半导体封装标准

半导体封装标准

根据不同的用途，半导体的封装可以分为多种类型。半导体的封装标准包括JEDEC和JEITA标准，但有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。另外，JEDEC和JEITA这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述系统也不统一。

本页提供关于以下半导体封装描述规则的基本信息。

∙对那些明显具有相同封装的产品必须尽可能提供统一的一般性描述；如DIL→DIP等。

∙如果制造商无法使用通用的名称，或者如果封装类型是众所周知的情况，则可使用制造商的描述；如PENTAWATT等。

∙作为一般性规则，必须在封装描述之后加上标有指示针脚数量的数字；如DIP24、SOT23-5等。

注：本页中所提供的信息仅供参考。请在使用前确认制造商数据表中的所有数据。

DIP

有

它

装的两

装。尽管

(100

距

拥

15.2

SIP

有

它

封装的一

封装。当

与

QFP

表面

装的四个

为鸥

距：

米、

米。其名称有

装的缺点是

非常容易弯曲。

J形引线

表面

种。其特征是引

形。与

比，

形并且易于操作。

格栅阵列

引

一

格栅状的一种

封装类型，可

分

孔

和表面

BGA

SO

“

(Small Outline)

指

装的两个

种表面

于

种不同的描述。

意，即使是名称相同的

封装也可能

形状。

SOT

SOT

可能使用不同的名称。

TO (塑料)

在使引

用于表面

与

的制造商也可能使用不同的

名称。

TO (金属壳)

金属外壳型封装之一。无

表面

接至印刷

少使用。