焊接过程PFMEA
PFMEA第4版
• 缺少组件或装错。
同一过程可能有几种失效模式、一个失效模式也可能
有几种原因，在分析时应分开处理；
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7. PFMEA-发生率（O）
发生率是指某一失效起因/机理发生的频率。 发生率的分级着重在其含义而不是数值。
可以分“1”到“10”级来估计发生率的大小， 只有导致相应失效模式的发生，才能考虑发生率 分级。
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4.PFMEA- 严重度（S） :
严重度是潜在失效模式对顾客的影响后果 的严重程度的评价指标。
严重度仅适用于失效的后果。 要减少失效果严重度级别数值,只能通过修改设计
或工艺过程来实现 严重度评估分为1~10级。
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新版要求 推荐的PFMEA严重度评价准则
后果
顾客后果
等级 后果
制造/组装后果
汽车可运行，但是外观或噪音等项目不合
不符合安全 或法规要求
可能危及作业员（机器或组装） 而无警告
可能危及作业员（机器或组装） 但有警告
严重破坏 重大破坏
产品可能必须要100%丢弃， 生产线停止并停止装运
生产运行一部分（少于100%）需被 丢弃。主要过程中出现的偏差 （生产线速度降低或需增加人力）。
中等破坏
7
次要功能丧失（汽车可运行，但是舒适度/
便利等功能失效）
6
次要功能丧
失或降级
次要功能降低（汽车可运行，但是舒适度/ 便利等功能降低）
5
汽车可运行，但是外观或噪音等项目不合
格，并且大多数（＞75%）顾客会发现这些 缺陷。
4
烦扰的 小问题
汽车可运行，但是外观或噪音等项目不合 格，并且许多（50%）顾客会发现这些缺陷。 3
/防误的方法 增加质量管制检验频率不是良好的纠正措施。 永久性的纠正措施才是必需的。
什么是PFMEA
什么是PFMEAPFMEA是过程失效模式及后果分析(Process Failure Mode and Effects Analysis)的英文简称。
是由负责制造/装配的工程师/小组主要采用的一种分析技术，用以最大限度地保证各种潜在的失效模式及其相关的起因/机理已得到充分的考虑和论述。
失效：在规定条件下（环境、操作、时间），不能完成既定功能或产品参数值和不能维持在规定的上下限之间，以及在工作范围内导致零组件的破裂卡死等损坏现象。
严重度（S）：指一给定失效模式最严重的影响后果的级别，是单一的FMEA范围内的相对定级结果。
严重度数值的降低只有通过设计更改或重新设计才能够实现。
频度（O）：指某一特定的起因/机理发生的可能发生，描述出现的可能性的级别数具有相对意义，但不是绝对的。
探测度（D）：指在零部件离开制造工序或装配之前，利用第二种现行过程控制方法找出失效起因/机理过程缺陷或后序发生的失效模式的可能性的评价指标；或者用第三种过程控制方法找出后序发生的失效模式的可能性的评价指标。
风险优先数（RPN）：指严重度数（S）和频度数（O）及不易探测度数（D）三项数字之乘积。
顾客：一般指“最终使用者”，但也可以是随后或下游的制造或装配工序，维修工序或政府法规。
[编辑]PFMEA的分析原理PFMEA的分析原理如下表所示，它包括以下几个关键步骤：（1）确定与工艺生产或产品制造过程相关的潜在失效模式与起因；（2）评价失效对产品质量和顾客的潜在影响；（3）找出减少失效发生或失效条件的过程控制变量，并制定纠正和预防措施；（4）编制潜在失效模式分级表，确保严重的失效模式得到优先控制；（5）跟踪控制措施的实施情况，更新失效模式分级表。
（1）“过程功能/要求”：是指被分析的过程或工艺。
该过程或工艺可以是技术过程，如焊接、产品设计、软件代码编写等，也可以是管理过程，如计划编制、设计评审等。
尽可能简单地说明该工艺过程或工序的目的，如果工艺过程包括许多具有不同失效模式的工序，那么可以把这些工序或要求作为独立过程列出；（2）“潜在的失效模式”：是指过程可能发生的不满足过程要求或设计意图的形式或问题点，是对某具体工序不符合要求的描述。
