电子封装材料、封
新型材料在电子封装中的应用
新型材料在电子封装中的应用电子封装是电子产品生产过程中至关重要的环节，它保证了电子元件在各种环境下的稳定性和可靠性。
而随着电子产品的不断升级，传统的封装材料已无法满足其要求，新型材料应运而生，成为电子封装的重要选择。
一、新型材料的种类新型材料主要包括高分子材料、陶瓷材料和金属材料等。
其中，高分子材料是应用最为广泛的一种，它具有重量轻、价格低、易于加工成型等特点，可以满足各种封装需求。
陶瓷材料因其高强度、高温稳定性和高电绝缘性等特点，被广泛应用于高端封装领域。
金属材料则因其优良的导电性和散热性能等特点，在一些高端封装应用中发挥着重要作用。
二、新型材料的应用1.高分子材料在封装中的应用高分子材料的应用最为广泛，常见的有热塑性塑料、热固性塑料和橡胶等。
热塑性塑料具有重量轻、价格低、可加工性好等特点，比较适用于低端封装。
热固性塑料由于其硬度高、耐高温等特点，适用于中高端封装。
而对于一些需要高度可靠性的封装场合，如航空航天等领域，橡胶材料则更为适合，它可以满足高压、低温等极端条件下的使用要求。
2.陶瓷材料在封装中的应用陶瓷材料常用于高端封装领域，如超高速晶体管、功率模块等。
一般来说，陶瓷材料的应用可分为两类：一类是高硅酸盐系陶瓷，主要应用于微波封装等领域；另一类是氧化铝系陶瓷，主要应用于功率模块、直流-交流变换器、光伏电站等领域。
陶瓷材料的应用主要体现在其高强度、高温稳定性和高电绝缘性等方面。
3.金属材料在封装中的应用金属材料一般应用于高端封装领域，如集成电路、功率模块等。
金属材料的应用主要体现在其良好的导电性和散热性能等方面。
常见的金属材料有铜、银、金、铝等。
铜具有良好的导电性和加工性能，因此被广泛应用于高端封装中。
银的导电率更高，是一些需要高频传输的封装中的首选材料。
金的耐腐蚀性和稳定性更强，因此适用于高要求的封装场合。
而铝的导热性能较好，常应用于半导体电器元件中。
三、新型材料的未来发展新型材料在电子封装中的应用，正在不断地拓展着应用领域。
电子封装技术专业
电子封装技术专业电子封装技术专业简介电子封装技术是一种较为新兴的技术，它主要指封装和封装辅助技术，在电子元器件制造和装配中起到十分重要的作用。
电子封装技术是一项综合的、技术含量高的技术，由于电子封装技术对于电子元器件的性能、可靠性和应用范围都有明显的影响，因此，它受到了广泛的关注和重视。
电子封装技术的主要作用是将电子元器件封装成一个完整的结构，以便于使用和维护。
电子封装技术的主要目的是在保证电子元器件性能的前提下，增强元器件的强度和可靠性。
其技术内容主要包括封装和封装辅助技术两个方面。
1、电子封装技术的封装技术封装技术是电子封装技术中的核心技术，它是将电子元器件包装成一个结构的过程。
封装技术的主要作用是保护元器件、维护元器件性能和延长元器件的寿命。
封装技术的核心就是电子元器件的包装，这是保证元器件长期运行的重要一环。
电子封装技术的封装技术主要包括以下几种封装方式：1.1、引出式封装技术：引出式封装技术是将电子元件用金属引线连结到铅框、金属盖或其他载体上，以完成引出电流的操作。
这种技术被广泛应用在电子元器件制造和装配中，如集成电路、二极管、三极管等元器件。
1.2、表面贴装封装技术：表面贴装封装技术是一种现代的元器件封装技术，它是将电子元器件（如集成电路）直接安装在PCB板上的一种技术，以便于与其他元器件连接。
表面贴装技术具有体积小、重量轻、高密度、速度快等特点。
1.3、立式封装技术：立式封装技术是一种将电子元器件安装在直插式孔内的技术，主要适用于一些大功率元器件。
