protel99SE元件库复合封装画法
protel99se制作原理封装
1
R1 240
HEAD ER 2 X 2 5K
.
.
.
.
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VDD
S1 SW SPST U3 C D4 0 1 7 B Q0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q7 Q8 Q9 Co u t GND VDD 3 2 4 7 10 1 5 6 9 11 12 8 U4 9 7 5 4 6
VDD
16
C D4 0 1 1 0
布线最后结果(仅供参考)
关于布线的要求
利用手动的方式修改自动布线的结 果时,对于无法布通的线留出外连线 的接口一般以不超过4个为宜,手动 布线是Protel99se软件布线中一项 很重要的技能,请同学们务必掌握.
关于印制导线走线与形状
布线应注意尽量走135度角或直角，应 避免锐角出现，另外走线应平滑、简捷。 导线宽度应合适，地线应尽可能宽，以 减小地线阻抗。
画好元件的PCB封装后，别忘了在编辑 菜单中给元件设置参考点。非常重要!!!
修改软件自带封装TS100V2X2的焊盘引脚号
修改前
修改后
• 9. 绘制原理图并打印（请同学们自己在外面打印）
.
U1 3 VIN
LM3 1 7 VOUT ADJ 2 +5 V
J1 2 1 C ON 2 J P1 C1 0 .1 U C2 1U W1 1 3 2 4 VDD
以及自建封装库文件 NEW_FOOTPRINTS.lib。
13.在PCB文件窗口用直接定义电路板的方法画出机 械层和禁止布线层，其中机械层为敷铜板的尺寸 15mmX10mm，禁止布线层的尺寸为14mmX9mm。
14.在PCB窗口加载网络表
15. 按照PCB绘制要求进行设计规则的设置
PROTEL 99SE DXP 元件封装与制作
PROTEL 99SE DXP 元件封装与制作2009-07-10 13:43零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
protel99se元器件封装步骤
protel99se元器件封装步骤
使用Protel 99SE进行元器件封装的一般步骤如下：
1. 打开Protel 99SE软件，在主菜单中选择“File”->"New"->"Library"，创建一个新的库文件。
2. 在新创建的库文件中添加需要封装的元件。
可以通过“Browse”按钮找到已经设计好的元件，也可以手动绘制一个新的封装元件。
对于后者，可能需要了解一定的PCB绘制知识。
3. 元件放置完成后，通过双击该元件或者右键选择属性(Properties)，在弹出的属性对话框中，可以看到封装信息已经被显示出来。
4. 如果需要进行一些基础的调整（如修改引脚编号、长度、角度等），可以在设计环境内直接对元件进行调整。
这一步需要根据具体需求和绘图经验来操作。
5. 对完成封装的元件进行保存，并按照元件型号和封装方式建立文件夹进行分类管理。
6. 最后，将完成的封装元件导入到工程中，就可以开始根据需要进行使用了。
以上步骤仅供参考。
如果遇到问题，可以参考Protel 99SE的官方教程或寻求专业人士帮助。
protel99se常用元器件的封装
1. 标准电阻：封装：AXIAL0.3到AXIAL1.0 晶振原理图CRYSTAL
两端口可变电阻：封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0
三端口可变电阻：封装：VR1-VR5
2.电容：封装：无极性电容为RAD0.1到RAD0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.
3.二极管：封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB 时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）
4.三极管：引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。
T0-226为直线形（9012、9013等），我们常用，所以一般三极管都采用TO-126啦！
5、效应管：引脚封装形式与三极管同。
6、电感：、INDUCTOR1 封装：1005（2）
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，封装：为SIP系列。
10.双列直插元件引脚封装：DIP、、系列如：40管脚的单片机封装为DIP40。
11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。
12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1
13、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。
（RAD0.1-0.4）
14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！（DIP8）
15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！(SIP3)
16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。
(DIP4)。
protel99SE流程元器件封装
四、Protel 99SE设计流程1、打开Protel 99SE并新建设计数据库文件。
File-New-改文件名-改保存路径-Ok2、进入设计数据库文件中的文件夹Documents。
3、在Docments文件夹中新建（SCH）原理图文件和(PCB)印制板文件。
File-New-Schematic Document-Ok-改文件名;File-New-PCB Document-Ok-改文件名4、打开(SCH)原理图文件。
5、添加(SCHLIB)原理图零件库。
Design-Add/Remove Library-浏览所需零件库-Add-Ok6、从零件库中调出元件。
