JTE-800无铅焊接热风回流焊机作业指导书
热风回焊炉操作指导书
O 作业指导书(A).检查指☆每天作业以前一定要确认作业指导书!如果不明白请问生产部（工程）.机工机器M数量6数量变更履历日付担当承认器检查I 001171测 温 器1名程品管Q 282239334##445##551.根据所生产机种将所需温度由手动输入回焊炉.2.确认输入温度是否正确,当温度升至设定温度时，马上用测温器测量温度曲线.3.每日交接班及更换机种时也必须重新测量,测出曲线后须挂放于回焊炉前.4.温度设定须视机板厚度,有无 AI 卧式.立式零件,设定出基准点后,将正确的温度收回电脑,并存档以利于下次生产时使用.5.点胶板温度控制在120℃,120秒±10秒,最高温度不超过170℃(如左图一).6.锡膏板溫度控制在200℃,25秒~35秒,最高温度须在220℃±10℃之间(如左图二).7.锡膏板BACK(PCB背面)温度控制在不得低于200℃.8.1.发生停电时马上留意炉內机板有无送出,不可停留在內部;以免发生烧板情形.2.如遇超温报警或其它异常情况,速报与主管或技术员.3.回焊炉温度必须每天测试,并打印出温度曲线表.4.每生产一种新机种所设定的正常温度必须记录下来.5.输入溫度后,一定要确认程式无误方可打开加热器开关,以免烧坏机板.6.回焊炉不用时(如节假日放假),注意开关抽风机.测温器作业內容1.设定取样速率:一般取样速率为每秒一次.2.固定测温线:将测温线固定于待测物(PCB)表面 ,测温线插头固定在测温器插座中3.开始测试:将测温器置于绝热外盒內放在回焊炉的输送帶(或轨道)上,进行温度测量.4.资料分析:将测温器以RS-232线和电脑相连,执行控制软体以载入测温器內的资料并加以分析.火灾发生时的处理方法1.压下输送帶的电源开关,停止基板进入硬化炉內.2.压下硬化炉的紧急按扭开关,用以开掉电热器电源.3.将硬化炉的盖子打开.4.用粉状灭火器灭火.5.用把手将硬化炉內的基板摇出炉外以免被烧毀.导书 (A)热风回焊炉作业指导拟制一.作业条件：生产技术（白）一.作业条件：二.注意事项：锡膏板传送带速度一般设定为：0.7--0.85m/分钟，点胶板：0.8--1.1m/分钟。
回流焊作业指导书
预防处理措施
1
片式元件大量移位
大量小型片式元件偏离焊盘
风速太高；振动太大，网带水平度不够
开路
降低风速；调整网带水平；查找振动原因，减少振动。
2
焊料球
焊点周围有许多微小焊珠
预热区温度上升太快，达到平顶时间过断，焊膏质量差；焊盘氧化严重
短路、虚焊、焊料球污染电路板。
调整回流焊工艺参数使之与焊膏特性相适应，适用工作寿命长的焊膏，人工去处焊球并维修焊点
带速：120cm/min
风机速度：1200r/min
二.操作流程
三.注意事项：
1、机器工作时UPS应该处于常开状态。
2、随时检查链条传动是否正常，保证链条和各链轮啮合良好，无脱落、挤压、受卡现象。
3、检查链条传动的自动润滑情况，保证链条自润滑良好。
拟制
审核
批准
日期
四焊点缺陷及原因分析
序号
缺陷
说明
原因分析
焊点可靠性差
防止焊盘被污染，提高贴片位置精度，人工维修畸形焊点
拟制
审核
批准
日期ห้องสมุดไป่ตู้
11
引脚漏焊
元件引脚与焊盘之间未形成接触
元件引脚损伤或元件引脚共面性差，焊盘设计不当，元件贴装位置偏差大、氧化严重，元件引脚已被污物污染
开路
控制好元件入库质量，防止元件引脚在使用中损坏，优化印制板焊盘设计和贴片工艺，人工维修漏焊引脚
12
焊点畸形
焊点表面粗糙，位置偏斜，焊料或多或少，润湿不良
印制板焊盘被污染，贴片位置偏差大
印制板可焊性差，焊盘和元件引线回流焊时温差大
开路、虚焊
改善印制板可焊性，调整回流焊工艺，充分预热印制板，缩小焊盘与元件引脚之间的温差
回流焊作业指导书范文
（1）UPS应处于常开状态。