1.4、球格型阵列封装技术：球格型阵列封装技术又称为BGA封装技术，是一种高密度的表面贴装封装技术。
它采用的是大球格器件，能够实现高密度封装，在高速运行的电路系统中非常准确和可靠。
2、电子封装技术的封装辅助技术封装辅助技术是电子封装技术中对封装技术提供的辅助技术。
这种技术的主要作用是提高封装技术的效率，改善电子元器件的性能和可靠性。
封装辅助技术包含以下几个方面。
电子封装材料及封装技术
电子封装材料及封装技术作者：杨冉来源：《中国科技博览》2016年第30期[摘要]微组装电路组件作为电子整机的核心部件，其工作可靠性对于电子整机来说非常关键。
需要对微组装电路组件进行密封，以隔绝恶劣的外部工作环境，保证其稳定性和长期可靠性，以提高电子整机的可靠性。
未来的封装技术涉及圆片级封装（WLP）技术、叠层封装和系统级封装等工艺技术。
新型封装材料主要包括：低温共烧陶瓷材料（LTCC）、高导热率氮化铝陶瓷材料和AlSiC金属基复合材料等[关键词]电子封装；新型材料；技术进展中图分类号：TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2016）30-0005-01随着现代电子信息技术的迅速发展，电子系统及设备向大规模集成化、小型化、高效率和高可靠性方向发展。
电子封装正在与电子设计及制造一起，共同推动着信息化社会的发展[1]。
由于电子器件和电子装置中元器件复杂性和密集性的日益提高，因此迫切需要研究和开发性能优异、可满足各种需求的新型电子封装材料。
国外通常把封装分为4级，即零级封装、一级封装、二级封装和三级封装：零级封装指芯片级的连接；一级封装指单芯片或多芯片组件或元件的封装；二级封装指印制电路板级的封装；三级封装指整机的组装。
由于导线和导电带与芯片间键合焊接技术大量应用，一、二级封装技术之间的界限已经模糊了。
国内基本上把相对应国外零级和一级的封装形式也称之为封装，一般在元器件研制和生产单位完成。
把相对应国外二级和三级的封装形式称之为电子组装。
1 电子封装的内涵电子封装工艺技术指将一个或多个芯片包封、连接成电路器件的制造工艺。
其作为衔接芯片与系统的重要界面，也是器件电路的重要组成部分，已从早期的为芯片提供机械支撑、保护和电热连接功能，逐渐融入到芯片制造技术和系统集成技术之中，目前已经发展到新型的微电子封装工艺技术，推动着一代器件、电路并牵动着整机系统的小型化和整体性能水平的升级换代，电子封装工艺对器件性能水平的发挥起着至关重要的作用。
mems封装用胶
mems封装用胶摘要：1.MEMS 封装用胶的概述2.胶的选择标准3.常用MEMS 封装用胶介绍4.胶的性能要求与测试方法5.发展趋势与展望正文：MEMS（微机电系统）封装用胶是一种微电子封装材料，主要用于微电子器件的固定、密封和保护。
在MEMS 制造过程中，胶的选择至关重要，因为它直接影响到器件的性能、可靠性和使用寿命。
1.胶的选择标准在选择MEMS 封装用胶时，主要需要考虑以下几个方面：（1）良好的黏结性能：胶应具有较强的黏结力，能够将微电子器件牢固地固定在载体上。
（2）良好的柔韧性：胶应具有一定的柔韧性，以适应器件在使用过程中的微小位移。
（3）耐热性能：胶应具有较高的耐热性能，能够承受器件在高温环境下的使用。
（4）化学稳定性：胶应具有较好的化学稳定性，不易与周围介质发生化学反应。
（5）电绝缘性能：对于电子器件，胶应具有较好的电绝缘性能，以避免漏电和短路现象。
2.常用MEMS 封装用胶介绍常用的MEMS 封装用胶主要包括以下几种：（1）环氧树脂胶：环氧树脂胶具有良好的黏结性能、耐热性能和化学稳定性，广泛应用于MEMS 封装。
