半导体封装流程
半导体封装工艺流程
半导体封装工艺流程
《半导体封装工艺流程》
半导体封装是将芯片封装在塑料或陶瓷外壳中，以保护芯片不受损坏并方便连接电路和外部器件的过程。
在半导体工艺中，封装是非常重要的一环，其工艺流程可分为以下几个步骤：
1. 芯片测试：在封装之前，需要对芯片进行测试，以确保其正常工作和性能稳定。
测试包括功能测试、电气特性测试和外观检查等。
2. 芯片准备：芯片准备包括清洁、切割、薄化和镀金等步骤，以便使芯片和封装材料之间能够完美连接。
3. 封装设计：根据芯片的尺寸、功耗和功能等要求，设计合适的封装结构和材料。
常见的封装结构有QFN、BGA和LGA 等。
4. 封装材料准备：选择合适的封装材料，通常是塑料或陶瓷。
对封装材料进行成型和切割，并在表面进行处理，以便与芯片连接。
5. 芯片封装：将芯片放置在封装材料中，并通过焊接、粘接或压合等方式，将芯片与封装材料牢固地连接在一起。
6. 封装后加工：对封装好的芯片进行清洗、干燥和外观检查，确保封装质量符合标准。
7. 封装测试：对封装好的芯片进行电气参数测试、外观检查和功能验证，以确保封装后的芯片质量可靠。
半导体封装工艺流程的每个步骤都至关重要，需要严格控制各个环节的工艺参数，以确保封装品质稳定可靠。
随着半导体技术的不断发展，封装工艺也在不断创新和改进，以满足越来越复杂的芯片封装需求。
半导体封装流程完整
半导体封装流程完整1. 引言半导体封装是将芯片和外部环境隔离并且保护芯片的一种技术过程。
封装过程是半导体制造中至关重要的一步，它直接影响芯片性能和可靠性。
本文将介绍半导体封装的完整流程，并探讨各个步骤的重要性和技术要点。
2. 设计封装方案在开始封装之前，首先需要设计封装方案。
封装方案包括封装类型、封装材料、尺寸和引脚布局等。
这些参数的选择将直接影响芯片的性能、功耗和散热效果。
在设计封装方案时，需要考虑芯片的功能需求、应用场景和可行性。
3. 准备封装材料准备封装材料是封装流程中的关键步骤之一。
封装材料通常包括封装基板、导线、塑料封装胶等。
封装基板需要具备良好的导电性能和导热性能，以确保芯片的正常工作和散热。
导线的选择和布局也需要根据封装方案进行优化，以满足芯片的高速信号传输需求。
4. 芯片贴装在封装流程中，芯片贴装是其中一个重要步骤。
芯片贴装通常使用贴装机完成，它可以将芯片精确地贴在封装基板上。
在芯片贴装过程中，需要注意贴装机的精度、温度控制和对芯片的操作要求。
同时，贴装机需要确保芯片的正确定位和良好的焊接接触，以保证芯片的性能和可靠性。
5. 焊接封装在芯片贴装之后，需要进行焊接封装。
焊接封装一般使用外表贴装技术〔SMT〕完成。
SMT可以实现高密度的引脚布局，并且具有良好的可靠性和性能。
在焊接封装过程中，需要注意焊接温度、时间和焊接剂的选择。
同时，还需要进行焊接质量的检测，以确保焊接接触良好并且减少焊接缺陷。
6. 封装测试封装测试是封装流程中的最后一个重要步骤。
封装测试的目的是检测封装完成的芯片是否满足性能规格和可靠性要求。
封装测试通常包括电气测试、机械测试和可靠性测试等。
在封装测试过程中，需要使用专业的测试设备和测试方法，以确保芯片的质量和可靠性。
7. 结论半导体封装是半导体制造过程中的重要环节，它直接影响芯片的性能和可靠性。
本文介绍了半导体封装的完整流程，包括封装方案设计、封装材料准备、芯片贴装、焊接封装和封装测试等步骤。
半导体封装流程完整
半导体封装流程完整1.前期准备在半导体封装工艺开始之前，需要进行一系列的前期准备工作。
首先，需要制作封装所需的基板，如陶瓷基板或有机基板。
同时，还需要准备封装所需的材料，如导线、金属线、导热胶等。
此外，还需要准备一些工具和设备，如焊接机、裁切机、自动枪等。
2.芯片粘贴在封装流程的第一步，需要将芯片粘贴到基板上。
