H3C UIS-R170服务器招标参数模板V1.0-1126
h3c招标参数
h3c招标参数H3C招标参数标准格式文本一、项目概述本项目旨在寻找合适的供应商为公司提供H3C招标参数相关的产品和服务。
本文档将详细介绍招标参数的要求和标准，供供应商参考和遵循。
二、技术要求1. 网络设备要求- 路由器：支持IPv4和IPv6协议，具备高性能和稳定性，支持多种路由协议。
- 交换机：支持多种交换技术，具备高密度端口和高速转发能力，支持VLAN和QoS功能。
- 防火墙：支持多种安全功能，包括入侵检测、防御和VPN功能，具备高性能和可靠性。
- 无线AP：支持多种无线标准，包括802.11ac和802.11ax，具备高速和稳定的无线传输能力。
2. 网络管理要求- 网络管理系统：支持集中化管理和监控网络设备，具备实时性和可视化的管理界面。
- 安全管理：支持用户认证和权限控制，具备可靠的安全机制，保护网络的安全性。
- 配置管理：支持集中化的配置管理和备份，具备灵活的配置修改和回滚功能。
- 故障管理：支持实时告警和故障诊断，具备自动化的故障定位和修复能力。
三、性能指标1. 网络设备性能指标- 路由器：支持最大转发速率达到100Gbps，具备大容量的路由表和高速的数据处理能力。
- 交换机：支持最大交换容量达到10Tbps，具备低时延和高吞吐量的交换能力。
- 防火墙：支持最大防火墙吞吐量达到100Gbps，具备大规模的并发连接处理能力。
- 无线AP：支持最大无线吞吐量达到10Gbps，具备广域覆盖和高密度用户接入能力。
2. 网络管理性能指标- 网络管理系统：支持最大管理设备数量达到1000台，具备快速响应和高并发处理能力。
- 安全管理：支持最大用户数达到10000个，具备可靠的用户认证和权限控制能力。
- 配置管理：支持最大配置条目达到10000条，具备快速的配置下发和修改能力。
- 故障管理：支持最大告警数量达到1000个，具备自动化的故障定位和修复能力。
四、质量要求1. 产品质量要求- 网络设备：产品应符合国家标准和行业标准，具备稳定的性能和可靠的质量。
H3C UIS R170服务器维护手册
H3C UIS R170 服务器维护指南前言H3C UIS R170 G2 服务器维护指南各章节内容如下：∙第1 章安全。
介绍操作设备时的安全信息、注意事项、静电防护及设备上的安全标识。
∙第2 章R170 G2 部件图解。
介绍R170 G2 的结构部件和系统部件。
∙第3 章上电和下电。
介绍对R170 G2 进行上下电操作的方法。
∙第4 章拆卸和安装R170 G2。
介绍拆卸和安装R170 G2 的方法。
∙第5 章更换部件。
介绍R170 G2 有哪些可更换的部件，以及如何进行部件更换的详细操作步骤。
∙第6 章布线。
介绍R170 G2 部件的内部线缆连接方法。
∙附录。
介绍R170 G2 的帮助信息、产品回收信息及缩略语。
前言部分包含如下内容：∙读者对象∙本书约定∙产品配套资料∙资料获取方式∙技术支持∙资料意见反馈读者对象本手册主要适用于如下工程师：∙网络规划人员∙现场技术支持与维护人员∙负责服务器配置和维护的管理员本书约定1. 格式约定2. 各类标志本书还采用各种醒目标志来表示在操作过程中应该特别注意的地方，这些标志的意义如下：产品配套资料H3C UIS R170 G2 服务器维护指南的配套资料包括如下部分：目录1 安全········································1-11.1 安全信息······································1-11.1.1 运行安全···································1-11.1.2 电气安全···································1-11.1.3 电池安全···································1-11.2 安全注意事项····································1-11.3 静电防护······································1-21.3.1 防止静电释放·································1-21.3.2 防止静电释放的接地方法····························1-21.4 设备标识······································1-32 R170 G2 部件图解··································2-12.1 结构部件······································2-12.2 系统部件······································2-2 3上电和下电·····································3-13.1 上电········································3-13.2 下电········································3-24 