（2）硅胶：硅胶具有良好的柔韧性和电绝缘性能，适用于对柔韧性要求较高的MEMS 器件封装。
（3）聚氨酯胶：聚氨酯胶具有较好的黏结性能和耐热性能，适用于高温环境下的MEMS 器件封装。
（4）光学胶：光学胶主要用于光学器件的封装，具有良好的透光性能和耐热性能。
3.胶的性能要求与测试方法为了保证MEMS 封装用胶的性能，需要对其进行一系列的性能测试，主要包括：（1）黏结强度测试：通过拉伸试验、剪切试验等方法，测试胶的黏结强度。
（2）柔韧性测试：通过弯曲试验、压缩试验等方法，测试胶的柔韧性。
（3）耐热性能测试：通过高温试验、热冲击试验等方法，测试胶的耐热性能。
（4）化学稳定性测试：通过浸泡试验、腐蚀试验等方法，测试胶的化学稳定性。
（5）电绝缘性能测试：通过直流电压试验、击穿电压试验等方法，测试胶的电绝缘性能。
电子封装技术实践报告(2篇)
第1篇一、引言随着电子技术的飞速发展，电子设备对性能、体积和功耗的要求越来越高。
电子封装技术作为电子产业的核心技术之一，对提高电子产品的性能、降低成本和提升可靠性具有重要意义。
本文将结合电子封装技术的实践，对相关技术、工艺及设备进行探讨，以期为我国电子封装技术的发展提供参考。
二、电子封装技术概述电子封装技术是将半导体器件与外部电路连接起来的技术，其主要目的是提高电子产品的性能、降低功耗、减小体积和重量，并提高产品的可靠性。
电子封装技术主要包括以下几方面：1. 封装材料：主要包括陶瓷、塑料、金属等材料，用于构成封装壳体、引线框架等。
2. 封装工艺：包括芯片贴装、引线键合、封装组装等工艺。
3. 封装设备：包括贴片机、键合机、回流焊机、测试设备等。
三、电子封装技术实践1. 封装材料（1）陶瓷封装材料：具有耐高温、绝缘性能好、机械强度高等特点，广泛应用于高端电子器件的封装。
（2）塑料封装材料：具有成本低、加工工艺简单、可塑性好等特点，广泛应用于中低端电子器件的封装。
（3）金属封装材料：具有导电性好、耐高温、机械强度高等特点，广泛应用于高频、大功率电子器件的封装。
2. 封装工艺（1）芯片贴装：将半导体芯片贴装到封装基板上，主要包括回流焊、热压焊、超声波焊接等工艺。
（2）引线键合：将引线与芯片或基板上的焊盘连接起来，主要包括球键合、楔键合、共晶键合等工艺。
（3）封装组装：将封装好的芯片组装到外壳中，主要包括灌封、密封、检验等工艺。
3. 封装设备（1）贴片机：用于将芯片贴装到基板上，具有高精度、高速度等特点。
（2）键合机：用于将引线与芯片或基板上的焊盘连接起来，具有高精度、高可靠性等特点。
（3）回流焊机：用于将芯片贴装到基板上，具有高精度、高效率等特点。
（4）测试设备：用于对封装好的芯片进行性能测试，包括电性能测试、热性能测试、机械性能测试等。
四、实践总结1. 电子封装技术在提高电子产品性能、降低功耗、减小体积和重量、提高可靠性等方面具有重要意义。
环氧树脂灌封胶的用途
环氧树脂灌封胶的用途
环氧树脂灌封胶是一种常见的高性能电子封装材料，广泛应用于电子
工业中。
环氧树脂灌封胶以环氧树脂为基础材料，加入适量的填料和
固化剂，经过混合、搅拌、抽真空等工序制成。
环氧树脂灌封胶具有良好的绝缘性、耐热性、耐腐蚀性、机械强度高、耐水性好等优点，可用于电子器件的保护、固定和封装。
具体来说，环氧树脂灌封胶可以应用于电子元件、电路板、太阳能电
池组件、LED灯珠、半导体元件、集成电路芯片等电子设备的封装和
固定。
由于环氧树脂灌封胶可以保护电子器件的防水、防潮、防氧化
等性能，所以在高湿度、高温度、强腐蚀性环境下都能起到良好的保
护作用。
此外，环氧树脂灌封胶还可以用于汽车电子、计算机、通信设备、医
