电子技能训练项目8 表面安装技术(SMT)技能训练
表面安装技术(SMT)实训指导书.doc
表面安装技术（SMT）实训指导书一、实训目的通过SMT实习，了解SMT的特点，熟悉它的基本工艺过程，掌握最基本的操作技艺，学习整机的装配工艺；培养动手能力及严谨的工作作风。
二、实训要求1、了解SMT技术的特点和发展趋势。
2、熟悉SMT技术的基本工艺过程。
3、认识SMT元件。
4、根据技术指标测试SMT各种元件的主要参数。
5、掌握最基本的SMT操作技艺。
6、按照技术要求进行SMT元件的安装焊接。
7、制作一台用SMT元件组装的实际产品（数字调谐FM收音机）。
三、实训步骤1．技术准备（1）了解SMT基本知识：·SMC及SMD的特点及安装要求·SMB设计及检验·SMT工艺过程·再流焊工艺及设备（2）实习产品简单工作原理（3）实习产品结构及安装要求2．安装前检查（1）SMB检查站·图形完整，有无短、断缺陷·孔位及尺寸·表面涂覆（阻焊层）（1）外壳及结构件·按材料表清查零件品种规格及数量（表贴元器件除外）·检查外壳有无缺陷及外观损伤·耳机（2） THT元件检查·电位器阻值调节特性·LED、线圈、电解电容、插座、开关的好坏·判断变容二极管的好坏及极性3．贴片及焊接(1) 丝印焊膏，并检查印刷情况(2) 按工序流程贴片顺序：C1/R1，C2/R2，C3/V3，C4/V4，C5/R3，C6/SC1088，C7，C8/R4，C9，C10，C11，C12，C13，C14，C15，C16。
注意：（1）SMC和SMD不得用手拿。
（2）用镊子夹持元件时不可夹到引线上。
① IC1088标记方向。
②贴片电容表面没有标志，一定要保证准确贴到指定位置。
（3）检查贴片数量及位置。
（4）用再流焊机进行焊接。
（5）检查焊接质量及修补。
4．安装THT元器件（1）安装并焊接电位器Rp，注意电位器要与印制板平齐。
（2）安装耳机插座。
精编【表面组装技术】电子厂SMT人员内部培训资料
【表面组装技术】电子厂SMT人员内部培训资料xxxx年xx月xx日xxxxxxxx集团企业有限公司Please enter your company's name and contentvSMT人员培训资料第一部分:安全生产第二部分:工艺流程第三部分:物料识别第五部份：关键岗位SMT 2010-4-1第一部分:安全生产一、机器运行中禁止身体任何部分或其它物品进入机器内部 二、禁止在运行当中移动机器上安装的物件（如料盘、Feeder ） 三、如遇险情，立刻按下红色圆形“紧急停止键” 四、安全生产图片（参照已做好的图片）MPM 印刷机如误按红色紧急停止按键会切断电源中断生产警告：小心底座夹伤手警告：小心刮刀清洗、更换刮刀时应注意刮刀口锋利，当心伤手及损坏钢网当有人在检查机器时不可开机，严禁两人同时操作机器出现意外 不可在机器运行时取出FEEDER ，以防损坏机器机器运行时不可把手或其它异物伸入机器内，以防发生意外。
需要更换FEEDER 或检查设备必须先按下F6机器停止运行机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘 机器运行当中不可以取放FEEDER ，以免发生碰撞拾取物料或料盘时应先按下STOP 键停机再打开安全门 取放FEEDER 时应先按下红色STOP 键停机再打开安全门警告：检查中不可开机错误方式：运行中不可换取飞达错误方式：运行中不可进入机器内取料错误方式：运行中不可取出飞达机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘 机器运行中不可以把头部伸入机器安全门以内观看第二部分：工艺流程一、SMT 定义二、流程图错误方式：不可把头手伸入机器内错误方式：不可把头手伸入机器内第三部分：物料识别一、电阻1、电阻的符号：R2、电阻的单位：欧姆：Ω千欧：ＫΩ兆欧：ＭΩ3、单位换算：一兆欧（1ＭΩ）= 一百万欧姆（106Ω）1ＭΩ= 1000ＫΩ= 1000000Ω4、电阻丝印的识别。