拆卸和安装R170 G2 ······································································································ 4-14.1 工具准备······································4-14.2 拆卸R170 G2 ············································································································4-14.3 安装R170 G2 ············································································································4-34.4 连接电源线缆····································4-5 5更换部件······································5-15.1 可更换部件·····································5-15.2 更换安全面板····································5-15.2.1 更换场景···································5-15.2.2 更换安全面板·································5-25.3 更换硬盘······································5-35.3.1 更换场景···································5-35.3.2 准备工作···································5-35.3.3 更换硬盘···································5-45.4 更换机箱盖·····································5-55.4.1 更换场景···································5-55.4.2 更换机箱盖··································5-55.5 更换电源······································5-75.5.1 更换场景···································5-75.5.2 更换电源···································5-7 5.6 更换导风罩····································5-145.6.1 更换场景··································5-145.6.2 更换导风罩·································5-14 5.7 更换Riser卡···································5-165.7.1 更换背景··································5-165.7.2 更换Riser卡·································5-16 5.8 更换PCIe卡····································5-185.8.1 更换背景··································5-185.8.2 更换PCIe卡·································5-18 5.9 更换FLOM网卡··································5-215.9.1 更换背景··································5-215.9.2 更换FLOM网卡·······························5-22 5.10 更换FBWC模块·································5-245.10.1 更换背景·································5-245.10.2 更换FBWC模块······························5-24 5.11 更换智能存储电池································5-265.11.1 更换背景·································5-265.11.2 更换智能存储电池·····························5-26 5.12 更换智能存储电池固定座·····························5-285.12.1 更换背景·································5-285.12.2 