电磁兼容
电磁兼容课程知识点总结
电磁兼容课程知识点总结一、电磁兼容基础知识1.1 电磁兼容的基本概念电磁兼容是指在特定的电磁环境下，电子、通信设备和系统在不受到外来电磁辐射的干扰或干扰他人，保证其正常工作的能力。
1.2 电磁干扰的分类电磁干扰主要可以分为传导干扰和辐射干扰两大类。
传导干扰是通过导体传输，比如电源线传导电磁干扰。
辐射干扰是通过空气传输，比如无线电台产生的电磁辐射。
1.3 电磁兼容的重要性在现代电子设备和通信系统日益复杂的情况下，电磁兼容的重要性越来越突出。
如果设备没有良好的电磁兼容性，容易受到外界电磁干扰，影响其正常工作。
1.4 电磁兼容标准和法规为了确保电子设备和通信系统的电磁兼容性，在各国都有一系列的电磁兼容标准和法规，比如欧洲的CE标志、美国的FCC标准等。
二、电磁场理论2.1 麦克斯韦方程组麦克斯韦方程组是描述电磁场的基本方程，包括电场和磁场之间的相互关系，是电磁场理论的基础。
2.2 电磁波的特性电磁波是由电场和磁场振荡而产生的一种波动，具有传播速度快、能够在真空中传播、波长和频率可调节等特点。
2.3 电磁波的传播特性电磁波的传播特性包括波速、波长、频率、极化、幅度等，这些特性决定了电磁波的传播范围和传播方式。
三、电磁兼容的分析方法3.1 电磁兼容的测试方法电磁兼容的测试方法包括辐射测试、传导测试、电磁场强度测试、电磁脉冲测试等，用于评估设备的电磁兼容性能。
3.2 电磁兼容的仿真模拟方法电磁兼容的仿真模拟方法包括有限元分析、电磁场求解和电磁兼容性分析软件等，可以用于预测设备在不同电磁环境下的性能。
3.3 电磁兼容的设计方法电磁兼容的设计方法包括布线设计、地线设计、屏蔽设计、滤波器设计等，用于提高设备的电磁兼容性能。
四、电磁兼容的干扰控制方法4.1 电磁辐射的控制方法电磁辐射的控制方法包括合理布局、优化线路、采用屏蔽结构等，用于减少设备产生的电磁辐射。
4.2 电磁传导的控制方法电磁传导的控制方法包括使用滤波器、采用平衡电路、采用防干扰接口等，用于减少设备对外界电磁干扰的敏感性。
第1章+电磁兼容基础
1.3 电磁兼容性的基本概念
1、 电磁干扰三要素 电磁干扰源、耦合路径或称耦合途径、敏
感设备，是形成电磁干扰的三要素。 电磁干扰源指产生电磁干扰的元件、器件、
设备或自然现象； 耦合途径或称耦合通道，指把能量从干扰
源耦合到敏感设备上，并使该设备产生响应的 媒介；
敏感设备指对电磁干扰产生响应的设备。
干扰源
海湾战争、伊拉克战争等近期战争表明信息 化战争从传统的火力打击为主旨转化为以夺取制 电磁权为主旨。
信息化作战，对战场环境的适应与否，集中 体现在对电磁环境的适应和控制上。
信息化战争是体系的对抗，因此首先必须 保证己方体系的兼容。
电磁信号的传播和接收，属于“开放”方 式，既是电磁环境的组成部分，又受到电磁环 境的影响。武器装备通过电磁获取信息，为干 扰留了“后门”，埋下失效甚至失能的隐患。
1.3 电磁兼容性的基本概念
电磁兼容EMC（Electromagnetic Compatibility） 电磁干扰EMI（Electromagnetic Interference） 辐射发射RE (Radiated Emission) 传导发射CE (Conducted Emission) 电磁敏感性EMS（Electromagnetic Susceptibility） 辐射敏感度RS（Radiated Susceptibility） 传导敏感度CS（Conducted Susceptibility） 电磁环境EME（Electromagnetic Environment） 电磁噪声EN（Electromagnetic noise）
上世纪40年代提出了电磁兼容性概念，由 排除干扰发展成为从理论和技术上全面控制。
上世纪60年代，大规模集成电路出现把人 类带入信息时代，电磁兼容获得大发展。
电磁兼容性
电磁兼容性所谓电磁兼容性就是产品能够满足所在环境的要求，即在其内部和外部同时使用不会引起环境危害的电器。
电磁兼容性包括电磁干扰(电磁噪声)、抗电磁干扰(EMI)、和传导发射三种形式。
电磁兼容性的目标之一是使得产品适合于它周围的环境。
一旦产品完全符合电磁兼容性的基本要求，它对电磁场或磁场的干扰和其他不希望出现的破坏就可以忽略不计。
在这种情况下，如果有任何电磁干扰源进入到了这个系统中，这个系统应该能够承受这些干扰源所带来的各种后果。
这种情况可以用一个公式表示： c=σ/f，即产品对外界电磁干扰源的敏感程度C=σI/fI，式中C代表系统抵御电磁干扰的能力；σ代表干扰源的辐射功率； I代表接收器的辐射功率；f代表系统的接收灵敏度； I代表系统的阻抗值；以及I=2πrI。
