元件封装库设计规范
PCB设计规范-元器件封装库基本要求-模板
1.0目的用于研发中心硬件部PCB设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。
2.0范围本规范适用于公司硬件部所有PCB制作。
3.0职责及权限文件编写标准文件制定单位为研发中心硬件部，修改需要通知相关部门，其他任何单位和个人不得随意更改。
4.0术语SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA：Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode Leadless face components/金属电极无引线端面元件.SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline I ntegrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
元器件封装库设计规范
元器件封装库设计规范编号：0021 概述闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件封装库设计规范文档。
本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。
2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。
3 设计规范3.1 通用规范单位尺寸使用（千分之一英寸）和（毫米）两种，以取整为使用前提。
比如：常用的100间距插座（2.54），50间距芯片引脚；一些特殊的2间距插座，1间距芯片引脚，0.8间距焊球。
因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！3.2 焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：单位为。
4 元器件封装库的命名方法4.1 分立元件的命名方法分立元件的命名方法见表2。
表2 分立元件的命名方法4.2 的命名方法的命名方法见表3。
单位都为公制。
注释：暂时使用的种类不多，建议使用器件名称命名。
器件封装库一般以文档推荐名称、器件型号等命名。
如：通用的16，100等。
如：7414，此型号名是完整型号，可以在资料中直接搜索到该型号，最后几位就是封装信息。
5 插装元器件的命名方法5.1 无极性轴向引脚分立元件( )的命名方法（V）- S x D - H其中：（V）：分立无极性轴向引脚元件，（加V 表示立式安装）S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：孔径（直径）单位：示例：10r0x1r8-0r85r0x1r8-0r85.2 带极性电容的命名方法5.2.1 带极性轴向引脚电容( , )的命名方法：- S x D - H其中：：带极性轴向电容，1（方形）表示正极S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：孔径（直径）单位:示例：15r0x3r8-0r820r0x5r0-1r0。
5.2.2 带极性圆柱形电容( , )的命名方法：- S x D - H其中：：带极性圆柱形电容，1（方形）表示正极S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H：孔径（直径）单位:示例：2r0x5r5-0r5, 2r5x6r8-0r8, 3r5x8r5-1r0, 5r0x10r5-1r0,5r0x13r0-1r0, 7r5x16r5-1r0, 7r5x18r5-1r0。
SMT准则元件封装资料
SMT准则元件封装资料SMT（表面贴装技术）准则是指用于电子元器件表面贴装的标准和规范。
这些准则用于确保元件正确放置在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上，并确保它们在焊接过程中能够正常连接。
1. 封装规范：SMT准则要求元件的封装规范必须符合IPC（Institute of Printed Circuits）的标准。
IPC标准对于不同类型的元件有不同的要求，包括引脚距离、封装尺寸、引脚排列、外形等方面。
封装规范的正确性对于确保元件能够正确放置在PCB上非常重要。
2.引脚规格：SMT准则要求元件的引脚规格必须清晰明确。
引脚规格包括引脚的位置、尺寸、形状等。
清晰的引脚规格能够帮助生产人员正确放置元件，同时也有助于避免焊接错误或损坏元件。
3.焊脚镀金：SMT准则要求元件的焊脚必须进行镀金处理。
焊脚的镀金能够防止氧化和腐蚀，同时也有助于提供良好的焊接性能。
镀金的处理可以采用不同的方法，如金属覆盖、电镀等。
4.封装材料：SMT准则要求封装材料必须符合环保要求。
IPC标准对于封装材料的使用有明确的规定，包括限制了一些有害物质的使用。
这些规定有助于保护环境和人类健康。
5.封装设计：SMT准则要求元件的封装设计必须合理。
合理的封装设计能够提供良好的热管理和电性能，同时也有助于减少对PCB布局的限制。
封装设计中的一些关键因素包括散热区域设计、引脚翻转设计、引脚间隔设计等。
