FPC工艺流程
fpc线路板工艺流程
fpc线路板工艺流程
《fpc线路板工艺流程》
在现代电子工业中，柔性印刷电路板（FPC）越来越受到重视，它具有轻薄、柔软、可弯曲、可折叠等特点，被广泛应用于手机、平板电脑、汽车、医疗器械等领域。
FPC线路板的工艺流程非常复杂，下面将介绍其主要工艺流程。
一、基材挥发性物质去除
FPC的基材主要是聚酯薄膜，首先需要通过高温处理将其表面的挥发性物质去除，这一步骤非常关键，直接影响到后续的加工质量。
二、表面处理
经过去除挥发性物质后，需要对基材进行表面处理，通常采用化学铜镀或者激光开孔等方式，将提供良好的导电表面。
三、图形制作
接下来就是图形制作，通过光刻技术将线路图形、导电图形等图形制作到FPC基材上。
四、钻孔
FPC线路板需要进行导电孔、定位孔等孔洞加工，通常采用机械钻孔或者激光钻孔技术。
五、铜箔压合
铜箔是FPC线路板的导电层，需要通过压合工艺将其压合到
基材上，形成完整的导电层。
六、图层成型
通过光刻、蚀刻等工艺将图形层、导电层等成型，确保FPC
线路板的导电性能和形状。
七、金属化孔
FPC线路板需要进行金属化处理，将导电孔、定位孔等孔洞进行金属化，提高其导电性能。
八、覆盖层制作
最后一步是覆盖层制作，通过涂覆、热压等工艺将覆盖层形成，保护FPC线路板不受外部环境影响。
以上就是FPC线路板的工艺流程，每一步都非常关键，需要
严格控制每一个环节，确保最终产品的质量和性能。
随着电子产品的不断发展，FPC线路板的工艺流程也在不断创新和完善，以满足越来越复杂的应用需求。
FPC生产工艺流程
FPＣ生产工艺流程ﻫ分类：ＰＣB板FＰＣ生产流程ﻫ１、ＦPC生产流程:1、1 双面板制程: ﻫ开料→ 钻孔→PTＨ→ 电镀→前处理→ 贴干膜→对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→冲切→终检→包装→ 出货１、2 单面板制程: ﻫ开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→贴覆盖膜→压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印2、开料ﻫ2、1、原字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货ﻫﻫ材料编码得认识NＤIR05051３HJY：Ｄ→双面，Ｒ→压延铜， 0５→PI厚0、5mil，即１２、5um，０5→铜厚 18ｕm， 1３→胶层厚13um、ＸSIE101０20ＴＬＣ：Ｓ→单面，E→电解铜， 1０→ＰＩ厚25um, 1０→铜厚度35um, 20→胶厚20um、CI05１2NL：(覆盖膜) :05→P I厚1２、5um, １２→胶厚度１2、5ｕm、总厚度：25um、2、２、制程品质控制A、操作者应带手套与指套，防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化、ﻫＢ、正确得架料方式，防止皱折、ﻫＣ、不可裁偏，手对裁时不可破坏沖制定位孔与测试孔、Ｄ、材料品质，材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边，溢胶等、３钻孔３、1打包: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头（记号）ﻫ３.1.１打包要求：单面板 15张 ,双面板10张，包封20张、ﻫ３、1、2蓋板主要作用：A: 防止钻机与压力脚在材料面上造成得压伤Ｂ：:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置得偏斜Ｃ：带走钻头与孔壁摩擦产生得热量、减少钻头得扭断、３、2钻孔: ﻫ３、2、1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPＱA检→量产→转下工序、ﻫ3、2、２、钻针管制方法:a、使用次数管制ｂ、新钻头之辨认，检验方法ﻫ3、3、品质管控点： a、钻带得正确ｂ、对红胶片，确认孔位置，数量，正确、 c确认孔就是否完全导通、 d、外观不可有铜翘，毛边等不良现象、ﻫ3、4、常见不良现象3、4、１断针: ａ、钻机操作不当ｂ、钻头存有问题 