电子产品讲义结构工艺
电子产品结构工艺
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可靠性与经济性关系
为了提高产品的可靠性，就要在材料、工艺、 设备和管理等方面采取相应措施，这就导致生 产和科研费用的增加，但使用维护费用却随着 可靠性的提高而降低，因而总的费用却不一定 增加。如果可靠性指标定得适当，总费用可达 最低水平。反之，若可靠性指标低，就必须增 大使用和维修费用，总费用仍有可增加，使经 济性变差。
1.3.2 可靠性设计的基本原则
电子产品可靠性设计是一个涉及面非常 广泛的问题，它涉及到系统的可靠性模 型，可靠度和维修的要求、预计和分配， 可靠性费用设计和各种保证系统可靠性 的技术措施。
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设计方案的简化
ຫໍສະໝຸດ （1） 综合利用硬件与软件的功能，充分发挥 软件的功能，以减少硬件的数量。 （2） 对指标和性能的确定要合理，避免盲目 追求高性能和高指标。 （3） 积极慎重地采用新技术、新器件。 （4） 尽量采用经过优化设计和实际考验的标 准电路单元。 （5） 尽可能采用集成度高的集成电路。 （6） 对数字逻辑电路要进行简化设计。 （7） 尽可能采用数字电路来代替线性电路。
失效率（瞬时失效率）
失效率是指产品工作到t时刻后的一个单位时间 （t到t+1）内的失效数与在t时刻尚能正常工作 的产品数之比。 nt t n(t ) λ (t)=
N n(t )t
式中 Ｎ——试验样品数； n(t)——到时刻t 时的失效数； n(t+Δ t)——t时刻后，在Δ t时间间隔 内失效数。
第一章 电子产品结构工艺基础
一、电子产品的特点 二、电子产品工艺与生产 三、电子产品的结构工艺发展简况 四、本课程的任务
电子产品结构工艺
电子产品结构工艺电子产品的结构工艺是指设计和制造电子产品的过程中所涉及的物理结构和制造工艺。
电子产品的结构工艺不仅涉及到原材料的选择和加工，还包括产品的设计、装配和测试等环节。
本文将介绍电子产品结构工艺的一些重要内容。
首先，电子产品的结构工艺要考虑材料的选择。
因为电子产品通常需要具备轻薄、高强度和高导电性等特性，因此常用的材料有金属、塑料和玻璃等。
金属通常用于制作外壳和导电器件，塑料用于制作键盘和其他外部部件，而玻璃则用于制作显示屏等部件。
其次，电子产品的设计也是结构工艺中的关键环节。
设计师需要考虑产品的功能需求、外形美观以及工程性能等因素。
在设计过程中，常用的软件工具有CAD和CAM等，它们可以帮助设计师制作三维模型、进行模拟分析和优化设计。
此外，设计师还需要考虑产品的用户友好性，如按键的布局、触摸屏的设计等。
接下来是电子产品的装配工艺。
装配工艺包括元件的焊接、固定和连接等环节。
电子产品的焊接常用的方法有手工焊接和自动化焊接。
手工焊接适用于小批量生产，但效率较低；自动化焊接则适用于大规模生产，但需要投入较高的设备和人力资源。
固定和连接的方法包括槽孔、螺纹、粘接以及机械连接等。
在完成装配后，电子产品还需要进行测试。
测试的目的是验证产品的性能和质量，并对可能存在的问题进行修复。
常用的测试方法有可靠性测试、环境测试和功能测试等。
可靠性测试可以模拟产品在长时间使用过程中可能遇到的环境和工况，如高温、湿度和震动等。
功能测试则是通过模拟用户操作来检查产品是否能正常工作。
最后，电子产品的结构工艺还需要考虑制造工艺的可靠性和经济性。
可靠性是指产品在设计寿命内能够保证性能稳定和故障率低。
经济性是指制造成本和制造周期的控制。
为了提高制造工艺的可靠性和经济性，可以采用先进的生产设备和生产管理系统，并加强对员工的培训和监督。
综上所述，电子产品的结构工艺是一个复杂的过程，需要综合考虑材料选择、设计、装配和测试等多个环节。
电子工艺第五章电子产品的整机结构
后盖贴型号标志牌
视频检验