通常，芯片是通过焊接或粘合的方式固定到基板上。
这一步需要非常仔细和准确，确保芯片的正确定位，以保证后续工艺的顺利进行。
3.电连接芯片粘贴完成后，需要进行电连接的步骤。
这一步是将芯片和基板上的引脚通过金属导线互相连接起来。
一般而言，使用导线焊接或者球焊接的方式进行电连接。
同时，为了保证连接的质量和可靠性，还需要进行涂覆保护层，防止金属导线氧化和受到机械损坏。
4.导热为了防止芯片在工作过程中过热，需要进行导热的处理。
这一步是为芯片安装散热材料，如导热胶。
导热胶可以提高芯片的散热效果，保证芯片在高负载工作下的稳定性。
5.封装固化完成导热处理后，需要对封装进行固化。
这一步是为了保护芯片和连接导线，防止封装在使用过程中受到外界环境的影响。
固化一般使用高温烘烤或者紫外线处理的方式进行。
6.封装测试封装固化完成后，需要对封装进行测试。
这一步是为了确保封装后的器件可以正常工作。
测试包括外观检查、电性能测试、可靠性测试等。
通过测试，可以排除制造过程中的缺陷，保证封装产品的质量和性能。
7.成品包装总结半导体封装是将芯片封装成功能器件的关键过程。
它涉及到多个步骤，包括芯片粘贴、电连接、导热、封装固化、测试和成品包装。
每一步都需要严格控制和操作，以保证封装产品的质量和性能。
只有在完整的半导体封装流程下，才能生产出高可靠性、高性能的封装产品。
半导体_封装_流程
半导体_封装_流程半导体封装是将半导体芯片以及其他必需的电子元件封装在一个小型的包裹或模块中，以保护芯片，并提供连接到外部电路的接口。
封装过程是半导体制造中的一个重要步骤，它将芯片从晶圆级别提升到器件级别，以便在电路板上进行安装和使用。
半导体封装的流程可以分为以下几个主要步骤：1.库存管理：在封装过程开始之前，需要进行库存管理，包括原材料的管理，如封装芯片所需的基板、连接线、塑料封装材料等，以及设备和工具的管理。
2.拼装：在此步骤中，芯片被放置在基板上，并通过焊接或其他方式连接到基板上的金属线。
这需要使用自动化设备完成，以确保高精度和高效率。
3.焊接：在拼装的过程中，焊接技术被用来将芯片和基板上的金属线连接起来。
这可以通过热焊接、超声波焊接、激光焊接等多种方法来完成。
4.塑封：一旦芯片和连接线焊接完成，将会使用特殊的塑料封装材料对整个芯片进行封装。
这是为了保护芯片免受外部环境的影响，并提供一定的机械强度。
5.厂测：封装完成后，对封装芯片进行工厂测试以确保其质量和性能。
这些测试可以包括电气测试、可靠性测试、温度测试等，以保证封装芯片符合设计规格。
6.标识和包装：测试通过的封装芯片将被标识，并根据其规格和型号进行包装。
这包括把芯片放入容器中，并添加防撞和防静电的措施，以便在运输和使用过程中保持芯片的完整性。
除了以上的关键步骤外，半导体封装流程还需要进行质量控制和品质管理。
这包括对每一步骤的质量进行监控和检查，以及对整个流程的过程和结果进行分析和改进。
这是为了确保封装过程的稳定性和一致性，以及最终封装芯片的可靠性和性能。
总体而言，半导体封装的流程是一个非常复杂且关键的步骤，它需要高度的技术知识和精密的设备。
随着半导体技术的不断发展，封装过程也在不断演变和改进，以适应更小、更高性能的芯片需求。
半导体封装流程完整
半导体封装流程完整1.芯片设计：半导体芯片的设计是封装流程的起点。
设计师根据需求和规格设计芯片的功能和结构，包括电路连接、尺寸和布局等。
2.芯片制造：芯片制造包括光刻、薄膜沉积、离子注入等工艺。
这些工艺将在芯片晶圆上形成多个芯片。
3.测试和排序：在芯片制造完成后，需要进行测试以确保其功能和性能。
测试包括静态和动态测试，以及温度和电压测试。
根据测试结果，芯片会被分类和排序。
4.选择封装类型：根据芯片的性能和应用需求，选择适当的封装类型。
常见的封装类型包括裸片封装、芯片级封装和模块级封装。