电磁兼容性的第二个目标是要避免辐射干扰。
例如，在高频设备附近，人们不希望出现干扰。
此时，这种类型的系统必须具备非常高的发射功率的阻抗值，以便抑制电磁干扰的能力大大超过对电磁干扰的敏感程度。
也就是说，对电磁干扰源的敏感程度取决于系统的发射功率的限制。
电磁兼容性是衡量电子设备对周围环境影响程度的技术指标。
只有当电子设备按照电磁兼容标准要求设计时，电磁兼容问题才能降低到最低限度。
设备的信号处理单元可以为敏感地区的人们提供防止电磁辐射干扰的建议，设备将按照这些建议运行。
如果信号处理单元没有考虑到电磁兼容性问题而使用了某些设备，则需要设计者使用冗余或自动调整设备，以便提供适合于该特殊场合的最小化的电磁干扰，并且能够正确识别和纠正不兼容的情况。
由此可见，没有适当地考虑电磁兼容问题的设备，不仅无助于保护系统中的人员和财产，而且会造成人身伤亡和经济损失。
从人体的角度来说，没有电磁兼容性的设备将对人体健康产生不良影响。
相关的规定要求设备对各种电磁干扰的敏感度必须与人们日常生活中所接触到的那些电磁干扰相当。
不能使用这样的设备是非常危险的。
由此可见，在当前的环境下，适当地考虑电磁兼容性是非常重要的。
电磁兼容标准及测试技术(EMC)
EMC包括电磁干扰(EMI)和电磁敏感度(EMS)两个方面，前者关注设备对外界干 扰的抵抗能力，后者关注设备对外部干扰的发射控制。
EMC的重要性和影响
重要性
随着电子设备广泛应用于各个领域， EMC问题日益突出，它不仅影响设备 的正常运行，还可能对人身安全和环 境造成威胁。
影响
EMC问题可能导致设备性能下降、数 据传输错误、控制精度降低、甚至设 备损坏等后果。
测量和校准工具
使用测量和校准工具对设备的电磁兼容性能进 行测试和校准。
实验测试技术
通过实验测试技术对设备的电磁兼容性能进行实际测试和验证。
05
电磁兼容未来的发展趋势和挑战
新兴的电磁兼容标准和法规
国际电磁兼容标准
国际电工委员会（IEC）和国际无线电干扰特别委员会（CISPR）等国际组织正在制定 更加严格的电磁兼容标准，以应对新技术和应用的挑战。
区域电磁兼容标准
不同国家和地区也在制定符合其特定需求的区域电磁兼容标准，以确保产品在该地区的 电磁兼容性。
法规和政策
政府和监管机构正在加强电磁兼容性法规和政策的制定，以确保电子设备和系统的正常 运行，并减少电磁干扰对环境和公众健康的影响。
新的测试技术和方法
自动化测试系统
01
随着技术的发展，自动化测试系统已经成为电磁兼容测试的重
瞬态干扰测试
瞬态干扰测试是评估电子设备在瞬态电压或电 流冲击下的抗干扰能力，例如雷电等自然现象 或开关操作等人为现象。
测试方法包括模拟瞬态电压或电流冲击对电子 设备的影响，以观察其在瞬态干扰下的性能表 现。
瞬态干扰测试的目的是评估电子设备在瞬态电 磁环境中的稳定性和可靠性，以确保其在受到 瞬态电压或电流冲击时仍能正常工作。
电磁兼容原理
电磁兼容原理电磁兼容是指不同电子设备之间能够协调共存，不互相干扰，并能在同一电磁环境中正常工作的能力。
在现代电子技术高度发达的时代，电磁兼容成为了一个重要的问题。
本文将介绍电磁兼容的原理以及如何通过适当的设计来提高设备的电磁兼容性。
一、电磁兼容的原理1. 电磁耦合电子设备之间的互相干扰主要是通过电磁耦合传递的。
电磁耦合可以分为导线耦合和空间耦合两种形式。
导线耦合是指电磁干扰通过导线传递，例如电源线、信号线、地线等。
当一个设备产生电磁辐射时，通过导线就会传递到其他设备，造成干扰。
空间耦合是指电磁波通过空气传播，直接干扰其他设备。
这种干扰主要通过电磁波的辐射或者敏感部件的接收来实现。
2. 电磁辐射任何电子设备在工作时都会产生电磁辐射。
这些电磁波会以一定的频率振荡并传播到空气中。
不同频率的电磁波对其他设备的干扰程度也不同。
电磁辐射可以通过适当的设计进行控制。
例如，在电路板布局上可以采用良好的地线规划、信号和电源线的分离等方法来减少辐射。
3. 电磁感应电子设备在接收到其他设备的电磁波时也会产生干扰。
这是因为电磁波产生的电场和磁场可以感应到设备中的导线、元器件等。
对于感应干扰，可以采取屏蔽、过滤等措施来减少干扰。
例如，在信号线上可以添加屏蔽层，以减少外部电磁波对信号线的感应。
二、提高电磁兼容性的设计原则1. 地线设计良好的地线设计是提高电磁兼容性的重要手段。
地线应该具有低的阻抗，以便将电磁干扰引流至地。
同时，地线应该规划合理，避免形成地线回路，增加传导噪声的可能性。
2. 信号和电源线分离在电路板布局设计中，将信号和电源线分离是减少电磁耦合的有效方法。
信号线和电源线在布线时应尽量保持距离，并采用交错敷铜等技术来减少彼此之间的相互影响。