PFMEA
PFMEA
FMEA是一种用来确认分析方法,它包含：
▲确认潜在的失效模式并评价其生产的效应； ▲确认失效模式对客户所产生的影响； ▲确认潜在的产品/过程失效原因； ▲确认现有控制产品/过程失效的方法； ▲确认排除或降低失效改善方案； ▲设计之前预先进行风险分析，确保设计水平。
PFMEA
设计阶段的FMEA(DFMEA－Design FMEA):
10、潜在失效模式——所谓潜在失效模式是指过程可能发生的不满 足过程要求/或设计意图的形式是对某具体工序不符合要求的描述 （假定提供的零件/材料是合格的） 列出每一个潜在失效模式。假设这种失效可能发生但不一定非得 发生——以Plow Chart为主线
PFMEA
FMEA就是这样一个工具： ◆控制工具；
◆风险性分析工具； ◆管理工具；
识别和评估潜在的失效模式及其影响； 确定能够消除或减少潜在的失效发生的改善措施。
确保在前期已考虑并记录了过程可能产生的 所有失效模式以降低缺陷的发生风险
PFMEA
失效模式
Hale Waihona Puke 原因发生的概率控制
后果 严重度
发现的概率
RPN = O × S × D
如新工序的设计，我们可以预先进行DFMEA,尽可能周全的考 虑产品规格，工序操作水平、工序能力诸多因素，使工序符合规 定的要求。
■ 生产过程的FMEA(PFMEA－Process FMEA):
针对工序间的不合格品，可运用PFMEA作量化分析，在影响 不合格产品产生的诸多因素中，那一个系统原因影响最大？是否 主要原因….其它，如PPM值高、CPK低、生产过程异常等等都可 以通过采用PFMEA直观的找出主要原因，进行改善达到应有的效 应。
3、确保对高RPN项目已制定了行动计划 4、确保供应商评审分供方PFMEA
pfmea过程失效模式与后果分析报告
通过深入分析，我们确定了导致这些失效的潜在原因，包 括设备老化、操作规程不完善、员工培训不足、原材料质 量控制不严格以及工艺参数设置不合理等。
对未来工作的建议和展望
改进措施建议
持续改进计划
未来研究方向
基于PFMEA的结果，我们提出了一系 列改进措施，包括更新设备、优化操 作规程、加强员工培训、严格控制原 材料质量以及调整工艺参数等。这些 措施旨在减少失效发生的风险，提高 生产过程的可靠性和稳定性。
为了确保改进措施的有效实施，我们 制定了持续改进计划。该计划包括定 期评估改进效果、监测潜在问题的出 现以及调整改进措施等。通过持续改 进，我们期望能够不断优化生产过程 ，提高产品质量和客户满意度。
在报告的最后，我们提出了一些未来 可能的研究方向。这些方向包括进一 步探索失效模式与潜在原因之间的关 系、研究新的失效分析方法以及开发 更加智能化的失效预测模型等。通过 深入研究，我们期望能够为企业的持 续改进提供更有力的支持。
失效模式
汽车发动机性能下降
后果
影响汽车动力性能，可能导致油耗增加、排放超标
潜在原因
制造过程中材料、工艺、设备等方面的问题
风险评估
高风险，需采取措施进行改进
案例二：电子产品制造过程的PFMEA分析
失效模式
电子元件短路
潜在原因
制造过程中元件组装、焊 接等环节出现问题
后果
产品功能失效，可能引发 安全事故
提前发现和预防问
题
PFMEA是一种预防性的质量工具 ，它通过提前发现和预防潜在的 问题，减少后期修改和返工的成 本。
优化设计和过程
PFMEA分析结果可以为设计和过 程的改进提供指导，帮助企业优 化产品和过程的性能、可靠性和 安全性。
PFMEA分析方法在电子产品产业化生产中的应用
PFMEA分析方法在电子产品产业化生产中的应用PFMEA（Process Failure Mode and Effects Analysis）是一种用于分析并防范潜在风险和质量问题的方法。
它主要应用于生产过程中，可以帮助制造业务评估和改进生产过程的可靠性和效率。
电子产品产业化生产是一个复杂的过程，涉及到材料采购、零部件加工、组装、测试等环节，因此PFMEA方法对于电子产品产业化生产的应用非常重要。
