mlcc工艺流程
mlcc叠层工艺
mlcc叠层工艺MLCC（多层陶瓷电容器）叠层工艺是一种常见的电子组件制造工艺，用于制造高性能的陶瓷电容器。
MLCC是一种电子元件，它由多个薄层陶瓷片和金属电极交替叠加而成。
这种结构使得MLCC具有高电容密度、低损耗、良好的温度稳定性和可靠性等优点。
在本文中，我们将探讨MLCC叠层工艺的相关内容。
我们来了解一下MLCC的基本结构。
MLCC由多个薄层陶瓷片和金属电极交替叠加而成。
陶瓷片通常采用氧化铝等陶瓷材料，具有良好的绝缘性能和稳定性。
金属电极通常采用银浆或铜浆制成，用于连接电路。
通过多层叠加，可以实现较高的电容密度，满足各种电子设备对小型化和高性能的要求。
MLCC的制造过程中，叠层工艺是关键步骤之一。
首先，需要准备好陶瓷片和金属电极。
陶瓷片通常通过切割成薄片的方式制备，而金属电极则通过印刷或涂覆的方式施加在陶瓷片上。
然后，将陶瓷片和金属电极按照一定的顺序叠加在一起，形成多层结构。
在叠层的过程中，需要注意控制每一层的厚度和位置，以确保电容器的性能和可靠性。
在叠层过程中，还需要考虑陶瓷片和金属电极之间的粘结问题。
通常情况下，陶瓷片和金属电极之间使用玻璃粉或有机胶粘结，以确保层与层之间的粘合牢固。
粘结的质量对于电容器的性能和可靠性至关重要，因此需要严格控制粘结剂的质量和使用方法。
叠层完成后，还需要进行烧结和电极处理等后续工艺。
烧结是将叠层结构加热到一定温度，使陶瓷片和金属电极之间形成致密的结合。
烧结的温度和时间需要根据具体的材料和工艺要求进行控制。
电极处理是在烧结后对金属电极进行加工，以便与外部电路连接。
总结一下，MLCC叠层工艺是制造高性能陶瓷电容器的关键工艺之一。
通过多层陶瓷片和金属电极的叠加，可以实现较高的电容密度和良好的性能。
在叠层过程中，需要注意控制层的厚度和位置，以及陶瓷片和金属电极之间的粘结质量。
叠层完成后，还需要进行烧结和电极处理等后续工艺。
通过优化叠层工艺，可以生产出满足各种电子设备要求的高性能陶瓷电容器。
MLCC工艺流程介绍
Batch工程就是制造陶瓷体slurry的工程
Powder 陶瓷体颗粒，决定MLCC根本特性的材料。 Binder 是线性的互相拧在一起的高分子Resin组成的溶液，使Powder 之间维持一定的距离并给与Sheet强度 Solvent 甲 苯 和酒精按照一定比例混合用 来 溶解 Powder 和和 Binder 分散剂 搅 拌 过 程中避免 powder 表面 静电 作用易 发 生的粘 连 及 团 聚 添加剂 调节 Powder 本身的 电 特性、 满 足制品信 赖 性方面的某些 要求、保 证烧结 能 够较 好地 进 行 M/S 一 种矿 物油 , 在成型 时挥发 留下 气 孔 , 降低了Sheet 的成型密 度提高 Sheet 的通 气 度 DOP 一 种 分子量 较 小的有机物，能 够 降低固体的玻璃化 温 度Tg ， 有助于 烧结
积层工程就是将印有内部电极的sheet裁剪叠加的工程
Peeling Force Electrode
PET Film Green Sheet
压着工程就是将积层品加压成型的工程
Stacking bar 真空封装 放入加压设备 加压加温压着
Stacking Bar
Powder Inner Electrode
陶瓷介质 : 电场作用下,极化介电储能,电场变化时 极化率随之发生变化,不同介质种类由于 它的主要极化的类型不一,其对电场变化 的响应速度和极化的类型不一率亦不一 样 内部电极 : 内部电极与陶瓷介质交替叠层,提供电极 板正对面积
SEMCO 分 类标记 B 特性 A 特性 C 特性
EIA code X7R X5R C0G、C0H 等
温度范围 -55 ~ 125℃ -55 ~ 85℃
容量变化 (TCC) ± 15% ± 15% ± 30 ppm/℃
MLCC配料工艺简介
/
球磨：制备过程中耗时较长、生 产效率较低的一个工序。 非主要设备，主要用于回收膜类 、Z1材料浆料配制。
台湾台溢球磨机 6台