3. 屏蔽和过滤对于敏感的信号线或电路，可以采用屏蔽或过滤器来减少外部电磁波的干扰。
屏蔽层可以采用金属材料制作，对电磁波进行屏蔽。
过滤器则可以针对特定频率的干扰进行滤波，以保证信号的准确传输。
电磁兼容技术手册
电磁兼容技术手册第一章介绍电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是指在特定的电磁环境中，电子设备能够正常运行，同时不对其周围的其他设备或系统产生不可接受的电磁干扰。
为了确保设备之间的电磁兼容性，技术手册扮演着重要的角色。
本手册旨在提供关于电磁兼容技术的详细信息和实用指南。
第二章 EMC基础知识2.1 电磁辐射电磁辐射是指电子设备在操作过程中产生的电磁波向周围空间传播的现象。
这些电磁波会传播到其他设备中，可能引起干扰或损害其正常运行。
在本章中，我们将介绍电磁辐射的原理、测量方法和控制措施。
2.2 电磁感应电磁感应是指电子设备由于周围环境中的电磁场变化而产生的电磁干扰。
这种干扰可能会导致设备操作不稳定或引起故障。
本章将探讨电磁感应的原理、测量方法和抑制技术。
第三章 EMC测试与评估3.1 EMC测试方法EMC测试是评估设备的电磁兼容性的关键步骤。
在本章中，我们将详细介绍常见的EMC测试方法，包括辐射测试和传导测试。
同时，还会提供测试设备和测试环境的要求。
3.2 EMC评估标准为了确保设备的电磁兼容性，各国和行业建立了一系列的电磁兼容性标准。
在本节中，我们会列举并详细解释一些常见的EMC标准，如CISPR、IEC和FCC等。
第四章 EMC问题分析与解决4.1 故障分析方法当设备出现电磁兼容性问题时，及时准确地分析故障原因是解决问题的关键。
本章将介绍一些常用的故障分析方法，如频谱分析、射频干扰源定位等。
4.2 EMC问题解决技术针对不同的电磁兼容性问题，我们可以采取不同的解决技术。
本章将介绍一些常见的EMC问题解决技术，如滤波器的应用、屏蔽技术和接地技术等。
第五章 EMC设计指南5.1 PCB布局与布线在电子设备设计中，合理的PCB（Printed Circuit Board）布局和布线对于提高电磁兼容性至关重要。
本章将提供一些建议和指南，帮助工程师设计EMC友好的PCB。
电磁兼容 class a
电磁兼容 class a
电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，EMC）是指电子
设备在电磁环境中能够正常工作而不对周围的其他设备或环境造成
干扰，同时也不受到外部电磁干扰的能力。
在工业领域，电磁兼容
通常分为两个等级，即Class A和Class B。
首先，让我们来谈谈Class A。
Class A电磁兼容标准适用于工
业环境中的电子设备，这些设备通常用于商业和工业用途。
Class A
标准要求设备在更严苛的电磁环境条件下保持正常工作，例如在工
厂或制造业环境中。
这意味着设备必须具有较高的抗干扰能力，以
便在面对更多电磁干扰时仍能保持其正常功能。
从技术角度来看，实现Class A电磁兼容需要设备具有良好的
抗干扰设计，包括有效的电磁屏蔽、滤波器和接地设计。
此外，设
备的电路板布局和线缆布线也需要符合电磁兼容的要求，以减少电
磁干扰的敏感性和提高抗干扰能力。
另一方面，从市场和法规的角度来看，Class A电磁兼容标准
通常适用于工业设备和一些专业设备，这些设备在工业环境中使用，其干扰对周围环境的影响相对较小，因此对干扰的容忍度要求较高。
总之，Class A电磁兼容标准要求设备在更严苛的电磁环境条件下保持正常工作，需要设备具有良好的抗干扰设计和符合相关的市场和法规要求。
这样的要求使得Class A设备更适合于工业环境和专业应用领域。
电磁兼容 环境 电磁环境的描述和分类
电磁兼容环境电磁环境的描述和分类电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是指在电磁环境中，各种电子设备能够在不互相干扰的情况下正常工作的能力。
电磁环境是指设备所处的电磁场环境。
本文将对电磁兼容和电磁环境进行描述和分类。
一、电磁兼容的描述电磁兼容是指各种电子设备在电磁环境中能够正常工作，而不产生或受到干扰的能力。
在现代社会中，电子设备的使用越来越广泛，各种设备之间的电磁干扰问题也日益突出。
电磁兼容性的研究旨在解决电子设备之间的相互干扰问题，确保设备能够稳定可靠地工作。
电磁兼容性的研究主要包括两个方面：抗干扰性和抗辐射性。
抗干扰性主要研究电子设备对外界干扰的抵抗能力，即设备在电磁环境中受到外界干扰时仍能正常工作；抗辐射性主要研究电子设备对外界辐射的抵抗能力，即设备在电磁环境中产生的辐射对周围设备和环境的影响。
