叠层陶瓷电容

一、概述

叠层陶瓷电容是一种常见的电子元器件，广泛应用于各种电子设备中。它由多层陶瓷片和金属电极交替堆叠而成，具有高精度、低失真、稳

定性好等特点。在现代电子技术中，叠层陶瓷电容已经成为不可或缺

的一部分。

二、结构

1. 陶瓷片

叠层陶瓷电容的主要材料是氧化铝（Al2O3）或钛酸钡（BaTiO3）等陶瓷材料。这些材料具有高介电常数和低介质损耗，能够提供较大的

电容值和较高的工作频率范围。

2. 金属电极

金属电极通常采用铜、镍等导电性良好的金属材料。在制造过程中，

先将金属薄片切割成所需形状，再通过印刷、蒸镀等工艺将其覆盖在

陶瓷片表面。

3. 组装

组装时，将多个陶瓷片和金属电极交替堆叠起来，并通过高温烧结使

其紧密结合。最终形成的电容器呈长方体或正方体形状，具有两个电

极引出端。

三、工作原理

叠层陶瓷电容的工作原理基于两个金属电极之间的电场效应。当外加

电压施加在电容器两端时，会产生一个电场，使得陶瓷片中的自由电

子在金属电极上聚集，并形成一个等效的电容器。其大小与外加电压、介质材料和金属电极面积等因素有关。

四、应用

叠层陶瓷电容广泛用于各种领域，包括通信、计算机、汽车、医疗等。其中一些典型应用包括：

1. 滤波器：叠层陶瓷电容可用于滤波器中，以去除信号中的高频噪声。

2. 调谐器：叠层陶瓷电容可用于调谐器中，以调整无线电频率。

3. 时钟：叠层陶瓷电容可用于时钟中，以提供精准的时间基准。

4. 传感器：叠层陶瓷电容可用于传感器中，以测量物理量如温度、湿

度等。

5. 电源：叠层陶瓷电容可用于电源中，以平滑电压波动。

五、优缺点

1. 优点

叠层陶瓷电容具有以下优点：

（1）精度高：由于采用多层陶瓷片和金属电极交替堆叠而成，因此能够提供高精度的电容值。

（2）稳定性好：由于采用陶瓷材料和金属电极，因此具有较好的稳定性和长寿命。

（3）温度系数小：由于采用陶瓷材料，因此温度系数小，能够在广泛的温度范围内正常工作。

2. 缺点

叠层陶瓷电容也存在一些缺点：

（1）体积较大：由于需要多个陶瓷片和金属电极交替堆叠而成，因此体积较大。

（2）失真较大：在高频应用中，可能会出现失真现象。

六、总结

作为一种常见的电子元器件，叠层陶瓷电容具有高精度、低失真、稳定性好等特点，在各种电子设备中得到了广泛应用。虽然它存在一些缺点，但随着技术的不断发展，相信其性能将会得到进一步提升，为电子技术的发展做出更大的贡献。

叠层陶瓷电容

叠层陶瓷电容一、概述叠层陶瓷电容是一种常见的电子元器件，广泛应用于各种电子设备中。它由多层陶瓷片和金属电极交替堆叠而成，具有高精度、低失真、稳定性好等特点。在现代电子技术中，叠层陶瓷电容已经成为不可或缺的一部分。二、结构 1. 陶瓷片叠层陶瓷电容的主要材料是氧化铝（Al2O3）或钛酸钡（BaTiO3）等陶瓷材料。这些材料具有高介电常数和低介质损耗，能够提供较大的电容值和较高的工作频率范围。 2. 金属电极金属电极通常采用铜、镍等导电性良好的金属材料。在制造过程中，先将金属薄片切割成所需形状，再通过印刷、蒸镀等工艺将其覆盖在陶瓷片表面。 3. 组装组装时，将多个陶瓷片和金属电极交替堆叠起来，并通过高温烧结使其紧密结合。最终形成的电容器呈长方体或正方体形状，具有两个电极引出端。

三、工作原理叠层陶瓷电容的工作原理基于两个金属电极之间的电场效应。当外加电压施加在电容器两端时，会产生一个电场，使得陶瓷片中的自由电子在金属电极上聚集，并形成一个等效的电容器。其大小与外加电压、介质材料和金属电极面积等因素有关。四、应用叠层陶瓷电容广泛用于各种领域，包括通信、计算机、汽车、医疗等。其中一些典型应用包括： 1. 滤波器：叠层陶瓷电容可用于滤波器中，以去除信号中的高频噪声。 2. 调谐器：叠层陶瓷电容可用于调谐器中，以调整无线电频率。 3. 时钟：叠层陶瓷电容可用于时钟中，以提供精准的时间基准。 4. 传感器：叠层陶瓷电容可用于传感器中，以测量物理量如温度、湿度等。 5. 电源：叠层陶瓷电容可用于电源中，以平滑电压波动。五、优缺点 1. 优点叠层陶瓷电容具有以下优点：（1）精度高：由于采用多层陶瓷片和金属电极交替堆叠而成，因此能够提供高精度的电容值。（2）稳定性好：由于采用陶瓷材料和金属电极，因此具有较好的稳定性和长寿命。

