CadenceAllegroPCB封装建库程序
CADENCE的PCB封装库设计说明
CADENCE封装库的建库中兴网络事业部刘忠亮一、焊盘库的建设从Cadence的开始菜单选择padstack editor工具焊盘库主要由：孔径、焊盘、阻焊、FLASH、隔离盘等组成。
通过建一个过孔来表示一个建焊盘的过程，其它的焊盘相同。
下图中各处的定义如下：Type：through—通孔Bind/buried—盲孔/埋孔Single—表面盘Drill hole：设置是金属化还是非金属化和孔径的大小。
Drill symbol；设置钻孔的标识和标识符号的大小。
上图设定各层的焊盘、热焊盘、隔离焊盘，以及表层的阻焊层、钢网层等。
各层可以用拷贝的方法。
Regular pad—焊盘Thermal relief—FLASH热焊盘/花焊盘（要先建好，在下面介绍怎么建）Anti pad—反焊盘/隔离焊盘Soldermask_top/bottom—阻焊Pastemask_top/bottom—钢网层经以上设置OK后，选择SAVE AS将文件存为 *.pad的文件，这就是所用的焊盘库，库的名称最好要有一定的规则，一看焊盘名称就能理解是什么焊盘。
二、FLASH热焊盘的设计1、打开PCB工具allegro，在drawing type中选择为flash symbol，如下图1。
2、选择菜单add-flash命令加入flash，如下图2所示。
设置花焊盘的内径/外径、花辨的宽度/数量/方向。
3、保存并创建flash通过保存生成.dra文件，以及创建出 .fsm文件，把这两个文件都保存好放入库中。
这里焊盘调用FLASH时只用到FSM文件，但因为以后修改等都要通过DRA 文件重新创建出，所以最好也一并将此文件保留。
三、器件库的创建以DIP14为例：1、从ALLEGRO中新建一封装文件，从TYPE中选择package symbol2、设置单位/精度，坐标原点等。
一般以器件中心或者器件的第一脚为原点，以后放置和移动器件等均以原点为操作点。
Allegro PCB Editor使用流程简介
本文档主要介绍Cadence的PCB设计软件Allegro PCB Editor的基本使用方法，其中封装库的建立不再赘述，参见“Cadence软件库操作管理文档”。
目录一、创建电路板 (2)1、新建电路板文件 (2)2、设置页面尺寸 (2)3、绘制电路板外框outline (3)4、电路板倒角 (4)5、添加装配孔 (5)6、添加布局/布线允许区域（可选） (7)二、网表导入和板层设置 (7)1、网表导入 (7)2、板层设置 (8)三、布局 (9)1、手动布局 (9)2、布局时对元器件的基本操作 (10)3、快速布局 (11)4、按ROOM方式布局 (12)5、布局复用 (15)四、设置约束规则 (17)1、设置走线宽度 (17)2、设置过孔类型 (18)3、间距规则设置 (19)五、布线 (20)1、设置走线格点 (20)2、添加连接线 (20)3、添加过孔 (21)4、优化走线 (21)5、删除走线 (21)六、敷铜 (22)1、设置敷铜参数 (22)2、敷铜 (23)七、PCB后处理 (25)1、检查电路板 (25)2、调整丝印文本 (27)3、导出钻孔文件 (28)4、导出光绘文件 (29)一、创建电路板1、新建电路板文件原理图成功导出网表进行PCB设计之前，首先需要根据实际情况建立电路板文件（.brd），主要是设置PCB板的外框尺寸（软件中称为outline）、安装孔等基本信息。
启动Allegro PCB Editor软件：选择“File-New”，在新建对话框中设置电路板存放路径，名称等信息：点击“OK”2、设置页面尺寸这里的页面尺寸并不是电路板的实际尺寸，而是软件界面的允许范围，根据实际电路板的大小设置合理的页面尺寸。
选择“Setup-Design Parameters”范围设置（Extents）中的Left X和Lower Y分别代表页面最坐下角的坐标，初次启动软件时，默认原点（0,0）为页面的最左下角。
CdenceAllegro元件封装制作流程含实例定稿版
C d e n c e A l l e g r o元件封装制作流程含实例 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】Cadence Allegro元件封装制作流程1.引言一个元件封装的制作过程如下图所示。
简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。
下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。
2.表贴分立元件分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：2.1.焊盘设计2.1.1.尺寸计算表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：其中，K为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L为元件长度。
X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G为封装总长度。
则封装的各尺寸可按下述规则：1)X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil2)Y=L，当L<50 mil；Y=L+ (6~10) mil，当L>=50 mil时3)R=P-8=L-2*Wmax-8 mil；或者G=L+X。
这两条选一个即可。
个人觉得后者更容易理解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当Wmax标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容的封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。
