第2章电力电子器件与变换电路1讲课资料
电力电子技术第二章电力电子器件课件

2.2.3 晶闸管基本特性
1. 晶闸管静态伏安特性
图2.4 晶闸管的伏安特性
2.2.3 晶闸管基本特性
1) 正向伏安特性 晶闸管在门极开路(IG=0)的情况下,在阳极与阴极间施加 一定的正向阳极电压,器件也仍处于正向阻断状态,只有 很小的正向漏电流流过。 外加的阳极正向电压在其转折电压以下时,只要在门极注 入适当的电流(一般为毫安级),器件也会立即进入正向导 通状态 。
图2.5 晶闸管门极伏安特性
2.2.3 晶闸管基本特性
2. 晶闸管动态特性 1) 晶闸管开通过程
第一阶段:延迟阶段。所需时间为延迟时间td。从门极 电流iG阶跃时刻开始,到阳极电流iA上升到稳态电流的 10%所需的时间。在这一期间,晶闸管的正向压降略有 减小。 第二阶段:上升阶段。此阶段所需时间为上升时间tr。 阳极电流从稳态值的10%上升到90%所需的时间。在该 阶段,伴随着阳极电流迅速增加,器件两端的压降uAK 也迅速下降。 第三阶段:扩散阶段。所需时间为扩散时间tex。它是阳 极电流上升到90%之后载流子在整个芯片面积上分布的 过程,最终使iA上升到100%稳态值,器件压降达到稳 定值。
2.2.3 晶闸管基本特性
4) 断态电压临界上升率du/dt 因此过高的du/dt,会产生对J2结过大的充 电电流,可能造成晶闸管的误导通。
图2.8 位移电流产生示意图
2.2.3 晶闸管基本特性
5) 晶闸管的动态损耗 晶闸管在低频运行时,由于主要工作于稳定阻断 或导通状态,其开、关过程时间相对较短,该阶 段产生的损耗可以忽略。该阶段的损耗主要是由 通态压降与阳极电流,以及阻断电压和断态漏电 流产生的静态损耗。这种损耗是晶闸管低频运行 时结温升高的主要因素。 然而,晶闸管在高频运行时,晶闸管开关过程时 间占了很大成分,开关过程中晶闸管的压降和电 流值都较大,产生的损耗更是不容忽略的,这部 分损耗称作动态损耗。
第2章 电力电子器件2 180页PPT文档

2.2.1 PN结与电力二极管的工作原理
■PN结的电容效应 ◆称为结电容CJ,又称为微分电容 ◆按其产生机制和作用的差别分为势垒电容CB和扩散电 容CD ☞势垒电容只在外加电压变化时才起作用,外加电压 频率越高,势垒电容作用越明显。在正向偏置时,当正 向电压较低时,势垒电容为主。 ☞扩散电容仅在正向偏置时起作用。正向电压较高时, 扩散电容为结电容主要成分。 ◆结电容影响PN结的工作频率,特别是在高速开关的状 态下,可能使其单向导电性变差,甚至不能工作。
4
2.1.1 电力电子器件的概念和特征
■电力电子器件的特征 ◆所能处理电功率的大小,也就是其承受电压和 电流的能力,是其最重要的参数,一般都远大于 处理信息的电子器件。
◆为了减小本身的损耗,提高效率,一般都工作 在开关状态。
◆由信息电子电路来控制 ,而且需要驱动电路。
◆自身的功率损耗通常仍远大于信息电子器件, 在其工作时一般都需要安装散热器。
N型区
图3 PN结的形成
PN结 外加电场
方向相反
PN结 自建电场
多子的扩散运动>少子的漂移运动
扩散电流
形成自P区流 入从N区流出 的电流
造成空间电 荷区变窄
正向电流
IF
外加电压升高 自建电场削弱 扩散电流增加
PN结的正向导通状 态
PN结流过 的正向电流
较小 电阻值较高且为常数 较大 电阻率下降电导率增加
定的
17
N型半导体和P型半导体结合后构成PN结
内电场
。- 。- 。。- 。- 。。- 。- 。。- 。- 。。- 。- 。-
P型区
-+ -+ -+ -+ -+
空间电荷区
第2章电力电子器件与变换电路1-文档资料72页

光电二极管是一种将光能转换为电能的半导体 器件。也有可见光和不可见光(如远红外光)之分。 其外形与发光管类似。
光电二极管在反向电压作用下工作。当无光照时, 和普通二极管一样, 其反向电流很小, 称为暗电流。 当有光照时, 产生的反向电流称为光电流。照度E越 强,光电流也越大。光电流很小, 一般只有几十微安, 应用时必须放大。
A
G
P1 N1 P2 N2
J1
J2 J3
K
工作原理 : 1. uak<0; 2. uak>0, uG=0; 3. uak>0, uG>0; 4. 门极作用; 5. IA=0