c、进刀太快等、ﻫ3、4、2毛边 a、蓋板,墊板不正确 b、靜电吸附等等4、电镀ﻫ4、1、PTH原理及作用：ＰTH即在不外加电流得情況下,通过镀液得自催化（钯与铜原子作为催化剂）氧化还原反应，使铜离子析镀在经过活化处理得孔壁及铜箔表面上得过程，也称为化学镀铜或自催化镀铜、ﻫ4、2、PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗、4、3、PTH常见不良状况之处理4、3、1、孔无铜：a活化钯吸附沉积不好、ｂ速化槽:速化剂浓度不对、c 化学铜：温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对、ﻫ４、3、2、孔壁有颗粒，粗糙： a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均,开过滤机过滤、 b板材本身孔壁有毛刺、4、３、3、板面发黑： a化学槽成分不对（ＮaＯH浓度过高)、ﻫ4、4镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近得整个镀层）镀层厚度达到一定得要求、ﻫ4、4、1电镀条件控制ﻫa电流密度得选择b电镀面积得大小ﻫc镀层厚度要求d电镀时间控制4、4、１品质管控 1 贯通性：自检QC全检，以４０倍放大镜检查孔壁就是否有镀铜完全附着贯通、ﻫ2表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮,颗粒状，针孔及花斑不良等现象、3 附着性:于板边任一处以3Ｍ胶带粘贴后,以垂直向上接起不可有脱落现象、5、线路5、1干膜干膜贴在板材上,经曝光后显影后,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移得功能，而且在蚀刻得过程中起到保护线路得作用、5、2干膜主要构成：PE,感光阻剂,PET 、其中ＰE与PET只起到了保护与隔离得作用、感光阻剂包括：连接剂,起始剂，单体，粘着促进剂，色料、ﻫ5、3作业要求 a保持干膜与板面得清洁，ｂ平整度，无气泡与皱折现象、、c附着力达到要求,密合度高、5、4作业品质控制要点5、4、1为了防止贴膜时出现断线现象,应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质、5、４、2应根据不同板材设置加热滚轮得温度,压力,转数等参数、5、4、３保证铜箔得方向孔在同一方位、ﻫ5、４、4防止氧化，不要直接接触铜箔表面、５、4、5加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折与附着性不良5、４、6贴膜后留置1０—20分钟，然后再去曝光，时间太短会使发生得有机聚合反应未完全,太长则不容易被水解,发生残留导致镀层不良、5、４、７经常用无尘纸擦去加热滚轮上得杂质与溢胶、ﻫ5、4、8要保证贴膜得良好附着性、５、5贴干膜品质确认ﻫ5、５、1附着性:贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测)5、5、2平整性：须平整，不可有皱折，气泡、ﻫ5、5、3清洁性:每张不得有超过5点之杂质、5、6曝光5、6、1、原理：使线路通过干膜得作用转移到板子上、ﻫ5、６、2作业要点: a作业时要保持底片与板子得清洁、ﻫｂ底片与板子应对准，正确、c不可有气泡，杂质、＊进行抽真空目得:提高底片与干膜接触得紧密度减少散光现象、ﻫ*曝光能量得高低对品质也有影响: ﻫ1能量低，曝光不足,显像后阻剂太软,色泽灰暗,蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路得断路、２、能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉、5、7显影５、7、1原理:显像即就是将已经曝过光得带干膜得板材，经过（1、0＋/－0、1）％得碳酸钠溶液（即显影液）得处理，将未曝光得干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应得干膜，使线路基本成型、ﻫ5、７、2影响显像作业品质得因素： a﹑显影液得组成 b﹑显影温度、ｃ﹑显影压力、d﹑显影液分布得均匀性、e ﹑机台转动得速度、５、7、３制程参数管控：药液溶度，显影温度,显影速度,喷压、５、７、４显影品质控制要点: ﻫａ﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净、ﻫｂ﹑不可以有未撕得干膜保护膜、ﻫc﹑显像应该完整，线路不可锯齿状,弯曲，变细等状况、ﻫd﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质、ﻫｅ﹑干膜线宽与底片线宽控制在＋/-0。
