mlcc叠层工艺
mlcc叠层工艺
MLCC（多层陶瓷电容器）叠层工艺是一种常见的电子组件制造工艺，用于制造高性能的陶瓷电容器。MLCC是一种电子元件，它由多个薄层陶瓷片和金属电极交替叠加而成。这种结构使得MLCC具有高电容密度、低损耗、良好的温度稳定性和可靠性等优点。在本文中，我们将探讨MLCC叠层工艺的相关内容。
我们来了解一下MLCC的基本结构。MLCC由多个薄层陶瓷片和金属电极交替叠加而成。陶瓷片通常采用氧化铝等陶瓷材料，具有良好的绝缘性能和稳定性。金属电极通常采用银浆或铜浆制成，用于连接电路。通过多层叠加，可以实现较高的电容密度，满足各种电子设备对小型化和高性能的要求。
MLCC的制造过程中，叠层工艺是关键步骤之一。首先，需要准备好陶瓷片和金属电极。陶瓷片通常通过切割成薄片的方式制备，而金属电极则通过印刷或涂覆的方式施加在陶瓷片上。然后，将陶瓷片和金属电极按照一定的顺序叠加在一起，形成多层结构。在叠层的过程中，需要注意控制每一层的厚度和位置，以确保电容器的性能和可靠性。
在叠层过程中，还需要考虑陶瓷片和金属电极之间的粘结问题。通常情况下，陶瓷片和金属电极之间使用玻璃粉或有机胶粘结，以确保层与层之间的粘合牢固。粘结的质量对于电容器的性能和可靠性至关重要，因此需要严格控制粘结剂的质量和使用方法。
叠层完成后，还需要进行烧结和电极处理等后续工艺。烧结是将叠层结构加热到一定温度，使陶瓷片和金属电极之间形成致密的结合。烧结的温度和时间需要根据具体的材料和工艺要求进行控制。电极处理是在烧结后对金属电极进行加工，以便与外部电路连接。
总结一下，MLCC叠层工艺是制造高性能陶瓷电容器的关键工艺之一。通过多层陶瓷片和金属电极的叠加，可以实现较高的电容密度和良好的性能。在叠层过程中，需要注意控制层的厚度和位置，以及陶瓷片和金属电极之间的粘结质量。叠层完成后，还需要进行烧结和电极处理等后续工艺。通过优化叠层工艺，可以生产出满足各种电子设备要求的高性能陶瓷电容器。
mlcc叠层工艺
mlcc叠层工艺 MLCC（多层陶瓷电容器）叠层工艺是一种常见的电子组件制造工艺，用于制造高性能的陶瓷电容器。MLCC是一种电子元件，它由多个薄层陶瓷片和金属电极交替叠加而成。这种结构使得MLCC具有高电容密度、低损耗、良好的温度稳定性和可靠性等优点。在本文中，我们将探讨MLCC叠层工艺的相关内容。 我们来了解一下MLCC的基本结构。MLCC由多个薄层陶瓷片和金属电极交替叠加而成。陶瓷片通常采用氧化铝等陶瓷材料，具有良好的绝缘性能和稳定性。金属电极通常采用银浆或铜浆制成，用于连接电路。通过多层叠加，可以实现较高的电容密度，满足各种电子设备对小型化和高性能的要求。 MLCC的制造过程中，叠层工艺是关键步骤之一。首先，需要准备好陶瓷片和金属电极。陶瓷片通常通过切割成薄片的方式制备，而金属电极则通过印刷或涂覆的方式施加在陶瓷片上。然后，将陶瓷片和金属电极按照一定的顺序叠加在一起，形成多层结构。在叠层的过程中，需要注意控制每一层的厚度和位置，以确保电容器的性能和可靠性。 在叠层过程中，还需要考虑陶瓷片和金属电极之间的粘结问题。通常情况下，陶瓷片和金属电极之间使用玻璃粉或有机胶粘结，以确保层与层之间的粘合牢固。粘结的质量对于电容器的性能和可靠性至关重要，因此需要严格控制粘结剂的质量和使用方法。
叠层完成后，还需要进行烧结和电极处理等后续工艺。烧结是将叠层结构加热到一定温度，使陶瓷片和金属电极之间形成致密的结合。烧结的温度和时间需要根据具体的材料和工艺要求进行控制。电极处理是在烧结后对金属电极进行加工，以便与外部电路连接。 总结一下，MLCC叠层工艺是制造高性能陶瓷电容器的关键工艺之一。通过多层陶瓷片和金属电极的叠加，可以实现较高的电容密度和良好的性能。在叠层过程中，需要注意控制层的厚度和位置，以及陶瓷片和金属电极之间的粘结质量。叠层完成后，还需要进行烧结和电极处理等后续工艺。通过优化叠层工艺，可以生产出满足各种电子设备要求的高性能陶瓷电容器。
mlcc制造工艺
mlcc制造工艺 MLCC（多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元器件，主要用于电路中的电容器功能。它具有小巧轻便、容量大、频率响应好等优点，在现代电子设备中得到广泛应用。本文将介绍MLCC的制造工艺。 MLCC的制造工艺包括材料准备、电极制备、层叠成型、烧结、电极连接等步骤。 材料准备是制造MLCC的基础。MLCC的主要材料是陶瓷粉末和导电粉末。陶瓷粉末通常由氧化铁、氧化锆、氧化镁等物质组成，而导电粉末则是由银、铜等导电材料制成。这些材料需要经过筛网处理，以获得均匀的粒度分布。 接下来是电极制备。电极是MLCC的重要组成部分，它负责连接电路的正负极。电极制备主要分为两个步骤：电极浆料制备和电极印刷。电极浆料是将导电粉末与有机溶剂混合，形成一种粘性的浆料。然后使用印刷机将电极浆料印刷到陶瓷基片上，形成电极层。 层叠成型是MLCC制造的关键步骤之一。在这一步骤中，陶瓷基片和电极层被多次层叠在一起，形成多层结构。为了确保层叠的准确性和稳定性，通常采用精密的自动化设备进行操作。每层之间都会涂上绝缘层，以隔离不同电极层之间的电流。 烧结是将层叠好的MLCC进行高温处理，使其形成致密的结构。烧
