PCB印制电路板表面镀镍工艺(doc 11页)
PCB电镀镍工艺及故障原因与排除
PCB电镀镍工艺及故障原因与排除1、作用与特性PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。
对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。
当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。
哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。
镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-6微米。
PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。
我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。
2、氨基磺酸镍（氨镍）氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。
所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。
将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。
有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。
由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。
3、改性的瓦特镍（硫镍）改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。
由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。
它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。
4、镀液各组分的作用：主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。
镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。
镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。
但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。
PCB(印刷线路板)电镀流程简介(精)
四、電鍍： 4-4-3 電鍍基礎知識介紹 *光澤劑( Brightener:使鍍層光澤,結晶顆粒細緻,有助於鍍層物理特性的改善, 同時影響鍍銅之沉積速率.通常是有機硫或氮的化合物 *平整劑( Leveler :為低電流區的光澤劑,對於輕微的孔璧不良,具有修平之作用,通常為氨類、亞氨類或含氨基類之化合物、聚合物. 9.Throwing Power：當電鍍進行時，因受陰极被鍍物外形的影響，造成“原始電流分佈”(Primary Current Distribution的高低不同，進而造成鍍層厚度的差異．此時可在槽液中添加各種有機助劑(如光澤劑、整平劑、潤濕劑等，使陰极表面原有之高電流區，在各種有機添加劑的影響下，使其鍍層增厚之速度得以減緩，從而拉近其與低電流區之厚度差異．在這種槽液中,有機添加劑能改善鍍層厚度分佈的情形,稱此種“改善能力”為槽液的“分佈力( Throwing Power ” . 10. Aspect Ratio 縱橫比：在電路板工業中是指“通孔”本身的“長度”與“直徑”二者之比值，也就是板厚與孔徑之比值，以現有之制作水準而言，比縱橫比在 6 /１以上者，即屬高縱比的深孔，其鑽孔及鍍通孔制程都比較困難 .。
电镀镍金工艺
还会使镀层脆性增加。
PH较低的镀镍液，阳极溶解较好，可以提高电解液中镍盐的含量，允许使用较高的电流密度，从而强化生产。
但是PH 过低，将使获得光亮镀层的温度范围变窄。
