后又缩回，留下不规则的一堆焊料C. 溶化的焊料不能与基底金属（母材）形成金属性结合D. 焊料流动形成一个90°或更小的接触角5. 锡球被裹挟/包封，不违反最小电气间隙，是（）A.目标-1,2,3级B.制程警示-1级;缺陷-2,3级C.可接受-1级；制程警示-2,3级D.可接受-1,2,3级6. 焊料跨接到毗邻的非共接导体或元件上是（）A.可接受-1级；制程警示-2级；缺陷-3级B.缺陷-1,2,3级C.可接受-1,2,3级D.制程警示-2级；缺陷-3级7. 高压焊锡杯的焊点，绝缘间隙大于一倍线径，是（）A.缺陷-1,2,3级B.可接受-1,2,3级C.目标-1,2,3级D.可接受-1级；缺陷-2,3级8. 锡铅合金焊点因连接产生移动而形成的应力纹，称为（）A.锡网B.锡尖C.焊料裂纹D.焊料受绕9. 焊料破裂或有裂纹是（）A.缺陷-1,2,3级B.可接受-1级；制程警示-2级；缺陷-3级C.可接受-1,2,3级D.制程警示-1级，缺陷-2,3级10.违反最小电器间隙的锡尖是（）A.目标-1,2,3级B.缺陷-1,2,3级C.可接受-1,2,3级D.制程警示-1级，缺陷-2,3级11.可接受的无铅焊点可能会呈现（）A.分层B.晕圈C.孔收缩或热撕裂D.鸟笼状12.高压接线柱上，焊料呈圆形并连续，但有锡尖刺，这种状况属于（）A.可接受-1,2,3级B.目标-1,2,3级C.缺陷-1,2,3级D.可接受-1,2级；缺陷-3级13. 元件引脚或者导线的切端露铜，是（）A.可接受-1,2,3级B.缺陷-1,2,3级C.可接受-1级；制程警示-2,3级D.目标-1,2,3级14. 填充翘起无铅通孔插装焊点辅面的焊料底部与表面分离，是（）A.可接受-1,2,3级B.缺陷-1,2,3级C.制程警示-2级，缺陷-3级D.可接受-1，制程警示-2,3级15. 在空置的高压接线柱上所有尖锐的边缘被连续、光滑的焊料球完全包裹，是（）A.缺陷-1,2,3级B.可接受-1,2级；缺陷-3级C.可接受-1级；制程警示-2,3级D.可接受-1,2,3级。
LPCWMC测试试题A卷
LP/CW/MC测试试题A卷姓名工号考核日期：入职日期
部门左眼视力：右眼视力：得分（80分合格）
一、填空题(每题6分*5=30分)
1. 重视下工序（岗位）才是真正重视
2.品质保证的四不政策:
3确保品质的五不放过原則是：
4.装备窗口出现颜色时为不良品颜色时为良品。
5.测试结果显示后，才可以流入下一工站。
二、不定项选择题（每题4分，共20分）
1.品质不良可能带来的后果有（）
A.提高成本
B.产能降低
C.士气下降
D.客户投诉
2. 质量检验的主要功能有哪些？（）
A.鉴别功能
B.把关功能
C.预防功能
D.报告功能
3.造成“不良品质”原因有：（）
A.缺乏品质意识 B 未落实品质行为C未遵守品质纪律 D.标准不明
4.质量是指一组固有特性满足要求的程度，它包括（）
A.安全性
B.可靠性
C.耐久性
D.售后服务
5. 如何做好【品质】?：（）
A.参与品质课程的培训
B.做好5 S，养成品质习惯 C一次就做好 D.工作的时候做到:手到/心到/眼到 E 持续改善
三、问答题（50分）
1.LP岗位有哪些品质保证项目要求？（15分）
2. 测试第一次Fail的产品，若第二次测试PASS的产品如何处理？（10分）
3.贴铭牌有哪些不良现象？（15分）
4. 此工位曾经发生过哪些品质案例？如何控制这些品质事故再发生？（10分）。
IPC610,IPC001练习100题-附答案
IPC-001 IPC-610 题库一.单选题1.任何违反最小电气间隙的情况,对于所有3个级别的产品都是（ D ）。
A.目标条件；B.可接收条件；C.制程警示条件；D.缺陷。
2.推荐的电子组件操作惯例，在工作区域不可有任何食品，饮料或（ C ）。
A.焊接；B.谈话；C.烟草制品；D.使用ESD防护材料。
3.下列IPC产品分级中，哪一级别的产品包括要求可持续的性能和超长寿命，最好能保证不间断工作（ B ）。
A.1级：普通类电子产品；B.2级：专用服务类电子产品；C.3级：高性能/用于恶劣环境电子产品；D.4级：低性能/用于恶劣环境电子产品。
4.一个呈现很差的润湿性，外表灰暗，疏松的焊接连接是（ C ）。
A.温度过热的焊接连结；B.无铅焊接连结；C.冷焊接连结；D.通过通孔再流焊实现焊接连接。