FPC生产工艺流程
FPC生产工艺流程
一、前处理过程
1.清洗过程
清洗过程主要是把再生纤维板进行清洗，首先用机械挤出机将再生纤维板切成薄、小的片材，然后进行清洗。
清洗的方法有机械刮抹清洗法和气动密封清洗法。
清洗机采用气动密封清洗法，该方法的优点在于易于操作，流程简单，不易发生水污染，清洗效果好；但是设备的费用比较高。
2.研磨过程
研磨过程是将清洗后的再生纤维板进行研磨，以满足FPC生产要求的光洁度。
一般采用手动研磨或机械研磨方法，机械研磨效率比较高，但需要增加研磨液，可以实现高效磨薄研磨，但也存在一定的水污染问题。
手动研磨方法可以做到精细研磨，但效率较低，不过也能避免水污染问题。
3.染色过程
染色处理是在研磨过程后进行的，主要是为了给FPC表面添加一层颜色，以增强FPC的外观效果和抗老化性能。
现在FPC颜色有多种，比如黑色、白色、银色、金色等，一般采用热变色过程，也有采用溶剂染色的情况，但溶剂染色需要经过提取回收溶剂等工序，增加了工艺难度。
二、冲压过程
1.切料过程
切料过程是把染色后的再生纤维板切割成符合FPC要求尺寸的片材。
fpc的工艺流程
fpc的工艺流程FPC(柔性印制电路板)是一种可以弯曲和折叠的电路板，广泛应用于移动设备、电子产品、汽车电子等领域。
本文将介绍FPC的工艺流程。
1. 材料准备：FPC的基材通常选择聚酯薄膜，如聚酯薄膜，需要根据设计要求进行裁切。
另外，还需要准备导电材料(如铜箔)、绝缘材料(如胶粘剂)和保护材料(如聚酰胺)。
2. 铜箔粘贴：将铜箔粘贴在聚酯薄膜上，并通过高温和压力进行固化。
这一步骤的目的是形成FPC的导电路径。
3. 图案绘制：使用光刻技术，在铜箔上涂覆光刻胶，并通过暴光和显影将电路图案转移到铜箔上。
4. 金属蚀刻：将未覆盖光刻胶的铜箔进行蚀刻，以去除不需要的部分。
这样就形成了电路图案。
5. 绝缘层覆盖：在电路图案上覆盖一层绝缘材料，以保护电路并隔离相邻电路之间的干扰。
6. 焊盘制造：通过在电路图案上附加焊盘，以便将FPC与其他电子组件连接。
7. 成型：根据设计要求，将FPC切割成所需的形状和尺寸。
8. 表层涂覆：在FPC表面涂覆一层保护材料，以增加其机械强度和耐温性能。
9. 热处理：将FPC加热，以去除残留的溶剂和提高其导电性能。
10. 电性能测试：通过测试电阻、导通性和绝缘性能等指标，确保FPC的质量符合要求。
11. 包装和交付：将FPC进行包装，以确保其在运输和使用过程中不受损坏，并按照客户要求进行交付。
总结：FPC的工艺流程包括材料准备、铜箔粘贴、图案绘制、金属蚀刻、绝缘层覆盖、焊盘制造、成型、表层涂覆、热处理、电性能测试以及包装和交付。
这一系列步骤确保了FPC的质量和功能性能，使其能够广泛应用于各种电子产品中。
FPC工艺流程
溢流水洗 3
溢流水洗 4
清水洗 抗氧化
溢流水洗 5 溢流水洗 6 溢流水洗 7
清水洗 热风吹干 强风吹干
流程二.DES 线
显影
溢流水洗 1 溢流水洗 2
酸洗
溢流水洗 3
清水洗 Байду номын сангаас刻
溢流水洗 4 溢流水洗 5
清水洗 膨松 去膜
溢流水洗 6 溢流水洗 7
酸洗
溢流水洗 8
清水洗 强风吹干 热风吹干
6.1. 显影→溢流水洗 1→溢流水洗 2→酸洗→溢流水洗 3→清水洗→蚀刻→溢流水洗 4→溢 流水洗 5→清水洗→膨松→去膜→溢流水洗 6→溢流水洗 7→酸洗→溢流水洗 8→清水洗→强 风吹干→热风吹干
FPC 主生产流程图
流程(Process Flow) 覆铜板开料
钻孔 化学清洗
沉铜
镀铜
化学清洗
*请查看流程一
贴膜
曝光
显影 蚀刻
*请查看流程二 *请查看流程二
清洗
叠板
备注: 1.
