多层陶瓷电容器技术现状及未来发展趋势_杨邦朝
2024年多层陶瓷电容器(MLCC)市场调查报告
2024年多层陶瓷电容器(MLCC)市场调查报告简介本文档是对多层陶瓷电容器(MLCC)市场进行的调查报告，旨在分析该市场的发展趋势与前景。
市场概述多层陶瓷电容器(MLCC)是一种广泛应用于电子设备中的 passives 元件。
它具有较高的电容量、精准的电容值和稳定性，被广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子、工业控制等领域。
市场规模与增长根据调查数据显示，多层陶瓷电容器市场规模持续增长。
在过去的几年中，市场规模呈现出稳定的增长趋势，并预计在未来几年内仍将保持良好的发展态势。
预计到2025年，该市场规模将达到X亿美元。
市场驱动因素多层陶瓷电容器市场的增长受到以下几个主要因素的驱动：1.电子设备市场的不断扩大，特别是智能手机、平板电脑和电子汽车的快速普及；2.高端电子设备对质量和性能的要求提高，需要使用高质量的多层陶瓷电容器；3.通信设备和无线网络的快速发展，对高性能电容器的需求增加。
市场竞争格局多层陶瓷电容器市场存在着较为激烈的竞争。
目前，市场上主要的竞争者包括三星电子、Murata制造、TDK等知名厂商。
这些公司在技术研发、产能扩张和市场拓展方面占据着较大的优势。
市场机遇与挑战尽管多层陶瓷电容器市场前景广阔，但也存在着一些挑战和机遇：挑战1.市场竞争激烈，新进入者面临较高的市场准入门槛；2.电子设备的迅速更新换代，需要不断提升产品性能和降低成本；3.来自新能源领域的竞争压力，如锂电池等替代品的出现。
机遇1.5G通信的快速推广，将带来更大需求的多层陶瓷电容器；2.物联网的兴起，将促进多层陶瓷电容器在智能设备和传感器领域的应用；3.新兴市场的发展，如印度、东南亚等地区对多层陶瓷电容器的需求正在增加。
市场前景与建议综合以上分析，多层陶瓷电容器市场具有较好的发展前景。
然而，厂商应密切关注市场动态，加强技术创新和质量管理，以提高竞争力。
此外，应积极拓展新兴市场，并关注5G通信和物联网等领域的机会。
总结本调查报告通过对多层陶瓷电容器市场的规模、增长、市场驱动因素、竞争格局、机遇与挑战进行分析，得出该市场具有广阔的发展前景。
2024年多层陶瓷电容器(MLCC)市场调研报告
2024年多层陶瓷电容器(MLCC)市场调研报告1. 引言多层陶瓷电容器（MLCC）是一种常见的电子元件，用于存储和释放电能。
它在广泛的应用中起着重要的作用，例如电子产品、汽车、通信设备等。
本报告将对多层陶瓷电容器市场进行全面的调研和分析，为市场参与者提供有关市场规模、市场趋势、竞争环境等方面的信息。
2. 市场规模分析目前，多层陶瓷电容器市场正处于快速增长阶段。
在过去几年中，随着电子产品需求的增长以及通信技术的不断发展，多层陶瓷电容器的需求也大幅增加。
根据市场研究公司的数据，预计未来几年内，多层陶瓷电容器市场将以每年10%的增长率增长。
3. 市场趋势分析多层陶瓷电容器市场正朝着以下几个方向发展：3.1 小尺寸化随着电子设备的微型化趋势，多层陶瓷电容器的尺寸需求也在不断减小。
市场上越来越多的产品需要小型化的电容器来满足需求，因此，小尺寸多层陶瓷电容器的市场需求也在迅速增长。
3.2 高电容量需求随着电子设备功率的提高，对电容器的电容量要求也不断增加。
高电容量多层陶瓷电容器具有良好的储能性能，能够满足大功率需求，因此市场需求也在不断上升。