关键词: 正反馈,饱和
44
2.4.3 晶闸管的工作原理
■ 正常工作时的特性 总结如下: ☞当晶闸管承受反向电压时,不论门极是否有触发电流,
按功率大
小分: 普通三极管 电力三极管
35
2.3.4 三极管的外形—电力三极管(GTR)
36
2.3.5 电力三极管(GTR)的常见结构
1.达林顿GTR
达林顿结构由两个或多个晶体管复合而成,可以 是PNP型也可以是NPN型,其性质由驱动管来决定。 如图4-2,图中:V1为驱动管、V2为输出管 。
二极管是以半导体PN结和两端引线以及封装组成的。 二极管主要特点:单向导电性。 主要分为:电子学上的小功率半导体二极管;
电力电子学上的功率型电力二极管。
2.2.1 二极管的主要结构:
(a) 点接触型: 结面积小、结电容小、正向电流小。用于 检波等高频电路。
(b) 面接触型 结面积大、正向电流大、结电容大,用于 工频大电流整流电路。
半导体:有的物质的导电特性处于导体和绝缘体之间,称为半 导体,如锗、硅、砷化镓和一些硫化物、氧化物等。
电力电子技术2122资料讲解

当原来处于正向导通的电力二极管外加电 压在tF时刻突然从正向变为反向时,正向 电流IF开始下降,下降速率由反向电压和 电路中的电感决定,而管压降由于电导调 制效应基本变化不大。到t0时刻正向电流 降为零,此时器件并没有恢复反向阻断能
力,而是在外加反向电压作用下形成较大 的反向电流。直到t1时刻反向电流IRP(由 URP产生的)达到最大值后,才开始恢复 反向阻断,反向恢复电流迅速减小。到了 t2时刻,电流变化率接近于零,管子两端 的反向电压才降到外加反向电压UR,二极 管完全恢复反向阻断能力。
3) 在实际应用中,电力电子器件与理想开关模型有较大的差别, 即器件在工作时会产生很大的功率损耗。
3 应用电力电子器件的系统组成
从宏观角度来说,电力电子电路也称为电力电子系统,是由 控制电路、驱动电路和以电力电子器件为核心的主电路组成的一 个系统。如下图所示。
广义上,人们往往将主电路以外的其他电路都归为控制电路, 所以,也可以说,电力电子系统是由主电路和控制电路组成的。
6)电气隔离:将主电路和控制电路等进行安全隔离,而 通过光、磁等来传递信号。
因为主电路中电流和电压较大,而控制电路中的元 器件只能承受较小的电压和电流,因此在主电路和控制 电路连接的路径上需要进行电气隔离。例如:驱动电路 与主电路的连接处、与控制信号的连接处,主电路与检 测电路的连接处。
4 电力电子器件的分类
控
检测 电路
制 保护
电
电路
驱动
路
电路
V1 LR
V2 主电路
1)主电路:进行电能的变换和控制的电路。 特 点:电路中的电流和电压一般都较大。
2)控制电路:按照系统的工作要求形成控制信号,通过驱动电路 去控制主电路中电力电子器件的导通或关断,来完成整个系统的 功能。 特 点:电路中的电流和电压较小。
第2章电力电子器件与变换电路1共72页

C V1 B
V2
E
C V1 B
V2
E
C
B VD1 V1 V2
B2
E
达林顿GTR a)NPN型 b)PNP型 c)实用达林顿电路
37
2.3.5 电力三极管(GTR)的常见结构
2. GTR模块
GTR模块:它将GTR管芯、稳定电阻R1、R2,加速二极管
VD1以及续流二极管VD2等构成一个单元,根据不同用途 将几个单元电路组装在—个外壳之内构成模块。
可见光发光二极管也称为LED,符号如 图所示。发光颜色目前有红色、绿色、橙 色、黄色、白色等。发光二极管的电特性 与普通二极管一样,伏安特性曲线也类似, 同样具有单向导电性。但正向导通电压比 普通二极管高,红色的导通电压在1.6~1.8V 间,绿色的为2V左右。
符号
28
2.2.4 特殊二极管——光电二极管
■1956年美国贝尔实验室(Bell Lab)发明了晶闸管,1957年美国通用 电气公司开发出了世界上第一只晶闸管,并于1958年使其商业化。
■由于其能承受的电压和电流容量仍然是目前电力电子器件中最高的, 而且工作可靠,因此在大容量的场合仍然具有比较重要的地位。
晶闸管及模块 42
2.4.2 晶闸管的结构
3
概述
概述:
由前一章我们知道,电力电子器件又称为电力电子开关、功
率开关、或开关器件,那么它与我们常见的电力开关有什么 不同呢?