电阻电容规格

Chip Resistors 贴片电阻 RC系列，通用型外形尺寸：0201，0402，0603，0805，1206，1210，2010，2512 额定功率：1/20W~1W 阻值精度：±1％，±5％（±2％，±0.5％可选）阻值范围：0Ω（jumper），1Ω~22MΩ（±5％，±2％），100ΩΩ~2.2MΩ（±1％，±0.5％）温度系数：±100 ppm/℃~ ±200 ppm/℃ 最高工作电压：25VDC~200VDC 最高过负荷电压：50VDC~400VDC RL系列，低阻值外形尺寸：0603，0805，1206，1210，2010，2512 额定功率：1/10W~1W 阻值精度：±1％，±2％，±5％阻值范围：0.01Ω~1Ω 温度系数：±600 ppm/℃~ ±1500 ppm/℃ RT系列，高精度，薄膜型外形尺寸：0201，0402，0603，0805，1206，1210，2010，2512 额定功率：1/20W~3/4W 阻值精度：±0.1％，±0.25％，±0.5％（±0.05％可选）阻值范围：10Ω~1MΩ 温度系数：±25 ppm/℃~ ±50 ppm/℃（±15 ppm/℃可选）最高工作电压：15VDC~150VDC 最高过负荷电压：50VDC~300VDC Chip Ceramic Capacitors 贴片陶瓷电容 CC系列，NPO材质外形尺寸：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1808，1812 额定电压：16VDC~4000VDC 电容量精度：±1％，±2％，±5％（C≥10PF）；±0.1pF,±0.25Pf,±0.5pF（C<10Pf）电容量范围：0.47pF~22nF 工作温度范围：-55℃~+125℃ CC 系列，X7R材质外形尺寸：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1808，1812 额定电压：10VDC~2000VDC 电容量精度：±5％，±10％电容量范围：100pF~4.7μF 工作温度范围：-55℃~+125℃

电源滤波电容大小的计算方法

问题: 请问电源的滤波电容的通常是一个大的并联一个小的，两个相差100倍，但是那个大的电容有的用10u，有的用47u，还有的用，这是怎么回事，应该怎么选择啊？大的是电解电容，滤波用的，选择的话，我感觉是看输入的电压质量的，如果本身纹波很大，或者对纹波要求很严格，那就用大的电容。小一些的是去耦电容，我感觉和滤波差不多意思，就是防止电压波动的。容值要小一些，高频时候作用大。电源滤波电容大小的计算方法电源滤波电容大小的计算方法(有人说:没有仔细看，但结论似乎不正确) C=Q/U----------Q=C*U I=dQ/dt---------I=d(C*U)/dt=C*dU/dt C=I*dt/dU 从上式可以看出，滤波电容大小与电源输出电流和单位时间电容电压变化率有关系，且输出电流越大电容越大，单位时间电压变化越小电容越大我们可以假设，单位时间电容电压变化1v（dV＝1）（可能有人说变化也太大了吧，但想下我们一般做类似lm886的时候用的电压是30v左右，电压下降1v，电压变化率是％，我认为不算小了，那如果您非认为这个值小了，那你可以按照你所希望的值计算一下，或许你发现你所需要的代价是很大的），则上式变为C＝I*dt。那么我们就可以按照一个最大的猝发大功率信号时所需要的电流和猝发时间来计算我们所需要的最小电容大小了，以lm3886为例，它的最大输出功率是125W，那么我么可以假设需要电源提供的最大功率是150W，则电源提供的最大电流是I＝150/(30+30)=(正负电源各），而大功率一般是低频信号，我们可以用100Hz信号代替，则dt＝1/100＝，带上上式后得到C＝×＝＝25000uF。以上计算是按照功放的最大功率计算的，如果我们平时是用小音量听的话，电容不需要这么大的，我认为满足一定的纹波系数就可以了，4700u或许就已经够用了。喜欢大音量的同志那就必须要用大水塘了，10000u 也不算大。 ps：如果按照dV＝计算，则C＝25万uF，可以想像在电源上你要花多少钱，而且对音质的影响有多大还很难说。而且从上面的计算还可以得出结论，给lm3886供电的变压器的功率必须要大于150W，如果用一个变压器给双路供电必须大于300W。

贴片电容命名规则及方法

贴片电容命名规则及方法贴片电容的命名: 贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求例风华系列的贴片电容的命名贴片电容的命名: 贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。例风华系列的贴片电容的命名： 0805CG102J500NT 0805：是指该贴片电容的尺寸套小，是用英寸来表示的08 表示长度是0.08 英寸、05 表示宽度为0.05 英寸 CG ：是表示做这种电容要求用的材质，这个材质一般适合于做小于10000PF 以下的电容， 102 ：是指电容容量，前面两位是有效数字、后面的2 表示有多少个零102＝10×102 也就是＝ 1000PF J ：是要求电容的容量值达到的误差精度为5％，介质材料和误差精度是配对的500 ：是要求电容承受的耐压为50V 同样500 前面两位是有效数字，后面是指有多少个零。 N ：是指端头材料，现在一般的端头都是指三层电极（银/铜层）、镍、锡 T ：是指包装方式，T 表示编带包装，B 表示塑料盒散包装贴片电容的颜色，常规见得多的就是比纸板箱浅一点的黄，和青灰色，这在具体的生产过程中会有产