3.3 环保和可靠性随着环保意识的提高，市场对环保型多层陶瓷电容器的需求也在增加。
同时，可靠性也成为多层陶瓷电容器市场的一个重要考量因素。
4. 竞争环境分析多层陶瓷电容器市场竞争激烈，主要的竞争厂商包括日本的Murata、TDK、AVX，以及韩国的Samsung Electro-Mechanics等。
这些公司在多层陶瓷电容器市场中具有较强的技术实力和品牌影响力。
5. 市场前景展望多层陶瓷电容器市场将继续保持良好的发展势头。
随着科技的进步和电子产品需求的增长，多层陶瓷电容器的市场需求将会更加广泛。
同时，随着新兴市场的快速发展，多层陶瓷电容器的市场潜力也将进一步释放。
6. 结论综上所述，多层陶瓷电容器市场处于快速增长阶段，未来几年内将保持较高的增长率。
市场趋势包括小尺寸化、高电容量需求、环保和可靠性。
2024年片式多层瓷介电容器市场需求分析
2024年片式多层瓷介电容器市场需求分析引言片式多层瓷介电容器作为一种重要的电子元器件，在电子设备制造领域具有广泛的应用。
本文将对片式多层瓷介电容器市场的需求进行深入分析，从市场规模、应用领域和市场趋势等方面进行探讨。
市场规模片式多层瓷介电容器市场在过去几年呈现稳步增长的趋势，并且预计未来几年仍将保持良好的增长势头。
根据产业研究报告，预计到2025年，全球片式多层瓷介电容器市场规模将达到X亿美元。
应用领域片式多层瓷介电容器在各个领域都有广泛的应用。
以下是几个典型的应用领域：1. 通信领域片式多层瓷介电容器在通信设备中起到关键作用。
随着5G技术的推广和智能手机的发展，对高性能片式多层瓷介电容器的需求不断增加。
2. 汽车电子领域随着汽车电子化的快速发展，车载电子设备对片式多层瓷介电容器的需求也越来越大。
片式多层瓷介电容器在汽车电子系统中起到滤波和稳压的作用，能够提高电子设备的性能和可靠性。
3. 工业自动化领域工业自动化设备对片式多层瓷介电容器的需求也呈现出增长的趋势。
在各类工业控制器和传感器中，片式多层瓷介电容器被广泛应用于信号处理、滤波和隔离等关键功能。
市场趋势从市场趋势的角度来看，片式多层瓷介电容器市场正朝着以下几个方向发展：1. 小型化和高集成度随着电子设备的小型化和高集成度的要求日益增高，对片式多层瓷介电容器的尺寸和性能也提出了更高的要求。
未来的发展趋势将会是更小、更薄、更高性能的片式多层瓷介电容器。
2. 高温环境适应能力在一些特殊环境下，如汽车引擎室内或航空航天领域，片式多层瓷介电容器需要具备良好的高温环境适应能力。
市场对高温下稳定性良好的片式多层瓷介电容器的需求将会不断增加。
3. 低损耗和高频率特性随着电子设备工作频率的提高，对片式多层瓷介电容器的低损耗和高频率特性要求也越来越高。
未来的市场需求将会更加注重高性能的片式多层瓷介电容器。
总结片式多层瓷介电容器市场正处于快速发展阶段，市场规模不断扩大。
2024年片式多层陶瓷电容(MLCC)市场规模分析
2024年片式多层陶瓷电容（MLCC）市场规模分析引言片式多层陶瓷电容（MLCC）作为一种重要的电子元件，在电子产品中扮演着关键的角色。
随着电子产品的普及和技术的进步，片式多层陶瓷电容市场呈现出快速增长的趋势。
本文将分析片式多层陶瓷电容市场的规模，并探讨其发展趋势。
市场规模分析1. 过去几年的市场规模根据统计数据，过去几年片式多层陶瓷电容的市场规模呈现稳步增长的趋势。
在2015年，全球片式多层陶瓷电容市场规模约为100亿美元。