首先，PFMEA可以帮助定位和识别潜在的问题和风险。
在电子产品产业化生产中，常常面临着原材料不合格、工艺流程不稳定、设备故障等问题。
通过使用PFMEA分析方法，可以对生产过程中可能出现的失效模式和效应进行评估，明确具体的风险点和潜在问题，并分析其产生的原因和概率，以便采取相应的预防措施。
例如，在电子产品制造过程中，可能出现焊接不良、组装不准确等问题，通过PFMEA分析可以找出造成这些问题的根本原因，并采取相应的改进措施。
其次，PFMEA可以帮助评估和改进制造过程。
在电子产品产业化生产中，制造过程通常复杂且变动频繁，因此需要不断评估和改进制造过程以提高生产效率和质量水平。
通过应用PFMEA分析方法，可以识别出制造过程中的瓶颈和风险点，并评估其影响和重要性，以便确定改进的重点和方向。
例如，通过PFMEA分析可以发现一些零部件在生产过程中出现较高的失效概率，然后可以采取采购优质零部件、加强质量控制等措施来降低失效率，提高整体生产效率。
此外，PFMEA还可以帮助提高生产过程的可靠性和稳定性。
电子产品产业化生产通常需要追求高品质和高可靠性，以满足消费者的需求和要求。
通过应用PFMEA分析方法，可以帮助制造业务分析过程中的潜在失效模式和风险，并针对这些风险制定相应的预防措施，从而降低失效风险，提高生产过程的可靠性和稳定性。
例如，在电子产品的组装过程中，可能出现零部件装配不准确的问题，通过PFMEA分析可以明确造成这个问题的原因，并采取相应的改进措施，如加强装配过程的培训和质量控制，以确保产品的准确装配和高可靠性。
PFMEA分析范例
PFMEA分析范例PFMEA（Process Failure Mode and Effects Analysis）是产品设计和生产过程中一种常用的质量管理工具，它能够帮助企业分析和识别潜在的故障模式、评估其影响程度，并制定相应的纠正和预防措施。
本文将通过一个实际案例来展示PFMEA分析的具体过程和应用方法。
案例背景某电子制造企业生产线上的一个环节涉及到电池组装，为了保障产品质量，他们希望通过PFMEA分析来识别潜在的故障模式，并采取相应措施进行预防和纠正，以降低质量风险。
1. 确定流程步骤首先，我们需要确定电池组装过程中的流程步骤，如准备工作、电池组装、焊接、包装等。
2. 识别潜在故障模式在每个流程步骤中，我们需要识别可能出现的潜在故障模式，例如：在准备工作阶段，可能出现的故障模式包括工具缺失、物料不合格等等。
3. 评估故障影响程度针对每个潜在故障模式，我们需要评估其对产品质量和生产效率的影响程度。
例如，在电池组装阶段，如果出现电池不合格，可能导致产品连接不可靠，影响产品性能，同时还会增加后续检测和返工的工作量。
4. 确定风险等级结合故障模式的影响程度，我们可以根据一定的评估标准来确定每个故障模式的风险等级。
例如，可以设定高、中、低三个等级，将电池不合格列为高风险等级。
5. 制定预防和纠正措施对于高风险等级的故障模式，我们需要制定相应的预防和纠正措施，以降低潜在风险。
例如，对于电池不合格的风险，可以建立严格的供应商管理制度，提高物料检测的精度和效率。
6. 实施和跟踪制定好预防和纠正措施后，我们需要将其纳入到生产实践中，并建立相应的跟踪机制，及时评估其实施效果，并根据需要对措施进行调整和改进。
通过以上几个步骤的分析和实施，电子制造企业可以在电池组装过程中减少故障发生的概率，并及时采取纠正措施，以确保产品质量和生产效率的稳定性和可持续性。
总结PFMEA作为一种常用的质量管理工具，可以帮助企业在产品设计和生产过程中识别潜在故障模式，并制定相应的预防和纠正措施。
SMT PFMEA
在实际应用中，SMT装配有诸如单面贴装、双面贴装、双面混装等操作方式，各种操作方式的具体生产工艺流程各不相同。
为r说明如何将P FMEA应用于SMT装配过程，现在就以工艺流程相对简单的单面贴装为对象，阐述应用P FMEA的方法。
单面贴装过程功能描述如下:单面贴装的主要环节有印刷焊膏、贴装元器件、焊接元器件，其工艺流程是:印刷焊膏一一贴装元器件一一AOT检验一一回流焊接一一焊点检验，该装配过程涉及的主要设备有丝印机、贴片机、回流焊炉和检测设备。