如：第一个数字表示电阻值首位数第二个数字表示电阻值的第二位数举例：表示阻值33ＫΩ= 33000Ω表示阻值330Ω表示阻值33Ω二、电容1、电容的符号：C2、电容的单位：法拉：F 微法：MF （NF ）皮法：PF3、单位换算：一法拉（1F）= 一百万微法（106MF）一微法（1MF）= 103NF = 一百万皮法（106PF）1F = 106MF = 109NF = 1012PF三、电感1、电感的符号：L2、电感的单位：亨：H 毫亨：mH 微亨：nH3、单位换算：一亨（1H）= 一千毫亨（1000mH）一毫亨（1mH）= 一千微亨（1000nH）1H = 1000mH = 1000000nH四、二极管1、二极管用字母“D”表示，有正负极性五、三极管六、球引脚芯片元件BGA（有方向，标记点与PCB对应）七、大芯片元件QFP（有方向，标记点与PCB对应）QFP标记点八、内存IC SOP（有方向，标记点与PCB对应）九、烧录IC SOP（有方向，标记点与PCB对应）物料的包装方式：料盘标签认识：十、红胶：起粘连固化作用2-12℃保存，使用前需室温下解冻4小时1、有铅锡膏：锡铅混合物，主要成份是合金焊料粉，约占锡膏重量的85﹪-90﹪。
SMT生产实训培训课程
SMT生产实训培训课程SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种电子制造技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
为了提高员工的技能和培训他们在SMT生产中的操作，在公司内部组织了一套专门的SMT生产实训培训课程。
SMT生产实训培训课程主要包括以下几个重要方面：1. SMT制程介绍：课程的第一部分将介绍SMT制程的基本概念和流程。
包括贴片机的工作原理、焊接工艺、贴片工艺等。
学员将了解SMT制程的整体框架和每个环节的重要性。
2. 设备操作培训：第二部分专注于SMT设备的操作培训。
学员将学习如何正确操作贴片机、热风炉、回流焊接炉等关键设备。
这些设备在SMT生产中起着关键作用，必须正确操作以确保产品质量。
3. 零部件标识和管理：学员将学习如何正确识别和管理SMT 生产中的各种零部件。
这包括理解零部件的标识编码、存储要求和保护措施等。
4. 清洁和维护：在SMT生产中，设备和工作区的清洁和维护非常重要。
学员将学习如何正确清洁设备、维护设备以及保持工作区的干净整洁。
这有助于提高设备的寿命和减少生产过程中的问题。
5. 工艺优化：最后一部分将专注于SMT工艺的优化。
学员将学习如何根据不同的产品要求调整设备参数、优化焊接工艺以及减少生产中的缺陷。
这将有助于提高产品质量和生产效率。
该培训课程采用理论和实践相结合的方式进行。
学员将通过讲座、案例分析、模拟实验等多种教学方法进行学习。
此外，为了提供更实际的培训经验，还将安排学员进行真实的SMT生产操作训练。
通过参加这个SMT生产实训培训课程，学员将能够获得深入的SMT制程知识和实践技能。
他们将能够更好地理解SMT生产的流程和要求，并且能够更熟练地操作相关设备和工具。
这将有助于提高公司的生产效率和产品质量，促进公司的可持续发展。
SMT生产实训培训课程是为了更好地培养员工的技能和素质，使他们能更好地适应现代电子制造业的发展需求而设计的。
1. SMT制程介绍：在 SMT 制程介绍的课程中，学员将会了解到 SMT 制程的基本概念和流程，包括贴片机的工作原理、焊接工艺和贴片工艺等。
SMT表面安装技术培训课件
2. 表面装配元器件使用注意事项
➢表面装配元器件存放的环境条件： 环境温度库房温度＜40℃； 生产现场温度＜30℃； 环境湿度＜60％；