到了2020年，市场规模已经增长到150亿美元。
2. 预测未来几年的市场规模预测显示，片式多层陶瓷电容市场在未来几年将保持快速增长的态势。
根据市场研究机构的数据，预计到2025年，全球片式多层陶瓷电容市场规模将达到200亿美元，年均增长率约为6%。
3. 市场规模增长的原因片式多层陶瓷电容市场规模增长的主要原因包括以下几个方面：•电子产品的普及和增长：随着智能手机、平板电脑、电视和电子汽车等电子产品的快速普及，对片式多层陶瓷电容的需求不断增加。
•技术进步驱动的需求：随着电子产品的功能不断增强，对片式多层陶瓷电容的需求也随之增加，因其具有高稳定性、高可靠性和高频率特性等优点。
•5G技术的发展：随着5G技术的发展，对高频率电容的需求也相应增加，片式多层陶瓷电容正好满足了这一需求。
•电动车市场的快速增长：电动车作为未来的趋势，对高性能、高可靠性的片式多层陶瓷电容的需求也在增加。
发展趋势分析1. 小型化和多功能化随着电子产品的追求轻薄化和小型化，片式多层陶瓷电容也在不断追求小型化。
未来，片式多层陶瓷电容的体积将进一步减小，而容量将持续增加。
同时，片式多层陶瓷电容将会更加智能化，具备更多的功能，以适应不同的电子产品需求。
2. 绿色环保在当今社会，对环保的重视程度不断提升。
片式多层陶瓷电容作为一种电子元件，也将朝着更环保的方向发展。
未来，片式多层陶瓷电容的制造将更加注重环保，减少对环境的污染。
2024年瓷片电容器市场前景分析
2024年瓷片电容器市场前景分析摘要本文对瓷片电容器市场前景进行了深入分析。
首先介绍了瓷片电容器的基本概念和分类，接着详细分析了瓷片电容器市场的现状和发展趋势。
随着电子设备的不断发展和需求的增加，瓷片电容器市场呈现出较好的发展势头。
最后，本文对瓷片电容器市场面临的挑战和机遇进行了总结，并提出了一些建议。
1. 引言瓷片电容器是一种常见的电子元件，广泛应用于电子设备中。
它具有尺寸小、频率响应好、耐高温、耐冲击等特点，在电子设备的性能稳定性和可靠性方面起着重要作用。
随着电子设备市场的日益扩大，瓷片电容器市场的需求也在不断增加。
2. 瓷片电容器市场现状目前，瓷片电容器市场呈现出较好的增长势头。
在电子设备多样化和功能化的背景下，瓷片电容器作为关键元件之一，得到了广泛应用。
尤其在通信、计算机、汽车电子等领域，瓷片电容器的需求量不断增加。
3. 瓷片电容器市场发展趋势瓷片电容器市场的发展趋势主要包括以下几个方面：3.1 小型化和多功能化趋势随着电子设备的迷你化和便携化趋势，对瓷片电容器尺寸要求越来越小。
同时，随着电子设备功能的不断增加，对瓷片电容器的功能要求也越来越高，需要满足更多的电路需求。
3.2 高频率响应能力的需求增加随着无线通信和高速数据传输的普及，对瓷片电容器高频率响应能力的需求也在不断提高。
瓷片电容器应具备较低的序列电阻和等效串联电感，以满足高频电路的要求。
3.3 新材料和工艺的应用为了提高瓷片电容器的性能和可靠性，新材料和工艺的应用成为市场发展的重要方向。
新材料和工艺的引入可以提高瓷片电容器的介电常数、温度稳定性等性能指标。
3.4 环保和可持续发展在环保和可持续发展的背景下，瓷片电容器市场也面临着一些挑战。
市场上对环保要求更高的产品越来越受到关注，厂商需要加大研发和生产的环保力度，以满足市场需求。
4. 瓷片电容器市场面临的机遇和挑战瓷片电容器市场面临着一些机遇和挑战。
机遇在于电子设备的不断发展和市场需求的增加，以及新材料和工艺的应用。