5.确定封装材料：根据封装类型的选择，选择合适的封装材料。
封装材料包括塑料、陶瓷和金属等。
6.封装设计：根据芯片的尺寸和布局，进行封装设计。
封装设计包括内部连线和外部引脚的布局，以及封装材料和封装形状的选择。
7.内部连线：在封装材料上进行内部连线的制作。
内部连线连接芯片的器件和引脚，以及封装材料中的电路。
8.外部引脚连接：将芯片的外部引脚连接到封装的外部。
引脚连接可以通过焊接或压合等方法完成。
9.封装封装：将芯片放入封装材料中，并使用封装材料将芯片密封。
封装材料保护芯片免受物理性损害和环境影响。
10.机械和电气测试：封装芯片后，进行机械和电气测试以确保封装的质量。
机械测试包括外观检查和封装强度测试，电气测试包括连接性和功能测试。
11.标记和包装：封装完成后，对封装芯片进行标记和包装。
标记可以是文字、图形或条形码等，以便追踪和识别封装芯片。
包装可以是盒装或胶带包装等。
12.成品测试：对封装芯片进行最终测试以验证其功能和性能。
成品测试包括静态和动态测试，以及可靠性测试。
13.出货和销售：封装芯片经过成品测试后，可以出货并销售给客户。
出货包括包装和标记，销售包括销售和售后服务。
以上是半导体封装流程的一个完整过程。
封装流程的每个步骤都至关重要，需要精确执行，以确保封装芯片的质量和可靠性。
随着半导体技术的不断发展，封装流程也在不断改进和创新，以适应不断变化的市场需求。
半导体封装流程
半导体封装流程概述半导体封装是将半导体芯片封装在外部包装中，以保护芯片免受外部环境的影响，并提供连接和支持电路功能的引脚。
封装过程包括芯片附着、金线连接、封装材料注塑、测试和标识等步骤。
1. 芯片附着芯片附着是将制造好的半导体芯片固定在封装基板上的过程。
这通常通过将芯片反面与基板外表进行粘接来实现。
粘接剂通常是一种导热材料，以确保芯片能够有效地传递热量。
芯片附着的关键步骤包括： - 清洁基板外表，以确保无尘和油脂等杂质。
- 在基板上涂布导热胶或导热粘合剂。
- 将芯片轻轻地放置在粘合剂上，确保芯片正确定位。
- 使用适当的温度和压力，使芯片牢固地固定在基板上。
2. 金线连接金线连接是将芯片的电极与封装基板的引脚进行连接的关键步骤。
这通常使用微细金属线〔通常是铝线或金线〕进行。
金线连接的关键步骤包括： - 通过焊点刺穿基板外表的引脚，以确保连接的牢固性。
- 使用专用设备将金线从芯片的电极接到基板的引脚上。
- 进行焊接，以在电极和引脚之间建立可靠的电气连接。
3. 封装材料注塑封装材料注塑是将芯片和金线连接封装在外壳中的过程。
这通过将封装材料〔通常是塑料或陶瓷〕注入模具中，然后硬化以形成最终的封装外壳。
封装材料注塑的关键步骤包括： - 设计和制造专用封装模具。
- 加热并溶化封装材料。
- 将溶化的封装材料注入模具中，确保充满整个模具腔。
- 冷却封装材料，使其硬化。
- 取出封装芯片，完成外壳封装。
4. 测试和标识封装后的芯片需要进行测试以确保其品质和功能。
这种测试通常包括极限温度测试、电气性能测试和可靠性测试等。
测试和标识的关键步骤包括： - 连接封装芯片到测试设备。
- 对封装芯片进行电气性能测试，以确保其符合规定的标准。
- 进行可靠性测试，如温度循环和湿度浸泡测试等。
- 根据测试结果，对芯片进行标识并分类。
- 将合格的封装芯片进行包装和存储，准备发货。
总结半导体封装是将半导体芯片封装在外部包装中的重要步骤。
半导体封装工艺流程
半导体封装工艺流程半导体封装工艺是半导体制造中至关重要的一环，它涉及到半导体芯片的封装和封装后的测试、包装等工序。
在半导体封装工艺中，主要包括芯片封装、引脚焊接、封装胶注射、封装成型、测试和包装等环节。
下面将详细介绍半导体封装工艺的流程。
首先是芯片封装。
芯片封装是将芯片封装在塑料或陶瓷封装体内，以保护芯片不受外界环境的影响。