更换智能存储电池固定座··························5-28 5.13 更换光驱····································5-295.13.1 更换背景·································5-295.13.2 更换光驱·································5-29 5.14 更换风扇····································5-315.14.1 更换背景·································5-315.14.2 更换风扇·································5-31 5.15 更换DIMM ············································································································ 5-335.15.1 更换背景·································5-335.15.2 更换DIMM···································································································· 5-33 5.16 更换CPU ·············································································································· 5-345.16.1 更换背景·································5-345.16.2 更换CPU ····································································································· 5-35 5.17 更换系统电池··································5-39ii5.17.1 更换背景·································5-395.17.2 更换系统电池·······························5-395.18 更换前面板I/O组件································5-415.18.1 更换背景·································5-415.18.2 更换前面板I/O组件·····························5-415.19 更换主板····································5-425.19.1 更换背景·································5-425.19.2 更换主板·································5-425.20 更换硬盘背板··································5-455.20.1 更换背景·································5-455.20.2 更换硬盘背板·······························5-455.21 更换挂耳····································5-475.21.1 更换背景·································5-475.21.2 更换挂耳·································5-475.22 更换TPM模块··································5-496 布线········································6-16.1 连接阵列控制卡线缆·································6-16.2 连接FBWC模块线缆·································6-26.3 连接智能存储电池线缆································6-36.4 连接风扇线缆····································6-46.5 连接电源模块线缆··································6-46.6 连接光驱线缆····································6-56.7 连接前面板线缆···································6-6iii1安全1.1 安全信息操作服务器之前，请仔细了解以下安全信息。
H3C-华三交换机招标全参数整理V1.1-6.6