生不同差异贴片电容上面没有印字，这是和他的制作工艺有关（贴片电容是经过高温烧结面成，所以没办法在它的表面印字），而贴片电阻是丝印而成（可以印刷标记）。贴片电容有中高压贴片电容得普通贴片电容，系列电压有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V、 4000V 贴片电容的尺寸表示法有两种，一种是英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，贴片电容系列的型号有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、22 25 等。贴片电容的材料常规分为三种，NPO,X7R,Y5V NPO 此种材质电性能最稳定，几乎不随温度，电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求要的高频电路。容量精度在5％左右，但选用这种材质只能做容量较小的，常规100PF 以下，100PF- 1000PF 也能生产但价格较高 X7R 此种材质比NPO 稳定性差，但容量做的比NPO 的材料要高，容量精度在10％左右。 Y5V 此类介质的电容，其稳定性较差，容量偏差在20％左右，对温度电压较敏感，但这种材质能做到很高的容量，而且价格较低，适用于温度变化不大的电路中。贴片电容有几种封装提问者：yuan624618253 - 二级最佳答案检举

片式多层陶瓷电容器MLCC

片式多层陶瓷电容器MLCC 多层陶瓷电容器MLCC是英文字母Multi-Layer Ceramic Capacitor的首写字母。在英文表达中又有Chip Monolithic Ceramic Capacitor。两种表达都是以此类电容器外形和内部结构特点进行，也就是内部多层、整体独石(单独细小的石头)的结构，独石电容包括多层陶瓷电容器、圆片陶瓷电容器等，由于元件小型化、贴片化的飞速发展，常规圆片陶瓷电容器逐步被多层陶瓷电容器取代，人们把多层陶瓷电容器简称为独石电容或贴片电容。片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor 简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，最先由美国公司研制成功，后来在日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。 (片式多层陶瓷电容器，独石电容，片式电容，贴片电容) MLCC —简称片式电容器，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。 MLCC除有电容器“隔直通交”的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，可靠性高，适合表面安装等特点。•随着世界电子行业的飞速发展，作为电子行业的基础元件，片式电容器也以惊人的速度向前发展，•每年以10%～15%的速度递增。目前，世界片式电容的需求量在2000亿支以上，70%出自日本（如MLCC大厂村田muRata），其次是欧美和东南亚（含中国）。随着片容产品可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，•广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。简单的平行板电容器的基本结构是由一个绝缘的中间介质层加外两个导电的金属电极，基本结构如下：下图-(片式多层陶瓷电容器，独石电容，片式电容，贴片电容) MLCC实物结构图

片式钽电解电容器使用技术说明

钽电解电容器使用技术指南一.钽电解电容器性能简要说明钽电容器目前仍然是一种体积容量比最高的电荷能量储存元件,它能够储存的电能量高低取决于介质层的厚度和面积，而它的介质层的介电能力可以达到120KV/mm，它相对的介电常数为27×10-12法拉/米，因此钽电容器可以在很薄的介质层内承受极高的场强，这是它体积容量比较高的根本原因。它可以储存的电容量C与介质层的厚度d及介质层的面积A之间的关系如下： C=(ε0εr A)/d 这里：ε0是真空中的介质常数(8.855×10-12法拉/米) εr是五氧化二钽的相对介质常数=27 d 是金属中电介质的厚度(单位是米) C 是电容量，单位法拉 A 是表面积，单位是m2 钽电容器能够储能是因为其介质层五氧化二钽具有容许交流电通过阻止直流电通过的单向导电性，因此它属于极性电容器，使用和测试时必须特别注意它与叠层陶瓷电容器的区别。其介质层的形成是基于钽是一种阀金属，在电化学状态下形成的无定型五氧化物具有的单向导电性是它能够成为制造电容器的优良材料的根本原因，它的介质层形成的电化学原理见下化学式。介质的厚度通过形成（赋能）过程中施加的电压进行控制，最初在酸性溶液中保持直流电流不变，直到达到正确的介质厚度，（即电压达到“赋能”电压），然后转换到电压不变，直到电流衰减接近为零。下面的化学方程式介绍了该过程。钽阳极：2Ta→2Ta5+ + 10e- 2Ta5+ + 10 OH-→Ta2O5 + 5H2O 阴极：10H2O – 10e-→ 5H2 + 10 OH- 形成的阳极再通过化学方法，在介质层上沉积一层电子电导型的二氧化锰作为电容器的阴极，这样，电容器的电容量就可以在固态下被引出成为一个可以储藏电能量的元件，制造电容器使用的材料如下：阳极：钽粉和钽丝(Ta) 引线保护：垫圈(聚四氟乙烯) 介质：五氧化二钽(Ta2O5) 阴极：二氧化锰(MnO2) 对应电极：碳(C) 装配：银胶(Ag) 银浆(Ag) 防潮物：硅基材料包封材料：热固环氧树脂包装：塑料载带(聚碳酸酯)、塑料上带(聚酯)、塑料卷盘(聚苯乙烯) 无铅引线框架无铅引线框架是铁(Fe)基镍合金，有薄的镍隔离层(Ni) 外镀100% 锡(Sn) 。按照用户要求，我们可以制造出完全符合欧盟标准的绿色产品： (1)RoHS(Restriction of Hazardous Substances—European Union directive 2002 / 95 / EC) RoHS（限制危害物质的使用——欧盟官方指令2002 / 95 / EC） (2)ELV(End of Life –Vehicle—European Union directive 2000 / 53 / EC ) ELV（车辆报废——欧盟官方指令2000 / 53 / EC）基于钽电容器介质层的单向导电性，钽电容器可以使用在储能、滤波、退耦、傍路等中低频电路，在使用到不同电路时必须注意其性能特点和电路需求的符合性。