6.封装可靠性测试：SMT准则要求对于封装的可靠性进行测试和验证。
可靠性测试可以包括焊接可靠性、温度循环测试、振动测试等。
这些测试有助于确保封装能够在不同的工作环境下正常运行，同时也有助于提供更长的使用寿命。
总结起来，SMT准则的元件封装资料包括封装规范、引脚规格、焊脚镀金、封装材料、封装设计和封装可靠性测试等。
这些资料对于确保元件能够正确放置在PCB上，并在焊接过程中能够正常连接起到至关重要的作用。
PCB设计中封装规范及要求
PCB设计中封装规范及要求在PCB设计中，封装规范和要求是非常重要的，它们决定了电子元件的物理布局和接口的连接方式。
在设计过程中遵循正确的封装规范和要求可以确保设计的可靠性、可制造性和可维护性。
以下是一些常见的PCB封装规范和要求。
1.引脚定义和尺寸：每个元件的引脚定义和尺寸应遵循标准规范。
这些信息可以从元件数据手册或供应商提供的封装库中获取。
确保引脚的编号和功能正确，并保持一致性。
引脚的尺寸和间距应与元件相匹配，以确保正确的焊接和连接。
2.安装方向和标识：每个元件应有清晰的安装方向和标识。
这对于焊接和组装过程非常重要。
在PCB设计中，可以使用标记或符号来指示元件的方向，例如极性标记或指示箭头。
3.引脚间距和走线宽度：在PCB设计中，引脚间距和走线宽度的大小对元件之间的互相连接和电流传输非常重要。
一般来说，引脚间距和走线宽度应符合元件和电路的规范。
密度较高的设计中，可以使用比普通封装更小的引脚间距和走线宽度。
4.保持间距和清晰度：在布局和设计过程中要保持适当的保持间距和清晰度。
保持间距指的是元件与元件或与走线之间的最小间距，以确保电气和机械的隔离性能。
清晰度是指保持不同元件和走线之间的明晰分离，以避免电气干扰和短路。
5.体积和重心平衡：在设计中要考虑元件的体积和重心平衡。
尽量使元件的布局均匀分布，避免在设计中出现过大或过重的元件。
这有助于提高PCB的物理稳定性，并使其易于组装和维护。
6.焊盘和焊接垫设计：焊盘和焊接垫的设计对于元件的焊接质量和可靠性至关重要。
确保焊盘的大小、形状和间距符合焊接要求，使焊锡易于流动并能提供良好的焊接接触。
同时，确保焊接垫对于不同的元件尺寸和引脚形状是合适的。
7.材料选择和耐热性：在选择封装材料时，要考虑其耐热性能和可靠性。
一些元件在工作过程中会产生较高的温度，因此封装材料应能承受这些温度，并保持稳定的机械和电气性能。
8.封装和封装库的标准化：在进行PCB设计时，使用标准的封装和封装库可以提高设计的一致性和效率。
PCB设计中封装规范及要求
PCB设计中封装规范及要求PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中常见的一种基础组成部分，用于连接电子元器件并传导电信号。
在进行PCB设计过程中，封装规范和要求是非常重要的，它们直接影响了PCB的性能、可靠性和生产效率。
本文将详细介绍PCB设计中的封装规范和要求。
1.封装规范在PCB设计中，封装规范是指PCB元件封装的几何形状、尺寸、引脚布局和连接方式等的标准化要求。
下面是一些常见的封装规范：（1）尺寸规范：首先，封装应符合原理图中所示的尺寸和轮廓要求。
其次，对于贴片组件封装，引脚的间距、封装的长宽比等也需要满足相关标准。
（2）引脚布局：引脚布局应考虑到元件的安装和焊接方便性，避免引脚之间的短路和其他不必要的问题。
引脚的顺序可以按照相对原点的位置、数字顺序或按照特定功能进行排序。
（3）焊盘规范：对于贴片元件，焊盘的形状和尺寸应与引脚匹配，并考虑焊接工艺的要求，如合适的焊接垫大小、间距和形状。
（4）三维模型规范：为了在PCB设计时进行三维可视化布局和冲突检查,每个封装都应有相应的三维模型，包括组件的外形、引脚、焊盘等。
2.封装要求在PCB设计中，封装要求是指在实际设计过程中需要满足的一些要求。
下面是一些常见的封装要求：（1）一致性：对于相同功能的元器件，应使用相同的封装，以确保板上的元件一致性，避免布局和焊接的问题。
（2）可靠性：封装应设计为可靠的，以确保电路的稳定性和长期可靠运行。
封装的外形和焊接足够牢固，焊盘和引脚的连接可靠。
（3）散热性能：对于功率较大的元器件（如功放器件、处理器等），封装要求应考虑到其散热性能。
为了降低元器件温度，应设计合适的热传导路径和散热装置。
（4）DRC检查规则：封装设计应符合设计规则检查（Design Rule Check，DRC）的要求，包括最小间距、最小径迹宽度、最小孔径等。
总之，封装规范和要求是PCB设计过程中必须要考虑的重要因素。
元器件封装库设计规范
元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN1 概述!闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。
本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。
2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。
3 设计规范通用规范单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。
比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm 间距BGA焊球。