通用语句●提供官网截图与公开证明，并由制造商盖章确认；●提供官网选配信息截图证明并提供独立的产品彩页，并由制造商盖章确认；●生产厂商通过需通过CMMI4软件能力成熟度认证，提供证书复印件；●厂商须通过TL9000电信业质量管理体系认证、CMMI4软件能力成熟度认证，提供证书复印件；●厂商须通过ISO20000信息技术服务管理体系认证、ISO27001信息安全管理体系认证，提供证书复印件；●投标产品供给商必需通过知识产权管理体系认证，能够全面保护、并系统管理知识产权，支撑企业的技术创新能力，提供知识产权管理体系认证证书；〔屏蔽华为〕●为保证产品成熟应用，所投交换机品牌厂商必须在2011年到2013年连续三年中国市场交换机销售排名前三位，提供IDC或GARTNER数据引用授权函，加盖设备厂商章；一、H3C S10500系列S10508-VS10506二、S7500E系列S10508-VS7510E-XS7506E-X修改记录：20160105修改完。
S7506E-VS7506E-NOPOES7506E-SS7503E-S三、S5800系列S5800-60C-PWR-H35800-56C-H3S5800-32F-H3S5800-32C-H3四、H3C S5560-EI系列S5560-30S-EIS5560-30C-EIS5560-30F-EIS5560-34C-EIS5560-54C-EI五、H3C S5130-EI系列S5130-28S-EIS5130-28TP-EIS5130-28F-EIS5130-52S-EIS5130-52TP-EIS5130-28S-PWR-EIS5130-28TP-PWR-EI六、H3C S5110 系列S5110-10PS5110-28PS5110-52P。
h3c招标参数
h3c招标参数1. 项目背景H3C公司是一家全球领先的数字化解决方案提供商，致力于为企业和组织提供高效、安全、可靠的网络基础设施和解决方案。
为了进一步扩大市场份额，H3C 决定通过招标的方式寻找合适的供应商，以满足公司在网络设备方面的需求。
2. 招标要求2.1 产品需求H3C公司需要采购一批网络设备，包括交换机、路由器、防火墙等。
这些设备应具备高性能、高可靠性、易管理和可扩展性的特点，以满足公司日益增长的业务需求。
2.2 技术要求- 设备应支持IPv4和IPv6协议，以适应不同网络环境的需求。
- 设备应支持VLAN、QoS、ACL等常用网络功能，并具备灵活的配置和管理能力。
- 设备应支持多种安全机制，如访问控制、入侵检测和防御等，以保护网络安全。
- 设备应支持高可用性技术，如VRRP、HSRP等，以确保网络的连续性和可靠性。
- 设备应具备良好的性能和扩展性，满足公司未来业务发展的需求。
2.3 服务要求- 供应商应提供全面的售前技术支持，包括设备选型、方案设计和网络规划等。
- 供应商应提供标准的产品保修服务，包括设备维修、更换和升级等。
- 供应商应提供定期的技术培训，以提升公司员工的技术水平和应用能力。
3. 供应商评选标准3.1 技术方案供应商应根据H3C公司的需求，提供详细的技术方案，包括网络拓扑设计、设备配置和功能介绍等。
方案应满足招标要求中的技术要求，并具备可行性和可实施性。
3.2 产品质量供应商应提供产品的质量认证证书，如ISO9001等，并具备良好的产品口碑和市场声誉。
3.3 价格竞争力供应商应提供合理的价格方案，包括设备的单价、数量折扣和售后服务费用等。
价格应具备竞争力，并符合H3C公司的预算要求。
3.4 售后服务供应商应提供全面的售后服务，包括设备维修、更换和升级等。
服务响应时间应快速，并具备良好的服务态度和解决问题的能力。
3.5 供货能力供应商应具备稳定的供货能力，能够按时交付所需的设备和材料。
h3c招标参数
h3c招标参数H3C招标参数是指在进行H3C产品招标采购时，需要明确的参数要求和规范。
本文将详细介绍H3C招标参数的标准格式，包括硬件设备、软件版本、网络要求等方面的内容。
一、硬件设备参数要求：1. 交换机：H3C S5820X-28S- 端口数：至少28个光口- 速率：支持千兆以太网- 交换容量：最小256Gbps- 高可用性：支持双电源冗余、冗余风扇等功能- 支持VLAN、QoS、ACL等功能2. 路由器：H3C MSR3620- 接口：至少2个千兆以太网接口、2个串口接口- 支持的协议：支持静态路由、OSPF、BGP等协议- 安全性：支持VPN、防火墙等功能- 高可用性：支持双电源冗余、冗余风扇等功能3. 无线AP：H3C WA2610i- 无线标准：支持802.11ac标准- 频段：支持2.4GHz和5GHz频段- 最大传输速率：至少1.2Gbps- 支持的安全性：WPA2-PSK、WPA2-Enterprise等- 管理方式：支持集中管理和分布式管理二、软件版本要求：1. 交换机软件版本：H3C Comware 7.1.045X- 支持VLAN划分、链路聚合、QoS、ACL等功能- 支持静态路由、OSPF、BGP等协议- 提供完善的交换机管理和监控功能2. 路由器软件版本：H3C Comware 7.1.086X- 支持静态路由、OSPF、BGP等协议- 支持VPN、防火墙等安全功能- 提供完善的路由器管理和监控功能3. 