在基带处理中使用串行RapidIO协议进行DSP互连
串行RapidIO连接功能增强了DSP协处理能力(精)

串行 RapidIO 连接功能增强了 DSP 协处理能力基于 Virtex-5 LXT FPGA 的 SRIO IP 解决方案提供真实双向数据流,大大增强连接功能Navneet Rao 时间:2008年07月31日字体: 大中小关键词:<"cblue" "/search/?q=处理能力" target='_blank'>处理能力<"cblue" "/search/?q=高速通信" target='_blank'>高速通信<"cblue""/search/?q=手机通信" target='_blank'>手机通信<"cblue" "/search/?q=数据处理"target='_blank'>数据处理<"cblue" "/search/?q=通信标准" target='_blank'>通信标准目前,对<"cblue" "/search/?q=高速通信" title="高速通信">高速通信与超快计算的需求正与日俱增。
有线和无线<"cblue" "/search/?q=通信标准"title="通信标准">通信标准的应用随处可见,<"cblue""/search/?q=数据处理" title="数据处理">数据处理架构每天都在扩展。
较为普遍的有线通信方式是以太网(LAN、WAN 和 MAN 网络)。
串行 RapidIO 高中性能嵌入式互连技术

串行 RapidIO: 高性能嵌入式互连技术摘要串行RapidIO针对高性能嵌入式系统芯片间和板间互连而设计,它将是未来十几年中嵌入式系统互连的最佳选择。
本文比较RapidIO和传统互连技术的优点;介绍RapidIO协议架构,包格式,互连拓扑结构以及串行RapidIO物理层规范。
介绍串行RapidIO在无线基础设施方面的应用。
RapidIO 与传统嵌入互连方式的比较随着高性能嵌入式系统的不断发展,芯片间及板间互连对带宽、成本、灵活性及可靠性的要求越来越高,传统的互连方式,如处理器总线、PCI总线和以太网,都难以满足新的需求。
处理器总线主要用作外部存储器接口,如德州仪器(TI) C6000系列DSP的外部存储器接口,可支持外接同步SDRAM、SBSRAM及FIFO,也可支持异步SRAM、FLASH等。
外部存储器接口也可用作与板内FPGA或ASIC芯片互连,这种情况下,FPGA或ASIC模拟一个DSP支持的存储器接口,DSP则把FPGA或ASIC当作存储器来访问。
这类同步接口带宽可达10Gbps,如德州仪器TMS320C6455 DSP的DDR2接口最大带宽为17.066Gbps,SBSRAM接口最大带宽为8.533Gbps。
然而,这种接口也存在一些局限性:1. 接口管脚多,硬件设计困难。
常见的DDR2接口有70~80个管脚;2. 只能用于板内互连,无法用于板间互连;3. 不是点对点的对等互连,DSP始终是主设备,其它器件只能做从设备。
PCI是广泛用于计算机内器件互连的技术。
传统PCI技术也采样类似于上述存储器接口的并行总线方式,如TMS320C6455 DSP的PCI接口,有32bits数据总线,最高时钟速度为66MHz,共有42个管脚。
最新的串行PCI Express技术采用与串行RapidIO(SRIO, Serial RapidIO)类似的物理层传输技术,使得带宽达到10Gbps左右。
但由于其主要的应用仍是计算机,而且为了兼容传统PCI技术,使得它在嵌入式设备方面的应用具有一定的局限性,如不支持点对点对等通信等。
利用串行 RapidIO 连接功能增强DSP协处理能力

利用串行RapidIO 连接功能增强DSP 协处理能力
目前,对高速通信与超快计算的需求正与日俱增。
有线和无线通信标
准的应用随处可见,数据处理架构每天都在扩展。
较为普遍的有线通信方式是
以太网(LAN、WAN 和MAN 网络)。
手机通信是最为常见的无线通信方式,由应用了DSP 的架构实现。
电话作为语音连接的主要工具,目前正在不断满足日益增强的语音、视频和数据要求。
系统设计人员在创建架构时不仅需考虑三网合一模式这一高端需求,还
需满足以下要求:高性能;低延迟;较低的系统成本(包括NRE);可扩展、可延伸架构;集成现成(OTS) 组件;分布式处理;支持多种标准和协议。
这些挑战涉及到两个主要方面:有线或无线架构中计算平台/箱间的连接以及这些平台/箱中的具体计算资源。