通过对长期SMT生产过程的总结，单面贴装工作方式中暴露的焊点常见失效模式有:焊锡球、冷焊、焊桥、立片，其因果分析图如图所示。
根据图2中对这几种失效模式的因果分析和检验、设计人员的实践经验，现对这些失效模式分析如下: 焊锡球焊锡球是回流焊接中经常碰到的一个问题。
通常片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡球。
失效后果:焊锡球会造成短路、虚焊以及电路板污染。
可能导致少部分产品报废或全部产品返工，将严重度评定为5。
现有故障检测方法:人工目视和x射线检测仪检测。
失效原因为:焊膏缺陷——粘度低、被氧化等，频度为5，检测难度为5，风险指数PRN为125。
现行控制措施使用能抑制焊料球产生的焊膏，装配前检测焊膏品质。
助焊剂缺陷——活性降低，频度为3，检测难度为6，风险指数PRN为90。
模板缺陷——开孔尺寸不当焊盘过大等，频度为5，检测难度为4，风险指数PRN为100。
回流温度曲线设置不当，频度为7，检测难度为5，风险指数PRN为175。
现行控制措施:调整回流焊温度曲线使之与使用焊膏特性相适应。
冷焊冷焊的表象是焊点发黑，焊膏未完全熔化。
失效后果:产生开路和虚焊，可能导致少部分产品报废或全部产品返工，严重度评定为50现有故障检测方法:人工目视和x射线检测仪检测。
失效原因为:回流焊接参数设置不当，温度过低，传送速度过快，频度为3，检测难度为5，风险指数为750现行控制措施:按照焊膏资料或可行经验设置回流焊温度曲线。
驾驶室焊接控制计划和pfmea设计要求
驾驶室焊接控制计划和pfmea设计要求下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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咬边削弱焊接接头的强度；引起裂纹的发源地和断裂失效有警告的严重度9焊件边缘的母材金属被熔化后，未及时得到熔化金属的填充所致。3保证焊接工艺参数，提高操作质量。品质部抽检254选择适当的焊接电流和焊接速度，采用短弧操作，掌握正确的运条手法和焊条角度，坡口焊缝焊接时，保持合适的焊条离侧壁距离。焊瘤影响焊缝外观很低4在焊缝根部背面或焊缝表面，出现熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤2设备正常，提高操作质量，保证工艺参数品质部抽检216调整合适的焊接电流和焊接速度，采用短弧操作，掌握正确的运条手法凹坑将会减小焊缝的有效工作截面，降低焊缝的承载能力很高8焊后在焊缝表面或背面形成低于母材表面的局部低洼缺陷。2保证材料质量，保证工艺参数品质部抽检232正确选择焊接电流和焊接速度，控制焊缝装配间隙均匀，适当加快填充金属的添加量。气孔影响焊缝外观质量，削弱焊缝的有效工作截面，降低焊缝的强度和塑性，贯穿性气孔则使焊缝的致密性破坏而造成渗漏无警告的严重度10大气的侵入，溶解于母材、焊丝和焊芯中的气体，受潮药皮或焊剂熔化时产生的气体，焊丝或母材上的油污和铁锈等脏物在受热后分解所释放出的气体，焊接过程中冶金化学反应产生的气体。2焊接区保护；材料正常保管；执行工艺参数品质部全检5100提高操作技能，防止保护气体（焊剂）给送中断；焊前仔细清理母材和焊丝表面油污、铁锈等，适当预热除去水分；焊前严格烘干焊接材料，低氢型焊条必须存放在焊条保温筒中；采用合适的焊接电流、焊接速度，并适当摆动。过程功能和要求潜在失效模式严重度S级别潜在失效后果RPNDOS潜在失效起因/机理频度O探测度DRPN现行过程控制预防现行过程控制探测主
体
焊
接
建议措施德力科技发展有限公司 De Li Technology Dvelopment Ltd， 部 件：底 盘 工 艺：焊 接 过程责任: 车 间 工 艺 组 编 制 人：郑 轲 共 1 页 第 1 页 项目名称：长 客 公 司 车 体 核心小组： 关键日期：2010年3月24日 FMEA日期：2010年5月1日责任及目标完成日期措施结果
采取的措
施