疗器械、航空航天、工业自动化等行业的电子器件封装和固定。
这些
行业对电子器件的成本、可靠性、稳定性等性能要求更高，而环氧树
脂灌封胶的应用可以满足这些要求。
总之，环氧树脂灌封胶的用途广泛，适用于各种电子设备的封装和固定，可以提高电子设备的稳定性、可靠性和性能。
电子封装材料的技术现状与发展趋势
MCM-D 多层基板的层间介电层膜；TFT-LCD 的平坦化（Planarization）和 分割（Isolation）；芯片表面的凸点、信号分配等。 由于low k 材料的需求近 年来不断攀升，预计 BCB 树脂的市场需求将增长很快。 Dow Chemical 是目 前 BCB 树脂的主要供应商，产品牌号包括 CycloteneTM3000 系列、4000 系 列。 环氧光敏树脂具有高纵横比和优良的光敏性；典型代表为化学增幅型环氧酚 醛树脂类光刻胶，采用特殊的环氧酚醛树脂作为成膜树脂、溶剂显影和化学 增幅。由于采用环氧酚醛树脂作成膜材料，故具有优良的粘附性能，对电子 束、近紫外线及 350-400nm 紫外线敏感。环氧光敏树脂对紫外线具有低光光 学吸收的特性，即使膜厚高达 1000um，所得图形边缘仍近乎垂直，纵横比可 高达 20：1。 经热固化后，固化膜具有良好的抗蚀性，热稳定性大于 200oC, 可在高温、腐蚀性工艺中使用。 为了适应微电子封装技术第三次革命性变革的快速发展，需要系统研究其代 表性封装形式，球型阵列封装（Ball Gray Array, BGA）和芯片尺寸级封装（ Chip Scale Packaging, CSP）, 所需的关键性封装材料-聚合物光敏树脂，包 括聚酰亚胺光敏树脂、BCB 光敏树脂和环氧光敏树脂等。
我国 EMC 的研究始于20世纪 70 年代末，生产始于 80 年代初。从 90 年代初
到现在进入了快速发展阶段, 高性能EMC质量水平有了较大进步。但是，国产 EMC 产品在质量稳定性、粘附性、吸潮性、杂质含量、放射粒子量、以及电 性能、力学性能、耐热性能等方面还需要进一步改善，
环氧塑封料的技术发展呈现下述趋势：
3）为适应无铅焊料、绿色环保的要求，向着高耐热、无溴阻燃化方向快速发 展。
电子元件封装大全及封装常识
电子元件封装大全及封装常识一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的pcb(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
来衡量一个芯片PCB技术一流是否的关键指标就是芯片面积与PCB面积之比，这个比值越吻合1越好。
PCB时主要考量的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、插槽必须尽量长以增加延后，插槽间的距离尽量离，以确保互不阻碍，提升性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。
PCB主要分成dip双列直插和smd贴片PCB两种。
从结构方面，PCB经历了最为早期的晶体管to（如to-89、to92）PCB发展至了双列直插PCB，随后由philip公司研发出来了sop大外型PCB，以后逐渐派遣吐出soj（j型插槽大外形PCB）、tsop（薄小外形PCB）、vsop（甚大外形PCB）、ssop（增大型sop）、tssop（厚的增大型sop）及sot（大外形晶体管）、soic（大外形集成电路）等。
从材料介质方面，包含金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件市场需求的电路例如军工和宇航级别仍存有大量的金属封装。