Place-part7、对原理图中元件进行布局。
8、对原理图中元件进行连线。
右键---Place-Wire9、对原理图中元件编标号、填型号、值、封装名称。
右键-Properties…Designation-Part-Footprint10、保存文件Save11、建立网络表Design-CreateNetlist-OK12、保存网络表Save13、打开(PCB)印制板图文件。
14、添加元件封装库。
Design-Add/Remove Library-浏览所需封装库-Add-Ok15、调用网络表。
Design-Load Nets…浏览所要调用的网络表文件-OK16、检查错误。
若有错，返回第7~9 步操作，若无错，继续。
Execute17、在Keep Out Layer 画印制板边框。
Interactive Routing…18、对元件进行布局。
19、设置设计规则。
Design-rules元件间距ClearencenConstaint线宽 Width Constaint板层 Routing Layers20、对元件进行连线。
右键-----Interactive Routing…21、摆放丝印字。
22、存盘，打印等。
五、元件库与封装库系统默认元件库路径:C:\Programfiles\Design Explorer 99 SE\Library\Sch\*.Ddb1）常用元件库:(1)路径：C:\Programfiles\Design Explorer 99 SE\Library\Sch\Protel DOS Schematic Libraries.ddb Protel DOS ShematicTTL.lib数字集成电路库74××系列，54××系列等。
Protel99SEPCB元件封装的绘制
实验四 Protel99SE PCB元件封装的绘制一、实验目的1．掌握PCB元件封装的编辑与使用；2．掌握通过手工方式和系统内置的向导，新元件封装的制作方法与操作步骤；3. 掌握对元件封装库进行管理的基本操作；4. 掌握SCH元件与对应的PCB元件的引脚编号不一致问题的解决方法。
二、实验内容1、在实验一创建的.ddb文件中建立一个新的PCB元件封装库文件，在该文件中分别绘制以下各元件封装。
（1）给出发光二极管的SCH元件，如图1(a)所示。
人工绘制如图1(b)、(c)所示的发光二极管封装LED，其中：图1(b)中第二组可视栅格大小为20mil，两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil；图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示。
图1(a) 发光二极管的SCH元件图1(b) 发光二极管封装LED 图1(c) 发光二极管的PCB（2）NPN型三极管的SCH元件，如图2(a)所示，其对应元件封装选择TO-5，如图2(b)所示。
由于在实际焊接时，TO-5的焊盘1对应发射极，焊盘2对应基极，焊盘3对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改TO-5的焊盘编号，使它们之间的保持一致，并重命名为TO-5A，如图2(c)。
图2(a) NPN型三极管的SCH元件图2(b) NPN型三极管的封装TO-5 图2(c) TO-5A（3）用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采用系统默认值。
图3 贴片元件封装LCC16（4）用PCB元件生成向导绘制SOP封装。
元件命名为SOP1，如图4(a)所示。
尺寸要求如图4(b)所示。
图4(a) 元件封装SOP1 图4(b) SOP1元件尺寸要求（5）用PCB元件生成向导绘制SBGA封装。
利用Protel软件画元件封装图
滤）文本盒内输入“DIP*”或“AXIAL*”
等，这样元件列表窗内仅显示元件封装
图形名称前含有“DIP”和“AXIAL”字样
的元件。
2) 绘图区
PCBLib编辑器窗口绘图区与PCB编
辑器绘图区完全相同，用于显示元件外轮
廓，在该区域内编辑、绘制元件的封装图。
3) 工具栏
与PCB编辑器相似，PCBLib编辑器
图7-13 完成元件封装图形前的确认
图7-14 新生成的LED发光二极管封装图
然后，单击主工具栏内的“保存”
工具，将修改后的Advpcb.lib元件库存盘。
7.2.2 制作1英寸八段LED数码显示器 封装图
八段LED数码显示器采用类似DIP
（双列直插式）封装形式，因此通过制
作八段LED数码显示器即可掌握制作DIP
“ Add” （ 增 加 新 元 件 ） 按 钮 ： 该
按钮的作用与 “ Tools”菜单下的“New
Component”命令相同。单击该按钮，将
在当前元件库中增加一个新元件封装图
形。
“Remove”（删除元件）按钮：该
按钮的作用与“Tools”菜单下的
“Remove Component”命令相同。单击该
在如图7-10所示的窗口内选择：
图7-10 选择元件外形及极性
电容的极性（这里借用电容外形制
作LED发光二极管封装图，而二极管引
脚 有 正 负 极 ） ， 因 此 选 择 “ Polarised”
（极性）。
封装形式：AXIAL（电阻封装形式）
和Radial（圆形封装形式）。由于该LED
发光二极管外观为圆形，因此这里选择
类元件封装图的方法和技巧。
Protel 99SE做PCB零件封装图文教程
Protel 99SE做PCB零件封装图文教程
1. 打开在前几课已经做过的PCB，选择那个我给大家提供的封装库，然后按着图选择编辑按纽就进入了PCB 封装编辑器
2.先把制式转换一下，改为公制
3. 新建一个PCB封装
4.之后会出现这个对话框，是一个傻瓜精灵，选择取消，因为我们要做一个完全属于自己的封装
5.注意：在做之前一定要把封装的起始位置定位成绝对中心，否者做好后的封装无法正常调用！
6.如果对默认的封装名不满意，就需要改一个自己喜欢的
3
7.这个是用来设置网格的标准，属于是个人喜好问题
8.这个就是执行上一步后的对话框
9.可以开始做封装了，注意哪些中文注释，核心问题就是焊盘的名称，但愿你还记得做SCH零件的重点>>
5
10.用这个功能可以知道我们做的封装的尺寸是不是精确的。