压合
自动认位打孔
镀镍金 黄色
测试 补强 冲切 终检 包装 代表检查点
沉镍金 黄色
流程一.化学清洗线
酸性除油
溢流水洗 1 溢流水洗 2
fpc生产工艺流程
fpc生产工艺流程FPC（Flexible Printed Circuit）是一种灵活的印刷电路板，由柔性基材和电路元件组成，可以在弯曲和弯折的情况下工作。
FPC广泛应用于手机、平板电脑、电子书、汽车电子等领域。
下面将介绍FPC的生产工艺流程。
首先是基材的准备。
FPC的基材一般使用聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜，这些薄膜具有良好的耐高温性能和机械强度。
基材需要经过切割、清洗和干燥等工序进行准备。
接下来是薄膜涂覆。
将基材薄膜放入涂布机中，通过涂布头将粘合剂涂布在薄膜表面。
涂布完成后，需要通过干燥机将基材薄膜上的粘合剂干燥，以便后续的铜箔覆盖。
然后是铜箔的覆盖。
将铜箔加热到一定温度，使其保持柔软性。
然后将基材薄膜拉伸到一定程度，将铜箔贴附在基材上。
这个过程需要保持一定的温度和压力，以确保铜箔与基材的牢固连接。
接下来是图案的印刷。
将预先制作好的印刷模版放置在铜箔上，通过印刷机将导电油墨印刷在铜箔上。
导电油墨只在需要形成导电路径的区域印刷，以便之后的电路连接。
然后是表面处理。
通过化学方法将导电油墨印刷的铜箔表面进行镀金或镀锡处理，以提高电路的导电性和耐腐蚀性。
接下来是图案的切割。
根据设计要求，将FPC切割成所需的形状和尺寸。
这需要使用激光切割或冲孔机进行。
然后是表面保护。
在FPC的表面涂覆一层保护膜，以保护电路不受外界环境的影响，同时还可以提高电路的可靠性和耐用性。
最后是成品的检验和包装。
对FPC的电路连通性、尺寸和外观进行检查，确保符合质量要求。
合格的FPC经过包装后，可以出厂销售或供应给下游的电子制造商进行组装。
以上就是FPC的生产工艺流程。
通过这一系列的工序，FPC 可以制成具备弯曲和弯折功能的电路板，为电子产品的开发和制造提供了重要的支持。
FPC流程范文
FPC流程范文FPC（Flexible Printed Circuit）是一种使用柔性基板制造的电子电路。
它具有较高的柔性和可折叠性，能够适应不同形状和尺寸需求，因此在电子产品中广泛应用。
下面将详细介绍FPC的制造流程。
一、设计阶段：在设计阶段，首先确定FPC的结构和功能要求。
包括电路布线、连接器位置、和折叠方式等。
在确定了FPC的总体设计后，可以使用计算机辅助设计软件进行具体的电路设计。
二、材料准备：在制造FPC之前，需要准备相应的材料。
常用的材料包括柔性基板、导电材料、绝缘层和保护层等。
这些材料需要根据设计要求购买，并按照制造工艺进行处理，例如去除杂质和表面处理等。
三、工艺制造：1.镀铜：柔性基板上需要有一层导电层，通常使用铜来制作。
首先，将基板放入电解槽中，然后在基板表面电解镀铜。
这样可以得到一层均匀的铜导电层。
2.图形化蚀刻：在镀铜之后，使用光刻工艺将所需的电路形状转移到基板表面。
首先，将感光胶涂在基板上，然后将图形模板放置在感光胶上，并曝光。
通过光刻，感光胶会固化在曝光区域，其余部分则被洗去。
然后使用蚀刻液将暴露的铜层蚀刻掉，最终形成所需的电路形状。
3.涂覆保护层：在形成电路后，需要对其进行保护，以防止受到外界环境的侵蚀。
通常使用覆盖一层保护层来实现。
保护层是由绝缘材料制成的，可以通过涂覆的方式施加到基板上。
涂覆保护层后，可以使用烘焙炉将其固化。
4.连接器安装：在保护层固化后，需要将连接器安装到FPC上。
连接器可以根据具体需求进行选型，并通过焊接或压合等方式固定在FPC上。
连接器的安装位置需要根据设计要求和电路布线来确定。
