PADS9.5 如何添加更多的“过孔”
PADS常用设置方法
PADS常用设置方法PADS（提高集成电路设计效率平台）是一款集成电路设计软件，常用于电路原理图设计、PCB设计及电路仿真等领域。
PADS具有强大的功能和丰富的工具，通过合理的设置方法可以提高工作效率。
以下是PADS常用的设置方法，以帮助用户更好地使用该软件：1.创建新工程：- 打开PADS软件，选择"File" -> "New" -> "Project"，填写工程名称和存储路径，点击"OK"创建新工程。
2.设置工作环境：- 进入"Settings"菜单，选择"User Preferences"，可以设置软件的外观和行为。
例如，可以调整颜色主题、字体大小、框架样式等，以适应个人使用习惯。
3.设置器件库：- 在PADS中，我们需要使用器件库来选择和布局元件。
点击"Library" -> "Add/Remove Libraries"，选择需要的库文件。
建议将常用的器件库添加到列表中，以保证日常设计的高效性。
4.绘制原理图：5.添加元件：- 点击"Library" -> "Place Part"，在弹出的对话框中选择需要添加的元件。
单击绘图区域，即可将元件添加到设计中。
可以使用框来快速找到需要的元件。
6.连线和电源接地：- 在PADS中，可以使用"Wire"工具进行连线。
双击元件引脚，PADS会自动连线。
如果需要引导线路，可以使用"Junction"工具添加交叉点。
- 在电路中设置电源和地引线非常重要。
选择"Parts" -> "Power Symbol"，添加电源引脚。
然后使用"Wire"工具将引脚与器件连接。
PADS 敷铜过程中使过孔(via)全覆盖连接,而元器件焊盘依然保持十字连接
PADS9.5 敷铜过程中如何使过孔(via)全覆盖连接,而元器件焊盘依然保持十字连接设计目标：在我们最终PCB敷铜过程中总希望过孔以全覆盖的形式与铜皮保持全连接，而元器件的焊盘（不论是SMT型还是通孔型）则以十字交叉形式连接，因为如果元器件焊盘也以全连接方式与铜皮连接的话，因为导热过快，会使得元器件该焊盘不容易焊接，甚至会造成虚焊。
最终我们希望的效果应该如图1.1所示：说明：R5标号边上的以十字交叉方式连接的焊盘AGND为某个元器件的通孔型焊盘，而它下面的为过孔，该过孔也连接到网络AGND，然而它的连接方式是与铜皮全连接，这种方式是一般做PCB板惯用的方式。
设计要点：1. 右键->选择形状，此操作目的是为了选中灌铜边框，如图1.2所示：2.选中灌铜边框后，右键->特性，进入绘图特性编辑对话框，如图1.3所示：3.点击灌注与填充选项，进入灌注与填充选项对话框，如图1.4所示4.勾选过孔覆盖选项，然后进行铜皮灌注就可以得到图1.1的预期效果（说明：默认情况这个选项是不勾的）企业安全生产费用提取和使用管理办法（全文）关于印发《企业安全生产费用提取和使用管理办法》的通知财企〔2012〕16号各省、自治区、直辖市、计划单列市财政厅（局）、安全生产监督管理局，新疆生产建设兵团财务局、安全生产监督管理局，有关中央管理企业：为了建立企业安全生产投入长效机制，加强安全生产费用管理，保障企业安全生产资金投入，维护企业、职工以及社会公共利益，根据《中华人民共和国安全生产法》等有关法律法规和国务院有关决定，财政部、国家安全生产监督管理总局联合制定了《企业安全生产费用提取和使用管理办法》。
现印发给你们，请遵照执行。
附件：企业安全生产费用提取和使用管理办法财政部安全监管总局二○一二年二月十四日附件：企业安全生产费用提取和使用管理办法第一章总则第一条为了建立企业安全生产投入长效机制，加强安全生产费用管理，保障企业安全生产资金投入，维护企业、职工以及社会公共利益，依据《中华人民共和国安全生产法》等有关法律法规和《国务院关于加强安全生产工作的决定》（国发〔2004〕2号）和《国务院关于进一步加强企业安全生产工作的通知》（国发〔2010〕23号），制定本办法。
PADS 9.5虚拟T点的应用 PADS9.5 T型走线设置教程
PADS9.5虚拟T点的应用
电子工程师俱乐部----2000多份高端产品PCB文件共享
下载
PADS9.5 的最大亮点之一：增加了虚拟T 点.