二、电磁环境的分类电磁环境按照频率范围可以分为低频电磁环境、射频电磁环境和微波电磁环境。
1. 低频电磁环境低频电磁环境主要包括50Hz电力频率范围内的电磁场。
在低频电磁环境中，主要的干扰源是电力线和电力设备。
电力线上的电流会产生磁场，而电力设备本身也会产生电磁辐射。
低频电磁环境对人体健康的影响是一个重要的研究领域。
2. 射频电磁环境射频电磁环境主要包括30kHz至300GHz范围内的电磁场。
在射频电磁环境中，主要的干扰源是无线通信设备和雷达设备。
无线通信设备包括手机、电视、无线局域网等，而雷达设备主要用于军事和民用领域。
射频电磁环境的研究主要集中在无线通信和雷达设备对周围设备和环境的干扰问题上。
3. 微波电磁环境微波电磁环境主要包括300MHz至300GHz范围内的电磁场。
在微波电磁环境中，主要的干扰源是微波炉、手机基站和卫星通信设备。
微波炉是我们日常生活中常见的家用电器，而手机基站和卫星通信设备则是无线通信的关键设施。
微波电磁环境对人体健康的影响也是一个备受关注的问题。
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河北科技大学硕士学位研究生2012——2013学年第二学期《电磁兼容性设计》结课论文学院：信息科学与工程学院专业：电路与系统姓名：秦小翔学号：S2012014012电磁兼容摘要：本文在介绍电磁兼容与电磁干扰的概念上论述电磁兼容与电磁干扰的关系，分析了电磁干扰产生的原因，利用电磁兼容在各种情况下的应用，从根本上帮助解决电磁干扰产生的危害。
例举各种情况下电磁兼容的方法，分析了电磁兼容的设计目的，展望电磁兼容的未来发展！关键字：电磁兼容电磁干扰一、电磁兼容（EMC）和电磁干扰（EMI）（一）电磁兼容（electromagnetic compatibility；EMC）的定义国际电工委员会标准（IEC）对电磁兼容的定义是：电磁兼容是设备的一种能力，系统或设备在所处的电磁环境中能正常工作，同时不对其他系统和设备造成干扰。
电磁兼容性包括两方面：电磁干扰（electromagnetic interference ;EMI）、电磁耐受（electromagnetic susceptibility; EMI）。
EMI指的是电气产品本身通电后，因电磁感应效应所产生的电磁波对周围电子设备所造成的干扰影响；EMS 则是指电气产品本身对外来电磁波的干扰防御能力。
其中EMI包括：CE（传导干扰），RE（辐射干扰），PT(干扰功率测试)等等。
EMS包括：ESD(静电放电），RS（辐射耐受），EFT/B(快速脉冲耐受)，surge（雷击），CS（传导耐受）等等。
电磁兼容是研究电磁干扰的问题。
在任何系统中，要形成电磁干扰必须具备3个基本条件，即骚扰源，对骚扰敏感的接收单元，把能量从骚扰源耦合到接收单元的传输通道，称为电磁干扰三要素。
骚扰源耦合通道敏感单元（二）电磁兼容（EMC）的设计目的显然，EMC 设计的目的就是使所设计的电子设备或系统在预期的电磁环境中能够实现电磁兼容。
换而言之,就是说设计的电子设备或系统必须能够满足EMC 标准规定的两方面的能力：1）能在预期的电磁环境中正常工作,无性能降低或故障；2）对该电磁环境不是一个污染源。
（三）近年来电磁兼容（EMC）领域的发展概况近年来，世界各国特别是发达国家，对EMC十分重视，大力发展EMC技术，制定相关的检测认证标准。
如美国FCC标准、欧盟的89/336/EEC法规、日本的电波取缔法等。
欧盟规定自1996年起，凡是未通过EMC认证和检测的任何电子、电工产品均不能在欧盟市场上流通。
美国联邦通讯委员会FCC也明文规定，任何人不得出售、出租未经EMC检测认证的电子、电工产品，否则企业法人将被监禁并不得赎出。
日本、韩国、新加坡、南非、加拿大等许多国家均有自己的EMC法规。
国际电工委员会（IEC）下属的专门委员会制定了一系列的有关EMC的技术标准文件。
由此可见，了解EMC、EMI，掌握相关知识对于我国的电子产业发展和与国际接轨具有重要的意义。
二、电磁干扰（EMI）的原理及改善电磁兼容性的措施(一)EMI的产生原因各种形式的电磁干扰是影响电子设备兼容性的主要原因。
因此，了解电磁干扰的产生原因是抑制电磁干扰，提高电子产品电磁兼容性的重要前提。
电磁干扰的产生可以分为：1.内部干扰-----内部电子元件之间的相互干扰（1）工作电源通过线路的分布电源和绝缘电阻产生漏电造成的干扰。
(2)信号通过地线、电源和传输导线的阻抗互相耦合，或导线之间的互感造成的影响。
(3)设备或系统内部某些元件发热，影响元件本身及其他元件的稳定性造成的干扰。