环境气氛库房及使用环境中不得有硫、氯、酸等有毒气体； ➢防静电措施要满足表面贴装对防静电的要求； ➢表面装配元器件的存放周期一般在三个月内。 ➢对有防潮要求的SMD器件，开封后72h内必须用完，如不能 用完，应存放在20％的干燥箱内，已受潮的SMD器件应按规 定进行去潮烘干处理。 ➢操作人员拿取SMD器件时应带防静电腕带。
⑨ SMT-PCB板定位孔、夹持边与装配孔的设计
定位孔及装配孔内壁不允许有电镀层。 ⑩ SMT-PCB板的设计图纸及文件
二、膏状焊料 1. 焊膏的组成和特点 焊膏：用合金焊料粉末和触变性助焊剂系统均匀混合 的乳浊液。 合金焊料： ➢颗粒状的合金粉末； ➢含锡63％、铅37％的共晶焊料，在焊接电子产品中 应用最为广泛； ➢金锡焊料（Au80％、Sn20％）对于金导体表面有很 好的焊接质量，常用于焊接小型片状元器件； ➢合金粉中对有害杂质（如锌、铝、镉、锑、铜、铁 、砷、硫等）的含量有严格的限制。
分辨率：描述贴片机分辨空间连续点的能力。 重复精度：描述贴片机重复返回标定点的能力。
◆速度：贴片机速度主要用以下几个指标来衡量。 贴装周期、贴装率、生产量
◆适应性：适应性是贴片机适应不同贴装要求的能力 ，包括以下内容： ➢能贴装的元器件的类型。 ➢贴片机能够容纳供料器的数目和种类。 ➢贴片机的调整。（编程或人工调整）
QFP封装（塑料方形扁平封装）：
➢QFP封装的芯片一般都是大规模集成电路； ➢四周排列引脚； ➢电极引脚数目可能多达200脚以上； ➢翼形的电极引脚形状。
PLCC封装（塑料有引线芯片载体）：
表面贴装技术(SMT)在电子工艺实习中的实践
表面贴装技术(SMT)在电子工艺实习中的实践摘要：随着电子工业的迅猛发展，表面贴装技术（SMT）已经渗透到各个领域，对以培养合格工程师为主要目的的工科院校来说，如何让学生更快更好的了解当前科技前沿知识，如何适应新时代的发展，为电子工艺实习提出了新课题。
文章简要介绍了SMT应用于电子工艺实习的重要性，以及选用电调谐FM微型收音机作为表面贴装技术的实习产品，开展了相关的教学实践。
关键词：电子工艺实习；表面贴装技术（SMT）；教学实践随着我国高等教育事业的发展，实践教学在高等教育中的意义和作用愈来愈为人们所重视。
在学生创造力的培养过程中，特别是在以培养合格工程师为主要目的的工科院校中，实践教学的作用无可替代。
电子工艺实习作为工科专业学生必修的基础实践课程，对提高学生的工程实践和分析问题、解决问题的能力，培养学生的创新意识和良好的心理素质，都具有非常重要的作用。
1表面贴装技术（SMT）在电子工艺实习中的重要性表面贴装技术（Surface Mouting Technology）是新一代电子组装技术。
随着电子工业的迅猛发展，表面贴装技术已经渗透到各个领域，它将传统的分立式电子元器件压缩成体积很小的无引线或短引线片状器件，从而可以使电子产品组装密度更高，电子产品体积更小，可靠性更高，高频特性更好，低成本，高效率，耐振动，且易于实现自动化。
因此，已成为现代电子信息产品制造业的核心技术，被誉为电子工业的一场新的组装革命。
为了让同学们更好的了解当前电子技术的最新成果，更快的适应新时代的发展，我校在2006年投入5万余元从清华大学引入了一套先进的适用于教学的SMT实习系统。
SMT实习系统包括手动焊膏印刷机、再流焊设备、真空吸笔（或镊子）、挂图、实习套件以及各种附件。
同学们通过学习既可以了解SMT的工业生产，同时还可以利用SMT设备完成电调谐FM微型收音机贴片元件的部分装配，来进一步学习工艺流程，让每个同学都能够亲手实践这一电子产品先进制造工艺，完成电子产品制作，从而达到工程训练的目的。
SMT表面组装技术(练习题)
SMT表面组装技术----练习题一、判断题1. 表面安装技术是将电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的安装技术( √)2. 矩形片式电阻器由陶瓷基片、电阻膜、玻璃釉保护层和端头电极四部分组成。
( √)3. 固化是将无引线元器件放到电路板上经过波峰焊机来实现固化的。