结温度通常在1000摄氏度以上，这样可以使陶瓷材料发生化学反应，形成电容器所需的晶体结构。烧结过程中还会发生瓷介质和电极材料之间的扩散反应，从而增加电容器的电容量。 最后是电极连接。电极连接是将烧结好的MLCC的两端连接上金属电极，以便与电路进行连接。通常采用焊接或电镀的方式进行连接。焊接是将电极与金属引线相焊接，而电镀是在电极上镀上一层金属，以增加与金属引线的接触面积和可靠性。 总结一下，MLCC的制造工艺包括材料准备、电极制备、层叠成型、烧结和电极连接。这些步骤相互配合，最终形成具有高性能和可靠性的MLCC产品。制造MLCC需要精密的设备和工艺控制，以保证产品的质量和性能。随着电子产品的不断发展，MLCC的制造工艺也在不断改进和创新，以满足市场对更小、更高性能的电子元器件的需求。
片式多层陶瓷电容器MLCC
片式多层陶瓷电容器MLCC 多层陶瓷电容器MLCC是英文字母Multi-Layer Ceramic Capacitor的首写字母。在英文表达中又有Chip Monolithic Ceramic Capacitor。两种表达都是以此类电容器外形和内部结构特点进行，也就是内部多层、整体独石(单独细小的石头)的结构，独石电容包括多层陶瓷电容器、圆片陶瓷电容器等，由于元件小型化、贴片化的飞速发展，常规圆片陶瓷电容器逐步被多层陶瓷电容器取代，人们把多层陶瓷电容器简称为独石电容或贴片电容。 片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor 简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，最先由美国公司研制成功，后来在日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。 (片式多层陶瓷电容器，独石电容，片式电容，贴片电容) MLCC —简称片式电容器，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。 MLCC除有电容器“隔直通交”的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，可靠性高，适合表面安装等特点。•随着世界电子行业的飞速发展，作为电子行业的基础元件，片式电容器也以惊人的速度向前发展，•每年以10%～15%的速度递增。目前，世界片式电容的需求量在2000亿支以上，70%出自日本（如MLCC大厂村田muRata），其次是欧美和东南亚（含中国）。随着片容产品可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，•广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。 简单的平行板电容器的基本结构是由一个绝缘的中间介质层加外两个导电的金属电极，基本结构如下： 下图-(片式多层陶瓷电容器，独石电容，片式电容，贴片电容) MLCC实物结构图
村田mlcc制程工艺
村田mlcc制程工艺 村田MLCC（多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元件，被广泛应用于电子产品中。它的制程工艺是指制造这种电容器的过程和方法，包括材料准备、印刷、烧结等多个环节。下面我将以人类的视角，生动地描述村田MLCC制程工艺的过程。 第一步，材料准备。在制造村田MLCC之前，首先需要准备好所需的材料，主要包括陶瓷粉末、电极浆料等。这些材料需要经过精细的筛选和混合，确保其质量和性能符合要求。 第二步，印刷。印刷是制造村田MLCC的关键步骤之一。通过使用印刷机，将电极浆料均匀地印刷在陶瓷片上。这个过程需要高度的精确度和技术，以确保电极的位置和尺寸符合设计要求。 第三步，层叠。印刷完成后，多个陶瓷片将被层叠在一起，形成多层结构。这个过程需要精确的对位和定位，以确保每一层的电极之间没有短路或断路。 第四步，烧结。层叠完成后，将村田MLCC送入高温烧结炉中进行烧结。在高温下，陶瓷粉末会发生化学反应，形成致密的结构，并与电极浆料相互融合。烧结过程中，还需要控制温度和时间，以确保村田MLCC的性能和质量。 第五步，电极处理。烧结后，需要对村田MLCC进行电极处理。这包括削平电极表面、涂覆保护层等步骤，以提高电容器的性能和稳
定性。 测试和包装。制程工艺的最后一步是对村田MLCC进行测试和包装。通过严格的测试，确保电容器的电性能符合规定的标准。之后，将电容器进行包装，以便于存储和运输。 通过以上的描述，我们可以清楚地了解村田MLCC制程工艺的整个过程。从材料准备到印刷、层叠、烧结、电极处理，再到测试和包装，每个步骤都需要精确的操作和严格的控制，以确保村田MLCC 的质量和性能。这些工艺步骤的顺序和细节都是为了生产出高质量的电子元件，以满足人们对电子产品的需求。