6.前壳贴控制标牌、铭牌 （1）控制面板上贴控制标志牌。 （2）后盖贴型号铭牌，见图6.17。 （3）后盖上贴型号标志牌。 （4）用软布沾上清洁剂擦净前壳、后 盖和显像管上的污迹。取下前壳保护套， 并回收质量纪录卡。
７.外观检验 外观检验是整机总装的最后工序，要 求整机外观整洁，无磨花、划伤；电源线 无损伤；所有标志牌、铭牌无磨花。检验 合格后的整机在荧光屏右下角端正地贴上 产品合格证后包装入库。
第五章 电子产品的整机结构
5.6 整机总装工艺
5.5.1整机总装的工艺流程和原则
1.整机总装的工艺流程 （1）准备工作 装配前对所有装配件、紧固件等从数量的配套和质量的合格两 个方面进行检查和准备，同时做好整机装配及调试的准备工作。 （2）整机装配 把加工好的印制电路板、机壳、面板和其他部件等装配成电子 整机。装配包括各部件的安装、印制电路板的连接线焊接、机壳面板的装配、传动 件的装配等内容。 （3）整机调试 各类电子整机在总装完成后，一般在最后都要经过调试才能达 到规定的技术指标要求。整机调试包括调整和测试两部分工作，即对整机内可调部 分进行调整，并对整机的电性能进行测试。 2.整机总装的原则 整机总装的一般原则是：先小后大、先轻后重、先铆后装、先装后焊、先里后 外、先低后高、上道工序不得影响下道工序，后道工序不改变前道工序。装配过程 中应注意前后工序的衔接，使操作人员感到方便、省时、省力。
5.6.2 总装操作对整机性能的影响
总装操作中要注意以下几点：
1.严格按照工艺指导卡进行操作
流水线上的每个工位都应有工艺指导卡，用文字或图解详细说明了本工位的操 作内容和操作要求。每个操作人员必须严格按照工艺指导卡的内容和要求进行操作， 这是保证总装质量的基本要求。
电子产品结构与工艺
电子产品结构与工艺随着科技的发展，电子产品在日常生活中扮演着越来越重要的角色。
而电子产品的结构与工艺直接影响了其性能和质量。
本文将探讨电子产品的结构与工艺，并分析其对产品的影响。
首先，电子产品的结构可以分为硬件和软件两个方面。
硬件包括了电路板、芯片、屏幕、键盘、外壳等组成部分，软件则是指产品的操作系统、应用软件等。
这两个方面相辅相成，共同决定了电子产品的功能和特点。
在硬件结构方面，电路板是电子产品的核心组件之一、它承载了各种器件、元件以及芯片之间的连接和通信。
电路板的工艺对电子产品的性能和可靠性有着重要影响。
其中最常见的工艺是表面贴装技术(SMT)。
采用SMT工艺可以实现器件的高密度、高速度和高可靠性，而且生产效率也相对较高。
此外，还可以通过多层电路板的设计来提升电子产品的性能和功能，同时减小体积和重量。
电子产品的外壳结构也非常重要，它不仅仅是产品的保护层，还承担了美观和舒适的作用。
因此，外壳材料的选择和工艺非常关键。
常见的材料有塑料、金属等，不同材料具有不同的特性，如塑料轻便、成本低，但金属材料具有更好的散热性能和防护性能。
此外，在设计和制造过程中，还要考虑合理的散热设计，以确保电子产品的稳定运行。
在软件结构方面，操作系统是电子产品的灵魂。
不同的操作系统具有不同的功能和特点，如Windows系统适用于个人电脑，iOS系统适用于苹果产品等。
优秀的操作系统应具有友好的界面、稳定的性能和良好的用户体验。
此外，还需要有强大的编程能力来支持各种应用软件的开发。
应用软件的设计与开发也是电子产品结构中至关重要的一环。
应用软件能够赋予电子产品丰富的功能和特性，如游戏、影音播放、照相等。
因此，软件工艺需要具备良好的逻辑思维和程序设计能力，同时要考虑到用户的需求和使用习惯。
电子产品的结构与工艺决定了其性能和质量。
好的结构和工艺能够提高产品的稳定性和可靠性，降低故障率和维修成本。
例如，一个采用了高密度电路板和合理散热设计的手机，可以更好地抵抗高温和湿度的影响,提供更长的使用寿命。
电子产品结构与工艺
电子产品结构与工艺电子产品是指能够转换、存储和传输电信信号以及实现数据处理的设备和系统。
其结构和工艺涵盖了各个领域的知识，包括材料科学、机械设计、电子工程、软件编程等方面。
本文将从材料、构造、装配、测试等方面阐述电子产品的结构与工艺。
一、材料电子产品的结构与工艺离不开各种材料的选择和应用。