热风回流焊接。
四 一般求和注意事项：
（2）若遇紧急情况，可以按机器两端“应急开关”。 （3）控制用计算机禁止其它用途。
（1）遇到机器功能或者其它方面不正常时，应及时报告。 （2）工作区域不准摆放无用的物料。 （3）遵守管理和安全条例。
五 炉温设定之参选：
版本
1.0
一 目的：
回流焊作业指导书
页次
1
签名
拟制
确认
审核
日期
中"EXIT",终止传送系统转退出运行画面结束JW-5CR控制程序运行退至WIN95桌面
提高焊接或固质量。
二 适用范围：
SMT车间JW-5CR-S热风回流炉。
三 工序说明：
退出WIN95系统,将电源开关置于OFF状态。最后关闭 空气开关主电源（若使用 AUTO则不必关闭主电源）。
200℃以上，时间约 20~60秒，产品在焊接回流时，PCB实际温度最高受温不能 超过230℃，QFP实际为210℃±5℃。
必要的故障。
注: 同机种的PCB，要求一天测试一次温度曲线。 不同机种的PCB在转线时，必须测试一次温度曲线。
（3）一切炉温数据应以炉温测试议测量为准。
六 操作步骤：
（1）检查电源是否接入。 （2）应急开关是否复位。 （3）把电源开关拨到MAN位置，此时设备会自行启动，关机要保存头一天的参
（4）测温插座，插头均不能长时间处于高温状态，每次测完温度后，务必迅速将 测温线从炉中抽出以避免高温变形。
（5）在开启炉体进行操作时，务必要用支撑杆支撑上下炉体。 （6）在安装程序完毕后，对所有支持文件不要随意删改，以防止程序运行出现不
（1）红胶：按照回流接受120℃需90秒以上,150℃在60-90秒为宜。 （2）锡膏：升温以每秒1~4℃升温、饱和区140至170℃\时间在60~120秒、焊接在
回流焊炉操作指导书
6.6.6炉子周围及机器上盖处不许堆放杂物及易燃品。
7.0支持文件：无
8.0质量记录：
8.1《回流焊日保养记录表》F-QR-630-04
8.2《回流焊周保养记录表》F-QR-630-05
8.3《回流焊月保养记录表》F-QR-630-06
6.5.2.2首件或试产时调后之温度曲线及设定值，经技术人员确认后为REFLOW作业指导书，量产时测试之温宽与指导书误差应在±8℃，若须调整温度或其它参数，须经相关人员确认、批准后方可更改。
6.5.2.3主板、网卡类预热温度140℃-183℃须控制在60S-120S时间范围内。熔焊温度183-220℃须控制在60S-100S时间范围内。
1.0目的：
确保回流焊炉的正常运行并满足产品的焊接要求，保证产品的焊接品质。
2.0适用范围：
适用于SMT车间回流焊炉操作。
3.0引用ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ件：无
4.0定义：无
5.0职责与权限
5.1 SMT中段目检负责回流焊炉的日常保养，技术员进行确认；周保养及月保养由技术员、工程师进行，SMT课长确认。
5.2 SMT当班技术员负责回流焊炉的开、关机及温度、链条宽度的调整，工程师进行确认。
6.0程序内容：
6.1冷机开机----将电源开关从OFF打到MAN，待进入到WINDOWS后，机器自动运行炉子的回流焊操作系统所有马达起动开始升温，温度调节器开始从室温自动计算各种参数到设定温度。
6.2设定温度----根据生产机种的REFLOW作业指导书设定各温区的温度及输送带转送速度。
6.3调节链条的宽度----根据生产机种的PCB宽度调整链条的宽度。
回流焊作业指导书
制程别发行版本发行日期页数SMT A011/1
站别
6 作 业 指 导 书Standard Operation Procedure 文件编号
机种AM8726M 通用作业说明Operation Instruction
站名回焊炉