MLCC技术发展史
片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor简称MLCC) 是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代， 最先由美国公司研制成功，后来在日本公司(如Murata、TKD、太阳诱 电等)迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势，主要 表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、 低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。由于MLCC标称电容量已达 到10μF-100μF，尺寸已达到0201-01005(即长×宽为0.01英寸×0.00 5英寸，以下均为英寸表示)，是蚂蚁的十分之一大小，所以它已经 部分取代片式铝电解电容和片式钽电容器，且比它们具有更低的损耗 值和更好的可靠性。 什么是MLCC技术？简而言之，MLCC技术是一门综合性应用技术，它 包括新材料技术，设计工艺制作技术、设备技术和关联技术(如质量控 制技术中的电子元件可靠性测试、失效分析技术等)。MLCC技术涉及 材料、机械、电子、化工、自动化、统计学等各学科先进理论知识， 是多科学理论和实践交叉的系统集成，属于典型的高新技术范畴。 核心技术待提高 在MLCC技术中，最核心的技术是材料技术(如陶瓷粉料的制备)、 介质叠层印刷技术(多层介质薄膜叠层印刷)和共烧技术(陶瓷粉料和金 属电极共烧)。 1.材料技术(陶瓷粉料的制备) 现在MLCC用陶瓷粉料主要分为三大类(Y5V、X7R和COG)。其中X7R 材料是各国竞争最激烈的规格，也是市场需求、电子整机用量最大的 品种之一，其制造原理是基于纳米级的钛酸钡陶瓷料(BaTiO3)改性。 日本厂家根据大容量(10μF以上)的需求，在D50为100纳米的湿法BaT iO3基础上添加稀土金属氧化物改性，制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料， 最终制作出10μF-100μF小尺寸(如0402、0201等)MLCC。国内厂家则 在D50为300-500纳米的BaTiO3基础上添加稀土金属氧化物改性制作X7R 陶瓷粉料，跟国外先进粉体技术还有一段差距。 2.叠层印刷技术(多层介质薄膜叠层印刷) 如何在0805、0603、0402等小尺寸基础上制造更高电容值的MLCC 一直是MLCC业界的重要课题之一，近几年随着材料、工艺和设备水平 的不断改进提高，日本公司已在2μm的薄膜介质上叠1000层工艺实践， 生产出单层介质厚度为1μm的100μF MLCC，它具有比片式钽电容器 更低的ESR值，工作温度更宽(-55℃-125℃)。代表国内MLCC制作最高 水平的风华高科公司能够完成流延成3μm厚的薄膜介质，烧结成瓷后2 μm厚介质的MLCC，与国外先进的叠层印刷技术还有一定差距。当然除 了具备可以用于多层介质薄膜叠层印刷的粉料之外，设备的自动化程 度、精度还有待提高。 3.共烧技术(陶瓷粉料和金属电极共烧) MLCC元件结构很简单，由陶瓷介质、内电极金属层和外电极三层 金属层构成。MLCC是由多层陶瓷介质印刷内电极浆料，叠合共烧而成。
片式多层陶瓷电容器(MLCC)项目可行性研究报告-5G 推动下游需求持续增加, MLCC 迎来新一轮成长
片式多层陶瓷电容器（MLCC）项目可行性研究报告-5G推动下游需求持续增加，MLCC迎来新一轮成长 编制单位：北京智博睿投资咨询有限公司
规格分高端和普通规格，面向不同应用领域。MLCC 由内部电极、涂层、端电极和陶瓷介质构成，因材料、工艺、性能的不同，可分为高端规格和普通规格。高端规格的堆叠层数一般大于 500，与普通规格相比具有高容值、高耐压、高温稳定及体积更小等特质，主要应用于手机等超小型领域（常见尺寸有 0201、01005 和 008004）或者材料要求较高的汽车、航空航天等高压高容领域；普通规格常见尺寸有0402、0603 等，主要应用在消费类电子及一般工业领域中。 MLCC 结构 MLCC 高低端规格对比