简述pcb封装库创建流程
PCB封装库创建流程
PCB封装库创建流程如下：
1. 创建PCB封装库文件：选择“文件”按钮，在下拉菜单中执行“新建”-“封装”命令，即可打开一个空白库文件。
2. 添加焊盘：在“画布属性”面板中设置单位为mm，单击封装工具中的“焊盘”按钮，在画布上单击，放置焊盘。
3. 添加丝印：添加完焊盘后，可添加丝印，包括添加文字、图像等内容。
4. 添加属性：为元件封装添加属性，包括封装名称、尺寸等信息。
5. 保存PCB封装：完成元件封装的绘制后，需要保存PCB封装。
以上步骤完成后，即可创建出PCB封装库。
如需更多信息，建议咨询专业人士。
Cadenceallegro设计一个做封装的模板
Cadenceallegro设计一个做封装的模板
设计封装我们用PCB Editor或Package Designer都行
(1)点击File--new--package symbol,给个名字，例如：tem；
(2)接下来设置参数（单位，格点，区域）和颜色
a、Setup--板参数（DP）-- Display 勾选显示相关选项，设置
0.1格点
-- Design 设置单位：mm和精度：3位小数，
设置Extents：X和Y设置-100；W和H设置200
b、Display--设置颜色(如下图)--PG--Pin number管脚（红色）
Assembly装配顶 (粉色)
silkscreen 丝印层 (白色)（元件外框，1脚标识）
place_bound_top 元件高度 (蓝色)
Paste_top ,soldermask_top；
设置完保存到某个路径，做BGA，QFN等标准器件时，加载就可
以了，每次做封装就方便很多；在用户参数(setup-UP)--Path--config--点next,有个wizard，在此处设置模板的路径。
做直插电解电容，接口，连接器等不规则时，就直接打开模板，save as 另存为指定名称。
cadence allegro pcb layout详细教程
cadence allegro pcb layout详细教程
本文为大家带来cadence allegro pcb layout详细教程。
一、用Design Entry CIS（Capture）设计原理图1、创建工程file--》new--》project ；输入工程名称，指定工程放置路径；
2、设置操作环境OpTIons--》Preferencses：颜色：colors/Print
格子：Grid Display
杂项：Miscellaneous
常取默认值
3、配置设计图纸：设定模板：OpTIons--》Design Template：（应用于新图）
设定当前图纸OpTIons--》SchemaTIc Page Properities
4、创建元件及元件库File--》New Library --》选择要添加到的工程
Design --》New Part.（或者在Library处右击选择New Part）
（1）Homogeneous：复合封装元件中（多个元件图组成时）每个元件图都一样（default 适用于标准逻辑）
（2）Heterogeneous：复合封装元件（多个元件图组成时）中使用不一样的元件图（较适用于大元件）
一个封装下多个元件图，以View ext part（previous part）切换视图元器件封装：
（1）place --》line画线，用来画封装外形；
（2）place--》pin放置管脚；放单个或多个；
不同类型的管脚选择的type不同；
5、绘制原理图（1）放置电器。
Cadence_PCB封装库的制作及使用
第六章Cadence PCB封装库的制作及使用封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence 软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。
一、创建焊盘在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息：●焊盘尺寸大小和焊盘形状；●钻孔尺寸和显示符号。
焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK 和FILMMASK等相关信息。
同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。
1.焊盘设计器Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。
Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。
Allegro 用Pad Designer创建并编辑焊盘。
在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。
在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。
在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。
基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。
在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器件封装库拷贝器件封装数据。
Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。
一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。