小砂磨机产能较小，主要 用于工艺试验开发。 该砂磨机没有循环泵，瓷 浆靠重力下落到机头。
机头 SC-100小砂磨机 1台
配料主要设备，效 率较高。主要用于 配 制 2R104 、 2F104 及 C 类各规 格产品的浆料。
乙酰基 （wt%） / / / /
Tg （℃） 60 67 67 62
粘度 （mPa· s ） 80-150 100-170 40-90 35-65
Sekisui
BH-6 BH-A
BH-3
Solutia B-76 B-79 B30HH SB60HH Kuraray B70HH
110000
90000-120000 50000-80000 28000-38000 50000-60000 80000-90000
砂磨/球磨频率 ；泵频率；分 散时间；氧化 锆球尺寸及装 载量；泵的密 封性；转子的 磨损程度；锆 环间隙；分散 过程泵压力； 砂磨A步瓷浆 粒度；AB步结 束时机头温度 ；
1
按配方设定频率 、时间，到时报 警；装锆球前过 筛、称重；洗机 后称量转子重量 ，测试泵密封性 ，锆环用塞尺测 试间隙；分散过 程通过流量调整 泵压力，设定报 警上限。A步取 样测粒度；通过 热电偶监控压力 。
我公司的粘合剂全部实现自制，而且根据材料特征不同，采用 的粘合剂体系也不一样。 目前公司使用的全部为 PVB （聚乙烯醇缩丁醛）类粘合剂。 PVB树脂粉为乙缩丁醛基、羟基和乙酰基三种结构单元形成的 嵌段共聚物，结构式如下：
CH2
CH CH2 CH O O
MLCC层压切割工艺知识培训
聚碳酸酯薄膜
具有较高的冲击强度和耐热性 ，常用于高强度多层陶瓷电容 器的制造。
切割工具的选择与使用
切割刀片
根据层压材料的硬度和厚度选择合适的切割刀片 ，确保切割质量和效率。
激光切割机
高精度和高速度的切割方式，适用于对精度要求 高的场合，但设备成本较高。
切割锯
适用于大面积和不规则形状的切割，能够提高工 作效率和减少材料浪费。
03
mlcc层压切割工艺流程
准备工作
确定切割规格
根据产品需求，确定MLCC的切割规格，包括尺寸、 精度等。
准备原材料
选择合适的基材和金属电极材料，确保质量稳定可 靠。
清洗设备
对层压机和切割设备进行彻底清洗，确保设备干净 无杂质。
切割操作
80%
层压片定位
将基材和金属电极材料按照要求 进行定位，确保位置准确无误。
造成切割表面质量不佳的原因可能是刀具磨损、切割速度过快、进给量不当等。 解决这一问题的方法包括更换刀具、降低切割速度、调整进给量等，以获得更好 的表面质量。
05
mlcc层压切割工艺的发展趋势与未来展望
新型切割技术的研发与应用
激光切割技术
水射流切割技术
利用高能激光束对材料进行精细切割， 具有高精度、高效率的特点，是 MLCC层压切割工艺的重要发展方向。
引入智能控制技术
利用人工智能和机器学习技术对切割过程进行实时监控和智能调整， 提高切割过程的自适应性。
引入高精度测量与检测技术
利用先进的测量与检测技术对切割后的产品进行质量检测，确保产 品质量的稳定性和一致性。
环保与可持续发展在mlcc层压切割工艺中的体现
01
02
03
减少废弃பைடு நூலகம்产生
MLCC工艺流程介绍-国瓷材料mlcc生产工艺
温度范围 -55 ~ 125℃ -55 ~ 85℃
容量变化 (TCC) ± 15% ± 15% ± 30 ppm/℃
诱电率 ~ 2400 ~ 3000 ~ 120
外层电极 : 外部电极: 铜金属电极或银金属电极,与 内部电极相连接,引出容量 阻 挡 层: Ni镀层,起到热阻挡作用,可 焊的镍层能够避免焊接时Sn层熔落. 焊 接 层: Sn镀层,提供焊接金属层
Insentive zone
成型厚度检测
X-ray 厚度探测仪-通过物质对X-ray吸收率计算厚度 I=I0EXP(-A*T) I 0:原始信号强度 I 测试信号强度 A 材料吸收率 T 厚度
Scientific Mind
MLCC工艺流程介绍
BATCH工程 成型工程
印刷工程就是在陶瓷体薄膜上制作内部电极的工程
Batch工程就是制造陶瓷体slurry的工程