MLCC 未来将向“五高一小”方向发展。目前 MLCC 主要朝着小型化、高容量化、高频化、耐高温、耐高电压、高可靠性的方向发展。1）小型化：电子产品朝着小型化的方向发展，促使 0402M（01005）等小尺寸 MLCC 产品占比逐年升高。2）高容量化：MLCC具备稳定的电性能、无极性、高可靠性等优点，其材料和加工技术朝着高容量化的方向发展，有助于推动 MLCC 替代钽电解电容。3）高频化、耐高温：MLCC 的工作频率已进入到毫米波频段范围。常用 MLCC 的最高工作温度是 125℃，满足特种电子设备极限工作环境的 MLCC 工作温度也逐步提高至 260℃。4）耐高电压、高可靠性：军民用电源系统以及汽车电子系统，都需要高可靠的耐高电压、耐大电流的多层陶瓷电容器。 MLCC 性能优异，市场份额一骑绝尘。与单层陶瓷电容器相比，多层陶瓷电容器采用多层堆叠工艺，在元件个数与体积基本保持不变的条件下，能满足电子产品的更高容量要求。此外，陶瓷高温烧结等
MLCC 制作工艺流程
MLCC 制作工艺流程 1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)； 2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)； 3、配料——各种配料按照一定比例混合； 4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状； 5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，保证表面平整)； 6、印刷电极——将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证)； 7、叠层——将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版(具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的)； 8、层压——使多层的坯体版能够结合紧密； 9、切割——将坯体版切割成单体的坯体； 10、排胶——将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除； 11、焙烧——用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒(该过程持续几天时间，如果在焙烧的过程中温度控制不好就容易产生电容的脆裂)； 12、倒角——将长方体的棱角磨掉，并且将电极露出来，形成倒角陶瓷颗粒； 13、封端——将露出电极的倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或者银材料将断头封起来形成铜(或银)电极，并且链接粘合好电极版形成封端陶瓷颗粒(该工艺决定电容的)； 14、烧端——将封端陶瓷颗粒放到高温炉里面将铜端(或银端)电极烧结使其与电极版接触缜密；形成陶瓷电容初体； 15、镀镍——将陶瓷电容初体电极端(铜端或银端)电镀上一层薄薄的镍层，镍层一定要完全覆盖电极端铜或银，形成陶瓷电容次体(该镍层主要是屏蔽电极铜或银与最外层的锡发生相互渗透，导致电容老衰)； 16、镀锡——在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡想成陶瓷电容成体(锡是易焊接材料，镀锡工艺决定电容的可焊性)； 17、测试——该流程必测的四个指标：耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri(该工艺区分电容的耐电压值，电容的精确度等)
mlcc生产工艺
mlcc生产工艺 MLCC（多层陶瓷电容器）是一种关键的电子元件，广泛应用于各种电子产品中。其生产工艺主要包括以下步骤： 1.原料准备 MLCC的生产始于原料准备。这一步骤包括确定所需的原料成分，以及它们的比例和纯度。主要的原料包括陶瓷粉末、内电极材料、外部电极材料等。这些原料需要经过仔细的挑选和测试，以确保其质量和可靠性。 2.浆料制备 在确定原料后，需要将这些原料制备成浆料。这一步骤包括将原料混合、球磨、分散等，以便获得均匀、稳定的浆料。浆料的制备是MLCC生产中的关键步骤之一，因为它直接影响到产品的性能和可靠性。 3.电极涂布 在制备好浆料后，需要将浆料涂布到基板上。这一步骤包括使用涂布机将浆料涂布到基板上，并形成所需的形状和厚度。电极涂布是MLCC生产中的重要步骤之一，因为它决定了电容器的结构和性能。 4.压制成型 在电极涂布完成后，需要将基板进行压制成型。这一步骤包括将基板放入模具中，然后施加压力和温度，使其形成所需的形状和结构。压制成型是MLCC生产中的关键步骤之一，因为它决定了电容器的形状和大小。
5.烧结 在压制成型完成后，需要进行烧结处理。这一步骤包括将产品在高温下进行烧结，以使其具有更高的强度和稳定性。烧结是MLCC生产中的重要步骤之一，因为它决定了产品的物理和电气性能。 6.内电极切割 在烧结完成后，需要进行内电极切割。这一步骤包括使用切割机将内电极切割成所需的长度和宽度，以便与外电极相连接。内电极切割是MLCC生产中的关键步骤之一，因为它决定了电容器的连接方式和性能。 7.外部电极涂布 在内电极切割完成后，需要进行外部电极涂布。这一步骤包括使用涂布机将外部电极材料涂布到产品表面，以便与内电极相连接。外部电极涂布是MLCC生产中的重要步骤之一，因为它决定了电容器的连接方式和性能。 8.包装 在外部电极涂布完成后，需要进行包装。这一步骤包括将产品进行封装，以保护其不受外界环境的影响。包装是MLCC生产中的最后一步，它决定了产品的可靠性和使用寿命。