片式多层陶瓷电容器(MLCC)项目可行性研究报告-5G 推动下游需求持续增加, MLCC 迎来新一轮成长

片式多层陶瓷电容器（MLCC）项目可行性研究报告-5G推动下游需求持续增加，MLCC迎来新一轮成长编制单位：北京智博睿投资咨询有限公司

规格分高端和普通规格，面向不同应用领域。MLCC 由内部电极、涂层、端电极和陶瓷介质构成，因材料、工艺、性能的不同，可分为高端规格和普通规格。高端规格的堆叠层数一般大于 500，与普通规格相比具有高容值、高耐压、高温稳定及体积更小等特质，主要应用于手机等超小型领域（常见尺寸有 0201、01005 和 008004）或者材料要求较高的汽车、航空航天等高压高容领域；普通规格常见尺寸有0402、0603 等，主要应用在消费类电子及一般工业领域中。 MLCC 结构 MLCC 高低端规格对比

MLCC 未来将向“五高一小”方向发展。目前 MLCC 主要朝着小型化、高容量化、高频化、耐高温、耐高电压、高可靠性的方向发展。1）小型化：电子产品朝着小型化的方向发展，促使 0402M（01005）等小尺寸 MLCC 产品占比逐年升高。2）高容量化：MLCC具备稳定的电性能、无极性、高可靠性等优点，其材料和加工技术朝着高容量化的方向发展，有助于推动 MLCC 替代钽电解电容。3）高频化、耐高温：MLCC 的工作频率已进入到毫米波频段范围。常用 MLCC 的最高工作温度是 125℃，满足特种电子设备极限工作环境的 MLCC 工作温度也逐步提高至 260℃。4）耐高电压、高可靠性：军民用电源系统以及汽车电子系统，都需要高可靠的耐高电压、耐大电流的多层陶瓷电容器。 MLCC 性能优异，市场份额一骑绝尘。与单层陶瓷电容器相比，多层陶瓷电容器采用多层堆叠工艺，在元件个数与体积基本保持不变的条件下，能满足电子产品的更高容量要求。此外，陶瓷高温烧结等

不能使用万用表测量电解电容器的原因

万用表的基本用途;万用表的基本用途主要是在便携状态下对电压，电阻进行测量，为了使其功能更便于事业，有些万用表上增加了容量测量功能。但此功能只能对对电容器的容量进行大概的测量，而且测试时必须分极性。 1. 精度不够; 从与专业的测试仪器对比测试数据看，使用万用表和专业的容量测试电桥的测试结果相差较大。精度上根本不能满足测试要求。当然，要求一个万能工具具备每种功能的高精度是不可能的。 2.常见的使用万用表测试电容器存在的错误还有不分极性的测试，由于电解电容器是一种极性电容器，因此，不分极性测试时有可能导致电容器被施加了一个不容许的反向电压，这完全有可能导致电容器报废。即使是没有报废，也会导致电容器的漏电流增大，可靠性下降。 3.在极性正确时，使用万用表测试电解电容器由于其充电电量不够，所以，电容器的极化完成速度远远不够，在较短的充电时间内测试的容量因此不准确。 4.由于电解电容器的漏电流随充电时间在下降，而漏电流与绝缘电阻成反比，而标准的漏电流测试时间一定要大于10秒，因此，此时测试的绝缘电阻也会在变化当中。直接读数肯定不准确。 5.万用表的测试表笔连接导线没有屏蔽，因为设计时主要考虑的是测量电压和电阻，因此，表笔线就不需要屏蔽导线。在测试容量时，由于必须使用小于1V，电流很小的交流信号，因此如果测试环境中存在较高功率的用电设备，较高的感应磁场会在没有屏蔽的导线上产生微弱的感应电流，这样，直接可以导致测试出的容量会出现教大的偏差。上述原因决定了不能使用万用表测试电解电容器。当然，如果您测试的是容量不大的叠层陶瓷电容器［MLCC］，由于其无极性，而且容量较小时可以很快完成极化，所以可以使用。艾驰商城是国内最专业的MRO工业品网购平台，正品现货、优势价格、迅捷配送，是一站式采购的工业品商城！具有10年工业用品电子商务领域研究，以强大的信息通道建设的优势，以及依托线下贸易交易市场在工业用品行业上游供应链的整合能力，为广大的用户提供了传感器、图尔克传感器、变频器、断路器、继电器、PLC、工控机、仪器仪表、气缸、五金工具、伺服电机、劳保用品等一系列自动化的工控产品。如需进一步了解相关仪器仪表产品的选型，报价，采购，参数，图片，批发