因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！:焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：PAD单位为mil。
】焊盘类型简称标准图示命名表面贴装矩形焊盘SMD SMD + 宽(Y) x 长(X)命名举例：SMD21X20，SMD32X30。
表面贴装圆焊盘SMDC SMDC + 焊盘直径(C)命名举例：SMDC40表面贴装手指焊盘SMDF SMDF + 宽(Y) x 长 (X)命名举例：SMDF57X10通孔圆焊盘THC THC + 焊盘外径(C)+ D +孔径(D)命名举例：THC25D10注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。
通孔矩形焊盘THR(THR + 宽（Y） x 长（X）+ D + 孔径命名举例：THR80X37D37。
4 SMD 元器件封装库的命名方法SMD分立元件的命名方法(SMD 分立元件的命名方法见表2。
表 2 SMD 分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名SMD电阻R】命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：R0402,R0603,R0805SMD排阻RA^ 命名方法：元件类型简称+元件尺寸+个数命名举例：RA0402X4P。
中兴PCB元件封装库命名规范 IPC
深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 （设计标准）
印制电路板设计规范
——元器件封装库尺寸要求
Q/ZX 04.100.5 – 2001
1 范围 本标准规定了印制电路板（以下简称 PCB）设计所使用的元器件封装库中的焊盘图形及 SMD 焊
盘图形尺寸要求。 本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司。
2 引用标准 下面引用的标准，以网上发布的最新标准为有效版本。 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard。 Q/ZX 04.100.2-2001 印制电路板设计规范——工艺性要求。 Q/ZX 04.100.4-2001 印制电路板设计规范——元器件封装库基本要求。
6.2.4 TSOP[Thin Small Outline Package:薄小外形封装]....................... 46
6.2.5 CFP[Ceramic Flat Packs:陶瓷扁平封装]................................ 48
6.3 两侧“J”形引脚元件[SOJ]................................................ 50
Hale Waihona Puke 4 使用说明......................................................................... 2
5 焊盘图形......................................................................... 2
6.1.3 SMD 电感............................................................ 12
Allegro PCB封装库的设计与规范
这种管理方式的优点是占用的资源比较少，当要批量更新焊盘的时候只要更新PAD库里 的焊盘，再刷新一下电路板就ok，这就是为什么用Allegro打开PCB会比用Protel快的原因，资 源是一点点省下来的。
1 Allegro封装库基本介绍
与Protel封装的区别
Allegro 封装库的 PAD number是唯一的， Protel PCB封装库PAD number可以不唯一。 这就要求我们在设计原理图库的时候Pin number也要和Allegro封装库对应起来，否 则设计的电路图没法导入Allegro里作PCB设计。
例如：bga484_1r00_23x23 表示484 管脚，球间距为1mm，Body size 为23mm 乘以23mm 的BGA 封装。
qfp100_0r50_16x16 表示100 管脚，脚间距为0.5mm，最大外型尺寸为16mm 乘以 16mm 的QFP 封装。 3）SOP、SO、SSOP、TSOP、TSSOP 类封装元件： sop/tsop/ssop/tssop＋管脚数_Pitch_Full size 宽度 例如： tssop8_0r65_4r90 表示管脚数为8，管脚间距为0.65mm，Full size 宽度为4.9mm 的 TSSOP封装。
2 Allegro封装库设计规范
PCB 封装名称的命名方法。
1）标准两管脚分立器件： 阻容感等贴装分立器件，根据国际标准命名法则0402、0603、1206、1210、1805…等，以 其实体英制大小进行标准命名。 2）集成芯片类封装元件： 比如：BGA、 QFP、QFN、PLCC、 DFN、SON等等类型芯片，命名规则为： 芯片类型＋管脚数_Pitch_Full size