mlcc 叠层电感
MLCC叠层电感 1. 介绍 叠层电感（Multilayer Ceramic Chip Inductor，简称MLCC）是一种常见的电子 元件，用于电路中的滤波、耦合、阻抗匹配等应用。它由多层陶瓷片和金属电极交替堆叠而成，具有小尺寸、高电感值、低直流电阻和良好的高频特性等优点。本文将对MLCC叠层电感进行全面、详细、完整且深入的探讨。 2. 结构与工作原理 2.1 结构 MLCC叠层电感由多层陶瓷片和金属电极交替堆叠而成。每层陶瓷片上都有金属电极，通过金属电极的堆叠形成电感。陶瓷片通常采用氧化铝（Al2O3）等材料，而 金属电极则采用铜（Cu）或银（Ag）等导电性能较好的材料。 2.2 工作原理 MLCC叠层电感的工作原理基于电磁感应。当电流通过金属电极时，会在陶瓷片间 产生磁场，从而产生感应电动势。这种感应电动势与电流的变化率成正比，即V = L * di/dt，其中V为感应电动势，L为电感值，di/dt为电流变化率。MLCC叠层 电感的电感值取决于陶瓷片的尺寸、层数和材料特性等因素。 3. 特点与优势 MLCC叠层电感具有以下特点与优势： 1. 小尺寸：由于采用了多层堆叠的结构，MLCC叠层电感在相同电感值下尺寸更小，节省了电路板空间。 2. 高电感值：MLCC叠层电感的电感值可以通过增加层数和调整陶瓷片尺寸来实现，能够满足不 同电路的需求。 3. 低直流电阻：MLCC叠层电感的金属电极采用导电性能较好的 材料，使得电感器的直流电阻较低，减小了能量损耗。 4. 良好的高频特性：由于陶瓷片和金属电极之间的层间电容较小，MLCC叠层电感在高频电路中能够提供较 好的性能。 5. 可靠性高：MLCC叠层电感的结构简单，没有活动部件，故具有较 高的可靠性和稳定性。 4. 应用领域 MLCC叠层电感广泛应用于各种电子设备和电路中，包括但不限于以下领域： 1. 通信设备：用于手机、无线路由器、通信基站等设备中的射频滤波、匹配等应用。 2. 汽车电子：用于汽车电子系统中的电源管理、EMC滤波、传感器驱动等应用。 3. 工业控制：用于工业控制设备中的电源滤波、驱动电路、传感器接口等应用。 4. 医疗设备：用于医疗设备中的生命体征监测、医用图像处理等应用。 5. 消费 电子：用于电视、音响、数码相机等消费电子产品中的电源管理、信号处理等应用。
mlcc 叠层电感
mlcc 叠层电感 MLCC叠层电感是一种常见的电子元件，在电路设计和应用中起着重要的作用。本文将从MLCC叠层电感的原理、结构和应用等方面进行介绍。 一、原理 MLCC叠层电感是一种基于电感效应工作的元件。电感是指当电流通过导体时，导体周围产生的磁场线圈。MLCC叠层电感的原理是通过将导体螺绕在磁性芯片上，使其产生磁场，从而实现电感效果。 二、结构 MLCC叠层电感由多层电容器和磁性芯片组成。电容器的层数决定了电感的数值，而磁性芯片则起到集中和增强磁场的作用。磁性芯片通常采用铁氧体材料，具有良好的磁导率和磁饱和特性。 三、特点 1. 小型化：MLCC叠层电感采用叠层结构，能够在有限的空间内实现较大的电感数值，从而实现电路的小型化设计。 2. 高频特性优良：由于采用了多层结构，MLCC叠层电感具有较低的电阻和电容，能够在高频环境下提供较好的性能。 3. 热稳定性好：MLCC叠层电感采用的材料具有良好的热稳定性，能够在高温环境下保持稳定的性能。 4. 低电感值容差：MLCC叠层电感的电感值容差通常较低，能够提
供更精确的电感数值。 四、应用领域 1. 通信设备：MLCC叠层电感广泛应用于无线通信设备中，用于信号滤波、功率传输和噪声抑制等方面。 2. 汽车电子：在汽车电子领域，MLCC叠层电感常用于发动机控制单元、电动驱动系统和车载娱乐系统等方面。 3. 消费电子：MLCC叠层电感也被广泛应用于手机、平板电脑、数码相机等消费电子产品中，用于提供稳定的电源和信号传输。 4. 工业控制：在工业控制领域，MLCC叠层电感常用于电机驱动、变频器和机器人控制等方面，用于滤波和电源管理。 5. 新能源领域：在新能源领域，MLCC叠层电感被广泛应用于太阳能逆变器、风力发电装置和电动车充电桩等设备中，用于能量转换和传输。 MLCC叠层电感作为一种重要的电子元件，在现代电子技术中发挥着重要的作用。通过了解MLCC叠层电感的原理、结构和应用，我们可以更好地理解其在电路设计和应用中的价值和意义。未来，随着电子技术的不断发展，MLCC叠层电感将会在更多的领域得到应用和推广。
MLCC生产流程