以后做两片DDR2 时，T 点到两边的长度查看及等长不再是麻烦事情。
1，选择这一组网络，右键，添加虚拟T 点
2，进行布线：
等长要求：
CPU 到T 点的所有信号线长度相等T 点到各分支的所有信号线长度相等
3，设置管脚对长度控制规则：
右键Æselect pin pairsÆmake matched length pin pair group
4，依次创建其他各组的等长管脚对组
5，打开等长表格，设置等长规则：如每组管脚对的误差为20mil
6，开始绕等长，先绕第一组
绕等长图文教程：/thread‐3479‐1‐1.html
绕等长视频教程: /thread‐38012‐1‐1.html
依次完成其他各组的等长.
********************************华丽的分割线********************************
问题交流： PADS板块
email: 。
PADS放置过孔的快捷键（精品）
PADS2007放置过孔的快捷键无模式命令：E-------在走线结束时是否有过孔的三种方式之间切换，即END NO VIA走线末端无孔;END VIA走线末端有孔;END TEST POINT走线末端设置测试点之间切换。
V 名字-------选择过孔类型，例如V standard，你就选择了standard的过孔类型了。
V A -------自动选择过孔。
VP-------选择部分过孔，即盲孔。
VT-------选择贯通孔，即通孔。
常用的29种快捷键：1.设置通孔显示模式：D+O；2.设置铜只显示外框形式：P+O；3.改变当前层：L（如改当前层为第二层，为L2）；4.测量：从当前位置开始测量：Q；5.改变线宽：W；6.设置栅格：G；7.对找元件管脚或元件：S；8.寻找绝对坐标点：S（n）(n)；9.改变走线角度：AA任意角，AD斜角，AO直角；10.取消当前操作：UN，如UN(1)为取消前一个操作；11.重复多次操作：RE；12.设计规则检查：打开: DRP,关闭：DRO，忽略设计规则：DRI；13.以无过孔形式暂停走线：E；14.锁定当前操作层对：PL(n)(n)；15.选择当前过孔使用模式；16.自动过孔选择：VA；17.埋孔或盲孔：VP；18.通孔模式：VT；19.保存：CTRL+S；20.打开：CTRL+O；21.新建：CTRL+N；22.选择全部：CTRL+A；23.全屏显示：CTRL+W；24.移动：CTRL+E；25.翻转：CTRL+F；26.任意角度翻转：CTRL+I；27.高亮：CTRL+H；28.查询与修改：CTRL+Q；29.显示管脚：PN快捷键与无模命令D+O：设置通孔显示模式P+O：设置铜只显示外框形式L：改变当前层（如改当前层为第二层，为L2）Q：测量，从当前位置开始测量W：改变线宽G：设置栅格S：对找元件管脚或元件S（n）(n) 寻找绝对坐标点AA任意角，AD斜角，AO直角：改变走线角度UN：取消当前操作RE：重复多次操作打开:DRP,关闭：DRO，忽略设计规则：DRI：设计规则检查E：以无过孔形式暂停走线PL(n)(n)：锁定当前操作层对VA ：自动过孔选择，选择当前过孔使用模式VP：埋孔或盲孔VT：通孔模式CTRL+W：全屏显示CTRL+E：移动CTRL+F：翻转CTRL+I：任意角度翻转CTRL+H：高亮CTRL+Q：查询与修改CTRL+R：45度翻转F2：增加走线F4：锁定层对F6：选择网络F5：选择管脚对PowerPCB5.0.1中的无模命令1. 全局设置（Global Settings）C 补充格式，在内层负片设计时用来显示Plane层的焊盘及Thermal。
PADS常用设置方法说明
布线时自动切换的两 个层 1. 动态走线 2. 添加走线 1. 自动保护走线 2. 使总线走线光滑
1. 允许走线以任何角度 出入焊盘 2. 走线以45度角出入焊 盘
1.高度/幅度（A）: 线宽的整数倍 2. 间距 （G）: 线宽的整数倍
二. PCB LAYOUT规则设置
Options参数设置-Thermals(花孔)