电力开关:
构成材料:金属(铜等)、机械结构 工作原理:借助外力或电磁力,使触头接通或断开。 工作频率:不能频繁操作,无法用频率描述(<0.01Hz) 应用场合:用于电路的接通或断开,不能改变电能的性质。 特 点: 接通后,接通电阻为零,无电压降落;
电力电子器件概述ppt92页

1-31
2.3.1 晶闸管的结构与工作原理
阻断状态:IG=0,1+2很小。流过晶闸管的漏电流稍
大于两个晶体管漏电流之和。 开通状态:注入触发电流,晶体管的发射极电流增大,
迅速增大,1+2趋近于1,流过晶闸管的电流IA将
趋近于无穷大,实现饱和导通。IA实际由外电路决定。
1-32
2.3.1 晶闸管的结构与工作原理
1-18
2.2.1 PN结与电力二极管的工作原理
PN结的状态
状态 参数
电流 电压 阻态
正向导通
正向大 维持1V 低阻态
反向截止
几乎为零 反向大 高阻态
反向击穿
反向大 反向大 ——
➢PN结的反向击穿(两种形式)
雪崩击穿 齐纳击穿 均可能导致热击穿(不可恢复)
1-19
2.2.2 电力二极管的基本特性
1. 静态特性
主要指其伏安特性
门槛电压UTO,正向电流 IF开始明显增加所对应的 电压。 正向电压降UF 反向漏电流
I IF
O UTO UF
U
图2-4 电力二极管的伏安特性
1-20
2.2.2 电力二极管的基本特性
2) 动态特性
关断过程
IF
diF
dt
trr
UF
td
tf
延时后进入截止状态。
tF t0
关断前有较大的反向电流,并伴有明显的
空间电荷区
变宽
+++
P
+++ N
+++
内电场
外电场
I
E
R
1-16
2.2.1 PN结与电力二极管的工作原理
基本结构和工作 原理与信息电子 电路中的二极管 一样。
电力电子技术-第二章 电力电子器件2.12.2

第二章电力电子器件电子技术(模拟电子电路和数字电子电路)*电力电子技术就是实现电能的变换和控制*一般电路分为一次电路和二次电路,一次电路是主电路,二次电路是控制电路,电力电子器件通常在一次电路/主电路中。
*电真空器件:晶闸管问世前的水银整流器(汞弧整流器)都属于此类→基本淘汰了半导体器件:现在使用的,基本都是半导体器件,所以通常把电力电子器件也叫电力半导体器件。
(如手机里的芯片,也是用硅制作的集成电路)*信息电路的电子器件,能处理各种不同的信息,能放大、变换,但处理电功率的能力都不大,流过的电流,承受的电压都比较小,主要用来处理信息(微弱的信号),而一般电力电子器件,处理电功率的能力远大于信息的电子器件。
*处理信息的电子器件,有很多器件在模拟电路中,可能工作在放大状态,而电力电子器件,一般都是开关状态,若放大状态,管子承受的电压比较高,电流比较大,损耗比较大,发热会损坏。
所以,一般要么电压高,电流很小;要么电流大,而通态压降低,损耗不会太大。
*电力电子器件一般都有一个门极或控制极,通过信息电路来控制。
(电力电子器件的驱动,需要控制电路来控制,所以。
)*电力电子器件即使不工作在放大状态,损耗相对来说也比较大,会发热,所以要安装散热器,防止器件烧坏。
(书P11)损耗的组成:●通态损耗:管子处于导通时的损耗,管子有管压降,流过比较大的电流,例:100A的电流流过管子,有1V的管压降,100W的损耗就会发热,就要安装散热器。
●断态损耗:断开时的损耗,理想情况下,断开时,应该是没有电流流过,没有损耗,但实际上,存在漏电流,漏电流一般比较小,所以断态损耗所占比例比较小。
(任何情况下,所占比重都不大)●开关损耗:开通或关断过程中的损耗,任何电力电子开关,开通或断开都不是瞬时完成,有一个过程,例:从断到通,电压从高到低,电流从小到大,在这个过程中,电流和电压都不高也不低,两个想乘,数值也不小,所以开关损耗的功率比较大,时间非常短。
电力电子技术课件 第2章

控制方式:相位控制 触发角 输出直流电压平均值
1
第2章
相控整流电路
