PCB完整的检查步骤
PCB检查流程
PCB检查流程第一步检查器件封装检查要求：1. 封装型号与原理图对应器件要求封装一致。
2. 相同封装检查标号不能重复。
3. 将确定的对应封装一比一打印与实物比较，保证焊接要求。
4. 各种器件的孔径与实物比较，保证孔径合适。
5. 布板时孔径种类尽量统一。
6. 电解电容的标号与瓷片电容要区分开。
7. 电位器的编号与电阻要区分开8. 电位器的封装与插针的区分开9. 时刻保持原理图与电路板的一一对应关系10. 每次改动原理图后必须重新加载PCB板11. 要建立自己独立并且验证过的原理图器件库和封装库。
第二步器件摆放检查要求：1. 常拆装元件安放在板边缘。
2. 接线插座放在板边缘。
3. 滤波电容在电源端，和器件端要合理排列。
（电解电容摆放在电源端和主要供电器件附近，瓷片电容摆放在每一个电源输入端。
4. 在板的各个叫设立便于测试的点。
例如：地线、I2C总线和其他常用测量线。
5. 相同阻值的电阻和相同电容值的电容尽量按照标号整齐摆放在附近。
6. 各个器件标号摆放方向一致。
7. 电解电容等有极性器件要在顶层标注正负极。
8. 有极性的器件保证摆放的极性方向相同，多种有极性元件摆放方向相垂直，便于区别。
9. 发热多的器件加散热片后稀疏摆放，利于散热。
10. 卧式摆放散热片下面不能铺地11. 定位孔依据使用螺丝直径适当放大。
例如：3mm的螺丝，定位孔直径为3.3mm。
12. 定位孔距离板边缘200mil。
13. 定位孔附近不要放置高大器件器件便于安装。
第三部器件布线检查要求：1. 没有把握的实验板线宽为15mil，便于后期改进电路板。
2. 电源线比信号线略宽，30mil——50mil（与布板走线距离成正比）。
3. 尽量保证电源线少拐弯。
4. 信号线禁止走锐角弯，尽量少走直角弯。
5. 过孔尺寸统一。
6. 打过孔时注意不能将器件标号覆盖。
7. 禁止在距离板边缘15mil内走线。
8. 晶振信号线走底面，同时下面尽量避免其他走线，防止短路。
PCB外观检查流程
1、变更 前后确认 2、V/C 遗漏
1、M/K未印 刷、偏移 2、P/M
裂痕 氧化
2、变更 前后确认 3、V/C 遗漏
孔遗漏 3、整面不良 4、腐蚀不良 5、砸痕 PIN印痕 铜箔翘起 偏心铜破裂 划露铜 M/K模糊
M/C裂 其他
检查完了
PCB外观检查流程 外观检查流程 整体检查效果图
确认业体、型号及材质
铜箔面细致检查
PCB外观检查流程 外观检查流程
流 程 图
C/T完了 部品面检查
检查方向 从左向右 从上至下
整体检查 1、确认业体、 型号、材质 2、A/C、 H/C 标识 3、弯曲 4、层间剥离 5、V/C深 1、型号
铜箔面检查
检查方向 从左向右 从上至下
1、M/K未 印刷、偏移 2、砸痕 3、破损
M/K模糊 孔遗漏 白化 裂痕 堵孔
ห้องสมุดไป่ตู้
A/C、H/C进行完了标识
弯曲度检查
部品面检查
VC深度目测
层间剥离检查
PCB外观检查流程 外观检查流程 部品面检查效果图
型号及变更位置确认
V/C遗漏检查
部品面整体检查
铜箔面检查
部品面细致检查
PCB外观检查流程 外观检查流程 铜箔面检查效果图
变 更 位 置 确 认 V/C遗漏检查 铜箔面整体检查
完了标识、转出荷
电路板质检工作流程
电路板质检工作流程
电路板质检工作流程通常包括以下几个步骤：
1. 外观检查：首先对电路板的外观进行检查，确保没有明显的瑕疵，如划痕、破损、污渍等。
同时检查电路板上的元器件是否有损坏、缺失或错位现象。
2. 尺寸测量：使用卡尺、游标卡尺等测量工具，对电路板的长、宽、高进行测量，确保尺寸符合设计要求。
3. 通断测试：使用万用表或专用测试设备，对电路板上的导电线路进行通断测试，确保电路连接正确无误。
4. 绝缘测试：使用绝缘电阻测试仪，对电路板上的绝缘部分进行测试，确保绝缘性能良好。
5. 焊接质量检查：对电路板上的焊点进行检查，确保焊点饱满、光滑、无虚焊、假焊等现象。
6. 功能测试：根据电路板的设计功能，对其进行功能测试，确保各项功能正常。
7. 老化测试：对电路板进行长时间的稳定性测试，以检验其在长时间工作后的性能变化。
8. 环境适应性测试：对电路板进行高低温、湿度、振动等环境适应性测试，确保其在不同环境下能正常工作。
9. 耐压测试：对电路板进行耐压测试，确保其在规定的电压范围内能正常工作。
10. 记录与报告：将质检过程中的各项数据和结果进行记录，
形成质检报告，以便进行分析和改进。
在电路板质检过程中，需要严格按照相关标准和规定进行操作，确保质检结果的准确性和可靠性。
同时，对于发现的问题要及时进行分析和改进，以提高电路板的生产质量和可靠性。
pcb板子检查流程
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pcb板检验及接收标准
pcb板检验及接收标准
PCB板的检验及接收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：检查PCB板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及电气安全。
尺寸精度应符合设计要求，如孔径、线宽、线距等。
位置精度应准确，无偏差，如元件间距、焊盘位置等。