所以一个好的PCB设计图，应该是在设计人员充分了解 电路工作原理 PCB加工生产工艺及加过程
SMT/DIP组装部门作业方法加工过程
整机测试流程
为前提，按照机构的设计尺寸和以上环节，生产和测试要求去设计
PCB。
PCB LAYOUT
以下是我们将要学习的内容： PADS LAYOUT软件的使用。 PCB加工生产工艺要求。 PCB设计规则设定。 PCB设计初到设计结束的全过程。 接下来将从下面三个地方开始学习：
PCB LAYOUT
一.软件PADS LAYOUT的介绍 二.PCB LAYOUT规则设置
三.举例:PCB设计初到结束的全过程
进 入
进 入
进 入
一.PADS LAYOUT的使用
标题栏 工具栏
菜单栏
工作区域
状态栏
线宽
设计栅格
坐标栏
一.PADS LAYOUT的使用
(1)标题栏(Title bar):显示应用程序的图标,名称和文档名称. (2)菜单栏(Menu bar);将Power PCB所有操作指令归类总结 在一起. (3)工具栏(Tool bar):一些常用的命令以图标的形式排列出来, 方便用户操作. (4)状态栏(Status bat):显示设计过程中的操作信息. (5)工作区域(Work bat):PCB设计的主要工作区域. (6)坐标栏(x,y Coordinates)显示了光标所在工作区域以相 对原点的坐标值. (7)设计栅格(Design Grid)PCB设计中在工作区域中移动的 最小距离. (8)线宽(Line Width)PCB走线默认的走线宽度.
PADS9.5(9.0)Layout 无模命令总结(包含新增无模命令Z)
PADS9.0/9.5 Layout 无模命令总结1、C 补充格式，在内层负片设计时用来显示Plane 层的焊盘及Thermal。
使用方法是，从键盘上输入C 显示，再次输入C 可去除显示。
2、D 打开/关闭当前层显示，使用方法是，从键盘上输入D 来切换。
建议设计时用D 将Display Current Layer Last＝ＯＮ的状态下。
还没有发现有什么奇妙的现象出现3、DO 贯通孔外形显示切换。
ＯＮ时孔径高亮显示，焊盘则以底色调显示。
使用方法是，从键盘上输入DＯ来切换。
4、E 布线终止方式切换，可在下列３种方式间切换。
□End No Via :布线时Ｃtrl+点击时配线以无VIA 方式终止□End Via :布线时Ｃtrl+点击时配线以VIA 方式终止EDA设计师论坛" Y# j4 d1 Q#□End Test Point :布线时Ｃtrl+点击时配线以测试PIN 的VIA方式终止.使用方法是，从键盘上输入E 来切换。
5、I 数据库完整性测试，设计过程中发现系统异常时，可试着敲此键。
（暂时没有发现有什么奇妙的现现象发生-,-）6、L <n>改变当前层到新的n 层,<n>可为数字或是名字，如(L 2) or (L top)。
7、N <s>用来让NET 高亮显示，<s>为要显示的信号名。
可以堆栈方式逐个显示信号，如N GND会高亮显示整个GND。
N- 会逐个去除信号N 将会去除所有的高亮信号8、O 选择用外形线来显示焊盘与配线。
9、PO 自动敷铜外形线on/off 切换。
（敷完铜时有用）10、Q 快速测量命令。
可以快速.测量dx，dy和d 。
注意精确测量时将状态框中的Snaps to the design grid 取消。
11、QL 快速测量配线长度。
可对线段、网络、配线对进行测量。
测量方式如下：首先选择线段、网络或者配线对，然后输入QL 就会得到相关长度报告。
Dxdesigner&PADS9.5使用笔记
第1章 使用笔记1.1 同步为了同步dxdesigner 与pads 之间的信息，比如在dx 中更改了symbol 的pkg_type ，要同步到pads 上，开始的时候无法同步。
后来，为每个symbol 添加device 属性，并使device 属性和pkg_type 、part_type 都保持一致，这样就可以很方便地同步更改了。