在这一步骤中，需要将芯片粘合在封装体的基座上，并通过焊接技术将芯片的金属引脚连接到封装体的引脚上。
这一步骤需要非常精密的操作，以确保芯片和封装体之间的连接牢固可靠。
接下来是引脚焊接。
引脚焊接是将芯片的金属引脚与封装体的引脚通过焊接技术连接在一起。
这一步骤需要高温焊接设备和精密的焊接工艺，以确保引脚连接的牢固性和稳定性。
同时，还需要对焊接后的引脚进行检测，以确保焊接质量符合要求。
然后是封装胶注射。
封装胶注射是将封装胶注入到封装体内，以填充封装体内部的空隙，同时固定芯片和引脚的位置。
在这一步骤中，需要控制注射胶的流动速度和压力，以确保封装胶充满封装体内部的空间，并且不会造成气泡和其他缺陷。
接着是封装成型。
封装成型是将封装体进行成型加工，以确保封装体的外形和尺寸符合设计要求。
在这一步骤中，需要使用成型模具对封装体进行成型，同时控制成型温度和压力，以确保封装体的成型质量。
最后是测试和包装。
测试是对封装后的芯片进行功能和可靠性测试，以确保芯片的性能符合要求。
包装是将测试合格的芯片进行包装，以便于运输和使用。
在这一步骤中，需要对芯片进行分选和分装，同时进行外观检查和包装密封性测试，以确保芯片的质量符合要求。
综上所述，半导体封装工艺流程包括芯片封装、引脚焊接、封装胶注射、封装成型、测试和包装等环节。
每个环节都需要精密的操作和严格的质量控制，以确保封装后的芯片质量可靠。
半导体封装工艺的不断改进和创新，将进一步推动半导体产业的发展和进步。
半导体封装流程完整
半导体封装流程完整半导体封装是将完成芯片制造的半导体器件封装成最终的电子元器件，以便用于电路板的组装和应用。
封装流程包括多个关键步骤，从芯片测试和露盖/密封到引脚焊接和外部材料涂敷等。
下面将详细介绍半导体封装的完整流程。
首先，在芯片制造完毕后，需要进行功能测试以确保芯片的质量和性能。
这个步骤被称为芯片测试。
芯片测试可以通过将芯片与测试机座连接，通过电信号或光信号驱动芯片，并使用测试向量来验证芯片的功能。
接下来，进行露盖/密封的步骤。
露盖是将裸片暴露在空气中，而密封则是将芯片封装在封装材料中，以保护芯片免受外界环境的影响。
这一步骤通常涉及将芯片放置在载体或基板上，然后使用薄膜或胶水将其覆盖，并使用高温或光照将其密封。
接着，进行引脚焊接的步骤。
这一步骤涉及将芯片引脚与封装器件的引脚相连接。
引脚焊接可以通过多种方式实现，例如焊接球、线焊接和金线焊接等。
焊接的目的是确保芯片和封装器件间的电信号传输畅通。
然后，进行外部材料涂覆的步骤。
这一步骤涉及将外部材料涂覆在封装器件的表面上，以提供保护、散热和美观等功能。
外部材料可以是聚合物、金属、陶瓷等。
涂覆的方法可以是喷涂、喷砂、真空沉积等。
最后，进行可靠性测试的步骤。
这一步骤涉及对封装后的器件进行一系列的可靠性测试，以确保其符合设计要求和市场需求。
可靠性测试通常包括温度循环测试、湿热测试、电压应力测试等。
综上所述，半导体封装的完整流程包括芯片测试、露盖/密封、引脚焊接、外部材料涂覆和可靠性测试等多个步骤。
这些步骤的目的是确保封装后的电子元器件具有良好的性能、可靠性和耐久性。
通过优化封装流程，可以提高生产效率，降低成本，并推动半导体行业的发展。
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主用焊料：Sn 5% Pb92.5%Ag2.5% 熔点：287℃—294℃之间 物理特性：
良好的导热和导电性能 ；低的导通电阻 Rds(on) 熔点高；工作温度高；热膨胀系数和高强度 焊接强度高耐振动；疲劳寿命时间长耐冷热循环 变形的能力强
工艺流程
Trim/Form 【切筋成型】
目的：将整条LF切割成单个的产品，在把管脚弄成客户需要的形状。 将切割好的产品机器自动放入料管里面，进入下个工序 Test；