计算平台间的连接
基于标准的连接目前较为普遍。
并行连接标准(PCI、PCI-X、EMIF)可以满足现在的需求,但在扩展性和延伸性方面略显不足。
随着基于包处理方式的
出现,使用趋势明显偏向高速串行连接(见图1)。
图1 串行连接趋势
台式电脑和网络工业已采用了PCI Express (PCIe) 和千兆位以太网/XAUI 等标准。
不过,无线架构中数据处理系统的互连要求略有不同,其特点是:低引脚数;背板芯片对芯片连接;带宽和速度可扩展;DMA 和信息传输;支持复杂的可扩展拓扑;多点传输;高可靠性;绝对时刻同步;服务质量(QoS)。
串行RapidIO (SRIO) 协议标准可轻易满足并超过大多数上述要求。
因此,SRIO 成了无线架构设备中数据平面连接的主要互连。
RapidIO规范介绍

1.RapidIO的简介RapidIO互连架构是一个开放的标准,满足了嵌入式基础设施在应用方面的广泛需要。
可行的应用包括连接多处理器、存储器、网络设备上的存储器映射I/O 器件、存储子系统和通用计算平台。
RapidIO互连定义包括两类技术:面向高性能微处理器及系统互连的并行接口;面向串行背板、DSP和相关串行控制平面应用的串行接口。
串行和并行RapidIO具有相同的编程模型、事务处理和寻址机制。
RapidIO支持的编程模型包括基本存储器映射I/O事务、基于端口的消息传递和基于硬件一致性的全局共享分布式存储器。
RapidIO也提供各种错误检测机制,还提供定义良好的硬件和基于软件的架构以报告并纠正传输错误。
RapidIO互连被定义为分层结构,在保证后向兼容性的同时提供了可扩展性和未来增强的可能。
串行RapidIO是物理层采用串行差分模拟信号传输的RapidIO标准。
SRIO1.x 标准支持的信号速度为1.25GHz、2.5GHz、3.125GHz;正在制定的RapidIO2.0标准将支持5GHz、6.25GHz.RapidIO互连技术RapidIO采用三层分级体系结构。
逻辑层规范位于最高层,定义全部协议和包的格式,它们为端点器件发起和完成事务提供必要的信息。
传输层规范在中间层,定义RapidIO地址空间和在端点器件间传输所需的路由信息。
物理层规范在整个分级结构层的底部,包括器件级接口的细节,如包传输机制、流量控制、电气特性和低级错误管理。
RapidIO技术主要面向高性能嵌入式系统的互连通信,它采用高性能LVDS 技术,可以在4对差分线上实现10Gbps的有效传输速率,而且具有万兆以太网、PCI express更高的传输效率。
由于RapidIO在路由、交换、容错纠错、使用方便性上有较完善的考虑,可以实现基于硬件的高性能可靠数据传输,所以必将在嵌入式系统、3G和3G之后的Beyond3G、4G移动通信基站、高性能数字信号处理系统等中得到广泛应用。
串行 RapidIO

随着高性能嵌入式系统的不断发展,芯片间及板间互连对带宽、成本、灵活性及可靠性的要求越来越高,传统的互连方式,如处理器总线、PCI总线和以太网,都难以满足新的需求。
处理器总线主要用作外部存储器接口,如德州仪器(TI) C6000系列DSP的外部存储器接口,可支持外接同步SDRAM、SBSRAM及FIFO,也可支持异步SRAM、FLASH等。
外部存储器接口也可用作与板内FPGA或ASIC芯片互连,这种情况下,FPGA或ASIC模拟一个DSP支持的存储器接口,DSP则把FPGA或ASIC当作存储器来访问。
这类同步接口带宽可达10Gbps,如德州仪器TMS320C6455 DSP的DDR2接口最大带宽为17.066Gbps,SBSRAM接口最大带宽为8.533Gbps。
然而,这种接口也存在一些局限性:1. 接口管脚多,硬件设计困难。
常见的DDR2接口有70~80个管脚;2. 只能用于板内互连,无法用于板间互连;3. 不是点对点的对等互连,DSP始终是主设备,其它器件只能做从设备。
PCI是广泛用于计算机内器件互连的技术。
传统PCI技术也采样类似于上述存储器接口的并行总线方式,如TMS320C6455 DSP的PCI接口,有32bits数据总线,最高时钟速度为66MHz,共有42个管脚。
最新的串行PCI Express技术采用与串行RapidIO(SRIO,Serial RapidIO)类似的物理层传输技术,使得带宽达到10Gbps左右。
但由于其主要的应用仍是计算机,而且为了兼容传统PCI技术,使得它在嵌入式设备方面的应用具有一定的局限性,如不支持点对点对等通信等。