PCB大致经过了如下发展进程：结构方面：to－>dip－>plcc－>qfp－>bga－>csp；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；加装方式：通孔输出设备－>表面装配－>轻易加装二、具体的封装形式1、sop/soicPCBsop是英文smalloutlinepackage的缩写，即小外形封装。
无铅电子封装材料的研究与开发
无铅电子封装材料的研究与开发一、背景介绍随着环保意识的深入，人们对于环境污染的关注越来越高，也越来越重视绿色制造和生产。
在电子制造行业中，电子封装材料是一个重要的研究领域。
一些电子封装材料中常含有铅等有毒物质，对环境和人类健康造成危害，因此无铅电子封装材料的研究与开发已经成为了许多研究人员的热点。
二、无铅电子封装材料的定义无铅电子封装材料可以在电子制造行业中替代传统的含铅电子封装材料，以减少对环境造成的污染。
无铅电子封装材料主要采用无铅焊料、无铅高温塑料等材料，在产品生产线上可以与原有的生产流程相兼容，不会对原有的生产流程造成太大的影响。
三、无铅电子封装材料的开发1、无铅焊料的开发在无铅电子封装材料中，无铅焊料是一个重要的材料，因为焊料对整个电路的稳定性有着至关重要的作用。
传统的含铅焊料虽然可以确保焊接的稳定性，但含有有毒物质，对环境污染和人类健康造成危害。
因此，无铅焊料的开发成为了无铅电子封装材料研究的重点之一。
在无铅焊料的开发过程中，需要研究无铅焊料的焊接性、稳定性、可靠性和耐热性等方面的性能。
同时，还需要考虑无铅焊料在焊接过程中的氧化和金属结构变化等问题，以确保焊接后的产品的稳定性和可靠性。
2、无铅高温塑料的开发在无铅电子封装材料的研究中，无铅高温塑料也是一个重要的材料。
传统的含铅高温塑料在生产过程中不仅需要使用含有有毒物质的材料，而且还存在着环保和稳定性方面的问题。
因此，研究无铅高温塑料的材质和相应的加工工艺成为了一个研究重点。
在无铅高温塑料的开发过程中，需要考虑材料的可加工性、耐热性和稳定性等方面的性能。
同时，还需要研究无铅高温塑料在加工过程中的流变行为和热稳定性等问题，以确保产品的质量和稳定性。
3、无铅电子封装材料的应用通过对无铅电子封装材料进行研究和开发，可以将其应用到电子制造行业的不同领域中。
无铅电子封装材料可以在电子产品的生产线上替代传统含铅电子封装材料，以减少对环境的污染和对人类健康的危害。
封装dam胶的材料
封装dam胶的材料封装DAM胶的材料DAM（Dual Adhesive Material）胶是一种用于封装电子元器件的材料，具有优异的电绝缘性能和粘接性能。
它由多种材料组成，包括树脂、填料、黏合剂等。
下面将介绍一些常用的封装DAM胶材料。
1. 树脂树脂是封装DAM胶的主要成分之一，常用的树脂有环氧树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂等。
这些树脂具有良好的粘接性能和耐高温性能，可以有效地封装电子元器件，并提供优异的电绝缘性能。
2. 填料填料是封装DAM胶的重要组成部分，它可以提高DAM胶的强度和导热性能。
常用的填料有硅胶、氧化铝、氧化硅等。
这些填料具有高温稳定性和良好的导热性能，可以有效地降低封装电子元器件的温度，提高其使用寿命。
3. 黏合剂黏合剂是封装DAM胶的关键成分，它可以将树脂和填料粘接在一起，形成坚固的封装结构。
常用的黏合剂有环氧树脂、聚氨酯树脂等。
这些黏合剂具有良好的粘接性能和耐化学腐蚀性能，可以确保封装电子元器件的可靠性和稳定性。
4. 助剂助剂是封装DAM胶的辅助材料，它可以改善DAM胶的流动性、粘度和固化速度。