表面处理应符合要求，如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。
电气连接应可靠，无短路、开路现象。
2. 允收条件：零件有损坏，但本体保持良好，内部金属部分未受损，且满足生产和设计需求。
3. 工艺质量：符合生产工艺要求，无明显的工艺缺陷，如开路、短路、锡珠、毛刺等。
4. 性能测试：按照设计要求进行性能测试，确保PCB板的功能和性能符合
标准。
5. 环境测试：进行环境测试，如温度循环测试、湿度测试等，确保PCB板
能在预期的环境条件下正常工作。
6. 可靠性测试：进行可靠性测试，如寿命测试、振动测试等，以评估PCB
板的可靠性和稳定性。
7. 安全测试：进行安全测试，如绝缘电阻测试、耐压测试等，确保PCB板
在使用过程中不会对人员和设备造成安全风险。
8. 文件资料：提供完整的生产记录、检验报告等文件资料，以便后续的质量追溯和问题解决。
在检验及接收PCB板时，需综合考虑以上各个方面，确保所采购或生产的PCB板符合质量要求和设计标准。
pcb板检验报告
PCB板检验报告引言本文旨在介绍PCB板检验的步骤和流程，以及检验过程中需要注意的事项。
PCB板是电子设备的核心组件之一，其质量直接影响整个设备的性能和可靠性。
因此，在制造过程中对PCB板进行全面的检验是至关重要的。
步骤一：外观检验外观检验主要是对PCB板的外观进行检查，以确保其符合设计要求和外观标准。
具体步骤如下：1.检查PCB板的尺寸和形状是否与设计要求相匹配。
2.检查PCB板表面是否有明显的划痕、磨损、裂纹等缺陷。
3.检查PCB板上的印刷字迹和标识是否清晰可辨，没有模糊或缺失的情况。
步骤二：表面焊接检验表面焊接检验主要是针对PCB板上的焊接点进行检查，以确保焊接质量符合标准。
具体步骤如下：1.用放大镜检查焊接点的完整性和质量。
2.检查焊接点的焊盘是否呈均匀的焊接圆形，没有明显的缺陷。
3.检查焊接点的焊料是否充分，没有冷焊或过多的焊料。
步骤三：电气性能检验电气性能检验是指对PCB板的电气参数进行测试，以确保其符合设计要求和标准。
具体步骤如下：1.使用专业的测试仪器对PCB板的电阻、电容、电感等参数进行测试。
2.检查PCB板的导通性，确保各个电路之间没有短路和断路现象。
3.对PCB板进行高压测试，以确保其能够正常工作在设计的电压范围内。
步骤四：可靠性测试可靠性测试是指对PCB板进行长时间的稳定性和可靠性测试，以验证其在各种环境下的工作性能。
具体步骤如下：1.将PCB板放置在高温、低温、潮湿等环境下进行长时间的测试。
2.检查PCB板在不同温度和湿度下的工作稳定性和可靠性。
3.对PCB板进行振动和冲击测试，以模拟实际使用环境下的振动和冲击情况。
注意事项在进行PCB板检验时，需注意以下事项：1.检验过程应严格按照相关的标准和要求进行，确保检验结果的准确性和可靠性。
2.检验仪器和设备应具备相应的认证和准确的校准，以确保测试结果的正确性。
3.检验过程中需注意安全操作，避免对人身和设备造成伤害。
4.检验结束后，应及时记录和整理检验结果，以备后续参考和分析。
pcb板子检查流程
pcb板子检查流程英文回答：PCB Board Inspection Process.The PCB board inspection process is a critical step in ensuring the quality and reliability of electronic products. By thoroughly inspecting PCBs, manufacturers can identify and correct defects that could otherwise lead to product failures.The PCB board inspection process typically involves the following steps:1. Visual inspection: This is a preliminary inspection that involves visually examining the PCB for any obvious defects, such as scratches, nicks, or solder bridges.2. Electrical testing: This inspection uses electrical test equipment to verify the functionality of the PCB.Tests may include continuity checks, resistance measurements, and voltage measurements.3. AOI (Automated Optical Inspection): This inspection uses automated optical equipment to scan the PCB for any physical defects, such as missing components, misaligned components, or solder defects.4. X-ray inspection: This inspection