众所周知,以太网是使用最广泛的局域网互连技术,它也被扩展应用到嵌入式设备互连,但它的局限性也是显而易见的:1. 不支持硬件纠错,软件协议栈开销较大;2. 打包效率低,有效传输带宽因此而减小;3. 只支持消息传输模式,不支持对对端设备的直接存储器访问(DMA, Direct Memory Access)。
基于FPGA实现DSP与Rapid IO网络互联范文

基于FPGA实现DSP与Rapid IO网络互联1 引言随着通讯系统的数据处理量日益增大,过去总线形式的体系结构逐渐成为约束处理能力进一步提升的瓶颈。
本文首先简单介绍了嵌入式设计中总线结构的演化过程,从而引出新一代点对点串行交换结构RapidIO。
在密集型实时信号处理应用中,DSP 由于其本身结构特点具有不可替代的位置。
但是遗憾的是目前很多DSP不具有RapidIO 接口,而且也没有ASIC 能够为这些DSP提供RapidIO接口。
为了在RapidIO 网络中充分利用DSP 数据处理的优势,我们采用FPGA 做一个转接桥逻辑,将DSP 的总线连接到一个RapidIO 的IP 核,从而实现DSP 和RapidIO 网络的互联。
2 总线结构概述2.1 总线结构的演化高速通信和超快速计算的需求日益增大,使得多处理器以及各种外部设备协同工作才能满足实时快速的要求。
传统的系统中,这些处理器、处理器簇、外设之间的数据交互是基于并行的共享总线方式进行。
从单分段总线到级联的多分段总线,这些基于共享总线的体系结构中,所有的设备通讯竞争带宽,这样交互数据成为了整体系统性能的瓶颈。
不仅如此,并行总线所需要的大量IO 引脚也给系统的电器性能和机械性能带来相当的考验。
因此,提高系统性能就迫切需要一种新的体系结构。
目前新型的体系结构是基于点对点串行交换结构的体系。
相比传统的并行共享总线结构,串行交换结构中的两个端点交互数据不影响其他端点之间的数据交互,从而大大提高了系统带宽,除此之外,串行交换结构所需要的引脚也大大减少了,而且串行结构采用的差分线连接也提高了信号传输的距离和可靠性。
当前流行的串行交换结构主要有PCI-Express,InfiniBand,RapidIO 等。
这些总线结构的应用范围既有交叉有各有侧重。
2.2 RapidIO 交换结构RapidIO 互连架构,它的设计与最流行的集成通信处理器、主机处理器以及网络数字信号处理器相兼容,是高性能包交换互连技术。
RapidIO:高性能嵌入式系统的互连架构

RapidIO:高性能嵌入式系统的互连架构引言本文介绍RapidIO,一个高性能,引脚数小,包交换系统结构互连架构。
这个互连架构是一个能满足大量嵌入式应用的开放式的标准。
这个互连主要是为一个内部系统接口设计的,可以将片与片,板与板之间的对话从1Gbit/S提高到60Gbit/S。
RapidIO的互连类型是:1、高性能的微处理器及系统连接的并行方式;2、串连背板、DSP及混合式串行控制板应用中的串行方式。
并行方式和串行方式共用逻辑层、传输层和物理层。
RapidIO也提供一个非常灵敏的错误管理系统以及纠错系统。
RapidIO互连技术是用分层架构来定义的,这样可以带来很多方便之处。
介绍处理器和嵌入式系统的发展持续呈现指数上升的趋势,而与之相对应的处理器总线传送能力的增长却相对缓慢的多,这就导致了由时钟频率表征的CPU的性能和由总线频率表征的CPU可用的总线带宽之间的差距不断在变大,互连总线成为高速运算和处理系统的瓶颈。
现代的高性能计算系统和网络存储系统需要更高速率的数据传送。
高带宽、低延迟,高可靠性成为衡量一个总线技术的基本要求。
为什么是RapidIO?以及RapidIO的发展前景首先,传统总线存在很多问题。
传统总线多采用并线总线的工作方式,这类总线一般分为三组:数据线,地址线和控制线。
实现此类总线互连的器件所需引脚数较多。
这给器件封装、测试、焊接都带来了一些问题,如果要将这种总线用于系统之间的通过背板的互连,由此带来的困难就可想而知。
为了提高总线的传输能力,传统总线多采用增加数据总线的宽度或是增加总线的频率的方式来实现。
增加总线频率和数据带宽虽然一定程度上满足了人们对高速数据传送的需求,但同时也带来了一些新的问题。
更宽的总线导致器件引脚数的增加,从而增加封装尺寸,当然带来成本上的增加。