5.除用于（ D ）,不要求对本文件提及的尺寸检查项目进行实际的测量。
A.组装目的；B.检验目的；C.焊接目的；D.仲裁目的。
6.片式元器件站立于一个端子上（立碑）（ C ）。
A.[N1A2P3]；B.[A1P2D3]；C.[D1D2D3]；D.[P1D2D3]。
7.持拿组件时，操作不当会产生的污染物有（ D ）。
A.皮肤油脂；B.未经许可的护手霜；C.人体盐分；D.以上所有污染物。
8.[A1P2D3]表示（ C ）。
A.1.2级产品可接收，3级缺陷；B.1级制程警示，2级可接受，3级缺陷；C.1级可接受，2级制程警示，3级缺陷；D.所有级别都是缺陷。
9.通孔插装印制板PCB上焊料流向的一面，被称为（ A ）。
A.焊接终止面；B.焊接起始面；C.顶端面；D.底端面。
10.组装不必完美，但要在使用环境下保持完整性和可靠性特征的条件是（ A ）。
A.可接收条件；B.制程警示条件；C.目标条件；D.缺陷条件。
11.对于片式电阻，1级.2级产品1，2，3或5⾯端⼦，其最小填充高度（ D ）。
A.焊料厚度加端子厚度的 25%；B.50%端子宽度；C.75%端子宽度；D.元器件端子垂直表面润湿明显。
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認證專業人員(CIS)復習題目模塊2:前言,適用文件&操作1.在IPC-A-610文件中,若圖片與文字說明有出入時,____________總是優先於____________?2.IPC定義的哪一級產品要求持續地高性能運行或嚴格按照需要的性能指標運行,不允許故障中斷,一旦需要設備必須功能正常?A: 4級,航空電子產品B: 3級,高性能電子產品C: 2級,專用服務電子產品D: 1級,通用類電子產品3.哪級驗收條件描述了近乎完美,然而是一种理想情況又不總能達到的條件?A: PreferredB: GoalC: TargetD: Best4.封裝互連結構上通常包含最多複雜最多數量元器件的那面,通孔技術中有時稱為“焊接終止面”,叫做__________.5.封裝互連結構上與主面相對的面叫做____________.6.焊盤尺寸為0.40mm的焊點所用的最大仲裁放大倍數為____________.A: 40XB: 20XC: 10XD: 4X7.內在原因產生的電能的意外施加導致元件操作的稱為_____________.A:靜電釋放B:電壓浸析C:電氣過載D:電磁倒置8.為了防止零部件和組件受到污染,可以在合同中要求使用________________.認證專業人員(CIS)復習題目模塊3:機械組裝1.螺釘伸出部位妨礙鄰近元件,是____________.A.目標條件- 1,2,3級B.過程警示條件– 1,2,3級C.可接受條件– 1,2,3級D.缺陷條件– 1,2,3級2.從螺釘頭下露的線頭長度小於線徑1/3,是____________.A:缺陷– 1,2,3級B:目標– 1,2,3級C:可接受– 1,2,3級D:可接受-1級,缺陷– 2,3級3.壓接引針筆直,無扭曲且安放適當,是_____________.A:目標– 1,2,3級B:可接受– 1,2,3級C:可接受– 1級,制程警示– 2,3級D:缺陷– 1,2,3級4.線把扎點整齊,緊鎖,并保持一定距離,導線捆成整齊,緊固的束把,是________.A:可接受– 1,2,3級B:可接受– 1級,,制程警示-2級,缺陷-3級C:目標– 1,2,3級D:缺陷– 1,2,3級5.套管伸出絕緣導線端最小長度值為導線直徑的4倍,是____________.A:目標-1,2,3級B:缺陷– 1,2,3級C:制程警示-2級,缺陷– 3級D:可接受-1,2,3級認證專業人員(CIS)復習題目模塊4:焊接1.可接受的無鉛與含鉛合金焊點的外觀可能呈現相似特征,但無鉛合金更多表現出____________.A:外觀明亮,有光澤B:較大的潤濕接觸角C:更多的含鉛量D:零檢查2.有機可焊保護層(OSP)焊盤暴露金屬基材,是____________.A:缺陷– 1,2,3級B:可接受-3 級,缺陷-2,3級C:制程警示-1,2,3級D:可接受-1,2級,缺陷-3級3.高電壓接線柱上如果明顯地看到焊料現出不光滑不圓潤帶有缺口或裂縫的邊緣,則視為_____________.A:可接受– 1,2,3級B:目標-1,2,3 級C:,缺陷-1,2,3級D:可接受-1,2級,缺陷-3級4.