贴片电容材质介绍

贴片电容概述：全称：多层（积层、叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容、片容，英文缩写：MLCC。贴片电容的颜色，常规见得多的就是比纸板箱浅一点的黄，和青灰色，这在具体的生产过程中会有产生不同差异，COG材质常规颜色是黄色，X7R材质常规以灰色为主。主要规格尺寸，按英制标准分为：0201、0402、0603、0805、1206；以及大规格的1210、1808、1812、2220、2225、3012、3035等。容量范围：0.5pF～100uF，其中，一般认为容量在1uF以上为大容量电容。额定电压：从4V到4KV（DC），当额定电压在100V及以上时，即归纳为中高压产品。片式电容的稳定性及容量精度与其采用的介质材料存在对应关系，主要分为三大类别：一、是以COG/NPO为I类介质的高频电容器，其温度系数为±30ppm/℃，电容量非常稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化，主要应用于高频电子线路，如振荡、计时电路等；其容量精度主要为±5，以及在容量低于10pF时，可选用B档（±0.1pF）、C档（±0.25pF）、D档（±0.5pF）三种精度。二、是以X7R为II类介质的中频电容器，其温度系数为±15，电容量相对稳定，适用于各种旁路、耦合、滤波电路等，其容量精度主要为K档（±10）。特殊情况下，可提供J档（±5）精度的产品。三、是以Y5V为II类介质的低频电容器，其温度系数为：＋30～－80，电容量受温度、电压、时间变化较大，一般只适用于各种滤波电路中。其容量精度主要为Z档（＋80～－20），也可选择±20精度的产品。正确选择一颗片式电容时，除了要提供其规格尺寸及容量大小外，还必须特别注意到电路对这颗片式电容的温度系数、额定电压等参数的要求。贴片电容标准命名方法及定义：贴片电容的命名，国内和国外的产家有一此区别但所包含的参数是一样的。贴片电容的命名所包含的参数： 1、贴片电容的尺寸（0201、040 2、060 3、0805、1206、1210、1808、1812、2220、2225） 2、贴片电容的材质（COG、X7R、Y5V、Z5U、RH、SH） 3、要求达到的精度（±0.1PF、±0.25PF、±0.5PF、5、10％、20％） 4、电压（4V 、6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、250V、500V、1000V、2000V、3000V） 5、容量0PF-47UF 6、端头的要求N表示三层电极 7、包装的要求T表示编带包装，P表示散包装例风华系列的贴片电容的命名： 0805CG102J500NT 0805：是指该贴片电容的尺寸大小，这是用英寸来表示的08表示长度是0.08英寸（换算成mm=0.08*24.50=1.96mm）、05表示宽度为0.05英寸换算成 mm=0.05*24.50=1.225ccm CG ：是表示生产电容要求用的材质， 102 ：是指电容容量，前面两位是有效数字、后面的2表示有多少个零102 ＝10×102也就是＝1000PF

MLCC 制作工艺流程

MLCC 制作工艺流程 1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)； 2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)； 3、配料——各种配料按照一定比例混合； 4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状； 5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，保证表面平整)； 6、印刷电极——将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证)； 7、叠层——将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版(具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的)； 8、层压——使多层的坯体版能够结合紧密； 9、切割——将坯体版切割成单体的坯体； 10、排胶——将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除； 11、焙烧——用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒(该过程持续几天时间，如果在焙烧的过程中温度控制不好就容易产生电容的脆裂)； 12、倒角——将长方体的棱角磨掉，并且将电极露出来，形成倒角陶瓷颗粒； 13、封端——将露出电极的倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或者银材料将断头封起来形成铜(或银)电极，并且链接粘合好电极版形成封端陶瓷颗粒(该工艺决定电容的)； 14、烧端——将封端陶瓷颗粒放到高温炉里面将铜端(或银端)电极烧结使其与电极版接触缜密；形成陶瓷电容初体； 15、镀镍——将陶瓷电容初体电极端(铜端或银端)电镀上一层薄薄的镍层，镍层一定要完全覆盖电极端铜或银，形成陶瓷电容次体(该镍层主要是屏蔽电极铜或银与最外层的锡发生相互渗透，导致电容老衰)； 16、镀锡——在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡想成陶瓷电容成体(锡是易焊接材料，镀锡工艺决定电容的可焊性)； 17、测试——该流程必测的四个指标：耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri(该工艺区分电容的耐电压值，电容的精确度等)