整流电路的分类:
按器件组成:不可控、半控、全控 按电网、交流电相数:单相、三相、多相
按接线方式:半波、全波
2
第2章
相控整流电路
整流电路形式繁杂,重点掌握:
电路拓扑
控制策略
工作原理、波形分析
数量关系
3
第2章
2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 2.7
平均值Ud越接近零,输出的直流电流平均值也越小。
18
为避免Ud太小,在整流电路的负载两端并联续流二极管
T a) u1 u2 VT id uVT iVD ud
R
L
VDR R u2 b) O ud c) O id d) O i VT e) O iVD f) O uVT g) O
R
t1
t
t
Id
3) α<ωt<α+θ区域
t
0
t
16
1 1 1 Ud u2d(t ) 2π uR d(t ) 2π uLd(t ) 2π
1 L 0 uL d(t ) 2π 0 di 0 2π
Ud UR
电感元件的一个重要特性:在稳态条件下,电感两端 的电压平均值恒等于零。换言之,在一个周期内,电 感储存的能量等于释放的能量。
sin 2 IVT I 2 2 4
晶闸管在工作中可能承受的最大正、反向电压为电源 电压的峰值
11
变压器二次侧有功功率、视在功率、功率因数
P I R UI
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P 型硅
阳极 D 阴极
阴极引线
( b) 面接触型
( d) 符号
20
2 .2 半导体二极管及电力二极管
电力二极管的结构示意图
A
K A
a)
K
A
K
PN
I J
b)
A
K
c)
图2-2 电力二极管的外形、结构和电气图形符号 a) 外形 b) 基本结构 c) 电气图形符号
21
2 .2 半导体二极管及电力二极管
二极管的外形:
2.2.3 二极管的单向导电性
1. 二极管加正向电压(正向偏置,阳极接正、阴极接负 ) 时, 处于正向导通状态,正向电阻较小,正向电流较大。
2. 二极管加反向电压(反向偏置,阳极接负、阴极接正 ) 时, 处于反向截止状态,反向电阻较大,反向电流很小。
3. 外加电压大于反向击穿电压,二极管被击穿,失去单向 导电性,二极管损坏。
22
2.2.2 二极管的伏安特性:
特点:非线性
I
正向特性
反向击穿 电压U(BR)
反向电流 在一定电压 范围内保持 常数。
P– + N
反向特性
外加电压大于反向击穿 电压二极管被击穿,失去 单向导电性。
硅0.6~0.8V 导通压降 锗0.2~0.3V
U
硅管0.5V, 死区电压 锗管0.1V。
外加电压大于死区电 压二极管才能导通。
➢ 应用场合:电路的接通或断开,或电能变换。 ➢ 特点: 接通后,接通电阻不为零,有一定电压降落;
断开后,电阻不为无穷大,存在一定漏电流。
9
2.1 半导体的基本知识
2.1.1 导体、半导体和绝缘体 导体:自然界中很容易导电的物质称为导体,金属一般都
是导体,如铁、铜、铝等。
绝缘体:有的物质几乎不导电,称为绝缘体,如橡皮、陶 瓷、塑料和石英。
(或锑)而形成,也称为 电子型半导体。
+5
自由电子
12
2.1 半导体的基本知识
➢ 掺入五价元素后自由电子数目大量增加,自由电子
导电成为这种半导体的主要导电方式,称为电子半 导体 或 N型半导体。
➢ 掺杂浓度越大,自由电子数目越多,导电能力越强。 ➢ 在N型半导体中自由电子是多数载流子,空穴是少数
载流子。
断开后,电阻为无穷大,没有漏电流。
4
概述
6
概述
7
概述电磁接触器8源自概述电力电子开关:
➢ 构成材料:半导体材料,有内阻,集成结构。 ➢ 工作原理:借助控制电压或电流,使开关接通或断开。 ➢ 工作频率:能频繁操作,不同的器件,工作频率不同,如:
晶闸管:50Hz ~ 几kHz IGBT: 5kHz ~ 50kHz MOSFET: 几kHz ~几MHz