熔融的焊錫不能與母材金屬形成冶金結合,定義為____________.5.用錫鉛合金與無鉛金焊料形成的焊點其主要區別是____________.6.元件引腳未端露銅,是____________.A:可接受– 1,2,3級B: 缺陷-3 級C: 可接受-3級,制程警示-2, -3級D: 可接受-1,2級,制程警示-3級認證專業人員(CIS)復習題目模塊4:焊接7.高電壓接線柱焊接中看到尖銳的邊緣,錫點,錫尖,外來物或股線頭,是____________.A: 目標– 1,2,3級B: 可接受-1級,制程警示2, 3級C:,缺陷-1,2,3級D:過程警示-1級,缺陷-2,3級8.焊點點中的針孔,吹孔,空洞等,使焊點低於最小要求,是____________.A: 缺陷- 2,3級B: 可接受-1,2,3級C:缺陷-1,2,3級D:可接受-1級,制程警示-2,3級IPC-A-610D培訓認證課程認證專業人員(CIS)復習題目模塊5:端子連接1.鉤形頂端到最近導線距離的最小值為一個導線直徑,是______________.A: 可接受-1,2,3級B: 制程警示-1,2,3級C: 可接受-1級,制程警示-2,3級D: 缺陷–級1,2,32.在喇叭口花瓣形翻邊上任何環形的裂縫或裂紋是_____________.A: 可接受-1級,缺陷- 2,3級B: 缺陷-1,2,3級C: 可接受-1,2,3級D:可接受– 1級,制程警示-2級,缺陷– 3級.3.邊緣夾簧側面偏出不超過25%,且不影響最小電氣間隙,是___________.A: 缺陷-1,2,3級B: 可接受-1,2,3級C: 目標-1,2,3級D: 可接受– 1級,制程警示-2級,缺陷– 3級.4.雙叉接線端子上側面進線的多個導線分別交替纏繞在2個接線柱上,是___________.A: 可接受– 1級,制程警示-2級,缺陷– 3級.B: 目標-1,2,3級C: 缺陷-1,2,3級D: 制程警示-1級,缺陷–2, 3級.5.維修環太短,不能滿足維修后再次纏繞的需要,是____________.A: 可接受– 1級,制程警示-2級,缺陷– 3級B: 可接受-1級,制程警示– 2,3級C: 缺陷-1,2,3級D: 可接受-1,2級,缺陷–3級IPC-A-610D培訓認證課程認證專業人員(CIS)復習題目模塊5:端子連接6.各繞線在接線柱上互相纏繞或交疊,是_____________.A: 制程警示-2級,缺陷– 3級B: 可接受-1,2級,制程警示– 3級C: 可接受-1,2,3級D: 缺陷-1,2,3級7.如果導線的絕緣皮接觸到焊料并妨礙形成可接受的連接,是____________.A: 可接受-1,2,級3B: 缺陷-1,2,3級C: 目標-1,2,3級D: 可接受-1級,制程警示– 2,3級8.插入過大導線或導線組使焊錫杯變形,是______________.A: 可接受-1,2,3級B: 可接受-1級,制程警示– 2,3級C: 缺陷-2,3級D: 目標-1,2,3級9.絕緣皮被燒焦(焊前),是_____________.A: 缺陷-1,2,3級B: 可接受-1,2,3級C: 目標-1,2,3級D: 制程警示– 1級,缺陷-2,3級IPC-A-610D培訓認證課程認證專業人員(CIS)復習題目模塊6:通孔技術1.無极性水平放置元件未依照識別標記的一致讀取方向放置,是____________.A: 可接受-1,2,3級B: 目標-1,2,3級C: 缺陷-1,2,3級D: 可接受-1級, 制程警示– 1,2,3級2.捆焊元件的金屬線不違反最小氣間隙要求,是_____________.A: 缺陷-1,2,3級B: 可接受-1,2級, 制程警示– 3級C: 可接受-1,2,3級D: 制程警示– 1,2級,缺陷– 3級3.當跳線搭焊在過孔表面時,且不違反最小氣間隙,是__________.A: 缺陷-1,2,3級B: 可接受-1,2,3級C: 可接受-1級,缺陷-2,3級D: 可接受-1 級,過程警示– 2,3級4.垂直安裝的徑向引腳元件的底面與板面或焊盤之間的距離小於0.3mm或大於2mm,是_____________.A: 缺陷-1,2,3級B: 制程警示-2,3級C: 可接受-1級,制程警示-2,缺陷-3級D: 可接受-1 級,缺陷-2,3級5.