2 Allegro封装库设计规范
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文件编号:ＣＨK—WI—JS－０0 制订部门:技术中心版本版次:A／0生效日期:2０12－11－22受控印章:文件修订记录目录一、库文件管理................................................................................................错误!未定义书签。
1、目得 ...........................................................................................................错误!未定义书签。
2.适用范围ﻩ错误!未定义书签。
3. 引用标准.......................................................................................................错误!未定义书签。
4。
术语说明ﻩ错误!未定义书签。
5.库管理方式ﻩ错误!未定义书签。
6。
库元件添加流程ﻩ错误!未定义书签。
二、原理图元件建库规范ﻩ错误!未定义书签。
１、原理图元件库分类及命名......................................................................错误!未定义书签。
２、原理图图形要求......................................................................................错误!未定义书签。
3. 原理图中元件值标注规则...........................................................................错误!未定义书签。
三、ＰCB封装建库规范ﻩ错误!未定义书签。
１.ＰCB封装库分类及命名............................................................................错误!未定义书签。
2、PCB封装图形要求 (10)四、ＰCB封装焊盘设计规范 .........................................................................错误!未定义书签。
１、通用要求ﻩ错误!未定义书签。
2。
AI元件得封装设计ﻩ错误!未定义书签。
３、ＤＩP元件得封装设计...........................................................................错误!未定义书签。
４。
ＳMT元件得封装设计ﻩ错误!未定义书签。
5。
特殊元件得封装设计..............................................................................错误!未定义书签。
一、库文件管理1. 目得《元件器封装库设计规范》(以下简称《规范》)为电路元件库、封装库设计规范文档、本文档规定设计中需要注意得一些事项,目得就是使设计规范化,并通过将经验固化为规范得方式,为企业内所有设计师提供完整、规范、统一得电子元器件图形符号与封装库,从而实现节省设计时间,缩短产品研发周期,降低设计差错率,提高电路设计水平得目得。
2. 适用范围适用于公司内部研发、生产等各环节中绘制得电子电路原理图、电路板图。
3. 引用标准3.1. 采用与遵循最新国际电气制图标准与国家军用规范3.2. GB/T 47２8-2007《电气简图用图形符号》3.3. GB/T ７０92—１９９3《半导体集成电路外形尺寸》3.4. GＢ758１—1987《半导体分立器件外形尺寸》3.5. GB/T 1513８-199４《膜集成电路与混合集成电路外形尺寸》3.6. GJＢ3243—1998《电子元器件表面安装要求》3.7. JESＤ30-B—20０６《半导体器件封装得描述性指定系统》3.8. IＰＣ-7351Ａ—２00５《表面安装设计与焊盘图形标准得通用要求》4. 术语说明4.1. ParｔＮｕmｂer类型系统编号4.2. Liｂrary Ref 原理图符号名称4.3. Libraｒy Path 原理图库路径4.4. desｃｒiptiｏn 简要描述4.5. pｏｎeｎt Tpyｅ器件类型4.6. Fｏotｐrint 真正库封装名称4.7. ＳｏrM Ｆｏotprinｔ标准或厂家用封装名称4.8. Foｏtｐriｎtｐath 封装库路径4.9. Ｖalue 标注4.10. PCB 3D 3D图形名称4.11. PCB 3D pａth3D库路径4.12. Availａbｉｌｉty 库存量4.13. LT供货期4.14. Suｐpｌｉer 生产商4.15. Distｒibuter 销售商4.16. Order Inforｍatｉon 订货号4.17. ＭanuｆacturｅrP/Ｎ物料编码4.18. ＲoHS就是否无铅4.19. UＬ就是否UL认证(尽量加入UL号)4.20. Noｔe 备注4.21. ＳMD: SｕrfacｅMount Ｄeviceｓ/表面贴装元件。