中国陶瓷电容器行业发展现状分析
中国陶瓷电容器行业发展现状分析一、概述陶瓷电容器又称为瓷介电容器，是指使用陶瓷作为电介质的电容器。
陶瓷电容器可分为单层陶瓷电容器和多层陶瓷电容器。
单层陶瓷电容器即在陶瓷基片两面印涂银层，然后经低温烧成银质薄膜作极板后制作而成，其外形以圆片形居多。
多层陶瓷电容器则采用多层堆叠的工艺，将若干对金属电极嵌入陶瓷介质中，然后再经高温共烧而形成，其又可以分为引线式多层陶瓷介电容器和片式多层陶瓷电容器。
二、行业发展背景1、政策随着我国陶瓷电容器行业的不断发展，国家相关部门出台了一系列相关政策，为行业发展提供了大量的扶持政策，推动行业快速发展。
2、经济近年来，中国的经济发展已由高速增长阶段逐步转入高质量发展阶段，政府更加关注于优化经济结构、转换增长动力。
制造业是供给侧结构性改革的主要领域，基础电子元器件是中国制造业转型升级、提质增效的关键核心产品。
据资料显示，2021年中国制造业增加值为313797.2亿元，同比增长17.8%。
三、产业链陶瓷电容器行业上游主要为钛酸钡、钛酸锶、瓷料、金属电极、电容器芯片等原材料；中游为陶瓷电容器行业，主要产品有单层陶瓷电容器、引线式多层陶瓷电容器和片式多层陶瓷电容器；下游广泛应用于航空航天、工业控制、通讯设备、消费电子、汽车电子、医疗电子等领域。
四、现状分析1、市场规模我国对于陶瓷电容器的研究生产始于上世纪80年代中期，通过引进吸收国外先进技术，已经积累了一定的研究和生产能力，成为全球陶瓷电容器生产大国。
随着我国陶瓷电容器的不断发展，市场规模也随之不断扩大。
据资料显示，2020年我国陶瓷电容器市场规模约为615亿元，同比增长6.4%。
2、市场结构从电容器整体市场情况来看，陶瓷电容器市场是我国电容器最大的细分市场，其中片式多层陶瓷电容器是世界上用量最大、发展最快的陶瓷电容器。
2020年中国陶瓷电容器占整个电容器市场规模的53.2%，其中片式多层陶瓷电容器占比达49.5%。
随着5G、汽车电子、物联网渗透率的提高，片式多层陶瓷电容器需求将继续增长。
多层片式陶瓷电容器(MLCC)的研究进展及发展趋势
多层片式陶瓷电容器（MLCC）的研究进展及发展趋势多层片式陶瓷电容器（MLCC）是片式元件的一个重要门类，由于具有结构紧凑、体积小、比容高、介电损耗低、价格便宜等诸多优点，被大量应用在计算机、移动电话、收音机、扫描仪、数码相机等电子产品中。
MLCC特别适合片式化表面组装，可大大提高电路组装密度，缩小整机体积，这一突出特性使MLCC成为当今世界上发展最快、用量最大的片式电子元件。
MLCC的应用领域决定了其介质材料必须具有以下性能：（1）高介电常数MLCC的比容与材料的介电常数关系如下:C为电容，V为体积，C/V为比电容，t为介电层厚度，ε为介电常数。
在介电层厚度确定的情况下，材料的介电常数越高，电容器比电容越大。
介电材料的介电常数越高，越易于实现电容器的小型化，这是目前电容器的一个发展方向，自从MLCC问世以来，其比容一直不断上升，介电层的厚度不断下降。
如图1所示。
（2）良好的介温特性介温特性用来描述电容随温度变化情况。
一般来说，在工作状态下，电容器的电容随温度的变化越小越好。
由于电容随温度发生变化来源于介质材料介电常数的变化，因此要求节电材料具有良好的介温特性。
（3）高绝缘电阻率（4）介电损耗小，抗老化1.研究进展MLCC用高介电常数的介电材料可以归结为以下三个体系：BaTiO3系材料；（Ba，Ca）（Ti，Zr）O3系材料；复合含Pb 钙钛矿系材料。