mlcc 叠层电感

MLCC叠层电感 1. 介绍叠层电感（Multilayer Ceramic Chip Inductor，简称MLCC）是一种常见的电子元件，用于电路中的滤波、耦合、阻抗匹配等应用。它由多层陶瓷片和金属电极交替堆叠而成，具有小尺寸、高电感值、低直流电阻和良好的高频特性等优点。本文将对MLCC叠层电感进行全面、详细、完整且深入的探讨。 2. 结构与工作原理 2.1 结构 MLCC叠层电感由多层陶瓷片和金属电极交替堆叠而成。每层陶瓷片上都有金属电极，通过金属电极的堆叠形成电感。陶瓷片通常采用氧化铝（Al2O3）等材料，而金属电极则采用铜（Cu）或银（Ag）等导电性能较好的材料。 2.2 工作原理 MLCC叠层电感的工作原理基于电磁感应。当电流通过金属电极时，会在陶瓷片间产生磁场，从而产生感应电动势。这种感应电动势与电流的变化率成正比，即V = L * di/dt，其中V为感应电动势，L为电感值，di/dt为电流变化率。MLCC叠层电感的电感值取决于陶瓷片的尺寸、层数和材料特性等因素。 3. 特点与优势 MLCC叠层电感具有以下特点与优势： 1. 小尺寸：由于采用了多层堆叠的结构，MLCC叠层电感在相同电感值下尺寸更小，节省了电路板空间。 2. 高电感值：MLCC叠层电感的电感值可以通过增加层数和调整陶瓷片尺寸来实现，能够满足不同电路的需求。 3. 低直流电阻：MLCC叠层电感的金属电极采用导电性能较好的材料，使得电感器的直流电阻较低，减小了能量损耗。 4. 良好的高频特性：由于陶瓷片和金属电极之间的层间电容较小，MLCC叠层电感在高频电路中能够提供较好的性能。 5. 可靠性高：MLCC叠层电感的结构简单，没有活动部件，故具有较高的可靠性和稳定性。 4. 应用领域 MLCC叠层电感广泛应用于各种电子设备和电路中，包括但不限于以下领域： 1. 通信设备：用于手机、无线路由器、通信基站等设备中的射频滤波、匹配等应用。 2. 汽车电子：用于汽车电子系统中的电源管理、EMC滤波、传感器驱动等应用。 3. 工业控制：用于工业控制设备中的电源滤波、驱动电路、传感器接口等应用。 4. 医疗设备：用于医疗设备中的生命体征监测、医用图像处理等应用。 5. 消费电子：用于电视、音响、数码相机等消费电子产品中的电源管理、信号处理等应用。

电容工艺技术

电容工艺技术电容工艺技术是指电容器的制造技术和工艺过程。电容器是电子电路中常用的 pass description storage element, 是一种可以存储和释放电荷的设备。电容器广泛应用于各种电子设备中，包括电子产品、通信设备、电力系统等。电容工艺技术的发展和改进，可以提高电容器的性能和稳定性，满足不同的电子设备对电容器的需求。电容工艺技术主要包括制造工艺和封装工艺。制造工艺是指电容器的基本结构和制造过程，主要包括电介质的选择、电极的制备和电极的叠层。电介质是电容器的重要组成部分，不同的电介质会对电容器的电容量、工作电压和频率响应等性能产生影响。常见的电介质材料有聚酯薄膜、聚丙烯薄膜、陶瓷等。电极的制备过程包括金属箔的选择、清洗、喷涂和烘干等步骤。电极的叠层则是将制备好的电极通过特定的方法叠放在一起，形成电容器的内部结构。封装工艺是指将制造好的电容器进行封装和包装，保护内部结构免受外界环境的影响。封装工艺主要包括焊接、封胶和外壳的选择。焊接是将电容器的引脚焊接到电路板上，实现与其他元器件的连接。封胶是在焊接完成后，将电容器表面覆盖一层胶水，保护电容器内部结构免受潮气和震动的影响。外壳的选择则根据电容器的使用环境和要求来确定，常见的外壳材料有金属、塑料和陶瓷等。电容工艺技术的改进可以提高电容器的性能和可靠性。例如，利用新材料和新工艺制备电介质，可以提高电容器的工作电压

和频率响应，扩大其应用范围。优化电极制备工艺，可以降低电极内部的电阻和电感，提高电容器的频率特性和稳定性。改善封装工艺，可以提高电容器的密封性和耐高温性，延长其使用寿命。电容工艺技术的发展还与环境保护和可持续发展密切相关。传统的电容器制造过程中常使用的一些材料和工艺，如氟碳化物和有机溶剂，对环境和人体健康有一定的危害。因此，近年来，绿色电容工艺技术得到了广泛关注和研究。绿色电容工艺技术主要包括使用环保材料代替有害材料、减少能耗和废弃物的产生，优化生产过程等。绿色电容工艺技术的发展不仅可以减少对环境的污染，降低生产成本，还有助于提高电容器的性能和可靠性。总结而言，电容工艺技术是电容器制造过程中的核心内容，通过对电介质、电极和封装工艺的研究和改进，可以提高电容器的性能和稳定性，满足不同的应用需求。同时，在电容工艺技术的发展过程中，绿色环保的思想也越来越受到重视，推动电容工艺技术向更加绿色和可持续的方向发展。