4.22. RA:Resistｏr Arrays/排阻、4.23. MＥLＦ:Meｔａｌelectrodｅface poｎents/金属电极无引线端面元件、4.24. ＳＯT:Smａｌl outｌiｎe transｉｓｔor/小外形晶体管。
4.25. SOD:Sｍａｌl oｕtline dioｄe/小外形二极管。
4.26. SOIC:Smaｌｌｏuｔline IntegrateｄＣｉrcuits/小外形集成电路、4.27. SSOＩC:Sｈｒink Ｓmaｌl Ｏｕtline ＩntｅｇrａteｄCircuits／缩小外形集成电路.4.28. ＳOＰ: ＳmalｌＯｕｔline Pａckage IｎtegrateｄCirｃuitｓ/小外形封装集成电路。
4.29. SSＯＰ: Ｓhrink Ｓmall Outline ＰａcｋaｇｅIｎtegratｅｄCirｃｕitｓ/缩小外形封装集成电路、4.30. ＴSOP: Thｉn Sｍaｌl ＯutｌｉｎｅPacｋａgｅ／薄小外形封装。
4.31. TSSOＰ:Thin Shｒink Smａll ＯｕtlｉｎｅPackaｇｅ/薄缩小外形封装。
4.32. CFP: Ｃerａmic ＦｌaｔPaｃｋs/陶瓷扁平封装、4.33. SOJ:Sｍalｌoutｌｉｎe IntegratｅｄCircｕits ｗiｔhＪLeads/ “J”形引脚小外形集成电路。
4.34. ＰQＦP:PｌasｔｉcＱuad FlatＰack/塑料方形扁平封装。
4.35. ＳQＦＰ:Shrｉnk Ｑuad FlatＰacｋ／缩小方形扁平封装。
4.36. CQFP:Cｅrａmic Quad FｌatＰａck/陶瓷方形扁平封装。
4.37. PＬCＣ:Plastiｃlｅadeｄchip carriｅrｓ/塑料封装有引线芯片载体。
4.38. LCＣ:Lｅadlｅsｓceraｍic cｈip ｃarrieｒｓ／无引线陶瓷芯片载体、4.39. DIP:Duａl—In-Line cｏmpｏnents/双列引脚元件。
4.40. ＰＢGＡ:Pｌastic Ball Ｇrid Arｒay /塑封球栅阵列器件。
5. 库管理方式5.1. 框架结构:分为原理图元件库与ＰCB元件库两个库,每个库做为一个单独得设计项目。
5.2. 库分为标准库与临时库。
标准库为已经批量使用得元件库,进行定期更新。
临时库为实验中新元件临时存放库,采用实时更新。
5.3. 所有库文件放于服务器上指定位置、只能由库管理者修改,其她工程师不能随意更改。
5.4. 标准库使用与物料编码等生产信息相关连得BOM数据库,对公司元器件进行统一管理。
BOM数据库中对已有物料,为每一个元件建立全面、唯一、一一对应得信息,里面包含内容包括:原理图符号、名称、规格、封装、PＣB3D图形、厂家(供应商与代理商)、供应商优先级、物料编码、RoＨS、UL(及元件UL号)、备注等信息、5.5. 元件库维护人员负责将审核通过得元件原理图符号、图形分类加入到元件库中,如果元件并不符合已有得库类别,将其加入其它类中。
5.6. 对于首次使用器件,需要使用者申请库管理者新加入并实时更新。
申请流程如下,经库管理者确认批准后加入公司临时库中,方可使用,严禁私自采用公司库外得器件图或制作器件图后未经确认直接使用、对于每一个新料,在建库时,需严格按照上面得内容进行新建。
6. 库元件添加流程库元件添加流程二、原理图元件建库规范1. 原理图元件库分类及命名依据元器件种类分类(一律采用大写字母):原理图元件库分类及命名2. 原理图图形要求2.1. 只要元器件上有得管脚,图形库都应体现出来,不允许使用隐含管脚得方式(包括未使用得管脚)。
2.2. 电气管脚得长度为５得倍数、2.3. Ｎumber得命名必须与PCB封装上得Desigｎator一致对应。
2.4. 管脚名称Nａｍｅ缩写按规格书、2.5. 对连接器、插针等有２列得接插件,管脚号得命名顺序要求按照管脚顺序号进行排列。
2.6. 对IC器件,做成矩形或方形、对于管脚得安排,可根据功能模块与管脚号得顺序综合考虑管脚得排列,原则输入放置在左边,输出放置在右边,电源放置在上边,地放置在下面、2.7. 对电阻、电容、电感、二极管、发光二极管、三极管、保险丝、开关、电池等分立器件及小封装器件,图形使用常见得简易图形表示。
2.8. ｅｌectrｉcaｌtypｅ如果您不做仿真无所谓类型就是什么,一般不用改,默认即可。
3. 原理图中元件值标注规则原理图中元件值标注规则三、PCB封装建库规范1. PCB封装库分类及命名依据元器件工艺类(一律采用大写字母):原理图元件库分类及命名2. ＰCＢ封装图形要求2.1. 外形尺寸:指元件得最大外型尺寸、封装库得外形(尺寸与形状)必须与实际元件得封装外形一致、2.2. 主体尺寸:指元件得塑封体得尺寸＝宽度X长度。
2.3. 尺寸单位:英制单位为mil,公制单位为mｍ。
2.4. 封装得焊盘必须定义编号,一般使用数字来编号,与原理图对应。
2.5. 贴片元件得原点一般设定在元件图形得中心、2.6. 插装元件原点一般设定在第一个焊盘中心、2.7. 表面贴装元件得封装必须在元件面建立,不允许在焊接面建立镜像得封装、2.8. 封装得外形建立在丝印层上。