Rapid IO 是针对嵌入式系统的独特互连需求而提出的,那么我们首先来说明嵌入式系统互连的一些基本需求:嵌入式系统需要的是一种标准化的互连设计,要满足以下几个基本的特点:高效率、低系统成本,点对点或是点对多点的通信,支持DMA操作,支持消息传递模式交换数据,支持分散处理和多主控系统,支持多种拓朴结构;另外,高稳定性和QOS也是选择嵌入式系统总线的基本原则。
DSP中的串行RapidIO总线

引言随着社会信息交流需求的急剧增加、个人移动通信的迅速普及,频谱已成为越来越宝贵的资源。
天线技术采用空分复用(SDMA),利用在信号传播方向上的差别,将同频率、同时隙的信号区分开来。
它可以成倍地扩展通信容量,并和其他复用技术相结合,最大限度地利用有限的频谱资源。
另外在移动通信中,由于复杂的地形、建筑物结构对电波传播的影响,大量用户间的相互影响,产生时延扩散、瑞利衰落、多径、共信道干扰等,使通信质量受到严重影响。
采用智能天线可以有效的解决这个问题。
目前迫切需要解决的是语音、视频和数据三重播放的应用问题。
三重播放的核心集中在连接性和计算能力上。
连接性就是必须实现不同设备、板卡和系统之间数据的高速通信;计算能力指设备、板卡和系统中的处理器能够满足新的复杂的算法要求。
(Digital Signal Processing,简称DSP)是一门涉及许多学科而又广泛应用于许多领域的新兴学科。
20世纪60年代以来,随着计算机和信息技术的飞速发展,数字信号处理技术应运而生并得到迅速的发展。
数字信号处理是一种通过使用数学技巧执行转换或提取信息,来处理现实信号的方法,这些信号由数字序列表示。
在过去的二十多年时间里,数字信号处理已经在通信等领域得到极为广泛的应用。
德州仪器、Freescale等半导体厂商在这一领域拥有很强的实力。
1 串行RapidIO及其结构RapidIO互连技术在2001年完成基本规范。
2003年10月,国际标准组织和国际电工委员会(IEC)一致通过了RapidIO互连规范,即ISO/IEC DIS18372。
目前在系统逻辑器件、FPGA和ASIC器件中已经实现了该技术。
TI公司经过努力,也已经在DSP芯片上实现了该项技术。
串行RapidIO互连架构解决了高性能嵌入式系统在可靠性和互连性方面的挑战。
嵌入式系统是“控制、监视或者辅助装置、机器和设备运行的装置”(devices used to control,monitor,or assiST the operatiON of equipment,machinery or plants)。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
在基带处理中使用串行RapidIO协议进行DSP互连黄蕊北京邮电大学电信工程学院,北京(100876)E-mail:huangr18@摘要:本文分析了传统的多个DSP的各种互联的方法,提出将串行RapidIO协议,这种基于开关的、点对点的互连方法作为基带数据处理中的互连方案,可以减少成本,并且提供高带宽下低延时的双向通信。
然后结合基站基带处理,这种方案具有很大的灵活性,最后总结了使用这种互连方案的好处。
关键词:DSP;互连;串行RapidIO;基带处理中图分类号:TD65+5.3目前,在通信系统中,比如在V oIP网关和无线基站的系统中,语音和数据都在急剧增加,系统的处理能力也要极大地增加,因此单个DSP已经不能满足越来越多的需求,需要把多个DSP互联成DSP簇来增加对更多数据的更快处理能力。
DSP的互连有很多种,不同的应用场合可以使用不同的DSP互联[1]。
比如基于总线的多DSP结构复杂,而且因为共享总线造成总线带宽,降低系统整体的效率,总线瓶颈的限制将凸显出来;通过HPI接口—可以提供DSP之间的互联,但是数据传输速率有限,数据传输有时会成为系统处理能力提高的瓶颈,造成系统整体效率的降低;多通道缓冲串口MCBSP—数据传输带宽有限,他们都不适合多DSP之间的高速数据传输[2]。
DSP簇需要通过一种特殊的方式互联,以支持更高的带宽,同时进行低延时的双线通信。
可以通过专用的互联芯片来实现多DSP互联方案,这样,连接上不会复杂,而且具有灵活性和高速传输的特点。
在无线基站中,如果利用RapidIO 协议进行DSP互连则可以大大提高运算效率。
而且目前芯片的厂家已经生产出支持串行RapidIO接口的芯片,使得DSP之间高速互联成成为可能。
1.系统介绍1.1串行RapidIORapidIO商业联盟组织2001年提出了针对多处理器互连的RapidIO协议。
RapidIO协议是一个点对点的包交换协议, 有物理层、运输层和逻辑层3 层结构。