制程参数：1.传送带速度：70cm/min 2.温度设定： 2.1预热区(锡膏中容剂挥发)：以1-2℃/S的速度达到120-160℃温度区域，用时30-90S；1.根据PCB宽度调整回焊炉轨道大小，轨道可调边/轨道固定边与载具相距约1mm。
2.由相关人员进行炉温测试，经品质人员确认OK后方可过炉。
3.将检查OK的PCB水平放置在传送带上。
2.2活性区(助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份)：在120-160℃温度区域保持60-90S;
2.3回焊区(焊锡熔融)：以0.5-2℃/S的速度达到215-220℃,回流时间为30-90S
2.4冷却区（合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体）：以1-2.5℃/S的速度降温，用时为30-90s。
作业步骤：
3.非技术人员不可调整制程条件参数，如参数异常，立刻告知技术人员。
4.制程参数只有在所有条件均相符时才具有参考意义。
注意事项：
1.过炉时，PCB之间要有一定间距防止碰撞，目测为5cm以上。
2.回焊炉温度必须达到设定温度，方可送板进行焊接。
炉温曲线图120℃160℃
250
120℃120℃
120℃200℃。
回流焊操作规程
回流焊机操作规程一、一般规定1、操作人必须经过培训，方可操作。
2、应熟悉所操作回流焊机的结构、性能、工作原理、技术特征。
3、必须严格执行交接班制度和岗位责任制。
4、如实填写并保存好各种记录。
5、做好环境卫生，工具、备件等摆放整齐。
二、操作准备1.检查电源供给，检查设备是否良好接地。
2.开机前，检查炉腔，确保设备内部无异物。
3.检查排风机电源，无误后，接通电源。
三、操作步骤1.启动回流焊，检查热风马达声音是否异常；检查传送带在运输中是否正常，保证无挤压、受卡现象，保证链条与各链轮咬合良好，无脱轨现象；检查各个滚筒轴承的润滑情况；如发现异常时，立即按下急停按钮，防止设备受损。
2.打开控制软件，对回流焊进行温度设置，一般炉温在20-30分钟达到设定值。
3.设备上计算机只供本机使用，严禁他用。
严禁随意删改计算机所配置的数据文件、系统文件、批处理文件，以免计算机系统混乱。
未经允许不得用任何移动存储设备与计算机通信。
4.根据电路板尺寸缓慢的调整导轨宽窄。
四、安全事项1.机器必须保持平稳，不得倾斜或有不稳定的现象。
2.运行时，除电路板和测温设备外，严禁将其他物品放入炉腔内。
3、测温设备不能长时间处于高温状态，每次测温结束后，将测温设备迅速从炉腔中抽出，避免变形。
4、遇到个别温区停止加热的情况，应先检查对应的保险管。
5、操作时，注意高温，避免烫伤。
6、如机器出现下列情况之一，应立即按下紧急停机按键停机。
(1)、有剧烈振动、异常响声或撞击现象。
(2)、有冒烟、冒火或电流超过额定值。
(3)、有其它意外事故发生。
7、不得变更保护装置的整定值。
8、如果机器由于故障而停机，应先找到故障并消除后再起动。
9、如果机器由于安全原因而停机，应确保其能安全操作后再起动。
高温箱操作规程一、一般规定1、操作人必须经过培训，方可操作。
2、应熟悉所操作高温箱的结构、性能、工作原理、技术特征。
3、必须严格执行交接班制度和岗位责任制。
4、如实填写并保存好各种记录。
回流焊作业指导书()