uses X-rays to penetrate the PCB and reveal any internal defects, such as delamination, voids, or shorts.5. Functional testing: This inspection involves testing the PCB in a simulated operating environment to verify that it meets the required specifications.The PCB board inspection process can be customized to meet the specific requirements of the product and application. For example, products that are used incritical applications, such as medical devices or aerospace components, may require more stringent inspection criteria.中文回答：PCB 板子检查流程。
对印刷电路板进行检验
对印刷电路板进行检验印刷电路板( Printed Circuit Board, PCB），是一种将电子元器件和导线印刷在一起的电路板，广泛用于电子产品中。
由于其应用广泛，生产过程复杂，通常需要进行检验，以确保其质量和性能符合要求。
一般来说，对PCB进行检验的步骤主要包括初检、处理和成品检验。
首先，进行初检是为了排除明显的缺陷和问题。
在初检过程中，通常会检查PCB的布局和线路走向是否符合设计要求，检查电子元器件的正确性和安装质量，以及检查焊接质量等。
这一步骤对于保证PCB的正常工作非常重要，也是后续检验的基础。
接下来，进行处理是为了解决初检中发现的问题。
处理过程中，可能需要重新布线、更换部分电子元器件或进行焊接修复等。
处理完成后，需要再次进行初检，以确保处理过程没有引入新问题或破坏原始PCB的质量。
最后，进行成品检验是为了确保PCB的质量和性能符合设计要求。
成品检验通常包括以下方面。
1.外观检查：检查PCB的外观是否符合工业标准。
例如，PCB的表面是否平整，是否有裂纹、划痕或其他破损，这些问题可能会影响PCB的性能和寿命。
2.尺寸和布局检查：检查PCB是否按照设计要求精确制造, PCB的线路走向是否符合设计要求。
一些设计要求可能涉及小到微米的尺寸和布局，此时需要使用专业的工具进行精确测量。
3.功能测试：进行功能测试是检验PCB的最重要的环节。
功能测试通常涉及通过连通性测试来检查线路上的每个电子元件，以确保它们按照设计要求工作。
同时，也可以进行功能性测试，以检查PCB是否能够执行正确的功能，包括正确地传输数据或完成信号处理。
4.环境测试：PCB可能会被应用于各种环境中，因此，环境测试也是必不可少的，例如温度、湿度，以及机械或化学应力的影响。
检验完PCB后，需要进行记录和文档化，以便跟踪历史记录和识别以后的问题。
此外，还需要进行分析并修复发现的问题和缺陷。
这些修复可以通过重新布线、更换元器件、修复焊接或重新测试等方法完成。
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PCB外 形设计
4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18
布 局 布局大体 完成后
19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
32 33 34 35 36 37 38 39 器件封 装 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51
丝印
出加工文 件
光绘
99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116
制板
制板要 求
硬件设计 PCB自查 PCB复审
备注
与结构工程师沟通确认外形图最新 避免走线和元器件与结构的冲突 外形图及pcb单位分别为mm、mil
建议利用SI分析，约束布局布线
封装库同步，最新
具体要求见“安装孔及定位孔要求”
文字符号标准见附录A
包括：阻抗、网络拓扑结构、时延等，检查叠板 设计 EMC设计准则、ESD设计经验 关注电源、地平面出现的分割与开槽
最小化电源、地线的电感
要求见“间距要求”
3w原则就是两条线的间距是线宽的两倍
要求见“间距要求”
67 焊盘的 出线
68 69 70 71
布线 过孔 72 73 74 75 76 禁布区 77 78 大面积 铜箔
79 80 81 82
测试点
DRC
83 84 85 86
DRC
87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98
光学定 位点
阻焊检 查