逻辑层为RapidIO节点的交易, 定义了所有的包格式:运输层为RapidIO数据包提供了路由和寻址的功能;物理层提供了设备接口的电气特性说明此外, 协议还提供了流量控制、差错控制等功能。
对于采用较少连线的长距离传输以及背板传输,由于RapidIO 物理层采用Lvds传输和高速串行收发器技术,在每个方向上支持高达10-Gbps的数据吞吐量,可用在图像和信号处理、高带宽存储器接口等领域中[3]。
1.2 DSP之间通过串行RapidIO进行互连如果DSP簇的互连使用串行RapidIO协议,可以大大提高吞吐量。
如图1所示:图1 一种初步的互连方案可以看出,几个DSP通过这种方法进行互连,利用两个DSP分别从外部收集未处理的数据并将处理好的数据送出,在几个DSP内部利用串行RapidIO协议,数据在几个DSP之间高速运转,正是因为RapidIO这种基于点到点的传输特性才能使得高速传输的实现。
另外,还可以通过一个外部的主机host来实现控制这几个DSP的一些功能,比如在某种场合可以只运行某个DSP进行特殊运算,那么其他的DSP则处于不工作的状态。
这种DSP之间使用串行RapidIO互连有很多优点:1、RapidIO协议分为三层,所有DSP可以集中处理码元速率和符号速率。
2、拥有可以升级的交织查找表,可以平衡几个DSP的工作量。
3、这种点到点的开关互连可以满足更高更复杂的要求,比如多用户检测等等。
4、协议中四种优先级设定,允许高优先级的优先通信。
5、RapidIO中的数据流,可以选择第六种数据类型,允许数据传输具有更小的包头。
1.3 无线传输系统基带部分在无线传输中,模拟的用户数据经过射频模块进行模拟的转换,发送到基站的基带板接收,运行一系列的运算规则进行调制解调来分析用户数据。
基带子系统完成信道解扩解调、编译码、扩频调制的功能。
基带子系统对上行基带数据进行解调,包括相关、信道估计、频率跟踪和RAKE合并等,然后经过译码处理、FP处理传递给传输子系统。
而在下行链路中,基带子系统接收到来自传输子系统的FP包,根据要求完成编码,包括TB块CRC校验和码块分段、信道编码、速率匹配、交织、传输信道复用与物理信道映射等,将下行数据发送到中频子系统。
其中,互相关、信道估计和多用户检测等通常都是用ASIC和FPGA来实现的,Viterbi译码和turbo译码等通常都是用DSP实现的。
如图2所示:射频信号主机网络接口卡ASIC/FPGA DSP下行链路图2 基站基带处理板简化框图传统的ASIC/FPGA构成的处理器,没有对等网络的要求,对语音、数据进行固定分配,处理效率比较低。
因此可以考虑用DSP来实现,但是单个DSP只有一个内核,它的处理能力非常有限,处理数据的速度不及FPGA。
如果多个多核协作进行并行计算,则可以成倍提高DSP的处理能力,因此可以考虑多个DSP互连。
多个DSP通过高速协议互连构成的DSP 簇能够很灵活地实现多种功能,他们之间通过软件编程,可以非常灵活地适应更高复杂的要求,并且使对等网络通信成为可能,具有更高的吞吐量。
由于这种模块只有DSP在运算,需要进行负载均衡,对于处理链中的DSP簇,需要给每个DSP分配不同的算法模块。
因为需要更高的数据速率并且需要更复杂的多用户运算,进行信道估计和检测,需要用多个DSP对这些运算进行负载均衡,从而去实现更大的算法模块。
比如说可以给每个DSP相同的算法,也可以让每个DSP本身成为一个独立的算法模块,这些都是非常灵活的。
2.系统的具体实现DSP之间通过RapidIO协议进行通信的实现方法,目前可以通过FPGA实现,FPGA 作为DSP 节点本地互连网络协处理器,采用了分层结构,包括DSP接口层、RapidIO 的逻辑层、运输层和物理层[4]。
DSP 通过外部存储器接口( EMIF) 和FPGA 相连。
但是这种方法需要在FPGA内部进行比较复杂的互连。
目前,TUNDRA公司推出了一款专门的串行RapidIO 芯片--TSI568A。
图3 Tsi568a的内部结构Tsi568A是一款业内最先进的串行RapidIO交换机,支持高达每秒80GB的总带宽。
它高度的灵活性可以满足多个I/O设备的带宽要求,每个端口可以配置成4x模式或者1x模式,这样可以为多个DSP连接提供接口。
Tsi568A还支持RapidFabric扩展,包括以交互工作和封装为目的的数据流分组交换。
而且Tsi568a支持热插拔I/O设备。