无线AP软件版本：H3C Unified Access Software Platform V7.2.X- 支持集中管理和分布式管理- 提供完善的AP管理和监控功能- 支持无线漫游、负载均衡等功能三、网络要求：1. 网络拓扑：采用三层交换机与核心交换机的组网方式2. 网络带宽：至少支持千兆以太网带宽3. 网络安全：支持防火墙、入侵检测和防护等安全机制4. 网络管理：支持SNMP、Syslog等网络管理协议5. 网络可靠性：支持链路冗余、设备冗余等高可用性设计四、其他要求：1. 产品质量：所有设备必须符合国家相关质量标准和行业认可标准2. 服务支持：供应商需提供设备安装、调试、培训和售后服务等全方位支持3. 价格要求：供应商需提供详细的报价单，包括设备价格、软件授权费用、服务费用等以上是H3C招标参数的标准格式，根据具体需求，可以对参数要求进行调整和补充。
服务器 招标参数 模板
服务器
(1)机箱形态：2U机架式
(2)处理器：相当于英特尔® 至强® 处理器INTEL至强四核 E5-2620 2.4G
(3)Cache：10M
(4)内存：4*4GB ECC RDIMM DDR3-1333 内存
(5)热插拔硬盘：2T 3.5 SAS(7200)*3
(6)网卡：集成双口高性能千兆以太网口和一个管理千兆以太网口
(7)显示：集成显示控制器
(8)光驱：SLIM DVD-RW
(9)上架导轨：支持机柜上架
(10)风扇：5+1冗余风扇支持动态智能风扇调速的散热系统
(11)电源:800W冗余电源1+1热插拔冗余80Plus金牌电源并提供证书，支持支流输入。
(12)扩展性能:I/O扩展槽共5个：2个PCI-E 3.0×16扩展槽;3个PCI-E 3.0×8扩展槽
(13)外部设备接口:8个USB接口(2前4后2内置);3个RJ45网络接口(1个为管理接口);1个串口;2
个VGA接口
(14)管理功能: 管理软件，实时远程监控、管理服务器部件状态，可准确预警、报警。
可实现集中式
管理，并自行绘制网络拓扑图。
(15)服务器导航软件，引导式帮助用户部署Raid，安装操作系统，并自行安装驱动。
支持保留原分区
方式重建系统，支持统一配置文件式系统部署。
h3c招标参数
h3c招标参数H3C招标参数标准格式文本：一、项目背景随着信息技术的迅速发展，网络设备市场竞争日益激烈。
为了确保采购过程的公平、公正和透明，我们公司决定进行H3C网络设备的招标采购。
本文将详细介绍H3C招标参数的标准格式，以便供供应商参考并提供相应的报价。
二、招标参数1. 产品需求- 产品类型：H3C网络设备- 产品型号：根据项目需求具体确定- 产品数量：根据项目规模具体确定- 产品配置要求：详细列出所需的硬件配置和软件功能需求2. 技术要求- 网络性能：要求具备高速、稳定的数据传输能力，支持大规模数据流量处理- 安全性能：要求具备先进的网络安全防护机制，支持防火墙、入侵检测和虚拟专网等功能- 可扩展性：要求支持灵活的扩展和升级，以应对未来业务发展的需求- 可管理性：要求具备易于管理和监控的功能，支持远程管理和故障排除3. 交付要求- 交付时间：根据项目计划具体确定- 交付地点：根据项目地点具体确定- 交付方式：要求供应商提供详细的交付计划和流程4. 服务支持- 售后服务：要求供应商提供全面的售后服务，包括设备维修、技术支持和培训等- 保修期限：要求供应商提供合理的保修期限，确保设备的正常运行- 故障响应时间：要求供应商能够及时响应和解决设备故障5. 报价要求- 报价方式：要求供应商提供详细的报价清单，包括设备价格、服务费用和其他相关费用- 报价有效期：要求报价有效期不少于30天，以确保采购过程的稳定性- 支付方式：要求供应商提供灵活的支付方式，包括分期付款和在线支付等三、评估标准1. 技术评估：根据产品的性能、功能和可靠性等方面进行评估2. 价格评估：根据供应商的报价进行评估，综合考虑价格的合理性和竞争力3. 服务评估：根据供应商的售后服务和支持能力进行评估，包括维修响应时间和技术支持水平等四、投标要求1. 投标资格：要求供应商具备相关的资质和经验，能够提供合格的产品和服务2. 投标文件：要求供应商提交完整的投标文件，包括公司资质、产品规格和报价清单等3. 投标保证金：要求供应商提供一定金额的投标保证金，以确保投标的真实性和可靠性五、招标流程1. 发布招标公告：将招标信息发布到指定的渠道，包括公司官网和相关行业媒体等2. 投标准备：供应商根据招标文件准备相应的投标文件和报价清单3. 投标提交：供应商将投标文件和报价清单按要求提交给公司指定的联系人或部门4. 评标过程：公司组织评标委员会对投标文件进行评审和比较，确定最终中标供应商5. 中标通知：公司将中标结果通知中标供应商，并与其进行后续的合同谈判和签订六、注意事项1. 保密要求：供应商在整个招标过程中需保守相关信息的机密性，不得泄露给第三方2. 询问与答复：供应商如有任何疑问或需要进一步了解招标要求，可通过指定的联系方式进行询问和答复3. 招标结果：公司将在招标结束后公布中标结果，并与中标供应商进行后续合作事宜的安排以上是H3C招标参数的标准格式文本，供供应商参考并编写相应的报价和投标文件。
h3c招标参数