Powder 陶瓷体颗粒，决定MLCC根本特性的材料。 Binder 是线性的互相拧在一起的高分子Resin组成的溶液，使Powder 之间维持一定的距离并给与Sheet强度 Solvent 甲 苯 和酒精按照一定比例混合用 来 溶解 Powder 和和 Binder 分散剂 搅 拌 过 程中避免 powder 表面 静电 作用易 发 生的粘 连 及 团 聚 添加剂 调节 Powder 本身的 电 特性、 满 足制品信 赖 性方面的某些 要求、保 证烧结 能 够较 好地 进 行 M/S 一 种矿 物油 , 在成型 时挥发 留下 气 孔 , 降低了Sheet 的成型密 度提高 Sheet 的通 气 度 DOP 一 种 分子量 较 小的有机物，能 够 降低固体的玻璃化 温 度Tg ， 有助于 烧结
대외비
MLCC工艺流程介绍
高性能低温烧结多层片式瓷介电容器(MLCC)用可镀锌FU193瓷料工艺及检验文件
高性能低温烧结多层片式瓷介电容器（MLCC）用可镀锌FU193瓷料工艺文件一、工艺流程图原材料处理（合格）配料球磨干燥过筛（合格）预烧（合格）配料超细磨（合格）混浆干燥打粉包装入库（合格）出厂二、工艺处理2．1 目的使合格原材料按一定的配方比例经电子秤准确称量后配制成烧块、副料或成品，并经球磨、超细磨以及其它处理，最终获得粒度适中、颜色一致、电性能合格的MLCC瓷料。
2．2 主要设备、用具电子秤、球磨机、三维振动磨、立式搅拌机、烘烤炉、筛网、打粉机、隧道炉、坩埚、烘盘、装料桶、不锈钢勺及劳保用品。
2．3 主要原材料2．4 工艺要求2．4．1原材料处理2．4．1．1 2FU193所需原材料必须经品管部确认合格，并以《原材料检验报告单》的书面形式通知相关工艺人员后，方可投入使用。
2．4．1．2 主材料Nb2O5、碱式碳酸镁、四氧化三铅在使用前24小时内，由专业人员测试水份，测试条件如下：根据原材料的水分含量,扣除水份后再配料.2．4．2 配料2．4．2．1 目的：按配料单准确配制各制各瓷料（包括成品、瓷浆、烧块、副料）。
2．4．2．2 配料前检查所需用具及场地，用具要求专用，且清洁无污迹，场地必须清洁，电子秤称盘无杂物靠近。
2．4．2．3 使用天平坚持“一水平，二调零，三称量”的原则，使用电子秤需预热5分钟以上。
2．4．2．4 称量时对电子秤的要求MN副料的配制：使用16公斤（0.1g感量）电子秤，60公斤电子秤（感量10g），150公斤电子秤（感量50g），16公斤电子秤称量小料（掺杂改性用），每次称量《12公斤；60公斤电子秤称量MN副料，每次称量《50公斤；150公斤电子秤称量四氧化三名，每次称量《130公斤，投料次序：首先称量加入四氧化三铅，然后加入重量经复核称量后的小较，跟着用盛装四氧化三铅后的装料桶称量MN副料，投入球磨机，最后按要求加入电子率》5MΩ.cm的纯水。
2FU193成品的配制：用150公斤电子秤称量2FU193烧块（已烧好），16公斤电子秤称量碳酸钡等。
电容的生产工艺流程
电容的生产工艺流程包括材料准备、电极制备、电解液注入、封装和测试等步骤。
具体如下：
流延：将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的PET膜上，形成一层均匀的浆料薄层，经干燥后可得到陶瓷膜片。
印刷：按照工艺要求，通过丝网印版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上。
叠层：把印刷有内电极的陶瓷膜片按设计的错位要求，叠压在一起，形成MLCC的巴块。
制盖：制作电容器的上下保护片。
叠层时，底和顶面加上陶瓷保护片，以增加机械强度和提高绝缘性能。
层压：用层压袋将巴块装好，抽真空包封后，用等静压方式加压使巴块中的层与层之间结合更加紧密。
切割：将层压好的巴块切割成独立的电容器生坯。
烧端：端接后产品经过低温烧结，确保内外电极的连接。
MLCC层压切割工艺知识培训
4.7 封袋后检验：参见《层压、切割工序自检规程》。
备注2：
密封袋外观要求： 无尘、无皱折、无砂眼、无气泡、无划伤、无烫伤、无穿孔、无袋 口粘住、无分层等； 密封袋使用后要求： 无起皱、无分层、无气泡、无进水等。