更新DRC，查看DRC中是否有不允许的错误 原理图的Mark点是否足够 光学定位点背景需相同，其中心离边≥5mm 管脚中心距≤0.5 mm的IC，以及中心距≤0.8 mm（31 mil）的BGA器件，应在元件对角线附近位置设置光学 定位点 周围10mm无布线的孤立光学定位符号应设计为一个内 径为3mm环宽1mm的保护圈 是否所有类型的焊盘都正确开窗 BGA下的过孔是否处理成盖油塞孔 除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔 光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线 电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是 否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻 断焊锡的大面积扩散 PCB编码（铜字）是否清晰、准确，位置是否符合要 求 PCB板名和版本位置丝印是否放置，其下是否有未塞 的过孔 器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件 器件位号是否符合公司标准要求 丝印是否压住板面铜字，是否压住开窗的焊盘 检查字符、器件的1脚标志、极性标志、方向标识是 板上重要的地方，是否需要添加额外的丝印注明 母板与子板的插板方向标识是否对应 工艺反馈的问题是否已仔细查对 输出的光绘文件是否完整 检查光绘文件是否与PCB相符 检查丝印是否完整 检查连接电源和地的钻孔是否正常 检查是否有锐角和不应该的直角 外形尺寸（公差），板厚填写是否正确，满足要求 制板材料是否满足要求，FR4、FR5、聚四氟乙烯 叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否 正确 是否有阻抗要求，描述是否正确 拼板是否符合要求 阻焊油颜色，丝印文字颜色是否有要求，推荐分别为 绿色，白色
文字符号标准见附录A
使用 CAM350检查光绘文件是否与PCB 相符
具体见“拼板要求”
52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62
间距
63 64 65 66
非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm （20mil），外层0.3mm（12mil）单板起拔扳手轴孔 内层离线路及铜箔间距应大于2mm（80mil） 铜皮和线到板边 推荐为大于2mm 最小为0.5mm 内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm， 最小为0.5mm 内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了20H原则 对采用回流焊的chip元器件，chip类的阻容器件应尽 量做到对称出线、且与焊盘连接的cline 必须具有一 样的宽度。对器件封装大于0805且线宽小于0.3mm （12mil）可以不加考虑 对封装≤0805chip类的SMD, 若与较宽的cline 相 连，则中间需要窄的cline 过渡，以防止“立片”缺 陷 线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的 两端引出 钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8 过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围 断裂 在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。（正常开窗的 过孔与焊盘的间距应大于0.5mm （20mil），绿油覆 盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil） 连接电源和地的钻孔是否适当增大 安装孔的金属化是否符合要求 最小钻孔的规格是否符合制板厂的要求 金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的 走线、铜皮和过孔 安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、 铜皮和过孔 若Top、bottom上的大面积铜箔，如无特殊的需要， 应用网格铜[单板用斜网，背板用正交网，线宽0.3mm （12 mil）、间距0.5mm （20mil）] 大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚 焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考 虑全连接 大面积布铜时，避免出现没有网络连接的死铜 不同网络的大面积铜箔，彼此之间的距离是否符合要 求 各种电源、地的测试点是否足够（每2A电流至少有一 个测试点） 测试点是否已达最大限度 Test Via、Test Pin的间距设置是否足够 Test Via、Test Pin是否已Fix 检查DRC设置是否符合要求，是否符合制板厂的规格
阶段 前期
项目
序号 1 2 3