加入碳酸镍或碱式碳酸镍，PH值增加；加入氨基磺酸或硫酸，PH值降低，在工作过程中每四小时检查调整一次PH值。
c）阳极——目前所能见到的PCB常规镀镍均采用可溶性阳极，用钛篮作为阳极内装镍角已相当普遍。
其优点是其阳极面积可做得足够大且不变化，阳极保养比较简单。
钛篮应装入聚丙烯材料织成的阳极袋内防止阳极泥掉入镀液中。
并应定期清洗和检查孔眼是否畅通。
新的阳极袋在使用前，应在沸腾的水中浸泡。
d）净化——当镀液存在有机物污染时，就应该用活性炭处理。
但这种方法通常会去除一部分去应力剂（添加剂），必须加以补充。
其处理工艺如下；（1）取出阳极，加除杂水5ml/l，加热（60—80度C）打气（气搅拌）2小时。
（2）有机杂质多时，先加入3—5ml/lr的30%双氧水处理，气搅拌3小时。
（3）将3—5g/l粉末状活性在不断搅拌下加入，继续气搅拌2小时，关搅拌静置4小时，加助滤粉使用备用槽来过滤同时清缸。
（4）清洗保养阳极挂回，用镀了镍的瓦楞形铁板作阴极，在0.5—0.1安/平方分米的电流密度下进行拖缸8—12小时（当镀液存在无机物污染影响质量时，也常采用）（5）换过滤芯（一般用一组棉芯一组碳芯串联连续过滤，按周期性便换可有效延期大处理时间，提高镀液的稳定性），分析调整各参数、加入添加剂润湿剂即可试镀。
e)分析——镀液应该用工艺控制所规定的工艺规程的要点，定期分析镀液组分与赫尔槽试验，根据所得参数指导生产部门调节镀液各参数。
f)搅拌——镀镍过程与其它电镀过程一样，搅拌的目的是为了加速传质过程，以降低浓度变化，提高允许使用的电流密度上限。
对镀液进行搅拌还有一个十分重要的作用，就是减少或防止镀镍层产生针孔。
因为，电镀过程中，阴极表面附近的镀离子贫乏，氢气的大量析出，使PH值上升而产生氢氧化镍胶体，造成氢气泡的滞留而产生针孔。
PCB线路板的电镀镍工艺
PCB线路板的电镀镍工艺2009-05-19 15:12:16 文字大小：大中小①目的与作用：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命；同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度；②全板电镀铜相关工艺参数：镀镍添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果，添加量大约200ml/KAH；图形电镀镍的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积；镍缸温度维持在40-55度，一般温度在50度左右，因此镍缸要加装加温，温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充镀镍添加剂；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每个2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸镍（氨基磺酸镍）（1次/周），氯化镍（1次/周），硼酸（1次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整镀镍添加剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极镍角，用低电流0。
2—0。
5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周药更换过滤泵的滤芯；④大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极，然后放在包装镍角的桶内，用微蚀剂粗化镍角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用 B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L 的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时；D.关掉空气搅拌，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2—4小时；E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0。