MLCC生产流程一、MLCC生产工艺流程简介： 1．配料 ：将陶瓷粉和粘合剂及溶剂等按一定比例经过球磨一定时间，形成陶瓷浆料。 2．流延：将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的PET膜上，从而形成一层均匀的浆料薄层，再通过热风区（将浆料中绝大部分溶剂挥发），经干燥后可得到陶瓷膜片，一般膜 片的厚度在10um-30um之间。 3．印刷：按照工艺要求，通过丝网印版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上。 4．叠层：把印刷有内电极的陶瓷膜片按设计的错位要求，叠压在一起，使之形成MLCC的巴块（Bar）。 5.制盖：制作电容器的上下保护片。叠层时，底和顶面加上陶瓷保护片，以增加机械强度和提高绝 缘性能。 6．层压：叠层好的巴块（Bar），用层压袋将巴块（Bar）装好，抽真空包封后，用等静压方式加压使巴块（Bar）中的层与层之间结合更加紧密，严实。 7．切割：层压好的巴块（Bar）切割成独立的电容器生坯。
高温烘烤，去除芯片中的粘合剂等有机物质。排胶作用：1）排除芯片中的粘合剂有机物 质，以避免烧成时有机物质的快速挥发造成产品分层与开裂，以保证烧出具有所需形状的 完好的瓷件。2）消除粘合剂在烧成时的还原作用。 9．烧结：排胶完成的芯片进行高温处理，一般烧结温度在1140℃~1340℃之间，使其成为具有高机械强度，优良的电气性能的陶瓷体的工艺过程。 10．倒角：烧结成瓷的电容器与水和磨介装在倒角罐，通过球磨、行星磨等方式运动，使之形成光洁的表面，以保证产品的内电极充分暴露，保证内外电极的连接。 11．端接：将端浆涂覆在经倒角处理的芯片外露内部电极的两端上，将同侧内部电极连接起来，形成外部电极。 12．烧端：端接后产品经过低温烧结后才能确保内外电极的连接。并使端头与瓷体具有一定的结合强度。 13．端头处理：表面处理过程是一种电沉积过程，它是指电解液中的金属离子（或络合离子）在直流电作用下，在阴极表面还原成金属（或合金）的过程。电容一般是在端头（Ag 端头或 Cu端头）上镀一层镍后，再镀层锡。 14．外观挑选：借助放大镜或显微镜将具有表面缺陷的产品挑选出来。 15．测试：对电容产品电性能方面进行选别：容量、损耗、绝缘、电阻、耐压进行100%测量分档，把不良品剔除。 16：编带：将电容按照尺寸大小及数量要求包装在纸带或塑料袋内。
mlcc叠层工艺
mlcc叠层工艺 MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor）叠层工艺是一种常用的电子元器件制造工艺，用于制造陶瓷多层电容器。本文将对MLCC叠层工艺进行详细介绍。 首先，我们先来了解一下MLCC的基本结构。MLCC是由多个陶瓷层和内部电极组成的。陶瓷层由氧化镁、氧化硅等材料制成，具有绝缘性能。内部电极则由压片方式形成，通常使用银浆制成。多个陶瓷层和内部电极按照一定的方式叠加起来，形成电容器的结构。 MLCC的叠层工艺分为以下几个步骤： 1.原料准备：首先准备陶瓷材料和银浆等原料。陶瓷材料经过特殊处理，使其具有良好的电气性能和物理性能。 2.陶瓷片制备：将陶瓷材料按照一定的比例混合，并加入适量的溶剂，制备成片状物料。然后，将片状物料通过滚压机或挤出机进行成形，得到陶瓷片。
3.内部电极制备：将银浆等导电材料通过压制或喷涂的方式加工成内部电极形状。内部电极的形状有不同的设计，可以是方形、圆形或其他形状。 4.叠层：将陶瓷片和内部电极按照一定的堆叠顺序进行堆叠。通常情况下，陶瓷片和内部电极交替叠加，形成多层结构。叠层过程需要注意层间电性能的保证，避免出现层间短路或电容器故障。 5.压片：将叠层好的陶瓷片和内部电极在一定的温度和压力下进行压片处理。这样可以使陶瓷片与内部电极之间形成良好的结合，提高电容器的电性能。 6.烧结：将压片完成的陶瓷片放入烧结炉进行烧结。烧结温度和时间根据具体的陶瓷材料和内部电极材料而定。烧结过程中，陶瓷材料会发生颗粒间的扩散，形成均匀的陶瓷体。 7.包封：对烧结完成的陶瓷体进行包封处理。一般采用环氧树脂或其他绝缘材料进行封装，以保护电容器内部结构。 8.引脚焊接：将电容器的引脚与外部电路连接。引脚焊接可以采用手工焊接或自动焊接设备进行。
mlcc印刷工序
任务名称：MLCC印刷工序 一、什么是MLCC印刷工序 MLCC（Multilayer Ceramic Capacitor）是一种多层陶瓷电容器，在电子产品中广泛应用。MLCC印刷工序是指将多层陶瓷片、电极材料和导电浆料通过印刷、干燥和烧结等工艺流程制造成电容器的过程。 二、MLCC印刷工序的主要过程 MLCC印刷工序包括以下几个主要过程： 2.1 陶瓷片制备 陶瓷片是MLCC的基础材料，它由氧化铝、二氧化锆等陶瓷粉末经过混合、压制和烧结等工艺制备而成。陶瓷片的质量和物理性能直接影响到MLCC的性能。 2.2 电极材料制备 电极是MLCC的重要组成部分，它用于连接陶瓷片中的正负极。常用的电极材料有铜、银和铂等。电极材料需要经过混合、涂布和干燥等工艺制备，以获得所需的导电性能。 2.3 导电浆料制备 导电浆料是MLCC印刷过程中的关键材料，它由导电粉末、有机溶剂和增稠剂等组成。导电浆料通过喷涂或滚涂等方式施加在陶瓷片的一面，形成电极层。 2.4 印刷 印刷是MLCC印刷工序的核心步骤。在印刷过程中，通过丝网印刷技术，将导电浆料均匀地覆盖在陶瓷片的一面，并形成所需的电极形状和尺寸。