电子器件中常用的材料包括金属、塑料、电气绝缘材料、半导体材料等。
其中，半导体材料是电子产品中最重要的材料之一，常用的有硅(Si)、锗(Ge)、砷化镓(GaAs)等。
而在塑料材料选择中，需要考虑挤出成型、注塑成型、压合成型等不同的生产工艺，以满足结构和外观的要求。
二、构造电子产品的构造包括外形结构和内部结构两方面。
外形结构主要包括机身、屏幕、键盘、按键开关等部分。
内部结构一般包括主板、芯片、电池、电源管理芯片、通信模块等。
在构造设计中，需要考虑各部分间的紧密度、可维护性差别、耗能等因素，以达到良好的性能和使用体验。
三、装配电子产品在装配过程中，需要涉及到烧写程序、焊接、组装等工艺。
烧写程序为电子产品赋予了功能，其一般通过广告机或在线升级的方式进行。
焊接常见的是手动贴片和波峰焊等方式，需要维护焊接温度、时间、水平等因素的稳定性。
组装环节包括机械件的组装和电子器件的组装两部分。
在机械件组装过程中，需要考虑外形结构的要求、零部件的配合等问题。
在电子器件组装中，需要选用合适的封装技术。
常见的封装方式包括球栅阵列封装（BGA）、无铅芯片封装（LGA）、小轮胎封装（CSP）等。
四、测试电子产品的测试是指对电路和设备的功能、可靠性、界面性等进行验证的过程。
测试涉及到串口、并口、网络接口、USB接口等。
除了硬件测试，还需要对软件进行测试。
在测试工作中，需要定义好测试流程、测试用例、测试环境等，以确保测试的全面性和准确性。
电子产品的结构与工艺涵盖了多个领域的知识，需要综合运用不同学科的知识和技术，从而达到最优的产品品质与性能。
通过科学严谨的设计和制造流程，电子产品能够提供更好的用户体验、更高的生产效率和更好的质量控制。
《电子产品结构工艺》全书电子教案
引巩课后课后引图1.1 电子信息产品污染控制标志．检测方法筛选检测：结果A合格，B不合格，精确检测：结果A合格，B不合格课后课后引③在易发生腐蚀和最大腐蚀部位加厚构建尺寸。
2.2电子设备的散热§2.2.1温度对电子设备的影响（1）高温环境对电子设备的主要影响：加速氧化等化学反应，表面防护层老化。
（2）增强水的穿透能力和水汽的破坏作用。
（3）使有些物质软化、融化，使结构在机械应力下损坏。
（4）使润滑剂粘度减小，丧失润滑能力。
（5）使物体产生膨胀变形，从而导致机械应力增大，运行零件磨损增大或结构损坏。
低温环境的主要影响：使空气相对湿度增大，使某些材料性能变脆或严重收缩。
课后课后引（2）设备内部的自然散热①设备内部电子元件的散热②合理布置元器件③合理安排印制电路板④合理安排机箱内的结构件2．强迫通风散热(1)整机的抽风冷却适用于热源比较分散的整机(2)整机的鼓风冷却适用于各单元需要专门风道冷却课后课后引2．晶体管的散热器（1）晶体管散热器平板型叉指型铝材型辐射式针状型）晶体管散热系统分析功率晶体管总热阻：课后课后引课后课后引（4）变压器位置不宜偏离设备太远，采用刚性较好的支架。
（5）电容器和电阻器一般用剪短引线来提高固定频率。
（6）印制电路板（7）机架和底座根据要求设计成框架、板料金属底座和复杂形状的3．其他措施：（1）消除振源（2）隔离2.4电磁干扰及其屏蔽（4）印制导线屏蔽课后课后引蔽效果，应选用高电导率的材料。
课后课后引滤波电路结构与安装注点：滤波电路本身要屏蔽，多级滤波电路的级与级之间也要屏蔽。
滤波电路的输入线和输出线应屏蔽，并应滤波电路要尽可能地靠近需要的滤波电路屏蔽盒的接地应良好）高频高电平线的屏蔽主要是防止干扰外界。
主要是防止外界对其干扰屏蔽线也应两端接地。
b a e e --c b a c c e e e E e -'--=越小，地线干扰就越小 ）增大底线的横截面积可以通过减少阻抗而达到抑制底线干扰的目的 ）合理选择接地方式由于有各自的底线，所以底线干扰就不存在适用于单元线路较短、工作频率较低的场合多点接地方式，可在高频情况下使用课后课后）注意各级电路、元器件、导线之间的相互影响）排列元器件时，应注意其接地方法和接地点）在元器件布局时应满足电路元器件的特殊要求教学过程教学内容引本章介绍了电子设备组装时元器件、组件、连线的布局原则，组装方法和具体要求，主要包括：元器件的布局原则、导线选用时考虑的因素，扎线的工艺要求及方法、电子设备的组装结构形式及总体布局原则、电子设备的链接连接方式和连接工艺。
