工程专业射线检测评片

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作不当，或由于胶片， 增感屏质量不好，在底片上留下的缺陷影像，如 划痕、折痕、水迹、斑纹、静电感光、指纹、霉 点、药膜脱落、污染等。上述伪缺陷均会影响评 片的正确性，造成漏判和误判，所以底片上有效 评定区域内不允许存在有干扰缺陷影像识别的伪 缺陷影像。 ⑮ 散射： 照相时，暗袋背面应贴附一个“B”铅字标记， 评片时若发现在较黑背景上出现较淡“B”字影像 （浅白色），则说明背散射较严重，应采用防护 措施重新拍照，若未见“B”字，或在较淡背景出 现较黑的“B”字，则表示合格。
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⑫ 黑度：
为保证底片具有足够的对比度，黑度不能太小，但因受到 观片灯亮度的限制，底片黑度不能过大。根据JB4730标准规 定，国内观片灯亮度必须满足观察底片黑度Dmin≥2.0。底片 黑度测定要求：按标准规定，其下限黑度是指底片两端搭接标 记处的焊缝余高中心位置的黑度，其上限黑度是指底片中部焊 缝两侧热影响区（母材）位置的黑度。只有当有效评定区内各 点的黑度均在规定的范围内方为合格。底片评定范围内的黑度 应符合下列规定：A级：1.5≤D≤4.0；AB级 2.0≤D≤4.0；B级： 2.3≤D≤4.0；透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时，经 合同各方同意，AB级最低黑度可降低至1.5，B级最低黑度可 降低至2.0。 采用多胶片技术时，单片观察时单片的黑度应符 合以上要求，A级允许以双片叠加观察,双片迭加观察时单片黑 度应不低于1.3。对评定范围内黑度D＞4.0的底片，如有计量 检定报告证明所用观片灯的亮度能满足要求，并经合同各方同 意，允许进行评定。 4
1.3评片人员要求：
（1）经过系统的专业培训，并通过法定部门考核确认具有 承担此项工作的能力与资格者，一般要求具有RT—Ⅱ 级资格证书人员担任。 （2）具有一定的评片实际工作和经验。并能经常到现场参 加缺陷返修解剖工作，以丰富自己的评片经验和水平。 （3）应具有一定的焊接、材料及热处理等相关专业知识。 （4）应熟悉有关规范、标准，并能正确理解和严格按标准 进行评定，具有良好的职业道德、高度的工作责任心。 （5）评片前应充分了解被评定的工件材质、焊接工艺、接 头坡口型式，焊接缺陷可能产生的种类及部位及射线透 照工艺情况。 （6）具有良好的视力，校正视力不低于1.0，并能读出距离 400mm处，高0.5 mm间隔0.5 mm一组的印刷字母。
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1.4相关知识要求
⑪人的视觉特性：人在较暗的环境中对黄
光最敏感，其次是白色，橙色或黄绿色， 而对红光、蓝紫色光都不敏感。人眼难以 适应光强不断变化的环境，光强不断变化 会使人视觉敏感度下降，人眼极易疲劳。 通常情况下，人眼的目视分辨率是，点状 为0.25mm，线状为0.025mm。太小要借助 放大镜观察。