有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 16.6】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令，即可启动焊盘设计器；2、按照前面章节所述，创建一个库项目，库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。
Cadence_Allegro元件封装制作流程含实例
Cadence Allegro元件封装制作流程1.引言一个元件封装的制作过程如下图所示。
简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads, 包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。
下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。
2.表贴分立元件分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：2.1.焊盘设计2.1.1.尺寸计算表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离(边 距离，非中心距离)，L 为元件长度。
X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G 为封装总长度。
则封装的各尺寸可按下述规则：1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil2) Y=L ，当 L<50 mil ； Y=L+ (6~10) mil ，当 L>=50 mil 时3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ；或者G=L+X 。
这两条选一个即可。
个人觉得后者更容易理解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合(尤其是当 Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大)，但若元件尺寸较大(比如说钽电容 的封装)则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。
本文介绍中统一使用第二个。
注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil 影响均不大， 可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。
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2．钻孔直径取值＝器件管脚直径+8mi。
3．焊盘直径取值＝钻孔直径+21mil。（取5倍数）
4．对于图中第二种情况实体左边缘与焊盘中心距离＝1.5d+50mil。
建库要点：
1.环境设置。DrawingType选择PackageSymbol。Drawingsize毫米选3位精度，微英寸选2位精度。网格设置为5mil倍数。
ThermalRelief：与Antipad取相同尺寸
阻焊：阻焊尺寸比钻孔尺寸大6mil
过孔
命名规则：VIA钻孔大小，比如VIA10,如果为堵孔，命名为VIA钻孔大小-F。比如VIA12-F。
参数计算：
参照下列表
钻孔(mil)
焊盘
钢网
阻焊
Antipad
ThermalRelief
VIA8
8
18
18
13Байду номын сангаас
7.生成器件RefDes。参考表贴电阻设置方法。
8.生成器件Value。参考表贴电阻设置方法。
9.时间标注。参考表贴电阻设置方法。
10.产生psm库文件。参考表贴电阻设置方法。
11.生成Device文件。详细情况参考“DEVICE文件”。
不规则表贴分立元件
命名规则：按照器件厂家和其PN命名，如UTS10354/UTS-ALX589623。（如PN第一字与公司名最后一字同为字母或同为数字，则需在中间加中划线，否则直连。）
8.生成器件Value。器件Value标注在COMPONENTVALUE/ASSEMBLY_TOP层。
9.时间标注。时间标注表明库的最新刷新时间，以便于版本管理。此项标注于PACKAGEGEOMETRY/DISPLAY_TOP层，格式为。
10.产生psm库文件。DatabaseCheck，在指定目录下保存dra文件，生成psm文件。
封装库主要由PackageSymbol,MechanicalSymbol,FormatSymbol,ShapeSymbol，Flashsymbol五种.他们又可以分为可编辑(*.dra)与不可编辑(PackageSymbol→.psm,MechanicalSymbol→.bsm,FormatSymbol→.osm,ShapeSymbol→.ssm，flashsymbol→*.fsm)
5.设置器件Place_Boundary。参考表贴电阻设置方法。
6.添加禁布区域。表贴二极管不允许在丝印框范围类存在过孔，选菜单Setup->Area->ViaKeepout，按丝印大小勾画出相应禁布区域。如果器件对于部分区域有禁布线要求，则选菜单Setup->Area->RouteKeepout，按要求勾画出相应禁布区域。
7.生成器件RefDes。参考表贴电阻设置方法。
8.生成器件Value。参考表贴电阻设置方法。
9.时间标注。参考表贴电阻设置方法。
10.产生psm库文件。参考表贴电阻设置方法。
11.生成Device文件。详细情况参考“DEVICE文件”。
保险丝
命名规则：一般情况下按照FUSE–A(B、C…)派生方式进行命名，特殊情况下按照器件的PN来进行命名。