連接器的定位銷沒有完全插入或扣信印制板,是___________.A: 可接受-1,2,3級B: 可接受-1級,缺陷-2,3級C: 缺陷-1,2,3級D: 目標-1,2,3級IPC-A-610D培訓認證課程認證專業人員(CIS)復習題目模塊6:通孔技術6.導線涂敷的絕緣物在主面進入焊錫,但輔面潤濕良好是____________.A: 可接受-1,2級,制程警示-3級B: 缺陷-1,2,3級C: 制程警示-1,2級,缺陷-3級D: 可接受-1,2,3級7.跳線按照工程文件規定的間隔固定,是_____________.A: 缺陷-1,2,3級B: 可接受-1級,缺陷-2, 3級C: 可接受-1,2,3級D: 可接受-1級,過程警示-2,3級8.散熱裝置錯裝到板的另一面,是____________.A: 可接受-1,2,3級B: 可接受-1級,缺陷-2, 3級C: 缺陷-1,2,3級D: 目標-1,2,3級9.元件的中心或重心不在固定夾內,是___________.A: 可接受-1,2,3級B: 目標-1,2,3級C: 缺陷-1,2,3級D: 制程警示-1級,缺陷-2,3級10.有關跳線的返工和維修規範可在__________中找到.A: IPC-A-610B: IPC-9191C: IPC-7711A/7721AD: IA-471復習題目模塊6:通孔技術11.2級非支撐孔引腳伸出最小值為_____________.A: 1.5mmB:焊料內的引腳可分辨識C:無短路危險D: .5mm12.2級非支撐孔焊料周邊填充知潤濕可接受條件,是____________.A: 75%B: 100%C: 270°D: 330°13.當彎月面絕緣包封進入到焊料填充內時,是____________.A:可接受-1級,制程警示-2級,缺陷-3級B:缺陷-1,2,3級C:制程警示-1,2級,缺陷-3級D:缺陷-3級14.跳線端與元件引鄶一起插入鍍通孔焊接是___________.A:可接受-1,2,3B:可接受-1,2級,缺陷-3級C:缺陷-1,2,3級D:目標-1,2,3級復習題目模塊7:表面貼裝組件1.未端偏移對於所有產品級別的僅有底部焊端的片式元件,是____________.A: 75%B: 25%C: 要求如此D:不允許2.PQFN在1級產品上規定的最大側面偏移,是_____________.A: 75%WB: 25%HC: 50%WD: 50%H3.翼形引腳上連接的跳線未端伸過元器件引腳溙部,是_____________.A:可接受-1,2,3級B:目標-1,2,3級C:缺陷-1,2,3級D:可接受-1級,缺陷-2,3級4.MELF 3級產品要求的最小未端重疊,是_____________.A: 50% RB: 75%SC: 75%RD: 50%5. 1,2,3級產品的翼形引腳最大趾部偏移,為_____________.A: 50%WB: 不允許C:不違反最小電氣間隙D:未定義IPC-A-610D培訓認證課程認證專業人員(CIS)復習題目模塊7:表面貼裝組件6. 推荐的跳線是_____________.A: AWG 10B: 實心,絕緣的,鍍銅線C:多股線,絕緣的,鍍銅線D:鍍鉑線7.MELF 2級產品的最小側面連接長度是____________.A: 25%W或P,其中較小者B: 50%W或P,其中較大者C: 50%R或S,其中較大者D: 50%R或S,其中較小者8. 3級產品J形引腳的最小未端連接寬度是_____________.A: 75%WB: 50%TC: 25%WD: 50W9.對於所有級別,片式元件焊端直立(墓啤),是_____________.10.如果BGA元件焊球的位置在焊盤中心且無偏移現象,可判定為:A:可接受-1,2,3級B:缺陷-1,2,3級C:目標-1,2,3級D:可接受-1級,制程警示-2,3級11.有關跳線的返工和維修規範可在____________中找到A: IPC-A-610B: IPC-9191C: IPC-7711A/7721AD: EIA-471復習題目模塊7:表面貼裝組件12.當BGA焊球的尺寸,形狀,顏色和對比度都不均勻,判定為_____________.A:可接受-1,2,3級B:目標-1,2,3級C:缺陷-1,2,3級D:制程警示-2,3級13.(電氣材質外露的)片式元件面向板子安裝,是_____________.A:目標-1,2,3級B:可接受-1,2,.3級C:可接受-1級,制程警示-2,3級D:缺陷-1,2,3級14.