5.检验和测试：在制造完成后，需要进行检验和测试以确保FPC的质量符合要求。
检验可以包括外观检查、电导率测试、弯曲和折叠测试等。
通过这些测试，可以评估FPC的性能和可靠性。
6.最终组装：在通过检验和测试后，FPC可以用于最终产品的组装。
通常是将FPC 与其他电子元件进行连接，然后组装到产品的相应位置。
FPC生产线工艺流程分析与管理策略
FPC生产线工艺流程分析与管理策略FPC（Flexible Printed Circuit）生产线是一种用于生产柔性印制电路板的工艺流程。
柔性印制电路板是一种薄型、轻质、弯曲性能好的电子产品，广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品中。
在FPC生产线工艺流程中，各个环节都会对最终产品的质量和性能产生影响。
因此，对FPC生产线工艺流程进行分析和管理至关重要，以确保产品质量和生产效率。
FPC生产线的工艺流程一般包括以下几个环节：基材准备、图形设计、电路印刷、化学蚀刻、金属化、飞线、终端加工、检测与测试、包装等。
下面将对FPC生产线工艺流程中的关键环节进行详细分析，并提出相应的管理策略。
1.基材准备：基材是FPC的基础材料，其质量直接影响到整个产品的性能。
在基材准备环节，需注意基材的表面平整度、厚度均匀度和介电常数等参数，确保基材的质量符合要求。
管理策略：建立基材采购质量管理体系，对基材进行严格筛选和检测，确保符合要求的基材进入生产线。
2.电路印刷：电路印刷是FPC的关键工艺环节，影响着电路板的导电性能和稳定性。
在电路印刷环节，需控制好印刷厚度、墨水质量和印刷速度等参数，确保印刷质量符合要求。
管理策略：采用高精度印刷设备，定期检测印刷质量，建立印刷工艺标准流程，提高印刷质量稳定性。
3.化学蚀刻：化学蚀刻是将不需要的铜箔蚀去的工艺环节，要求蚀刻均匀、蚀刻深度控制准确。
管理策略：建立蚀刻工艺参数数据库，定期维护清洁蚀刻槽，确保蚀刻质量稳定。
4.金属化：在FPC生产中，金属化是为了增加电路板的导电性能，并防止铜箔氧化。
管理策略：采用优质金属化材料，控制金属化时间和温度，减少金属化产生的气泡和残留物。
5.飞线：飞线是为了连接电路板上两个点而添加的导线，要求连接牢固、电阻小。
管理策略：使用优质飞线材料，确保连接位置准确无误，减少飞线引起的焊接问题。
6.终端加工：终端加工是FPC生产的最后一个环节，包括切割、铣孔、压针等操作。
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FPC工艺与应用介绍
DSN R&D
2017.7
FPC 简介FPC
流程与工艺FPC
的运用
FPC 测试Contents
FPC 的全称是Flexible Printed Circuit,意为柔性印刷线路板.FPC 优点是轻薄短小,耐弯折、可折叠做3D 立体安装、可做动态绕曲,广泛应用于手机,电脑,平板,医疗设备,光通讯设备等.
如图某品牌手机拆解图,其包含至少10条FPC ，作用于屏幕,电池,摄像头,无线充电,MIC,Home 键等模块.FPC 已经成为了电子产品不可或缺的一部分！
FPC 简介
钻孔
镀铜
对位曝光(选镀)
孔壁金属化
显影
开料
压膜
退膜
对位曝光(线路)
压膜显影蚀刻退膜
贴覆盖膜前处理微蚀压覆盖膜
表面处理
烘烤文字印刷压补强电测外形冲切贴补强以上流程非固定流程,部分流程可根据产品设计需要做调整
靶冲
全检
FPC 流程:
1.开料:将铜箔,覆盖膜,补强等裁切出产品排版尺寸.
铜箔原材料(卷)
铜箔(片)
裁刀
卷料裁切机片料裁切机
2.钻孔:在FCCL 上钻出贯通多层铜箔的孔过程. 成孔方式有机械钻孔,激光钻孔.孔类
型有圆通孔,槽通孔,盲孔等.