化学镍金 pcb表处理
化学镍金 pcb表处理
化学镍金是一种常见的电镀工艺，用于在PCB（Printed
Circuit Board，印刷电路板）上形成导电层或防腐层。
化学镍金处
理通常包括以下几个步骤：
1. 准备工作，在进行化学镍金处理之前，需要对PCB进行表面
清洁和去氧化处理，以确保镍金能够均匀地沉积在表面。
2. 化学镍层，首先进行化学镍的沉积，这一步骤通常包括在电
镀槽中使用化学镍溶液，通过电化学反应将镍沉积在PCB表面。
3. 金层沉积，在化学镍层之上，可以进一步进行金层的电镀处理，以提高PCB的导电性能和耐腐蚀性能。
4. 后处理，完成化学镍金处理后，需要进行后处理工艺，包括
清洗、干燥和检验等步骤，以确保PCB表面的镍金层质量和稳定性。
化学镍金处理在PCB制造中扮演着重要的角色，可以提高PCB
的导电性能和耐腐蚀性能，同时也有助于改善焊接和连接的可靠性。
在进行化学镍金处理时，需要严格控制工艺参数和化学溶液的配比，
以确保镍金层的均匀性和稳定性。
此外，对废水和废液的处理也是化学镍金处理过程中需要重视的环保问题，需要符合相关的环保法规和标准。
总的来说，化学镍金处理是PCB制造过程中的关键工艺之一，正确的处理能够提高PCB的性能和可靠性，同时也需要重视环保和工艺控制。
PCB化学镀镍金工艺介绍(二)
PCB化学镀镍/金工艺介绍（二）二、化学镀金目前化学镀金工艺主要有二种，化学浸金和化学镀金两种。
3.1浸金---浸金就其机理而言应为置换反应即：Ni+2Au+→Ni2++2Au由于金和镍的标准电位相差较大，在合适的溶液中会发生金在镍表面置换沉积出来从反应式我们可以看出，浸金反应要进行必须要有镍层的存在，但随着置换出的金层厚度的增加，镍被完全覆盖后，浸金后反应就停止了。
一般浸金层的厚度较薄，通常为0.1微米，这即可降低成本，也可提高后续电子元件钎焊率。
如果刻意追求较高的浸金层的厚度，不但无益，反而有害，从浸金的原理可知，要想获得较厚的金层，就必须有镍的存在，所以只有在金层孔隙率较大的情况下达到这一点，而这样以后装配电子元件的钎焊性有不良影响。
常用化学浸金的配方与工艺条件：氯化铵————————150克/升柠檬酸氢二铵—————100克/升氰化亚金钾——————2克/升稳定剂————————适量温度—————————大于90度cPH —————————4.03.2化学镀金：化学镀金的原理是利用还原剂，将金还原后均匀沉积在被镀物上，达到所需要的厚度（目前化学镀Ni-P-贵金属Au已进入实用商品化阶段。
这类镀层称多元合金镀层、三合一镀层。
所以金厚度可达15μ″以上）-。
其反应式：Au++Red→Au0+ox 工艺组分如下：金（以氰化亚金钾形式加入）———0.5-2克/升柠檬酸铵————————————40-60克/升氯化铵—————————————70-80克/升偏亚流酸钾（钠）————————10-15克/升次亚磷酸钠———————————10-15克/升PH———————————————4.5-5.8温度——————————————90度c四、化学镀镍/金工艺简介：４．1 工艺流程：阻焊膜后裸铜电路板上板→酸性除油→两级水洗→3%过流酸盐预浸（微蚀）→两级水洗→活化处理→催化→后浸→两级水洗→化学镀镍→两级水洗→化学金→金回收→水洗→热去离子水洗→下架→吹干４.2 除油处理—化学镀镍/金前处理宜采用酸性除油液，主要要求其除油能力强，且容易水洗，不能含有络合能力强的络合剂、护铜剂，更不可加入铜面防氧化剂。
线路板镀镍工艺流程
线路板镀镍工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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(整理)印制电路板pcb表面镀镍工艺下
印制电路板(PCB)表面镀镍工艺(下) 3 镀光亮镍光亮镍镀层均匀、细致、光亮，但不可焊。
与普通金属零件镀光亮镍相比，印制板镀光亮镍层要求有更好的延展性。