熔锡时刻2.... 200℃以上20～60sec.尖峰值温度.... 210℃～230℃.d)冷却区：降温斜率:<4℃/secPWI<50%升温斜率保温时间150～200℃回流时间220℃以上回流上升斜率峰值温度冷却斜率2～4℃/s 60～120S30～60S1～3℃/s230～250℃-2～-4℃/s不同型号锡膏的温度曲线标准不同（千住公司,型号为:M705-GRN360的锡膏）回焊炉作业之管制:首件锅炉前明确其机型及所用之锡膏.依据锡膏的回流焊条件,确认当前所制定的炉温曲线图(ReflowProfile) ,包括各温区的温度范围,持续时刻.Reflow Profile各班交交班时须测量一次.机种改换时须测量Profile.Profile上线前须由PE,PE主管,QC工程师确认,OK后方可上线.生产线人员每2个小时，查对回焊炉工作状态,将实际情形记录于回焊炉点检表(附件,设定温度与实际温度需操纵于±5°C.生产有BGA机种时,须加氮气,其含氧量不得超出规定标准.基板摆放距离至少需距离一片基板宽度生产中不可掀开炉盖，基板掉落炉内时，先降低炉温再掀开炉盖.标准回流焊之作业,幸免基板于炉后发生变形、变黄、胶黑、组件竖立、移位等情形.6. 相关记录炉温点检表CDD-SMT-002-01测试点的选取原那么:(1)原那么上取3～6点；(2)取板面不易升温部位(元件密集部位、体积大的元件引脚）；(3)取板面易升温部位(元件不密集部位、CHIP件)；(4)弱耐热元件 (铝电解电容等)；(5)制作时依照PCB板的实际情形依照以上原那么依照需要选取测试点。
回流焊作业指导书
01
02
03
CHAPTER
06
附录：相关文件及记录表格
文件Leabharlann 回流焊设备使用记录表回流焊温度曲线图记录表
回流焊质量检测报告
回流焊工艺参数记录表
记录表格
THANKSFOR
感谢您的观看
WATCHING
用于指示回流焊机是否有故障。
回流焊机的主要技术参数
加热温度
通常为250~300℃。
加热时间
通常为2~5分钟。
冷却时间
通常为1~2分钟。
传送带速度
通常为1~3米/分钟。
CHAPTER
03
回流焊工艺流程及操作规范
选择合适的锡膏，按照生产要求进行准备。
准备锡膏
清理印刷板
印刷锡膏
使用溶剂清洁印刷板，确保表面无杂质。
放入印刷板
按照设定的程序进行回流焊焊接。
进行焊接
回流焊焊接
目视检查焊接部位是否有虚焊、短路等缺陷。
检查焊接质量
检查元件是否错位、损坏。
元件检测
对焊接后的电路板进行功能测试，确保满足设计要求。
功能测试
质量检测
CHAPTER
04
回流焊常见问题及解决方法
锡珠
总结词
锡珠是在焊接过程中常见的问题，通常是由于助焊剂过量或不足所引起。
回流焊的主要过程包括预热、保温、回流和冷却四个阶段，每个阶段都有其特定的温度和时间控制要求。
回流焊的原理
回流焊的特点
回流焊具有焊接质量高、一致性好、可靠性高等优点，同时操作过程自动化程度高，提高了生产效率。
回流焊也存在一些缺点，如对温度敏感的元器件容易受损，同时焊接过程中若控制不当易产生质量问题。
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无铅焊接热风回流焊机作业指导书
文件编号机种制程别发行版本发行日期页数
通用SMT A012014-5-161/1
作业说明
作业步骤
1、打开设备电源开关
2、确认生产指示灯的工作情况
3、运行设备操作系统，并根据相应机型，调出相应的程序运行并做相应的炉温记录表。
4、当炉温处于恒温状态时，进行PCB板的首样过炉。
5、确认首样是否符合标准，确认OK后，方可作批量过炉。
并作好SMT作业首样确认表。
6、生产结束后，先冷却回流焊，再退出操作系统，再关闭电脑，再关闭设备电源。
JTE-800无铅热风回流焊机
注意事项
1、开机前，须确认炉内及周围没有破坏设备正常运行的异物；
2、开机后，确认回流炉上下马达的运行状况；
3、设备操作系统上的温度状态不是恒温状态时，不允许过炉。
4、指示灯为黄色时，表示设备处于加热状态。
指示为红色时，表示设备处于故障状态，只
有指示为绿色时，才可以过机。
锡膏回流曲线红胶回流曲线
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