检 查 内 容 确保PCB网表与原理图描述的网表一致 确认外形图是最新的 确认外形图已对禁止布线区、禁止布局区、高度限制 区等进行了标注 比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 单位 使用正确 外形图上接插件位置是否已注明该接插件的功能，型 号等，方便区分 数字电路和模拟电路是否已分开，信号流向是否合理 时钟器件布局是否合理 高速信号器件布局是否合理 端接器件是否已合理放置（串阻应靠近信号的驱动 端，其他端接方式的应放在信号的接收端） IC器件的去耦电容数量及位置是否合理 保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理 供电电路位置是否合理，尤其是开关电源电路的布局 较重的模块，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的 地方，以减少PCB的翘曲 对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离 大功率的元器件、散热器等热源 器件高度是否符合外形图对器件高度的要求 压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压 接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点 测试点的位置，大小，形状是否合理，是否符合生产 要求及夹具制作要求 金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件或印 制导线相碰，要留有足够的空间位置 母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连 接器方向及丝印标识正确 检查元器件是否有重叠 检查相邻元器件摆放过近是否有影响 元器件是否100% 放置 是否已更新封装库 接插件是否按照外形图要求摆放，接插方向是否正 确，是否尽量摆放在板子边缘 布局是否模块化，功能化 封装相同，功能不同的接插件是否已经进行区分，位 置摆放是否正确 检查禁止布局区是否有元器件 屏蔽罩摆放是否合理、有效 屏蔽罩附近可能引起短路的器件要保证安全距离 对信号要求较高的电路布局是否合理，是否需要屏蔽 元器件放置是否考虑散热方面的因素，尤其是发热较 高的芯片
20H是电源层内缩地层20H 的距离
H表示电源层与地层
射频电路无法满足此条时，应先通过工艺认可
矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端翘 立的情况为“立片”
具体要求见“安装孔及定位孔要求”
尽量统一PCB设计风格
要求见“间距要求”
如果有错误，需对每个都进行检查
要求见“MARK点要求”
加工技术要在制板时说明
EMC与 可靠性
靠近PCB边缘的元器件是否合理 mark点的位置是否合理 安装孔位置是否合理，是否标明位号 PCB上的角部是否留有至少3个定位孔 阻排不允许放在底层 打印1∶1布局图，检查布局和封装 器件的管脚排列顺序， 第1脚标志，器件的极性标 志，连接器的方向标识 器件封装的丝印大小是否合适，器件文字符号是否符 合标准要求 插装器件的通孔焊盘孔径是否合适 表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适（焊盘外端 余量约0.4mm，内端余量约0.4mm，宽度不应小于引脚 的最大宽度） 回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装是否区分 屏蔽罩大小，高度，及焊盘设计是否合理 布通率是否100% 各层设置是否合理 时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（SI约束） 要求, 长度，宽度，间距限制等 高速信号线的阻抗各层是否保持一致 各类BUS是否已满足（SI约束）要求，长度，宽度， 间距限制等 E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求 时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参 考平面而形成大的信号回路 电源、地是否能承载足够的电流 （估算方法：外层 铜厚1oz时1A/mm线宽，内层0.5A/mm线宽，短线电流 加倍） 芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、 地平面，线宽≥0.2mm（8mil），尽量做到≥0.25mm （10mil） 电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象 接地的钻孔是否满足要求 PCB上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静电 防护与屏蔽地的设计是否合理 单点接地的位置和连接方式是否合理 需要接地的金属外壳器件是否正确接地 信号线上不应该有锐角和不合理的直角 晶体、变压器、光耦合器件、电源模块下面尽量不要 穿线；电源模块包括线性DC-DC、开关电源 布线要满足最小间距要求 不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量 执行了3W原则 差分对之间是否尽量执行了3W原则 差分对的线间距要根据差分阻抗计算，并用规则控制