光亮度镍的溶液应具有很好的分散能力和深镀能力以及对杂质的容忍性强等特点，同时应稳定，便于维护。
3．1镀液配方及操作条件光亮镀镍工艺的通用配方及操作条件见表7-6。
3．2镀液配制1)在备用槽中，用60℃左右的热纯水将计量的硫酸镍、氯化镍和1/2计量的硼酸溶解。
2)在60℃左右的溶液中，加入活性炭粉3g／L，搅拌1-2小时。
静置，过滤，将澄清的无炭粒的溶液转入已经清洗好的工作槽中。
3)加纯水至接近镀液体积，调pH到3(用10％H2SO4)，调液温到50-60℃，用瓦楞形阴极以 0．2~0．5 A／dm2的阴极电流密度电解4-8小时，直至阴极镀层均匀一致为止。
电解过程中逐渐加人另一半硼酸。
电解处理的通电量一般不少于4 Ah／L。
4)按工艺要求加入添加剂、润湿剂，在搅拌下调整pH和液位。
分析镀液成分。
5)试镀。
3．3镀液中各成分的作用3．3．1硫酸镍(NiSO4·6H2O) 硫酸镍是镀液的主要成分。
浓度以250-300g／L为宜。
硫酸镍浓度高，镀层沉积速度快，电流密度范围大，但浓度太高导致携带损失增加，也不利于镀液的分散能力。
硫酸镍浓度太低。
镀层沉积速度慢，高电流区容易烧焦。
为了维持稳定的沉积速度，最好将硫酸镍浓度控制在较小的范围内，如280g／L左右。
3．3．2氯化镍(NiCl2·6H2O)氯化镍是阳极活化剂，氯化镍浓度高有利于提高阳极电流效率，保持阳极溶解正常进行，但浓度太高导致镀层应力增加。
氯化镍浓度太低将导致阳极钝化。
氯化镍浓度以50-70g／L为宜。
3．3．3硼酸(H2BO3) 硼酸是镀液的缓冲剂，其浓度40-50g／L为宜。
硼酸浓度太低，影响溶液的导电率，同时镀液缓冲效果差；提高硼酸浓度，溶液导电率提高，镀层均匀度改善。
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PCB印制电路板表面镀镍工艺(doc 11页)1概述镍，元素符号Ni，原子量58．7，密度8．88g/cm3，Ni2+的电化当量1．095g／AH。
用于印制板的镍镀层分为半光亮镍(又称低应力镍或哑镍)和光亮镍两种。
主要作为板面镀金或插头镀金的底层，根据需要也可作为面层，镀层厚度按照IPC-6012(1996)标准规不低于2~2．5μm。
镍镀层应具有均匀细致，孔隙率低，延展性好等特点，而且低应力镍应具有宜于钎焊或压焊的功能。
2低应力镍2．1镀镍机理阴极：在阴极上，镀液中的镍离子获得电子沉积出镍原子，同时伴有少量氢气析出。
Ni2++2e+Ni0Ni2+／Ni=-0．25V2H++2e+H20Ni2+／N2=-0.0V虽然Ni的标准电极电位很负，但由于氢的过电位以及镀液中镍离子的浓度、温度、pH等操作条件的影响，阴极上析出氢极少，这时镀液的电流效率可达98％以上。
只有当pH很低时，才会有大量氢气析出，此时阴极上无镍沉积。
2．4各成分作用2．4．1主盐硫酸镍或氨基磺酸镍是镀镍溶液的主要成分，在普通镀镍中，控制Ni2+浓度65-75g／L。
表7-2中列出了这两种类型镀液所镀出镀层的主要性能比较。
从表中看出，以氨基磺酸盐型的低应力镍镀层的性能更佳。
但氨基磺酸镍稳定性较差，价格较贵。
而用硫酸镍为主盐也能达到技术要求。
提高主盐浓度，可以提高镀层的沉积速度，并能使允许电流密度范围扩大，但主盐浓度太高会导致镀液分散能力降低。
主盐浓度降低导致镀层沉积速度降低，严重时会导致高电流区镀层烧焦。
2．4．2阳极活化剂为了保证阳极正常溶解，防止阳极钝化，镀液中需要阳极活化剂。
镍的卤族化合物如：氯化镍、溴化镍等可以作为镍阳极活化剂。
氯化镍浓度不能太高，否则会使镀层应力增加，一般以氯化镍不大于30g／L为宜；以溴离子作阳极活化剂，它的浓度升高影响不大，但溴化物原料来源不如氯化镍方便。
阳极钝化有以下现象：1)槽电压升高，一般可达6V以上，但电流却很小。
2)阳极表面气泡较多，有时会有刺激性气味，甚至表面呈褐色。
造成阳极钝化的主要原因：镀液中阳极活化剂浓度太低。
阳极面积太小。
此时，将溶液和阳极面积调整后，将阳极取出，经稀硫酸处理后，洗净重新放人镀液。
2．4．3缓冲剂硼酸是镀镍溶液最好的缓冲剂。
它可以将镀液的酸度控制在一定范围之内，为了达到最佳缓冲效果，硼酸浓度不能低于30g／L，最好保持在40-50g ／L。