( ×)4. 片状元器件的尺寸是以四位数字来表示的，前面两位数字代表片状元器件的长度，后面两位数字代表片状元器件的宽度。
( √)5. 采用波峰焊的工艺来贴片，它对贴片的精度要求比较高，对生产设备的自动化程度要求也很高，因此适合于小批量生产。
( ×)6. 再流焊生产工艺比较灵活，片状元器件经过再流焊时，在液体焊锡表面张力的作用下，能自动调节到标准位置。
( √)7. 采用再流焊的工艺流程也有点胶、贴片、固化和焊接这样四道工序。
(×)8. 当片式电阻阻值精度为1%，通常采用三位数表示。
前两位数字表示阻值的有效数，第三位表示有效数后零的个数。
( ×)9. 通常片式电解电容使用的代码由2个字母和2个数字组成，字母指示出电解电容的耐压值，而数字用来标明电解电容的电容量（数码法），其单位用pF表示。
( ×)10. 片式叠层电感器外观与片状独石电容很相似，也称模压电感。
( √)11. 片状二极管的封装形式同传统二极管一样，只有二个引脚。
( ×)12. 贴片机的作用是往板上安装各种贴片元器件。
中型机有100~500个材料架，一般为自动送料，贴片速度为低速或中速。
( ×)13. 检测探针是专门用于检测贴片元器件的探针，它的前端是针尖，末端是套筒，使用时将表笔或探头插入探针就可以了。
(√)14. SMT元器件对温度比较敏感，所以焊接时必须把温度调节到500度以上。
( ×)15. 手工焊接电阻等一类两端元器件时，先要在一个焊盘上镀锡，镀锡后电烙铁不要离开焊盘，使焊锡保持熔融状态，快速用镊子夹住元器件放到焊盘上，这样依次焊好两个焊端。
SMT实训报告（通用6篇）
SMT实训报告SMT实训报告（通用6篇）在当下这个社会中，报告的用途越来越大，多数报告都是在事情做完或发生后撰写的。
那么，报告到底怎么写才合适呢？下面是小编为大家整理的SMT实训报告，希望对大家有所帮助。
SMT实训报告篇1一、实训目的：表面安装技术（简称smt）是一种微型化的无引线或短引线元器件直接焊接到印制板上的电子装接技术，是实现电子系统微型化和集成化的关键，也是未来发展的重要方向。
在很多领域里，smt技术已经取代了传统的tht技术。
smt技术具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低，高频特性好，易于实现自动化，成本低等优点。
因此，smt技术在未来有着广阔的发展前景。
所以了解、熟悉smt的生产流程并学会操作生产的设备是从事电子产品生产的必备技术。
二、smt主要的生产设备本次实训中只有一台贴片机，但在实际的生产公司的生产设备中往往是几台贴片机串接在一起生产。
三、实训内容1、smt工艺流程：印刷——贴片——焊接——检修<1>印刷所谓印刷是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备，这是位于smt生产线的最前端。
<2>贴片其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
<3>焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。
<4>aoi光学检测其作用是对焊接好的pcb板进行焊接质量的检测。
所使用到的设备为自动光学检测机（aoi），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
有些在回流焊接前，有的在回流焊接后<5>焊接其作用是对检测出现故障的pcb板进行返修。
表面组装技术操作训练课程标准
《表面组装技术操作训练》课程标准一、概述（一）课程性质表面组装技术操作训练是应用电子专业必修的专业实训课程，目的是使学生熟练掌握SMT的工艺流程和设计，SMT设备的操作、编程、保养、维护挤出故障的排除等SMT岗位所需的能力、知识与素质，为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性奠定坚实的基础。