mlcc叠层工艺

mlcc叠层工艺 MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor）叠层工艺是一种常用的电子元器件制造工艺，用于制造陶瓷多层电容器。本文将对MLCC叠层工艺进行详细介绍。首先，我们先来了解一下MLCC的基本结构。MLCC是由多个陶瓷层和内部电极组成的。陶瓷层由氧化镁、氧化硅等材料制成，具有绝缘性能。内部电极则由压片方式形成，通常使用银浆制成。多个陶瓷层和内部电极按照一定的方式叠加起来，形成电容器的结构。 MLCC的叠层工艺分为以下几个步骤： 1.原料准备：首先准备陶瓷材料和银浆等原料。陶瓷材料经过特殊处理，使其具有良好的电气性能和物理性能。 2.陶瓷片制备：将陶瓷材料按照一定的比例混合，并加入适量的溶剂，制备成片状物料。然后，将片状物料通过滚压机或挤出机进行成形，得到陶瓷片。

3.内部电极制备：将银浆等导电材料通过压制或喷涂的方式加工成内部电极形状。内部电极的形状有不同的设计，可以是方形、圆形或其他形状。 4.叠层：将陶瓷片和内部电极按照一定的堆叠顺序进行堆叠。通常情况下，陶瓷片和内部电极交替叠加，形成多层结构。叠层过程需要注意层间电性能的保证，避免出现层间短路或电容器故障。 5.压片：将叠层好的陶瓷片和内部电极在一定的温度和压力下进行压片处理。这样可以使陶瓷片与内部电极之间形成良好的结合，提高电容器的电性能。 6.烧结：将压片完成的陶瓷片放入烧结炉进行烧结。烧结温度和时间根据具体的陶瓷材料和内部电极材料而定。烧结过程中，陶瓷材料会发生颗粒间的扩散，形成均匀的陶瓷体。 7.包封：对烧结完成的陶瓷体进行包封处理。一般采用环氧树脂或其他绝缘材料进行封装，以保护电容器内部结构。 8.引脚焊接：将电容器的引脚与外部电路连接。引脚焊接可以采用手工焊接或自动焊接设备进行。

2023年叠层陶瓷电容器行业市场前景分析

2023年叠层陶瓷电容器行业市场前景分析叠层陶瓷电容器是一种常见的电子元器件，广泛应用于电子产品的电源、信号处理等方面。在技术上，叠层陶瓷电容器具有高精度、高稳定性、低失真等优点，因此在电子领域拥有广阔的市场前景。本文将从产业现状、市场趋势、应用领域、发展机遇和挑战等方面来分析叠层陶瓷电容器行业的市场前景。一、产业现状叠层陶瓷电容器是电子行业中占有重要地位的中高端元器件之一，除了应用于电力电子产品，也广泛用于电子设备的信号处理、滤波、瞬变保护等方面。据国内外研究机构预测，未来叠层陶瓷电容器的市场需求将不断增长，这主要得益于中国、美国、欧洲等国家的电子产业的快速发展，以及信息技术、智能制造、汽车电子等领域的不断拓展。二、市场趋势叠层陶瓷电容器市场未来的趋势主要有以下几个方面： 1. 高性能化和小型化趋势：未来市场需要的叠层陶瓷电容器将更具备高性能化和小型化特点，以适应电子行业的不断发展和智能化趋势。 2. 产业转型升级：随着电子产业持续快速发展，未来市场需求将从单一的低端元器件转向高端、多样化和定制化需求，这对叠层陶瓷电容器行业将提出更高的技术和产业要求。 3. 保密性增强：在信息技术、国防等领域，对叠层陶瓷电容器的保密性要求日益增长，因此未来市场将更加注重产品的安全性和保密性。

三、应用领域叠层陶瓷电容器主要应用于各种类型的电源、信号处理、通讯、控制和自动化等领域，主要包括以下几个方面： 1. 电源领域：叠层陶瓷电容器在电源开关、变换器、逆变器和锁相环等方面应用广泛，如太阳能电池板、逆变器、充电器等。 2. 信号处理领域：叠层陶瓷电容器在信号滤波、放大、调节、耦合等方面应用广泛，如音频、视频设备、计算机等。 3. 通讯领域：叠层陶瓷电容器在高频调谐、匹配、功率分配、信号耦合等方面应用广泛，如移动通讯、卫星通讯系统。 4. 控制和自动化领域：叠层陶瓷电容器在瞬变抑制、场效应管驱动、电机控制等方面应用广泛，如智能家居、工业自动化控制、车牌识别等。四、发展机遇和挑战叠层陶瓷电容器行业面临的机遇和挑战有： 1. 技术创新：叠层陶瓷电容器行业需继续加强技术研发创新，提升产品性能和质量。 2. 国内市场需求增长：随着中国电子产业的持续发展，未来国内市场需求将会持续增长，从而提升叠层陶瓷电容器行业的市场份额。 3. 海外市场机会：叠层陶瓷电容器行业在国际市场也有很大的发展机遇，可以通过加强市场营销等方式进一步扩大国际市场份额。