工艺流程
Test 【测试】
目的：在半导体通过（DS-DA-WBMD-Plate-T&F）完成后，需要给需要 在送给客户使用之前进行各项参数测 试，剔除过程中的不合格产品，确保 出厂的产品都是经过测试筛选的，并 把测试合格的产品打上标签，包含器 件的型号、批次等信息。 机台： 分选机YOSHINE （型号YTH2510-11 ）
整个测试过程必须要防静电，降低不 良率。
工艺流程
Test 【测试】
主要测试测参数：静态参数，雪崩能量参数，热阻参数 （主要针对MOSFET）
工艺流程
Packing 【包装】
目的：将产品包装出货。防止产品在运送过程中 以及上板前因为
震动，摩擦，温度，Attach【芯片粘接】
DA过程演示：
在轨道高温区加入混合气体（ 90%N210%H2）进行保护，防止框 架、焊锡等发生氧化，对后续工序 产生影响。
Wire Dispensing
1. Solder wire moves downward &then upward to dispense solder onto the LF pad
工艺流程
Molding【塑封】
MGP的特点： 手动上下料； 需要用铜质的用具清洗 质量好，省料，外观好看，气泡和气孔大大降低； 使用寿命：35万次； 模具温度一般在175 ±5°；
工艺流程
Molding【塑封】
塑封需要的材料： 1.焊片焊线的半成品 2.清模条/脱模条/清模胶/脱模胶/离型剂/塑封胶
工艺流程
Die Saw 【晶圆切割】
目的：通过Saw Blade将整片Wafer切割成一个个独立的Dice，
方便后 面的 Die Attach等工序；
机台：ADT7100
工艺流程
Die Saw 【晶圆切割】
晶圆切割前/before wafer saw: Top Side
Back Side
晶圆切割后/After wafer saw:
封装的材料
铝线 【Al Wire】
铝线成分：99.99%Al 铝线直径：4—20mil 铝线的BL\EL参数（即最大崩断力和韧力延展力）
型号 品牌 标准直径 重量 材质 长度 规格 牌号
千住P3 F3 SENJU
0.3 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2（mm） 10000（g） SNCUAG 0068 alphanurkse SENJU
Test 测试
Pick out 分选
封装的材料
引线框架 【Lead Frame】
提供电路连接和Die的固定作用； 主要材料为铜，会在上面进行镀银、
NiPdAu等材料； L/F的制程有Etch（腐蚀）和Stamp（雕刻）两种； 易氧化，存放于氮气柜中，湿度小于40%RH;
封装的材料
软焊料 【Soft Solder】
工艺流程
Die Attach【芯片粘接】
目的：利用软焊料的粘性将晶粒固定粘于lead frame上,以便于后 制程作业。 机台： ASM Lotus-SD 和 ASM SD890A
芯片粘接的作用： 把芯片固定在引线框架上； 粘接的质量对后续工序有影响； 对产品的电性能、热性能和可靠性有重要 影响；
17
工艺流程
Die Attach【芯片粘接】
Before Die Attach
After Die Attach
工艺流程
Wire Bonding 【引线焊接】
目的：Lead Frame 上的Chip 与LF之间用Al Wire
连接。
机台：OE 7200
工艺流程
Wire Bonding 【引线焊接】
frame onto the solder pattern
Molten solder dot
Molten solder pattern
Anvil tracks (working platform with High Temp.)