（二）课程基本理念1、以“以能力为本位”的教学理念为宗旨2、以“工学结合”的教育方法为指导。
3、以企业要求和标准培养学生现场分析和解决问题的能力。
4、以SMT项目带动教学，培养自主创新能力和应变能力5、以产学研发展为契机，培养适应现场生产的工作能力6、以SMT企业标准为前提，指定符合教学的课程标准（三）课程设计思路1、根据江苏联合职业技术学院应用电子技术专业人才培养方案确定课程标准。
2、表面组装技术操作训练的教学内容可以采用项目化教学方式，以项目带动SMT 技术实训的展开。
3、教学模式项目教学、多媒体教学、产学研结合教学、案例教学、理实一体化教学二、课程目标1、总目标通过本课程的学习，使学生具备应用电子专业从事表面贴装技术岗位所需的实践知识和实际生产能力，全面提高学生SMT专业技能，掌握一门较为先进的技术和本领，为学生成为电子制造行业的生产、管理等各项工作的第一线高等应用型专门型人才打下基础。
2、具体目标(1)、基本知识目标2）、掌握SMT元器件的型号、规格及识别方法；3）、掌握SMT生产工艺流程的设计。
4）、掌握焊膏印刷、贴片、再流焊接等工艺方法。
5）、掌握SMT的检测与返修方法。
6）、掌握SMT设备基本结构、功能和工作原理。
7）、掌握SMT设备编程知识。
（2）、能力目标1）、熟练掌握手工印刷和自动印刷工艺、自动印刷机调试及操作2）、熟练掌握全自动贴片工艺、全自动贴片机调试、编程及操作。
3）、熟练掌握再流焊接工艺、回流焊炉调试及操作。
4）、现场解决SMT组装工艺中常见问题。
5）、现场判断、解决SMT设备运行故障能力。
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3．表面安装元器件的焊接方法
（1）波峰焊
采用波峰焊的焊接过程如图8.3所示。
图8.3 采用波峰焊的焊接过程
从图8.3中可见，采用波峰焊的工艺 流程基本上有4道工序。 ① 点胶 ② 贴片 ③ 固化 ④ 焊接
电阻项目 电阻材料 电极 保护层 基体 阻值标志 电气性能 安装特性 使用特性
结构
（3）片状跨接线电阻器
片状跨接线电阻器也称为零阻值电 阻，专门用于作跨接线用。
（4）片状电位器
2．表面安装电容
（1）片状电容器容量和允差标注方法
片状电容器的容量标注一般由2位组成， 第1位是英文字母，代表有效数字，第2位是 数字，代表10的指数，电容单位为pF，具体 含义如表8.4所示。
1．表面安装电阻
表面安装电阻主要有矩形片状和圆 柱形两种。
（1）矩形片状电阻
矩形片状电阻的结构如图8.6所示。 矩形片状电阻的外形尺寸如图8.7所 示。
图8.6 矩形片状电阻的结构
图8.7 矩形片状电阻的外形尺寸
（2）圆柱形电阻
圆柱形电阻的结构如图8.8所示。 矩形片状电阻和圆柱形电阻的主要 性能对比如表8.3所示。
5．安装通孔（THT）元器件 6．调试及总装 （1）所有元器件焊接完成后要进行目视 检查 （2）测总电流 （3）搜索电台广播 （4）调接收频段（俗称调覆盖） （5）调灵敏度
知识1 电子产品的表面安装技术
表面安装技术是将电子元器件直接 安装在印制电路板或其他基板导电表面 的装接技术。 电子元器件在印制电路板上的表面 安装如图8.2所示。 当前SMT产品的形式有多种，如表 8.1所示。
图8.8 圆柱形表面安装电阻的结构
表8.3
矩形片状电阻和圆柱形电阻的主要性能对比
矩形片状 RuO2等贵金属氧化物 Ag-Pd/Ni/焊料3层 玻璃釉 高铝陶瓷片 3位数码 阻值稳定、高频特性好 无方向但有正反面 提高安装密度 圆 柱 形 碳膜、金属膜 Fe-Ni镀Sn或黄铜 耐热漆 圆柱陶瓷 色环（3，4，5环） 温度范围宽、噪声电平 低、谐波失真低 无方向，无正反面 提高安装速度
双面PCB
同上
复杂，很少用
Ⅲ
单 面 混 装
先贴法
单面PCB
同上
先贴后插，工艺简 单，组装密度低 先插后贴，工艺较 复杂，组装密度高