常用的助剂有固化剂、促进剂等。
这些助剂可以根据具体的封装要求进行选择和调整，以确保DAM胶在封装过程中的良好表现。
封装DAM胶的材料选择需根据具体的封装需求和环境条件来确定。
不同的电子元器件在封装过程中可能需要不同的材料组合，以满足其特定的性能要求。
此外，封装DAM胶的材料选择还应考虑成本、可行性和环境友好性等因素。
总结起来，封装DAM胶的材料主要包括树脂、填料、黏合剂和助剂。
这些材料的选择和配比将直接影响到封装DAM胶的性能和可靠性。
因此，在进行封装DAM胶时，需要根据具体的封装要求和环境条件，选择合适的材料组合，以确保封装电子元器件的质量和可靠性。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
四、结语
电子封装伴随着电路、器件、和元件的产生而产生， 伴随着其发展而发展。集成电路正向着超大规模、超高 速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向发展，因 而对集成电路的封装也提出了越来越高的要求。 3D封装技术和系统封装正处于发展阶段，是微电子封 装业发展的主要趋势，虽然面临着技术上的一些重大问 题，但随着封装技术和相关工艺设备的进一步发展，这 些制约因素肯定会得以解决，从而使其尽快地取得工艺 上重大的突破，并得以更为广泛的应用。
二、分类
基板
布线
电子封 装材料
密封材料
框架
层间介质
基板
陶瓷
环氧玻璃
主要包括
金属基复 合材料
金属
金刚石
布线
• 导体布线由金属化过程完成。基板金属化是为了把芯片安装在基板上和使芯 片与其他元器件相连接。为此，要求布线金属具有低的电阻率和好的可焊性， 而且与基板接合牢固。金属化的方法有薄膜法和厚膜法，前者由真空蒸镀、 溅射、电镀等方法获得，后者由丝网印刷、涂布等方法获得。 • 薄膜导体材料应满足以下要求：电阻率低；与薄膜元件接触电阻小，不产生 化学反应和相互扩散；易于成膜和光刻、线条精细；抗电迁移能力强；与基 板附着强度高，与基板热膨胀系数匹配好；可焊性好，具有良好的稳定性和 耐蚀性；成本低，易成膜及加工。 • Al是半导体集成电路中最常用的薄膜导体材料，其缺点是抗电子迁移能力差。 Cu导体是近年来多层布线中广泛应用的材料，Au，Ag，NiCrAu，Ti—Au， Ti—Pt—Au等是主要的薄膜导体。为降低成本，近年来采用Cr—Cu—Au， Cr—Cu—Cr，Cu—Fe—Cu，Ti—Cu—Ni—Au等做导体薄膜。
系统封装
(a)3D堆叠封装型态结构的SIP
(b)多芯片封装结构的SIP
系统封装
(c)组合式封装结构的SIP(Amkor)
系统封装
SIP的广义定义是：将具有全部或大部分电子功能，可 能是一系统或子系统也可能是组件(Module)，封装在 同一封装体内。 系统封装(SIP，System in Package)技术是多芯片模 块(M CM)和多芯片封装(MCP)技术的不断发展、演变 而来，是目前电子元(组)件组(封)装最高等级的封装技 术，由于更具微小型化、更好的电气性能等，因而在 便携式电子产品领域中有着巨大的潜在市场
层间介质
介质材料在电子封装中起着重要的作用，如保 护电路、隔离绝缘和防止信号失真等。它分为 有机和无机2种，前者主要为聚合物，后者为 Si02 ，Si3N4 和玻璃。多层布线的导体间必须绝 缘，因此，要求介质有高的绝缘电阻，低的介 电常数，膜层致密。