h3c招标参数H3C招标参数标准格式文本一、项目背景随着信息技术的快速发展，企业对网络设备的需求也越来越高。
H3C作为一家知名的网络设备供应商，为了满足市场需求，决定进行招标活动，寻找合适的供应商。
为确保招标过程的公平、公正、透明，制定了本标准格式文本，明确了招标参数的要求。
二、招标参数要求1. 设备类型：交换机- 型号：H3C S5130S-28P-LI- 规格：28个千兆以太网端口，4个万兆光纤端口- 交换能力：56Gbps- 支持POE功能2. 硬件要求：- 处理器：至少4核心，主频不低于2.0GHz- 内存：至少8GB- 存储容量：至少256GB- 网络接口：支持千兆以太网接口- 电源：支持交流电源输入，额定电压220V3. 软件要求：- 操作系统：支持H3C Comware 7- 协议支持：支持IPv4、IPv6、OSPF、BGP等常用网络协议- 管理方式：支持Web界面、命令行界面、SNMP等多种管理方式 - 安全性：支持ACL、SSH、SSL等安全机制4. 性能要求：- 交换能力：至少100Gbps- 转发速率：至少74.4Mpps- 延迟：不超过1毫秒- 可靠性：支持冗余备份，故障切换时间不超过50毫秒5. 环境要求：- 工作温度：0℃~40℃- 工作湿度：10%~90%（非凝结状态）- 存储温度：-40℃~70℃- 存储湿度：5%~95%（非凝结状态）6. 其他要求：- 产品质量：供应商需提供产品质量保证，保修期不少于3年- 技术支持：供应商需提供全天候技术支持服务- 交货期：供应商需在合同签订后30天内交货三、评分标准1. 设备性能（最高分10分）：根据设备的交换能力、转发速率、延迟等性能指标进行评分。
2. 设备可靠性（最高分10分）：根据设备的冗余备份支持、故障切换时间等指标进行评分。
3. 设备兼容性（最高分10分）：根据设备的协议支持、管理方式、安全性等指标进行评分。
4. 供应商服务（最高分10分）：根据供应商提供的产品质量保证、技术支持服务、交货期等指标进行评分。
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H240：实配一块RAID卡，支持RAID 0/1/5
★★P440/840：实配一块RAID卡，配置4GB大电容，掉电瞬间，RAID卡内存信息写到flash，提供永久保护。要求：提供4GB非易失性阵列缓存,支持Dynamic Smart技术：备盘预先激活、ADM、逻辑盘高级迁移、阵列修复、在线分割；支持RAID0/1/5/10/50/6/60
机柜导轨
配置球轴承导轨
按需配置
★★电源
配置冗余电源模块。要求：电源功率≤550W或900W。（若配900W电源，可要求：电源功率≤900W，支持冗余，电源转换效能为94%）
R150只支持单电源，但其中900W为白金加电源，转换效能为94%，双通道输入，支持冗余，若配置900W电源，可写明支持冗余；550W为低成本电源，可支持240VDC高压直流输入，不支持冗余
X、y值根据所选择CPU的不同来判断，详见H3C FlexServer服务器CPU规格列表
★内存配置x GBDDR4来自存，要求：支持RDIMM,UDIMM,
LRDIMM类型的内存。最大可扩展内存≥512GB，≥8个DIMM内存插槽
X为根据客户需求随意选配，单根最大支持64GB，整机只支持8根内存
★阵列控制器
若选H240RAID卡，不带缓存，仅支持RAID 0,1,5
若选P840，自带4GB缓存，可通过软件升级支持RAID 0/1/10/5/50/6/60
★网卡
主板集成2端口千兆网络适配器。
★★硬盘
要求：支持≥4个LFFSAS/SATA/SSD热插拔硬盘。
★★容量
要求：最大支持24T硬盘容量
4LFF最大24T
H3C FlexServer R170招标模板
说明：
R170定位低端产品，从规格、扩展性上面都有很大限制，这是优势也是劣势，当前情况友商并未有对等低端款型，如果能成功引导客户，大部分友商必须拿中配或高配来投，增加其商务
R150
指标项
技术参数要求
备注
★处理器
配置1颗处理器。要求：Intel Xeon E5-2600v3系列，支持Intel VT，处理器核数≥X核，主频≥YGHz
无独立千兆带外管理端口
★光驱
配置1个DVD光驱
按需配置
★风扇
配置冗余
默认配置为5个风扇,支持4+1冗余
★品牌
采用与网络（或虚拟化平台）同一家品牌产品
结合项目实际情况，灵活添加或删除此项要求
类型
PC服务器
服务
默认自带原厂3年7*24*4现场保修服务
详细内容可见H3C随机附带的“用户保修卡”（保修规定），或H3C官方“服务器标准保修条款”
★I/O插槽
标配3个PCIe3.0插槽。要求：支持扩展CNA网卡、万兆以太网卡
通
用
★★机箱
形态
1U机架式
★硬件集成管理
板载网口支持NCSi协议，支持管理网业务网融合，要求：可实现虚拟介质、远程控制台、虚拟KVM功能、支持集成系统软件及驱动在主板上，无需启动光盘即可直接部署安装服务器；必须支持同时多人进行远程控制，以协同工作，无需另配远程控制卡。支持系统的在线升级，业务不中断。以上服务器管理必须是无代理方式的，无需在OS下安装代理软件，以免对服务器产生影响