5、进料（如图4所示）
5.1 开启设备 CH-860A与CH-860B： 参见《层压机（CH-860A）操作使用规程；（图4） WL28-45-200：参见《WL28-45-200层压机操作使用规程》。
3.3 将巴块装袋前必须先检查载板外观，要求载板两面无变形、凸 起、凹陷等不良现象，否则反馈技术人员处理，若载板上沾附有杂 质，必须清理干净后才能使用；
3.4 、装第一层袋时，先把载板放入袋内，再把干净的PET膜贴住巴块 （左右手？）（注 意：PET膜保证干净平整），然后把巴块放入密封袋 内使巴块靠于袋内载板的一侧，再按同样的操作把另一巴装入袋内载板 的另一侧（注意：如果叠层时底保放置不正导致巴块底保边缘露出，装 袋时应将底保没有露出或露出较少的一边向里、露出较多的一边向外放 置，以防止底保卷起遮住切割线）；
7.7、第一刀原点设定
用鼠标点击设置图标“SET”，进入第一刀原点设定模式，同时 按照界面的操作指示区显示步骤说明进行操作即可。
7.8、首巴切割作业
按操作面板的启动键可进行切割，此时可根据产品切割线的外观 设置影像处理参数与刀痕、刀深的参数，如未切断重做第一刀原 点设定。
7.9、进行切割
7.9.1、首巴切完后送IPQC检验，检合格后可继续切割；若首巴 不合格，调整机器重新试切，合格可继续切割，不合格则停止切 割，并反馈技术部。 7.9.2、 在切割时，可根据产品切割线的实际情况选择影像处理 参数到最佳效果。 7.9.3、若在切割过程中发现产品留边量不合格，可根据产品的实 际情况调整刀痕，调整无效则设定排挤参数进行切割。
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mlcc工艺流程
MLCC（多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元件，广泛应用于电子产品中。
MLCC工艺流程是指制造MLCC的一系列工艺步骤和流程。
本文将介绍MLCC工艺流程的主要步骤和相关内容。
1. 原材料准备：制造MLCC的主要原材料包括陶瓷粉末、导电粉末和电极材料。
这些原材料需要经过筛选、称量和混合等步骤，以确保原材料的质量和配比的准确性。
2. 陶瓷材料成型：将混合好的陶瓷粉末通过成型工艺，如注射成型、挤出成型或压坯成型，制成具有一定形状和尺寸的陶瓷基片。
这些陶瓷基片通常是长方形或圆形的。
3. 电极材料制备：将导电粉末与有机胶粘剂混合，形成电极浆料。
然后，将电极浆料涂覆在陶瓷基片的表面，形成电极层。
通常，陶瓷基片的两侧都涂覆有电极层。
4. 层叠和压合：将涂有电极层的陶瓷基片进行层叠，形成多层结构。
在层叠过程中，需要注意电极层的对称性和对准度。
然后，将层叠好的多层结构进行压合，使其形成坚固的整体。
5. 烧结：将压合好的多层结构放入高温炉中，进行烧结处理。
在烧结过程中，通过控制温度和时间等参数，使陶瓷基片和电极层之间的材料相互融合，形成致密的陶瓷电容体。
6. 电极粘结：在烧结后的陶瓷电容体上涂覆金属粘结剂，并将金属电极材料（如银浆）涂覆在金属粘结剂上。
这一步骤是为了连接外部电路和MLCC的电极，以便电荷的传递和电流的流动。
7. 电极成型：通过切割、研磨和抛光等工艺，将涂有电极的陶瓷电容体切割成具有一定尺寸和形状的单个电容器。
这些单个电容器即为成品MLCC。
8. 电性能测试：对成品MLCC进行电性能测试，包括容量、电阻、电压等参数的测试。
这些测试是为了确保MLCC的质量和性能达到要求。
9. 包装和贮存：将测试合格的MLCC进行包装，并进行标识和分类。
然后，将其存放在干燥、无尘的环境中，以确保其质量和稳定性。
MLCC工艺流程包括原材料准备、陶瓷材料成型、电极材料制备、层叠和压合、烧结、电极粘结、电极成型、电性能测试以及包装和贮存等步骤。
每个步骤都需要严格控制和管理，以确保MLCC的质量和性能符合要求。
MLCC作为一种重要的电子元件，其工艺流程的完善和改进将进一步推动电子产品的发展和应用。