后贴法
单面PCB
同上
1．表面安装技术的优点
表面安装技术的优点主要是元器件 的高密集性、产品性能的高可靠性、产 品生产的高效率性和产品生产的低成本 性。
2．表面安装技术存在的问题
图8.2 电子元器件在印制电路板上的表面安装
表8.1
类 型 组装方式 单 面 表 面 安
当前SMT产品的安装形式
组件结构 电路基板 元 器 件 特 征 工艺简单，适用于 小型、薄型化的电路 组装 高密度组装，薄型
ⅠA
ⅠB
全 表 面 装
装
Hale Waihona Puke PCB 单 面 陶 瓷基板
表面安装元器件
装
双 面 表 面 安
PCB 双 面 陶 瓷基板
同上
化
ⅡA
SMD 和 THT 都 在 A 面 双 面 混 装 THT 在 A 面， A 、 B 两 面都有SMD
双面PCB
表面安装元器件及 先插后贴，工艺较 通孔插装元器件 复杂，组装密度高
ⅡB
双面PCB
同上
THT 和 SMC/SMD 组装在PCB同一侧
ⅡC
SMD 和 THT在双面
（1）薄片矩形 （2）扁平封装
扁平封装主要有4种形式。 ① 双列封装。 ② 四面引线封装。 ③ 无引线片式载体。 ④ 焊球阵列。
（3）圆柱形 （4）其他形状
其他形状主要有4种形式。 ① 可调电阻、线绕电阻。 ② 可调电容、电解电容。 ③ 滤波器、晶体振荡器。 ④ 开关、继电器、电动机。
8.2.2 表面安装无源元器件
图8.5 元器件自动调节位置示意图
4．安装技术的发展
电子产品的安装技术是现代发展最 快的制造技术，从安装的工艺特点可将 安装技术的发展过程分为5代，如表8.2 所示。
表8.2
年 代 技术 缩写
安装技术的发展过程
元器件典型代表 安装基板 安装方法 焊接技术
第1代
20 世 纪 50～60年代
长引线元器件、 电子管
（2）再流焊
采用再流焊的焊接过程如图8.4所示。 从图8.4中可见，采用再流焊的工艺流 程基本上有3道工序。
图8.4 采用再流焊的焊接过程
① 涂焊膏 ② 贴片 ③ 再流焊 方法：需要有再流焊炉。
这种生产方法由于无引线元器件没有 被胶水定位，经过再流焊时，元器件在液 态焊锡表面张力的作用下，会使元器件自 动调节到标准位置，如图8.5所示。
（1）无源元器件
无源元器件主要包括以下几种。
① 电阻器 ② 电位器 ③ 电容器 ④ 电感器
（2）有源元件
有源元件主要包括以下几种。 ① 分立器件 ② 集成电路
（3）机电元件
机电元件主要包括以下几种。 ① 开关 ② 继电器 ③ 连接器 ④ 电动机
2．按照表面安装元器件的形状分类
表面安装元器件按照形状分类，主 要有薄片矩形、扁平封装、圆柱形和其 他形状。
接线板、铆接端子
手工安装
手工烙铁焊
第2代
20 世 纪 60～70年代 THT
晶体管、轴向引线元器件
单面和双面PCB
手工 / 半自 动插装
手工焊、浸焊
第3代
20 世 纪 70～80年代
单列和双列直插 IC 、轴向引 线元器件 片式封装元器件、 轴向引线元器件 微型片式封装元器件
单面及多层PCB
自动插装
波峰焊、浸焊、 手工焊
第4代
20 世 纪 80～90年代 20 世 纪 90 年代～至今
SMT
高质量 多层PCB 陶瓷硅片
机
自动贴片
焊
波峰焊、再流
第5代
MPT
自动安装
焊
倒装焊、特种
知识2 表面安装元器件及其材料
8.2.1 表面安装元器件的分类
1．按照表面安装元器件的功能分类
表面安装元器件可以分成无源元器件、 有源元器件和机电元器件。
项目8 表面安装技术（SMT）技能训练
项目实施
【项目实施器材】 【项目实施步骤】 【用SMT元件组装的FM微型电调谐收音
机装调指导】 FM微型电调谐收音机的电路图 如图8.1所示，要对照电路图进行元件清 点。
图8.1 FM微型电调谐收音机的电路图
1．调频收音机安装前的检测 2．收音机表面安装元件的贴片 3．表面元件安装过程中的注意事项 4．表面元件安装后的焊接