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2.2焊接基本知识
⑪常用的焊接名词术语解释 ①接头根部：焊件接头彼此最接近的那一
部分，如图1所示。 ②根部间隙：焊前，在接头根部之间预留 的空隙，如图2所示。 ③钝边：焊件开坡口时，沿焊件厚度方向 未开坡口的端面部分，如图3。 ④热影响区：焊接或切割过程中，材料因 受热的影响（但未未熔化）而发生的金相
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（3）评片的基本条件与工作质量关系：
①从底片上所获得的质量信息： A.从底片上获得缺陷的有无、性质、数量及分布情况等。 B.获得缺陷的两维尺寸（长、宽），沿板厚方向尺寸可用黑 度大小表示。 C.能预测缺陷可能扩展和张口位移的趋向。 D.能依据标准、规范对被检工件的质量做出合格与否的评价。 E.能为安全质量事故及材料失效提供可靠的分析凭证。 ②正确评判底片的意义： A.预防不可靠工件转入下道工序，防止材料和工时的浪费。 B.能够指导和改进被检工件的生产制造工艺。 C.能消除质量事故隐患，防止事故发生。 ③良好的评判条件，是底片评判工作质量保证的基础。 A.评片人的技术素质是评判工作质量保证的关键。 B.先进的观片仪器设备是评判工作质量保证的基础。 C.良好的评片环境是评判人员技术素质充分发挥的必要条件。
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1.2评片环境、设备等要求：
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环境：
要求评片室应独立、通风和卫生，室温不易 过高（应备有空调），室内光线应柔和偏暗，当 底片评定范围内的黑度D≤2.5时，为保证透过底 片评定范围内的亮度应不低于30cd/m2，室内亮 度应在30cd/m2为宜。当底片评定范围内的黑度 D＞2.5时，为保证透过底片评定范围内的亮度应 不低于10cd/m2，室内亮度应在10cd/m2为宜。 室内噪音应控制在＜40dB为佳。在评片前，从阳 光下进入评片室应适应评片室内亮度至少为5～ 10min；从暗室进入评片室应适应评片室内亮度 至少为30s。
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②观片条件对识别度的影响：
A.底片黑度与识别度的关系：在低黑度区域。识别度 ΔDmin变化不大，在标准黑度区域内（1.5～4.0），识 别度ΔDmin随着底片黑度的增大而提高，在高黑度区 域（≥4.0）ΔDmin随底片黑度增大而降低，即高黑度底 片对细小金属丝观察不利。所以底片黑度过高或过低 都不利于金属丝影像的识别。 B.观片灯亮度与识别度的关系：增大观片灯亮度能增大 可识别金属丝影像的黑度范围。 C.环境亮度对识别度的关系：周围光线使人眼感觉到 的底片对比度变小，从而使得可识别的黑度范围减小， 识别度下降。
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2.1.1影像重叠
影像的每个点都是物体的一系列点对射线衰 减产生的总结果，或者说是物体一系列点的影像 的重叠。 因此射线检测所得到的影像，是把一个立体 物体表现在平面上，因此，物体质量、结构等方 面的情况，在射线检测的影像上将重叠在一起。 这样，当从不同方向进行射线检测时，对同一物 体得到的影像可以不同。 影像的重叠性使得物体中不同位置的缺陷， 在射线检测的影像上可能表现成一个缺陷，这给 射线检测影像的判断带来困难。
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组织和机械性能变化的区域，如图4所示。 ⑤熔合区（熔合线）：焊缝向热影响区过渡的区域， 仅在显微镜下可以观察出熔合区大小，通常宏观可见 为线状，故称熔合线。如图5所示。 ⑥焊缝：焊件经焊接后所形成的结合部分。 ⑦焊趾：焊缝表面与母材的交界处，称焊趾，焊趾连 成的线称焊趾线，如图6所示。 ⑧余高：超出表面焊趾联机上面的那部分焊缝金属的 高度，如图7所示。
BV
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1、评定的基本要求 （1）底片质量要求, （2）评定环境、设备的要求
, （3）评片人员条件要求.
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1.1底片质量要求
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灵敏度：从定量方面而言，是指在射线底片
可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸；从 定性方面而言，是指发现和识别细小影像的难易 程度。在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向 上的最小尺寸，称为绝对灵敏度，此最小缺陷尺 寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。用人工 孔槽，金属丝尺寸（像质计）作为底片影像质量 的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。 要求：底片上可识别的像质计影像、型号、规格 、 摆放位置，可观察的像质指数（Z）是否达到标 准规定要求等，满足标准规定为合格。
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（2）表观对比度与观片条件
①表观对比度：是指那些对显示缺陷不起作 用的所有光线（Ls），如室内环境光线、底 片上缺陷周围的透过光线等，进入眼体，会 使人眼辨别影像黑度差能力下降，这种下降 的黑度差值ΔDa，称为表观对比度，从式中 ΔDa≈0.434(ΔD/1+N’),(式中N’=Ls/L)看出 Ls 越大，N’就越大，即ΔDa越小。所以应尽量 避免那些对显示缺陷不起作用光线进入眼中。

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图1 影像的放大和几何不清晰度形成示意图
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2.1.3影像畸变
影像畸变是指得到的影像的形状与物体在射 线投影方向截面的形状不相似。 产生这种情况的原因是，物体截面上不同的 部分在胶片上形成影像时产生的放大不同，这样 就导致影像的形状与物体的形状不相似。 例如，物体中有一个球孔，当射线中心束不 垂直于胶片平面时，所得到的影像将不再是圆形， 即发生了影像畸变。在实际射线照相中，缺陷影 像畸变是经常发生的，这是由于缺陷总是具有一 定的体积，具有一定的空间分布，形状常常是不 规则的，这些情况使得透照时总会存在不同部位 放大不同，造成了影像畸变。
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⑫焊接缺陷分类： ①从宏观上看，可分为裂纹、未熔合、未焊 透、夹渣、气孔、及形状缺陷，又称焊缝金 属表面缺陷或叫接头的几何尺寸缺陷，如咬 边，焊瘤等。在底片上还常见如机械损伤 （磨痕），飞溅、腐蚀麻点等其它非焊接缺 陷。 ②从微观上看，可分为晶体空间和间隙原子 的点缺陷，位错性的线缺陷，以及晶界的面 缺陷。微观缺陷是发展为宏观缺陷的隐患因 素。

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2.1.2影像放大
影像放大是指在胶片上成像的尺寸大于影像 所表示的物体的实际尺寸。 当射线源可视为是一点源时，得到的影像将 都是一个放大的影像，从投影关系不难理解这一 点。影像放大的程度与射线源至被透照物体的距 离相关、与影像所表示的物体和胶片的距离相关。 当射线源尺寸大于缺陷尺寸时，缺陷的实际情况 将变得复杂化，这时候需考虑象的位置。简单地 说，可以认为，在一般的情况下，影像都存在一 定程度的放大。
⑬ 标记： 底片上标记的种类和数量应符合有关标准 和工艺规定，标记影像应显示完整、位置正确。 常用标记分为识别标记：如产品编号、焊接接 头编号、部位编号和透照日期。返修后的返修 标记和扩大检测比例的扩大标记；定位标记： 如中心定位标记、搭接标记等；上述标记应放 置距焊趾不少于5mm。
(搭接标记的检查:纵向和横向焊缝100%透照的 底片应检查搭接标记是否符合要求,以防止漏检 )
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⑨焊根：焊缝背面与母材的交界处，如图7所示。 ⑩弧坑：由于断弧或收弧不当，在焊道末端形成 的低洼部分，如图9。 11焊道：每一次熔敷所形成的一条单道焊缝，如 图8所示。 12焊层：多层焊时的每一个分层。每个焊层可由 一条或几条并排相搭的焊道组成。如图8所示。 13单面焊：仅在焊件的一面施焊，完成整条焊缝 所进行的焊接，如图8 14双面焊：在焊件两面施焊，完成整条焊缝所进 行的焊接，如图9所示。