H2BO3的缓冲作用是通过H2BO3的电离来维持的，H2BO3是一种弱酸，它在水溶液中电离反应如下:H2BO3与H++H2BO3-H2BO3与H++HBO32-HBO32与H++BO33-当溶液pH上升时，电离平衡向右进行，维持了溶液pH值的稳定；当溶液pH下降时，使电离平衡向左进行，同样维持了溶液pH的稳定。
硼酸不仅具有pH缓冲能力，而且它能提高阴极极化，改善镀液性能，使在较高的电流密度下，镀层不易烧焦。
硼酸的存在也有利于改善镀层的机械性能。
2．4．4添加剂添加剂的加入，改善了镀液的阴极极化，使镀层均匀细致并具有半光亮镍的光泽，同时改善了镀液的分散能力。
添加剂的主要成分是应力消除剂，由于添加剂的加入，降低了镀层的内应力，随着添加剂的浓度变化，可以使镀层内应力由张应力改变为压应力。
能起到这种作用的材料有如：萘磺酸、对甲苯磺酰胺、糖精等。
添加剂成分选配合适，可以使镀层均匀细致有光泽并且可焊性好。
2．4．5润湿剂润湿剂能降低镀液的表面张力，使表面张力降至35-37dyn ／cm，这有利于消除镀层的针孔、麻点。
用于印制板的镀镍溶液宜使用低泡润湿剂，如：二乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等。
2．5操作条件2．5．1pH值pH控制在3．5~4为宜。
当pH一定时，随着电流密度增加，电流效率也增加。
pH高，镍的沉积速度快，但pH太高将导致阴极附近出现碱式镍盐沉淀，从而产生金属杂质的夹杂，使镀层粗糙、毛刺和脆性增加。
pH低些，镀层光泽性好，但pH太低导致阴极电流效率降低，沉积速度降低，严重时阴极大量析氢，镀层难以沉积。
使用可溶性阳极的镀液，随着电极过程的进行，镀液pH逐渐升高。
使用不溶性阳极的镀液，由于阳极析氧，使镀液中OH-浓度减少，从而pH会降低。
降低镀液pH用10％(V／V)H2S04；提高镀液pH用碳酸镍或碱式碳酸镍。
提高镀液pH不宜用N。
OH，因为钠离子在镀液中的积累会降低电流密度上限，容易导致高电流区镀层烧焦。
碳酸镍的加入方法最好是将它放人聚丙烯的滤袋并挂在镀液中，使其缓慢溶于镀液中，且不可将固体物直接放入镀液中，当pH 达到要求后，取出滤袋，洗净后烘干备用。
当市售碳酸镍难以购到时，可以自己制备：将3份重量的硫酸镍与1．3份重量的无水碳酸钠分别用少量去离子水溶解，在搅拌下将碳酸钠溶液慢慢倒人硫酸镍溶液中，反应方程式如下：NiSO4+Na2CO，→NiCO3↑+Na2SO4待沉淀完全后，过滤，用去离子水洗涤沉淀数次，以去除硫酸钠，沉淀即可使用。
2．5．2温度操作温度对镀层内应力影响较大，提高温度可降低镀层内应力，当温度由10-35℃时，镀层内应力有明显降低，到60℃以上，镀层内应力稳定。
一般维持操作温度55~60℃为宜。
镀液操作温度的升高，提高了镀液中离子的迁移速度，改善了溶液的电导，从而也就改善了镀液的分散能力和深镀能力，使镀层分布均匀。
同时温度升高也可以允许使．用较高的电流密度，这对高速电镀极为重要。
2．5．3电流密度在达到最高的允许电流密度之前，阴极电流效率随电流密度的增加而增加。
在正常的操作条件下，当阴极电流密度4A／dm2时，电流效率可达97％，而镀层外观和延展性都很好。
对于印制板电镀，由于拼板面积比较大，至使中心区域与边缘的电流密度可相差数倍，所以实际操作时，可取操作电流密度2A ／dm2左右为宜。
2．5．4搅拌搅拌能有效地清除浓差极化，保证电极过程持续有效地进行，同时也有利于阴极表面产生的少量氢气很快逸出，减少可能出现的针孔、麻点。
搅拌方式可采用：镀液连续过滤、阴极移动和空气搅拌，或者选择其中的两者相配合。
对于高速镀镍，其电流密度高达20A／dm2以上，为了更好的清除浓差极化，应配有镀液喷射的专用设备。
镀液连续过滤是必要的，它可及时清除镀液中的机械杂质，又能保持镀液流动。
过滤机的能力以满足每小时过滤镀液2~5次为宜，滤芯用聚丙烯材料，精度以5μm为宜。
若采用阴极移动，振幅20~25mm，15~20次／min。
若采用空气搅拌，则必须与连续过滤相配合，所供的压缩空气应是无油压缩空气，气流中速，如果空气量太大，导致溶液流动太快，将降低镀液的分散能力。