(4)大功率和高点压部件产生的磁场、电场通过耦合影响其他部件造成的干扰。
2.外部干扰——电子设备或系统以外的因素对线路、设备或系统的影响。
(1)外部高电压，、电源通过绝缘漏电而干扰电子线路、设备或系统。
(2)外部大功率的设备在空间产生很强的磁场，通过互感耦合干扰电子线路、设备或系统。
(3)空间电磁对电子线路或系统产生的干扰。
(4)工作环境温度不稳定，引起电子线路、设备或系统内部元器件参数改变造成的干扰。
（二）电磁干扰的传播途径1.当干扰源频率较高，且干扰信号波长比被干扰对象结构尺寸小，则干扰信号可认为是辐射场，以平面电磁波形式向外辐射电磁场能量，并进入被干扰对象的通路。
2.干扰信号以漏电和耦合的形式，通过绝缘电介质，经公共阻抗的耦合进入被干扰系统。
3.干扰信号可通过直接传导方式进入系统。
（三）改善电磁兼容性的措施要改善电子产品的电磁兼容性，接地、屏蔽和滤波是抑制EMI的基本方法。
1.接地接地就是一个系统内电气与电子元件至地参考点之间的电传导路径。
接地除了提供设备的安全保护地以外，还提供设备运行所必需的信号参考地。
理想的接地平面是一个零电位、零阻抗的物理体，它可作为电路中所有信号点评的参考点，并且任何干扰信号通过它，都不会产生电压降。
但是，理想的接地平面是不存在的，这就需要我们考虑和分析地电位分布，进行接地设计与研究，找出合适的接地电位。
接地的目的在不同的情况下是不一样的，常见的有：（1）建立与大地相连的低阻抗通路，使雷击电流、静电放电电流等从接地通路直接流入大地，而不致影响设备或系统的正常工作及人身安全。
（2）建立设备外壳与附近金属导体之间的低阻抗通路，当设备中存在漏电流时，不致于危及人身安全。
（3）设备或系统的各部分都连接到一个公共点或等位面，以便于有一个公共的参考电位，消除两个悬浮电路之间可能存在的干扰电压。
（4）将屏蔽体接地，使屏蔽发挥作用。
（5）将滤波器接地，使使滤波器能起到抑制共模干扰的作用。
（6）印制电路板上的信号电路接到地平面，以提供一个信号的返回通路。
（7）汽车、飞机上的非重要电路接车体或机体的金属外壳，以提供一个电流返回通路。
接地的方式可分为：浮地、单点接地、多点接地、混合接地。
对于电路系统来说可选择：电路接地、电源接地和信号接地等方法。
2.屏蔽屏蔽技术就是利用屏蔽体阻断或减小电磁能量在空间传播的一种技术，是减少电磁发射和实现电磁骚扰防护的最基本、最重要的手段之一。
采用屏蔽有两个目的：一是限制内部产生的辐射超出某一区域；二是防止外来的辐射进入某一区域。
屏蔽按其机理分为电场屏蔽、磁场屏蔽和电磁场屏蔽三种。
按屏蔽体结构可分为完整屏蔽、不完整屏蔽及编织带屏蔽。
屏蔽的设计既可以针对干扰源，也可以针对被干扰体。
对于干扰源，设计屏蔽部分可以使其减小对周边其他设备的影响；对于被干扰体，则可减小外界干扰电磁波对本设备的影响。
3.滤波滤波的含义是指从混有噪声或干扰的原信号中，提取到有用信号的一门技术，滤波器是实现滤波的元器件。
滤波器的作用就是要限制接收装置的频带，使得在不影响有用信号的前提下抑制无用信号。
滤波器的技术指标包括插入损耗、频率特性、阻抗特性、额定电压、额定电流、外形尺寸、工作环境、可靠性等。
信号源滤波器负载事实上，器件在工作时，也会产生各种各样的噪声。
开关电源就是一种很强的干扰源，它产生的EMI信号即占有很宽的频率范围，又具有较大的振幅。
这些噪声随着信号的传播，对下一级的元器件产生了干扰，这样的干扰一级级的累积，最终可能导致整个电路的不正常工作。
假设在产生噪声大，对下级器件干扰明显的器件输出信号之后做一次滤波，将噪声信号滤掉，它对下级产生的干扰便会降低，系统便能稳定的工作。
三、PCB的电磁兼容性印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。
随着电于技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。
PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大。
因此，在进行PCB设计时，必须遵守PCB 设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。
要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。
为了设计质量好、造价低的PCB，应遵循以下一般原则：1. 布局：首先，要考虑PCB尺寸大小。
PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。
在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。
最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
2. 尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。
易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
3. 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。
带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
4. 重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。
那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。
热敏元件应远离发热元件。
5. 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。
若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
6. 应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。
根据电路的功能单元。
对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：①按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
②以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。
元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
③在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。
一般电路应尽可能使元器件平行排列。
这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。
④位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。
电路板的最佳形状为矩形。
长宽比为3:2或4:3。
电路板面尺寸大于200x150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。
7. 布线的原则如下：①输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。
最好加线间地线，以免发生反馈藕合。
②印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。
当铜箔厚度为 0.05mm、宽度为 1 ~ 15mm 时．通过 2A的电流，温度不会高于3℃，因此．导线宽度为1.5mm可满足要求。
对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm导线宽度。
当然，只要允许，还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。
导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。
对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小5~8mm。
③印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。
此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则．长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。
必须用大面积铜箔时，最好用栅格状．这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
PCB及电路抗干扰措施印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。
1. 电源线设计根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。