机械钻孔
激光钻孔
机械钻孔可以钻出圆通孔,大尺寸的槽孔
激光钻孔可以钻出各种尺寸的通孔,槽孔,盲孔
机械钻孔机
激光钻孔机
圆孔
槽孔
通孔
通孔
盲孔
3.孔壁金属化
化铜
镀铜
4.镀铜:铜箔孔壁金属化以后,在产品上电镀一层铜.
镀铜线
电镀原理
5.压干膜/曝光:干膜是一种对UV (紫外)光感光的材料,通过对遮挡与不遮挡紫外光来形成线路的蚀刻区域与非蚀刻区域.
压干膜曝光
压干膜机曝光机
6.显影/蚀刻/剥膜:曝光后的产品显影出线路与非线路,通过蚀刻把非线路区域蚀刻掉.
紫外光
曝光显影
蚀刻剥膜
露出铜皮
聚合体仍然保留
在铜面
6.1显影:利用难度1.0%的Na2CO3的化学弱碱性,可跟干膜中的单体起反应,但不会与聚合
体反应.显影后爆光区域的聚合体还覆盖在铜面,非曝光区域的单体被显影掉露出铜面
6.2蚀刻:通过蚀刻药水把非线路区域蚀刻掉.
采用CuCl 2酸性蚀刻体系，用HCL/氯酸钠NaClO 3作为再生剂，蚀刻的原理如下：
1. 蚀刻反应
Cu + CuCl 2 2CuCl (微溶于水)
2. 2CuCl + 2HCl H 2Cu 2Cl 4
3. 6CuCl +6HCl+NaClO 3 6CuCl 2+3H 2O+ NaCl 副产物﹕6HCl +NaClO 3 3Cl 2+3H 2O+ NaCl
失去保护的铜被蚀刻
掉
有聚合物与铜保留
蚀刻后
6.3剥膜:利用4%的NaOH 溶液的强碱性把基板表面起保护作用的聚合体干膜剥离.
HeTai
13
失去保护的铜被蚀刻
掉有聚合物与铜保留
蚀刻后
聚合体被去除,露出铜,
线路工序完成去膜后
贴覆盖膜后
贴覆盖膜前7.贴覆盖膜:覆盖一层保护膜，以避免铜箔线路氧化,以及作为绝缘作用
贴覆盖膜前
贴覆盖膜后
8.压合
压机烤箱
压合后
压合前
电磁膜压合参数
压合温度预压时间热压时间预压压力热压压力烘烤温度烘烤时间10℃3±2S90±10S\50±160±5℃70min
9.表面处理
10.印刷:在半成品上印文字油墨、银浆、防焊油墨等內容。
印刷字符防焊印刷
印刷机烤箱
11.靶冲:利用光学定位原理,将定位孔位冲成通孔,以便后工站定位时使用.一般
作为冲型对位孔或者叠板治具孔.
全自动靶冲机半自动靶冲机靶冲环设计
12.贴合: 将PI,钢片,铝片,胶纸,电磁膜等贴合于产品表面.以作为加强产品,或产品粘
接的作用.
手工贴合自动机贴合
补强冲型模具
贴合吸头
13.冲切: 将产品,辅料,覆盖膜等冲切出所需外形。
半自动冲型机自动冲型机将产品从片冲成PCS
14.全检: 将对产品外观进行全检，将不良品选别出来做报废处理
工艺流程介绍
1.电性测试:量测FPC各方面电性能.
电测:通过绝缘与导通测试对整个FPC进行网络测试阻抗测试:对产品进行阻抗测试
欧姆仪:电热片产品使用欧姆仪量测电阻网络分析仪:高频高速产品损耗分析
2.膜面测试:通过对表面处理测试保证表面无异常.
膜厚量测仪:量测金,Pd,镍厚度打金线测试仪可焊性测试
2次元量测仪器:量测产品,辅料尺寸3.其他测试
:尺寸量测,产品切片测试,剥离力测试
,弯折测试,
热冲击测试
剥离力测试:量测补强,覆盖
膜,基材等剥离力金像显微镜:量测产品切片叠层产品切片
弯折测试仪135°正反弯折锡炉热冲击测试。