2．5．5镍阳极常规镀镍均采用可溶性镍阳极，可以使用镍板或装在钛篮中的镍角，并用吊钩将阳极悬挂在阳极杆上。
理想的阳极要能够均匀溶解，不产生杂质进入镀液，不形成任何残渣。
因此对阳极材料的成分及阳极的结构都有严格的要求。
目前采用盛有镍球(角)的钛篮作为阳极已相当普遍。
使用钛篮盛阳极材料可以保持足够大的阳极面积而且不变化，阳极保养也比较简单，只要定期将阳极材料补人篮中。
钛篮底部应高出槽底50-70mm，以避免阴极边缘因电力线过于集中而使镍镀层烧焦。
使用钛篮还可利用适当的遮蔽法调整阳极的有效面积来改善阴极镀层分布。
钛是很好的阳极篮结构材料，它强度高、质轻、耐蚀而且表面有层氧化膜，此膜在正常电镀条件下，可以阻止电流通过钛篮而使电流直接通向钛篮内的镍，但镍量不够时，钛就会受到浸蚀，所以应经常充实篮内的阳极镍材防止"架空"。
钛篮常用网目是10x3mm，也有用更宽的。
钛篮应装入聚丙烯材料织成的阳极袋内，阳极袋必须适度套紧并有正确的长度，阳极袋口应高出液面30-40mm，以防阳极泥渣析出。
为防止阳极袋受到意外伤害而使阳极泥渣泄出，可以使用双层袋，这样内袋要套紧，外袋要松些。
高质量的的镍阳极对保护镀层的质量，延长镀液寿命十分重要。
随着钛篮的出现，阳极镍的品种也在改进和提高。
现在常用的有25x25x15mm镍块，有96-12mm的镍球，还有022-10mm形如钮扣状的镍饼。
装载密度一般是：镍球5．4~6ks／dm3,镍饼4．6kS／dm3。
还有一种含硫镍阳极是活性镍阳极，它的形状如圆饼或球形，它的活性来源于精练过程所加人的少量的硫，它能使阳极溶解均匀，即使在没有氯化物的镀液中，也能使阳极效率达100％，阳极所含的硫并未进入镀液而是以不溶性硫化镍残渣形式保存在阳极袋中。
该硫化镍残渣还可吸附镀液中的铜离子而帮助净化镀液。
这种活性镍阳极更适于作高速电镀的阳极。
球形或饼状阳极都是用于自动线操作。
阳极材料的成分应符合国家标准GB6516-86，其它标准如IS06283，ASTMB39，都制定了相应的材料标准。
2．6镀液维护1)定期分析镀液中的主盐成分并及时给以补充，以保持镀液成分稳定。
选择高质量的硫酸镍、氯化镍、硼酸或氨基磺酸镍至关重要。
补人镀液中的主盐应预先溶解后经活性炭处理才可人缸，硼酸可直接加人缸中，加入方式最好是将它置人阳极袋中，使在镀液中缓慢溶入。
2)及时检查和调整镀液的pH值，一般每4小时至少检查调整一次。
3)添加剂根据安时数及时补充，最好能由赫尔槽试验配合补加。
4)镀液的主要污染来自于重金属离子和有机污染，要及时清除。
镀镍液的重金属污染主要是Cu2+，Fe2+，Zn2+，当Cu2+达0．01~0．05g ／L时，导致镀层低电流区发黑，严重时镀层无光亮，可焊性差。
Pe和Zn的污染主要来源于主盐和阳极。
当Fe2+0．03~0．05g／L时，镀层发脆，产生针孔；当Zn2+0．02g／L时，镀层低电流区出线条纹。
以上重金属杂质可在操作温度下，调pH到3，以0．2~0．5A／dm2的电流用瓦楞形阴极通电处理，直至镀层在高低电流区颜色一至为止。
小电流处理也会消耗添加剂，因此在小电流处理完成后，需检查并调整pH，同时补充适量添加剂。
这项除杂工作应经常进行。
也可以通过哑镍除杂水并伴有小电流处理重金属杂质。
有机污染来自干膜或网印油墨，特别是当油墨烘干不彻底时。
有机杂质导致镀层发雾、发脆、针孔，严重时影响可焊性。
少量的有机污染出现的针孔、麻点可通过补加润湿剂来克服，当这样做无效时，应对溶液进行炭处理。
通过过滤机进行炭处理对镀液日常维护是必须的，这样还可以与小电流处理同时进行，达到一举两得。
5)镀液大处理：当镀液受到严重污染或经过较长时间使用后(如半年至1年)，有必要进行大处理。
大处理就是通过化学、电化学和机械的方法，将溶液中的重金属和有机杂质比较彻底的清理一次，相当于镀液的再生。
处理方法如下：将溶液置人备用槽中，加足需要补充的主盐，加H2O2(30％)1~3ml／L,搅拌1至2小时，调pH到5．5，加温60-65℃，保温至少0．5小时，加优质活性炭粉3g／L，搅拌1-2小时，此时液温应在50℃以上，将溶液静置，过滤，将完全澄清的溶液转入工作槽中，调PH到3，以瓦楞形阴极通小电流处理，直至阴极上高低电流区颜色一致为止。