电子产品结构工艺基础(ppt 79页)
（5）产品（含零、部件）的加工精度和技术条 件要求要相适应，不允许无根据地追求高精度。
第1章 工艺基础
2. 经济性对电子产品的要求 电子产品的经济性有两面两方面的内容，即使 用经济性和生产经济性。 使用经济性包括产品在使用、储存和运输过程 中所消耗的费用，其中维修费所占的比例最大，电 源费次之。 生产经济性是指生产成本，包括生产准备费用、 原材料费用、工资和附加费用、管理费用等。
1. 生产条件对电子产品的要求
生产条件对产品的要求，一般有以下几个方面： （1）产品中的零件、部件、元器件的品种和规 格应可能地少，尽量使用由专业厂生产的通用零件、 部件或产品。 （2）产品中的机械零、部件，必须具有较好的 结构工艺性，能够采用先进的工艺方法和流程。
第1章 工艺基础
（3）产品中的零件、部件、元器件及其各种技 术参数、形状、尺寸等到应最大限度地标准化。
盐雾的形成及危害： 盐雾的危害性主要是对金属及各种金属 镀层的强烈腐蚀。例如钢铁制品在盐雾作用 下最容易生锈，其使用寿命要比无盐雾作用 时短得多。此外，盐雾会使电子产品内的零 部件，元器件表面上蒸发析出固体结晶盐粒， 会引起绝缘强度下降，造成短路、漏电，很 细的结晶盐粒如侵入机构的运动部分会加速 磨损。
空气中的水蒸汽便会在物体表面上凝结成水 珠，在物体表面上形成一层很厚的水膜。在 高温、低温交变循环下，可能造成材料内部 的内凝露，严重时会使材料内部积水。
第1章 工艺基础
材料被水润湿的程度可用润湿角α来表征。 当润湿角α＜90°时，材料可被认为是亲水性 的，α角越小，表示物体的亲水性越强；当润 湿角α﹥90°时，材料可被认为是憎水性的， α角越大，表示物体憎水性越强。
电子行业电子产品结构工艺基础
电子行业电子产品结构工艺基础1. 介绍电子行业是一个快速发展的产业，涉及到众多的电子产品的制造、组装和测试等工艺流程。
电子产品的结构工艺是其中非常重要的一环，它关乎到产品的外观、性能和可靠性等方面。
本文将介绍电子产品结构工艺的基础知识和常用技术，以帮助读者更好地理解电子行业的工艺流程。
2. 电子产品结构设计在进行电子产品制造前，首先需要进行结构设计。
电子产品的结构设计包括外观设计、内部结构设计和材料选择等方面。
外观设计要考虑产品的美观性和人机工程学原理，以确保用户的舒适使用体验。
内部结构设计要考虑电子元件的布局和互连方式，以确保电路的正常工作和可靠性。
材料选择要考虑材料的特性和成本，以满足产品的要求和市场的竞争。
3. 电子产品结构工艺流程3.1. 过程规划在进行电子产品的结构工艺设计时，首先需要进行过程规划。
过程规划是指确定产品的加工工艺和生产流程，包括材料的选取、工艺参数的确定和工序的安排等。
3.2. 材料准备材料准备是指准备所需的材料和原材料，包括电路板、元器件、外壳等。
材料准备过程中需要注意材料的质量和数量，以确保后续工艺的正常进行。
3.3. 设计制造工艺流程在进行电子产品的结构工艺设计时，需要根据产品的特点和要求，设计和确定相应的制造工艺流程。
制造工艺流程包括焊接、贴片、注塑等工艺步骤，需要根据不同的产品进行合理的选择和设计。
3.4. 结构组装结构组装是将电子产品的各个组成部分（如电路板、外壳等）进行组装和安装，形成最终的产品。
在结构组装过程中，需要注意各个部件的正确安装位置和连接方式，以确保产品的完整性和性能。
3.5. 表面处理表面处理是对电子产品外表面进行处理，常见的表面处理包括喷涂、电镀、喷砂等。
表面处理能够提高产品的美观性和耐用性，增加产品的附加值。
3.6. 检测和测试在电子产品结构工艺中，检测和测试是非常重要的环节。
通过检测和测试可以确保产品的质量和性能符合要求。
常见的检测和测试方法包括外观检查、电路测试和性能测试等。