束缚电子
+4
+4
Ge
Si
+4
+4
共价键结构 形成共价键后,每个原子最外层电子是八个,构成稳定结构。 在绝对零度以下,本征半导体中无活跃载流子,不导电
11
2.1 半导体的基本知识
半导体掺杂 在本征半导体中掺入某些微量的杂质,就
会使半导体的导电性能发生显著变化。其原因是掺杂使半导 体的某种载流子浓度大大增加。 2.1.3 N型半导体:在硅或锗晶体中掺入少量的五价元素磷
电力电子与现代生活
Power Electronics Technology and Modern Life
1
电力电子与现代生活
第2章 电力电子器件与变换电路
第2章 电力电子器件与变换电路
第一部分 电子器件与电力电子器件
2.1 半导体基本知识 2.2 半导体二极管及电力二极管 2.3 半导体三极管及电力三极管 2.4 半控型器件——晶闸管 2.5 门极可关断晶闸管GTO 2.6 电力场效应管 (电力MOSFET ) 2.7 绝缘栅极晶体管 IGBT
(c) 平面型 用于集成电路制作工艺中。PN结结面积可大 可小,用于高频整流和开关电路中。
19
2 .2 半导体二极管及电力二极管
二极管的结构示意图
金属触丝 N型锗片
阳极引线
阴极引线
( a) 点接触型 外壳
铝合金小球 N型硅
阳极引线
PN结 金锑合金
底座
阳极引线 二氧化硅保护层
N型硅 阴极引线
(c ) 平面型
3
概述
概述:
➢由前一章我们知道,电力电子器件又称为电力电子开关、功
率开关、或开关器件,那么它与我们常见的电力开关有什么 不同呢?
电力开关:
➢构成材料:金属(铜等)、机械结构 ➢工作原理:借助外力或电磁力,使触头接通或断开。 ➢工作频率:不能频繁操作,无法用频率描述(<0.01Hz) ➢应用场合:用于电路的接通或断开,不能改变电能的性质。 ➢ 特 点: 接通后,接通电阻为零,无电压降落;
➢ 二极管是以半导体PN结和两端引线以及封装组成的。 ➢ 二极管主要特点:单向导电性。 ➢ 主要分为:电子学上的小功率半导体二极管;
电力电子学上的功率型电力二极管。
➢ 2.2.1 二极管的主要结构:
(a) 点接触型: 结面积小、结电容小、正向电流小。用于 检波等高频电路。
(b) 面接触型 结面积大、正向电流大、结电容大,用于 工频大电流整流电路。
13
2.1 半导体的基本知识
2.1.4 P 型半导体:在硅或锗晶体中掺入少量的三价元
素,如硼(或铟)而形成,也称为 空穴型半导体。
+3
空穴
14
2.1 半导体的基本知识
➢ 掺入三价元素后空穴数目大量增加,空穴导电成为这
种半导体的主要导电方式,称为空穴半导体或 P型半 导体。
➢ 在 P 型半导体中空穴是多数载流子,自由电子是少
半导体:有的物质的导电特性处于导体和绝缘体之间,称为半 导体,如锗、硅、砷化镓和一些硫化物、氧化物等。
半导体的导电机理不同于其它物质,其特点为: • 当受外界热和光的作用时,它的导电能力明显变化。 • 往纯净半导体中掺入某些杂质,会使其导电能力明显改变。
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2.1 半导体的基本知识
2.1.2 本征半导体:完全纯净的、结构完整的半导体晶体。 用的最多的半导体是硅和锗,最外层电子(价电子)都是四个。
状态 参数
电流 电压 阻态
正向导通
正向大 维持1V 低阻态
反向截止
几乎为零 反向大 高阻态
反向击穿
数载流子。
15
2.1.5 PN结
1 . PN结的形成
内电场越强,漂移运动
漂移运动 越强,扩散运动越弱
内电场
扩散和漂移 这一对相反的 运动最终达到 动态平衡,空 间电荷区的厚 度固定不变。
形成空间电荷区 扩散运动
扩散的结果使 空间电荷区变宽。
16
2.1.5 PN结
17
2.1.5 PN结
18
2 .2 半导体二极管及电力二极管