LF Index Direction
Die
Heated LF
Bonded LF out
Post Mold Cure（后固化）：
将塑封好的产品放到烤箱里烘烤4h， 将烤箱断电，冷却到50左右，取出 进入下个工序。
工艺流程
Planting【电镀】
目的：利用金属和化学的方法，在Lead frame的表面镀上一层镀层，以 防止外界环境的影响（潮湿和热）。并且使元器件在PCB板上容易焊及 提高导电性。
One dice
工艺流程
Die Saw 【晶圆切割】
Wafer Wash主要清洗Saw时候产生的各种粉尘，清洁 Wafer；
切割完之后要对晶圆在显微镜下进行Wafer的外观检查 ，是否有硅屑和崩边。
工艺流程
Die Saw 【晶圆切割】
切割过程中需注意的事项：
切割水是用的去离子水，阻抗要求17MΩ以上 切割水中需加入二氧化碳气体 切割主轴每分钟3万转 切割机可以切割5,6,8寸Wafer 切割时对气压的要求为4.5—6.5KG/CM2 Wafer 厚度要求为：220-280um
Wire Bonding 【引线焊接】
BONDING不良状况
断线
工艺流程
Wire Bonding 【引线焊接】 质量控制点
线弧高度形状 两端点粘合形状，力度 保证L/F和DIE的洁净度 切刀、绑嘴的洁净度和寿命 L/F的平整度，不可变形
铝线的质量监控
工艺流程
Molding【塑封】
目的：将前段完成焊线的DIE密封 起来，保护晶 粒(DIE)及焊线，以 避免受损、污染氧化(防湿)。 机台：FSTM250-7HS ，SY250TF MGP模具
工艺流程
Molding【塑封】
胶饼的正确使用方法 ：
塑封胶必须保存在0-5℃温度范围的冷库中； 胶饼最多可以回温两次； 胶饼放入压机之前需要回温24h； 要遵循一个原则“先进先出”； 从冷库取出的胶饼在未使用的时候必须密封保存； 离开冷库72小时的胶饼应丢弃；
胶饼
工艺流程
Molding【塑封】
无尘室【clean room】
万级房
封装流程图
Wafer Mount 晶圆贴膜
Die Saw 晶圆切割
Die Attach 芯片粘接
PMC 高温固化
Plating 电镀
Packing 包装入库
Molding 塑封
Trim & Form 切筋成型
Laser Marking 激光打标
Wire Bond 引线焊接
封装工艺流程
目的 掌握工艺流程要点
封装的流程图 Wafer Mount 工艺及要点 Wafer Saw 工艺及要点 Die Attach 工艺及要点 Wire Bonding 工艺及要点 Molding 工艺及要点 Test 工艺及要点 Packing 工艺及要点
封装的定义
封装：Assembly
封装的材料
晶圆 【Wafer】
封装的材料
料盒及框架的展示：
封装的材料
塑封料【 Mold Compound 】
主要成分为：环氧树脂及各种添加剂（固化剂，改性剂 ，脱模剂，染色剂，阻燃剂等）； 主要功能为：在熔融状态下将Die和Lead Frame包裹起 来，提供物理和电气保护，防止外界干扰； 存放条件：0—5°保存，常温下需回温24小时；
类型 助焊剂含量
熔点 用途 产地 工作温度 焊接电流 是否含助焊剂
多款供选 006（%） 06（℃）
焊接 日本惠州北京
006 6088
是
工艺流程
Wafer Mount【贴膜】
目的：将切割胶膜贴合在晶元背面,并固定在铁 框上。 机台：ADT 966
将晶圆粘贴在蓝膜（Mylar）上 ，使得即使被切割开后，不会散 落。
WB 的工作原理
在室温下，在压力和超声波联合作用下将两个材料间冷焊到一起通 过用一个劈刀先将两个材料压在一起（Force）超声波振动劈刀使材料 变软（即Power和Time的作用）分子扩散到另一个材料中，从而实现焊 接目的。
工艺流程
Wire Bonding 【引线焊接】
焊接过程需注意到的事项：
工作环境湿度要求：40%—60%； 焊接三要素：Force、US Power、Time； Pull Test 位置Loop Top Wire； 操作过程中必须佩戴Finger Cot； 生产过程中不能有污染； 产品不能在外暴露时间太长； 铝线机参数得当；
工艺流程
Test 【测试】
测试系统主要是由分选机+测试机+激 光打标机组成。 工作顺序是：上料（料管）-旋转-测试 1-测试2-测试3-打标-分类-缓冲-下料 （料管）。
分选机 Handler
工艺流程
Test 【测试】
激光打标的机台：莱普 CO2
CO2激光打标机是一种气体激光发生装置 ，其产生的波长为10.6um，属于中红外频 段，具有较大功率和较高光电转换效率。 在计算机软件中输入打标图案，接收分 选机指令信号，在测试合格的产品上打 上相应的标记。
目的：
1. 建立晶粒与PCB的电路连接，使得小小的晶粒与外界电路导通。 2. 包裹晶粒，抵御外部温湿环境变化，减少机械振动摩擦等对晶粒 的功能寿命的影响。 3 . 将Die和不同类型的LF包裹起来形成不同的外形的封装体。 •封装的材料主要有：金属、陶瓷和塑料 • 封装的形式主要有：贴片式和直插式两种 • 决定封装形式的两个关键因素：① 封装效率 ②引脚数