开关电源电路中输入电容的选型

我们了解了电容器的特性取决于材料及外壳的不同。下面请介绍一下在实际用于开关电源电路时，其特性和性质具体会带来什么样的影响。在开关电源电路中需要有输入电容器与输出电容器,它们各自处理的电压与电流的性质是不同的。因为将输入与输出分开讲解更容易理解，所以从输入电容器开始说明。为慎重起见，首先简单说明一下关于流过输入电容器的电流。这是之后内容的前提。下图是同步整流降压型转换器的电路示意图。从VIN看，前方的MOSFET是高边开关，接通该高边开关时，该高边开关的电流波形几乎垂直上升，流过与电感电流相同的电流。而且，断开高边开关并接通低边开关时，该电流迅速变为零。该电流波形的AC部分流过输入电容器。该输入电容器的电流所产生的电压（波形）因电容器的“静电电容”之外存在的寄生成分“ESR（等效串联电阻）”及“ESL（等效串联电感）”的差异而不同。

－简而言之，静电电容之外，会出现ESR与ESL所产生的影响吧。是的。因为机会难得，所以进行稍微深入的说明。可以用波形与公式来表示刚才所说的电容、ESR、ESL这3个要素各自的影响。为了便于理解请看下图。该图表示电容器电流为矩形波时，各成分产生了什么样的电压。首先是ESR所产生的电压，公式所示ESR即电阻×电流的矩形波。电容成分是电流与时间的积分，是三角波。ESL成分可以用微分来表示，在开关的时间点发生一瞬间的脉冲电压，这可以认为是被称作“尖峰”等的高速脉冲性噪声。最终在电容器两端的电压变动是它们3种成分

的电压之和的合成波。－3种成分的合成波是评估过开关电源的人所眼熟的波形，可以简单认为它仅仅是把各成分的影响加在一起的产物吗？基本上是这样。而事实上这正是重要之处。例如，可以看出矩形波成分越大ESR也越大。此外，可以推测出尖峰大时，ESL较大。它们最好都是零，但是由于它们是现实存在的东西，评估时观察输入电容器的电流与电压，从波形可以知道哪里出了问题。这是一份试验电路的实际波形资料，请看实际波形并让我来说明钽电容器与叠层陶瓷电容器有怎样的不同。首先，试验电路是给待评估电容器一个5V/100kHz的开关来监测电压与电流。电容器的容值是22µF与100µF两种。由于钽电容器与叠层陶瓷电容器的部件差异，ESR的差异很大。这是最初谈到过的叠层陶瓷电容器的优点之一。从ESR的比较图中可以看出，在100kHz

电容种类和电容的选择

电容的选择 1.依照利用频率的高低选择电容器种类：由于不同类型电容器的频率性能不同超级大，因此，若是某电路的工作频率超级高，超过MHz，而且电路信号强度较弱，现在，叠层陶瓷电容器是最正确的选择。尽管都是滤波和储能充放电，在工作频率一按时，必然要考虑到不同种类的电容器的频率特性是不是与电路工作频率相符合，因为不同种类电容器有自己适合的利用频率范围，所有的电容器都有随工作或测试频率的增加，电容器容量慢慢降低，损耗慢慢增加的现象。不然电容器的大体容量和阻抗特性就会因为工作频率的太高或太低而发生专门大转变。最后可能致使电路信号特点不能达到设计要求。若是工作频率在中频率段以下，对电容器在不同温度下的参数一致性要求较高，那么选择固体钽电容器可能较适合。有时候，必需对他们的性能特点有所取舍，第一必然轻触某种电容器

在哪方面的特点较好。 2.依照环境温度转变要求选择电容器种类不同种类电容器的温度特性不同超级大，若是用户利用的环境温度转变幅度较大，例如一年四季都在室外工作的电子设备，或在较短时刻从低空到温度极低的高空，现在，不管你的电容器作为滤波或充放电，你必需选择在宽温度范围内电容器容量和阻抗及漏电流转变最小的电容器。不然，你的电路可能会在不同环境温度下呈现出不同的信号转变幅度。超级有可能致使电路整体失效。若是某电容器的实际利用一样都在温度转变超级小的环境下，那么能够没必要专门关切电容器的温度特性。目前，电容器中温度特性最好的是固体钽电容器，某些高压固体钽电容器在-55~+125度的温度区间里容量的转变率能够达到-3-+5%之内，关于航空和宇航电路，电容器必需具有超级超卓的温度特性才能够达到利用要求。温度特性好坏如下所示：钽电容≥NPO型陶瓷电容器≥固体铝电容器≥液体钽电容器≥云母电容器≥叠层陶瓷电容器【MLCC】≥液体铝电容器若是电子整机工作环境温度转变较大，必需考虑到所选择的电容器在各类极限温度下电性能参数的转变范围是不是知足要求。 3.依照输入功率和输出功率大小选择电容器；