2.5 干燥 印刷完毕后，需要对陶瓷片进行干燥，以去除导电浆料中的有机溶剂和水分。干燥过程通常使用烘箱或者烘干室进行，温度和时间需要控制得当，以避免对陶瓷片和电极的损坏。 2.6 烧结 烧结是制造MLCC的最后一步。经过干燥的陶瓷片需要进行高温加热处理，使其达到烧结温度，以使陶瓷片和电极之间形成致密的结合，并释放出内部的残余应力。烧结完成后，MLCC进一步经过金属化、外片切割、测试和包装等工序，最终成为可用的电子元器件。 三、MLCC印刷工序中的关键技术与挑战 MLCC印刷工序中存在一些关键技术和挑战，包括： 3.1 丝网印刷技术 丝网印刷技术是MLCC印刷过程中使用最为广泛的技术。关键是确保导电浆料均匀地分布在丝网孔洞中，并控制印刷厚度和形状，以保证电极的质量和性能。 3.2 导电浆料的配方和性能 导电浆料的配方和性能直接影响到MLCC的电容性能和稳定性。需要根据具体应用需求选择合适的导电粉末、有机溶剂和增稠剂，并对导电浆料的粘度和流变性等进行控制。 3.3 印刷过程的控制 印刷过程中的温度、湿度、印刷压力和印刷速度等参数需要进行精确的控制，以保证印刷质量的一致性和稳定性。 3.4 陶瓷片的质量和形状控制 陶瓷片的质量和形状对MLCC的性能和可靠性有重要影响。需要控制陶瓷粉末的成分和质量，并严格控制烧结过程中的温度和时间，以确保陶瓷片的致密性和结构稳定性。
MLCC基础知识解读
行业介绍MLCC 多层陶瓷电容器的起源可追逆到二战期间 玻璃釉电容器的诞生，由于性能优异的高频发射电容器对云母介质的需求巨大，而云母矿产资源缺以及战争的影响，美国陆军通信部门资助陶瓷实验开展了喷涂下班釉介质和丝网刷银电极经叠层层共烧，再烧附端电极的独石化工艺研究在战后得到进一步推广。并逐渐变为今天的二后美1943---1945 种型湿法工艺，干法工艺要追到二战期间诞生的流延工艺技术，在年获得专1952 国开始流延工艺技术的研究并组装一台流延机为钢带流延机，并在利。二战后苏联与美国电容器技术似入我国并形成一定的生产规模，为了改进性能，扩年代我国产业界开始尝试用陶瓷介质进行轧膜成型，印刷叠层工艺60 大生产规模，制造独石结构的瓷介电容器。的高比容介质薄层化趋势突破专统MLC 与技术的发展，MLC 在80 年代随着SMT 年代以来MLC 生产厂家普通使用，80 厚度范围，二种干法流延方式被世界大多类制造工我国引进了干法流延和湿法印刷成膜及相关生产技术，有效地改善了MLC 艺水平。代表了—25MM 年日本引入了随后 92---96SLOT-DIE 流延头的新技术实现厚度为2 流延技术的最高水平（先后有康井、平野、横山生产的流延机）。独石电容器是由涂有电极的陶瓷膜素坯，以一定的方式叠全起来最后经过一次焙烧）MLCC “独石”也称多层陶瓷电容器（成一整体，故称为独石电容器的特点是具有体积小、比容大、内电感小、耐湿、寿命长、可靠性高的优点；独石电容器的发展取决于材料（包括介质材料、电极浆料、粘合剂）和工艺技术的发展，其中陶瓷介质有差决定性作用。独石瓷介电容器有两种类型：一种为TIO2 和或以这些为基础再加入稀土氧化物、温度补偿型（是MGTTD3 、CATIO3 氧化铋、粘土等配制成的瓷料；而加一种是高介电系数型，以BATTO3 主要成分高温烧成。料，电导率大、焊接方便、价格不高、工艺性好，但银电极在高温、高湿、强直流电场作用下银离子易迁移，造成电容器失效的主要原因，故目前沿用低温烧结用银钯结合（950---1100 度）材料的用途是由其性能所决定的，而材料的性能异不是一成不变的，可以通过改变厚材料的纯度，粒度或各种添加剂和各工艺因素等进行改性。 由于BATI03 （烧温高一般在1300度以上烧成）制作独石电容器需高熔点的贵金属，铂、钯、银、铜作电极（但内电极成本为30%---80%）其次是烧成时为避免内电极氧化，熔融、必需用。 NI 在空气中会氧化，因而用NI 电极的MLC 应低氧分压下烧结，否则NI 电极将氧化并向陶瓷内扩散，（用NI 厚子迁移速度较银、钯都小，其外电极用NI 与内电极同时烧成，电极联接的可靠性高）独石电容器的可靠性，在长期使用过程中，在高温和直流电场作用下电性能逐渐变劣，表现损耗增加，绝缘下降以至短路，（主要由于介质存在缺陷如微气孔、裂纹以陶瓷片薄的区域或由内电极靠得较紧的部分其属增加导致发热从而降低了绝缘电阻。． 沿着小型化、高频化、多功能化方向发展。广泛应用于飞行仪器运载火箭、MLCC 星定位、导航、雷达、电子对抗等微型电子。MLCC 片或多层陶瓷电容器的结构特点：（片状、多层次结构、平行排列使印刷有效面积增大） 产要求孔洞越少越好，故此每个工序都能使MLCC 陶瓷本身为多孔性，而MLCC 生致命的欠缺，严格控制每道工艺环节非常重要。 的生产工艺过程MLCC 前道工序生产工艺过程 1 节MLCC 第配料从事种厚材料的