密封材料 电子器件和集成电路的密封材料主要是陶瓷和塑料。最早用于 封装的材料是陶瓷和金属，随着电路密度和功能的不断提高， 对封装技术提出了更多更高的要求，同时也促进了封装材料的 发展。即从过去的金属和陶瓷封装为主转向塑料封装。至今， 环氧树脂系密封材料占整个电路基板密封材料的90％左右．树 脂密封材料的组成为环氧树脂(基料树脂及固化剂)、填料(二氧 化硅)，固化促进剂、偶联剂(用于提高与填料间的润湿性和粘 结性)、阻燃剂、饶性赋予剂、着色剂、离子捕捉剂(腐蚀性离 子的固化)和脱模剂等[I引．环氧树脂价格相对较便宜、成型工 艺简单、适合大规模生产，可靠性较高，因此，近10年来发展 很快．目前，国外80％～90％半导体器件密封材料(日本几乎全 部)为环氧树脂封装材料，具有广阔的发展前景。
电子封装材料、封装工艺及其发展
Electronic Packaging Materials, Technology and its development
姓名 马文涛
日期 2011年1月
汇报提纲
一、 前言 二、 电子封装材料的分类 三、 电子封装工艺 四、 结语
一、前言
电子封装材料是用于承载电子元器件及其相互联线，起机械支持，密封 环境保护，信号传递，散热和屏蔽等作用的基体材料，是集成电路的密封体， 对电路的性能和可靠性具有非常重要的影响。随着信息时代的到来，微电子 技术高速发展，半导体集成电路(IC)芯片的集成度、频率以及微电路的组装 密度不断提高，电路重量和体积目益趋于微型化，芯片集成度的迅速增加必 然会导致其发热量的提高，使得电路的工作温度不断上升。实验证明，单个 元件的失效率与其工作温度成指数关系，功能则与其成反比，因而如何提高 芯片的散热效率，使得电路在正常温度下工作就显得尤为重要。解决这一问 题可以进行合理的热封装和热设计，比如可以使用各种散热器或采用液体冷 却系统，然而这些方法并不能从根本上解决问题，系统的成本和结构也会因 此而增加，因此研究和开发具有高热导率及良好综合性能的封装材料就显得 很重要，这对电子封装材料提出了新的要求。与此同时，电子封装也正不断 向小型化、高性能、高可靠性和低成本方向发展。
参考文献
[1]黄强,顾明元,金燕萍.电子封装材料的研究现状[J].材料导报,2000,14(9):28-32 [2]张海坡,阮建明.电子封装材料及其技术发展状况[J].粉末冶金材料科学与工程, 2003,8(3):216-222 [3]郑小红,胡明,周国柱.新型电子封装材料的研究现状及展望[J].佳木斯大学学 报(自然科学版),2005,23(3):460-464 [4]李秀清. 微电子封装技术的新趋势[J]. 电子与封装,2001,1(2):6-10 [5]高尚通,杨克武.新型微电子封装技术[J].电子与封装,2004,4(1):10-23 [6]郑建勇,张志胜,史金飞.三维(3D)叠层封装技术及关键工艺[A].2009年全国博 士生学术会议暨科技进步与社会发展跨学科学术研讨会论文集[C].2009:1-7 [7]林金堵.崭露头角的系统封装[J].印制电路信息.2008(5):9-12 [8]曾理,江芸,杨邦朝.SIP封装及其散热技术[A].2006年中国电子学会第十四届 电子元件学术年会论文集[C].2006：270-278）
三、电子封装工艺
电子封装结构的Biblioteka 个层次3D封装3D封装主要有三种类型，即埋置型3D、有源基板型3D和叠层型3D。
3D封装
叠层结构：
3D封装
3D叠层封装技术的出现，解决了长期以来封装效率 不高，芯片间互连线较长而影响芯片性能以及使芯片 功能单一的问题；同时也促进了相关组装设备和工艺 的发展。3D叠层封装涉及的关键工艺有大尺寸圆片减 薄工艺、超薄圆片划片工艺、高低弧焊线工艺、密间 距焊线工艺、超薄形胶体塑封工艺、微型器件的SMT 工艺等