4.器件丝印。如果器件焊盘完全处于器件实体内，则按照器件实体件大小采用4/6mil线宽在PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP层勾勒出器件丝印框；如果焊盘处于器件实体外，则沿焊盘阻焊外边缘大10mil尺寸在相同层描绘出器件丝印。实情况选择是否使用第一管脚标识。如果器件管脚较多，则需在PACKAGEGEOMETRY/SILKSCRREN_TOP层将器件5n管脚标识出。而对于矩形或圆形器件，需将标志性丝印画出，避免器件摆放错误。
11.生成Device文件。详细情况参考“DEVICE文件”。
二极管
命名规则：通常制命名，前缀为SD。例如SD0603、SD0805……如果器件封装为标准封装，则按标准封装命名，如SOD123、DO-252，非标准器件按器件PN进行命名。
器件封装参数计算：
1．L=O+T+5mil,其中O近似取值范围为0.5H到50mil。H为器件高度。按照计算结果取5倍数为最终焊盘长度值。
5.设置器件Place_Boundary。参考表贴电阻设置方法。
6.添加禁布区域。如果器件封装区域内禁止打孔，选菜单Setup->Area->ViaKeepout，按丝印大小勾画出相应禁布区域。如果器件对于部分区域有禁布线要求，则选菜单Setup->Area->RouteKeepout，按要求勾画出相应禁布区域。
METRIC
1005
1608
2012
3216
3225
3246
5025
6332
建库要点：
建库要点:
1.环境设置。DrawingType选择PackageSymbol。Drawingsize毫米选3位精度，微英寸选2位精度。网格设置为5mil倍数。
2.放置焊盘。按照参数计算结果在库中选择合适的焊盘。放置焊盘时，保证器件中心位于坐标原点，检查PinNumber是否正确。
其中目前和我们联系比较大的是PackageSymbol,MechanicalSymbol,FormatSymbol，Flashsymbol。下表为他们的简单介绍与比较。
内容
需提供参数
备注
Padstack
器件焊盘制作
焊盘形状、尺寸、类型
1
PackageSymbol
BGA、连接起、电阻、电容和变压器等电子设备的物理描述
参数计算：
焊盘：分为表层焊盘和内层焊盘，表层焊盘尺寸参考各器件封装参数计算；内层焊盘比钻孔大尺寸10～20mil
Antipad：各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、传输阻抗、生产可行性等实际情况而定
ThermalRelief：与Antipad取相同尺寸
阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil
5.设置器件Place_Boundary。参考表贴电阻设置方法。
6.添加禁布区域。表贴保险丝不允许在丝印框范围类存在过孔，选菜单Setup->Area->ViaKeepout，按丝印大小勾画出相应禁布区域。如果器件对于部分区域有禁布线要求，则选菜单Setup->Area->RouteKeepout，按要求勾画出相应禁布区域。
器件类型、边框管脚尺寸、管脚数目以及一些特殊要求
2
MechanicalSymbol
机械符号，比如加工孔，外框等非电气属性器件，其不包含管脚信息。也可以包括一些线、器件、过孔的keepinorkeepout区域。
孔、外框或者区域的大小
FormatSymbol
生产图纸、标志及其相关制作
FlashSymbol
26
26
VIA8-F
8
18
28
/
26
26
VIA10
10
22
22
15
32
32
VIA10-F
10
22
22
/
32
32
VIA12
12
25
25
17
40
40
VIA12-F
12
25
25
/
40
40
VIA16
16
30
30
21
45
45
VIA16-F
16
30
30
/
45
45
VIA24
24
40
40
29
60
60
备注：
封装库
封装库的组成
5.设置器件Place_Boundary。Place_Boundary描述了封装的投影高度。选菜单Setup->Area->PackageBoundary,按丝印大小勾画区域，选菜单Setup->Area->PackageHeight，点击设定区域，在控制面板的Option选项设置器件高度的最大最小值，空缺时系统自动按缺省值300mil处理。
器件封装参数计算：参照器件手册推荐值。
建库要点：
1.环境设置。参考表贴电阻设置方法。
2.放置焊盘。参考表贴电阻设置方法。
3.勾勒器件实体。参考表贴电阻设置方法。
4.器件丝印。根据器件大小采用4/6mil线宽沿焊盘外10mil处在PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP层勾勒出器件丝印框。并在丝印层标注器件电流允许值。
非金属化孔
命名规则：MaDOTb（钻孔直径为a.bmm）/Tooling-Hole,（2004-4-15以前PAD为按照FIaDOTb命名），如果为整数直径，则为Ma即可。
参数计算：
焊盘：设置焊盘比钻孔大1mil
Antipad：各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、生产可行性等实际情况而定
表贴式分立元件
电阻/电容/电感
命名规则：表贴电阻/电容/电感按照英制命名，前缀分别为SR/SC/SL。例如SR0603、SR0805……
器件封装参数计算:
表贴电阻/电容/电感的焊盘大小参照器件手册推荐值。下表列出常见封装公英制对照表：
INCH
0402
0603
0805
1206
1210
1218
2010
2512
封装参数计算：参考器件手册推荐值。
建库要点：
1.环境设置。参考表贴电阻设置方法。
2.放置焊盘。此类封装原点为所有管脚外边缘所构成矩形中心点。依照次中心点计算出各焊盘放置位置。注意检查PinNumber的正确。