1.2 选择使用scomp 可以方便地选择同类型的元件，比如同页内电阻全选：1.3 Device 冲突今天在添加了MMBD4148CC ，一个SOT23封装的2 IN 1二极管，之后原理图分配位号时，报冲突了。
原因是MMBD4148CC 的DEVICE 属性设置为SOT23了，然后之前BC857也是SOT23封装，我将它的DEVICE 属性也设置为SOT23了。
所以报冲突了，就是不同symbol 不能使用相同的DEVICE 属性。
后来，将BC857的DEVICE 改为BC857，把MMBD4148CC 的DEVICE 改为MMBD4148CC ，就好了。
结论：因此，同一symbol 要设置不同封装，可以将DEVICE 设置为不同，然后这个DEVICE 会对应到PADS LAYOUT 中的PART TYPE ，然后不同的PART TYPE 就可以任意的指定相同、或不相同的DECAL （封装）。
1.4 最小显示线宽使用R 命令加最小显示线宽值a) 命令R0.3 b) 命令R01.5功能●添加走线：F3●放置过孔：shift+左击●停止走线：ctrl+L+左击1.6封装向导在decal edit模式下，点如图按键1.7关于封装0201电阻：0201电容：与0201电阻共用封装号0201 _CAP_MK2.2uf电容最小只有0402封装：使用0402_CAP_MK_S10uf电容最小只有0402封装：使用0402_CAP_MK_L BLM15HG102SN1D使用与2.2uf电容共用封装号0402_CAP_S1.8飞线显示设置其中connection设为黑色，则不显示飞线；设为灰色，则打开显示。
过孔设置
于PCB layout上过孔:主要考虑的问题是,信号上过孔造成的影响(信号的变形,过孔的容性感性问题)PCB过孔过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。
简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。
从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。
如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。
由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。
以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。
这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。
很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。
但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。
比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
PADS9.5如何添加更多的“过孔”
说明：在PCB 的设计过程中，某些地方需要添加更多的“过孔”，比如GND 地线；VCC 电源线或者大电流的导线，添加多的“过孔”使得PCB 板子屏蔽效果更好或通过的电流更大！
一：首先在pads_layout 里点击菜单“设置→焊盘栈”，设置更多的过孔类型；
二：在pads_router 里，布线过成中按“shift + 单击”(或者点击右键添加过孔)添加一个过孔
三：如何在GND 地线或某条
VCC 网络上添加更多的过孔
首先在空白处单击右键→选择网络，然后再选择VCC 网路，此时的VCC 网络已经被选中了并且高亮显示，然后再点击右键→选择添加过孔
四：添加过孔后会出现一些“飞线”，说实话我也纳闷，过孔本来是与网络连接好的为何会出现“飞线”
呢，这可能是PADS 的软件BUG ，只好人工解决吧 ① 给过孔布线到最近的焊盘或走线，“飞线”就消失了 ② 给过孔覆铜或灌铜，“飞线”就消失了。