同时,TI公司的TMS320C6455系列DSP也集成了串行RapidIO接口,这样就可以实现DSP簇之间进行无缝的串行RapidIO通信。
射频接口络口卡图4 互连的实现如图3所示接收端基带处理。
自相关和多径估计由DSP1和DSP2中完成,信道估计和多用户检测由DSP3和DSP5完成,QPSK和MRC也由DSP5处理,turbo译码和viterbi译码由DSP7完成。
还可以看出,给DSP4和DSP6并没有使用,这时候它们可以进入Power down 模式,可以根据需要来决定是否使用某个DSP。
另外,上图只是接收端的基带处理,给每个DSP分配不同或者相同的功能,使得DSP 处理板还可以在系统的多天线接收板,多天线发送板,基带接收处理板中使用。
由于是对等的关系,采用适当的升级可以使发送和接收功能在一块板卡中灵活实现。
除了功能上的差别外,不同单板需要的处理能力不同,可以选用不同的DSP来适应。
如果处理能力要求不高,可以选用工作频率较低的6455-720或者6455-850;如果处理能力要求比较高,则可选用工作频率最高的6455-1000。
这种模块处理机制,每个DSP都执行这一系列信道处理的功能,在某些时候几个DSP可以进入Power down模式,TSI568a也能够中断没有使用的端口以节省功率。
而在高通信量的时候可以使能所有的DSP工作。
借助Tsi568A系列交换机,可以通过多种端口带宽和频率选项,可以选择灵活的端口配置各个DSP。
系统基于串行RapidIO规范,拥有多种功能:SerDes、错误恢复、给予优先级的体系路由、高有效载荷和基于表格的体系分组路由。
由于拥有广泛缓冲和流量管理架构,可以有效防止线路中枢发生堵塞。
Tsi568a提供了芯片到芯片的互联,因此几个DSP的数据传输是点到点的。
同时,Tsi568A可以通过区分数据包的优先级来提供流量汇总功能,通过自己的无阻塞体系来提供高性能的对等通讯。
通过x4串行RapidIO连接,可以具有更高的信道密度,承载更高的吞吐量。
3.结论在基站的基带处理结构中灵活使用串行rapidio协议,能够减少复杂度,使电路板的设计更加简单,发送和接收功能更加灵活地在一块板卡中实现;并且多个DSP同时执行并行计算提升了基带处理的能力;允许更灵活的现场切换;弥补了传统互联方案的不足,具有可升级的空间,可以通过软件改进对算法和数据路径进行升级。
参考文献[1] 杜金榜,钟小鹏,王跃科.多DSP并行处理系统的设计与开发[J].计算机测量与控制,2006,14(5):1-4.[2] 任骊平,陈王骞.多DSP系统互连方案分析[J].电子应用技术,2002,4:1-3.[3] 王勇等.RapidIO:嵌入式系统互连--面向嵌入式应用的下一代通信交换结构[M] 北京:电子工业出版社,2006[4] 何宾,汪晓男.一种雷达信号处理系统新体系结构的设计[J].现代雷达,2004,26(10):1-5.Using Serial RapidIO to Interconnect DSPs For BasebandProcessingHuang RuiBeijing university of posts and telecommunications, Beijing (100876)AbstractIn this paper some traditional methods are analyzed for interconnecting several DSP. A RapidIO interconnect is brought forward which is based on swithing and peer to peer communication for baseband data processing. This can help reduce costs, supporting high bandwith,low latency bi-directional traffic. Combined with baseband processing, DSPs interconnect in this way can enable that flexibility, finally several advantages of this plan are summarized.Keywords: DSP; interconnect; Serial RapidIO; Baseband processing。