MLCC基础知识
MLCC行业介绍 多层陶瓷电容器的起源可追逆到二战期间玻璃釉电容器的诞生，由于性能优异的高频发射电容器对云母介质的需求巨大，而云母矿产资源缺以及战争的影响，美国陆军通信部门资助陶瓷实验开展了喷涂下班釉介质和丝网刷银电极经叠层层共烧，再烧附端电极的独石化工艺研究在战后得到进一步推广。并逐渐变为今天的二种型湿法工艺，干法工艺要追到二战期间诞生的流延工艺技术，在1943---1945后美国开始流延工艺技术的研究并组装一台流延机为钢带流延机，并在1952年获得专利。 二战后苏联与美国电容器技术似入我国并形成一定的生产规模，为了改进性能，扩大生产规模，60年代我国产业界开始尝试用陶瓷介质进行轧膜成型，印刷叠层工艺制造独石结构的瓷介电容器。 在80年代随着SMT与MLC技术的发展，MLC的高比容介质薄层化趋势突破专统厚度范围，二种干法流延方式被世界大多类MLC生产厂家普通使用，80年代以来我国引进了干法流延和湿法印刷成膜及相关生产技术，有效地改善了MLC制造工艺水平。 随后92---96年日本引入了SLOT-DIE流延头的新技术实现厚度为2—25MM代表了流延技术的最高水平（先后有康井、平野、横山生产的流延机）。 独石电容器是由涂有电极的陶瓷膜素坯，以一定的方式叠全起来最后经过一次焙烧成一整体，故称为“独石”也称多层陶瓷电容器（MLCC） 独石电容器的特点是具有体积小、比容大、内电感小、耐湿、寿命长、可靠性高的优点；独石电容器的发展取决于材料（包括介质材料、电极浆料、粘合剂）和工艺技术的发展，其中陶瓷介质有差决定性作用。独石瓷介电容器有两种类型：一种为温度补偿型（是MGTTD3、CATIO3和TIO2或以这些为基础再加入稀土氧化物、氧化铋、粘土等配制成的瓷料；而加一种是高介电系数型，以BATTO3主要成分高温烧成。 料，电导率大、焊接方便、价格不高、工艺性好，但银电极在高温、高湿、强直流电场作用下银离子易迁移，造成电容器失效的主要原因，故目前沿用低温烧结用银钯结合（950---1100度） 材料的用途是由其性能所决定的，而材料的性能异不是一成不变的，可以通过改变厚材料的纯度，粒度或各种添加剂和各工艺因素等进行改性。 由于BATIO3（烧温高一般在1300度以上烧成）制作独石电容器需高熔点的贵金属，铂、钯、银、铜作电极（但内电极成本为30%---80%）其次是烧成时为避免内电极氧化，熔融、必需用。 NI在空气中会氧化，因而用NI电极的MLC应低氧分压下烧结，否则NI电极将氧化并向陶瓷内扩散，（用NI厚子迁移速度较银、钯都小，其外电极用NI与内电极同时烧成，电极联接的可靠性高） 独石电容器的可靠性，在长期使用过程中，在高温和直流电场作用下电性能逐渐变劣，表现损耗增加，绝缘下降以至短路，（主要由于介质存在缺陷如微气孔、裂纹以陶瓷片薄的区域或由内电极靠得较紧的部分其属增加导致发热从而降低了绝缘电阻。
(完整word版)MLCC工艺简介
MLCC工艺简介 配流工序 原则上讲，配方和生产工艺是影响和决定陶瓷材料质量和性能的两大方面.配料和流延工序不但包含了配方的确定过程，而且是mlcc制备工艺中的起始工序，该环节的工序质量对后续生产有重要影响.因此，从产品的角度讲，配流可以说是整个生产过程中最重要的环节. 1。配料工序 配料工序包括两个过程，备料和分散.后续成型工艺的不同对原料的种类要求不同。针对流延成型来讲，备料是指按照配方要求给定的配比准确称量瓷粉、粘合剂、溶剂和各种助剂，混和置入球磨罐中准备分散；分散是指以球磨机或者砂磨机为工具通过机械粉碎和混合的原理达到细化粉粒、均匀化浆料的目的. 1.1 关于原料 1。1.1 瓷粉 瓷粉是电容行为发生的主体，整个工艺是围绕瓷粉为核心进而展开的。不同体系瓷粉其主要成分不同,比如高频陶瓷常采用BT系、BTL三价稀土氧化物系、ZST系材料，中高压陶瓷常采用BT系、SBT系以及反铁电体材料.我公司所采用瓷粉全部为外购瓷粉，因此对瓷粉材料的成分本身不用太为苛刻，一般只按照使用的产品类型和牌号来进行标识。 目前，公司使用的瓷粉按照端电极材料可以分为BME（based metal electrode)及NME(noble metal electrode）两大系列，按照其容温特性又可具体细分如下： (NP0) 高频热稳定材料：CG—32 BME (X7R）低频中介材料：AN342N、X7R252N、AD352N等 （Y5V）低频高介材料： AD143N、YF123B等 （NP0)高频热稳定材料：CG800LC、C0G150L、CGL300、VLF220B NME （X7R）低频中介材料:AD302J、X7R262L等