帶有底部散熱面焊端的元件未端與焊盤連接區其寬度潤濕小於100%,可判定為____________.A:目標-1,2,3級B:可接受-1級,制程警示-2,3級C:可接受-1,2,3級D:缺陷-1,2,3級15.2級產品內彎L形帶狀引腳的最小側面A:潤濕明顯B: 50%LC: H+GD: 75%L16.跳線不能避免穿過元器件的引腳區,是____________.A:可接受-1,制程警示2,3級B:目標-1,2,3級C:缺陷-1,2,3級D:可接受-1級,缺陷-2,3級復習題目模塊8:印電路板及組件與元器件損傷1.金屬化表層缺失達到頂面金屬化區域(相對於每個端面)的25%是__________.A:目標-1,2,3級B:可接受-1,2,3級C:缺陷-1,2,3級D:可接受-1級,缺陷-2,3級2.有過孔的焊盤翹起高度小於焊盤的厚度,是____________.A:可接受-1,2,3級B:缺陷-1,2,3級C:制程警示-1,2級,缺陷-3級D:可接受-1級,缺陷-2,3級3.片式元件上有應力裂紋,是___________.A:可接受-1,2,3級B:缺陷-1,2,3級C:可接受-1,2級,缺陷-3級D:過程警示-1,2級,缺陷-3級4.用於標記檢驗的最大放大倍數是____________.A: 10XB: 4XC: 6XD: 20X5.使用激光掃描儀,掃描三次后才讀出條形碼,是_____________.A:缺陷-1,2,3級B:可接受-1,2,3級C:目標-1,2,3級D:可接受-1級,缺陷-2,3級認證專業人員(CIS)復習題目模塊8:印電路板及組件與元器件損傷6.阻焊膜開裂是______________.A:可接受-1,2,3級,缺陷-3級B:可接受-1,2,3級C:缺陷-1,2,3級D:制程警示-1級,缺陷-2,3級7.敷形涂覆層的附著國保持良好,是______________.A:可接受-1級,缺陷-2,3級B:可接受-1級,制程警示-2級C:缺陷-1,2,3級D:目標-1,2,3級8.清潔的金屬表面有輕微的鈍化現象,是_____________.A:缺陷-1,2,級B:可接受-1級,制程警示-2級C:制程警示-1,2級,缺陷-3級D:可接受-1,2,3級認證專業人員(CIS)復習題目模塊9:無焊繞接1.24號線無焊繞接時的祼線最少匝數為_____________.A: 7B: 10C: 5D: 42.無焊繞接中有超過50%的有效匝露銅,是_____________.A:可接受-1級,缺陷-2,3級B:缺陷-1,2,3 級C:可接受-1,2,3級D:可接受-1級,過程警示-2,3級3.無焊繞接的線頭伸出3mm,是____________.A:可接受-1級,制程警示-2,3級.B:可接受-1,2,3級C: -1,2,3級D:可接受-1級,缺陷-2,3級4.無焊繞接有5個匝突起,但其餘各匝與端子仍然接觸并滿足最少匝數要求,是____________.A:可接受-1級,缺陷-2,3級B:可接受-1,2,3級C:缺陷-1,2,3級D:制制警示-1,2,3級5.無焊繞接上與接線柱接觸初始棱角的線匝出現絕緣皮破損,開裂或磨損,是____________.A:可接受-1,2,3級B:缺陷-1,2,3級C:目標-1,2,3級D:過程警示-1,2級,缺陷-3級認證專業人員(CIS)復習題目模塊9:無焊繞接6.無焊繞接中每個連接之間明顯的間隙,是_________________.A:可接受-1,2,3級B:目標-1,2,3級C:缺陷-1,2,3級D:可接受-1級,過程警示-2,3級7.受外力作用,無焊繞接線柱棱角的咬合鬆開,是_________________.A:可接受-1,2,3級B:可接受-1級,缺陷-2,3級C:制程警示-1級,缺陷-2,3級D:缺陷-1,2,3級8.無焊繞接空隙超過1個線徑,是_______________.A:可接受-1,2,3級B:缺陷-1,2,3級C:制程警示-1級,缺陷-2,3級D:目標-1,2,3級9.發生在層壓其材內部的一种情形,玻璃纖維在交織處與樹脂分離,通常與機械應力造成,是_______________.A:微裂紋B:其泡C:暈圈D:白斑10.XY型涂覆層厚度是________________.A: 0.03 -0.13mmB: 0.05 – 0.21mmC: 0.01 -0.05mmD: 1.2mm。