系材料1.1BaTiO3BaTiO3系材料是最早研究的用于MLCC的介电材料，也是最早实现商业化的MLCC用介电材料。
从20世纪60年代初期到70年代末，为了实现MLCC贱金属化，降低电容器的成本，人们对BaTiO3系材料的研究多集中在抗还原方面。
常用的手段是向BaTiO3中添加过渡元素的氧化物，这些元素的离子在还原气氛下俘获电子发生变价，从而提高还原烧结BaTiO3材料的绝缘电阻。
但是由于受主掺杂BaTiO3材料中氧空位的迁移，使用后不久，材料的绝缘电阻就大幅下降，MLCC的性能严重劣化。
2023年叠层陶瓷电容器行业市场分析现状
2023年叠层陶瓷电容器行业市场分析现状叠层陶瓷电容器是一种电容器，其使用高性能绝缘陶瓷作为介质，分层结构，具有高频率、低损耗、高精度、长寿命等优势。
它广泛应用于电子电路中的高稳定性、高速度、高频率和高温度等要求的场合。
叠层陶瓷电容器行业市场正在迅速发展。
本文将对其行业市场现状进行分析。
1、市场需求现代电子制造行业对于高性能的电容器需求日益增长。
随着5G、物联网、智能家居和汽车电子等领域的不断发展，对高性能电容器的需求的增长将继续增加。
2、市场规模据市场研究机构统计，全球叠层陶瓷电容器市场价值达到30亿美元，预计到2025年市场规模有望达到50亿美元。
中国也是全球最大的叠层陶瓷电容器制造国家之一，其市场规模也在不断扩大。
目前中国叠层陶瓷电容器市场规模已超过10亿元。
3、市场竞争目前，欧美企业在该领域中具有较高的技术积累和市场份额。
但是，中国的叠层陶瓷电容器制造商已经展现出了极大的潜力，在技术研发、创新设计和设备投资方面取得了很大的进展。
同时，中国也在逐步提高产品品质和市场占有率，努力成为全球叠层陶瓷电容器枢纽。
4、市场趋势随着新兴技术的不断涌现，叠层陶瓷电容器行业也必将朝着更加高端化、精细化和专业化的方向不断发展。
产品需求不仅包括嵌入式设备、手机、平板电脑、高速列车及航空航天器等领域，还将逐步涉及到新能源汽车、工业自动化及机器人等领域。
同时，叠层陶瓷电容器企业也将秉承“智能化、数字化、高质化”的核心理念，发展生产和营销模式，以更优质的产品和更高效的服务满足市场需求。
总之，叠层陶瓷电容器行业市场在稳步增长，市场规模不断扩大，技术实力不断提升。
从市场需求来看，叠层陶瓷电容器的应用领域将会越来越广泛，市场前景十分广阔。
未来，企业应紧抓市场机遇，进一步提高制造技术，加大研发投入，保持市场竞争力，抢占市场先机。
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抗 EMI 特性、宽工作温度范围、高可靠性和高频特性等方面提
出了更高的要求。为此，国内外电容器生产厂商都加快了
MLCC 生产技术的开发，目前已取得了长足进展。
MLCC 具有体积小、内部电感低、绝缘电阻高及漏电流
小、介质损耗低、价廉等优点，被广泛应用于各种电子整机中
的振荡、耦合、滤波和旁路电路，尤其是高频电路。与其他电
样采用水热法合成超微粒钛酸钡粉体材料则是最好的技术路 线。1998 年，全球钛酸钡粉体的市场需求下降了 4%，但使用 水热法合成的超微粒钛酸钡粉体的市场需求却上升了 68%[1]， 正是由于以上原因所导致的。
陶瓷生坯薄膜的制造工艺直接影响了 MLCC 的成本与性 能。传统的方法是使用有机溶剂将粘结材料溶解，形成浆料， 然后流延成膜。日本飞利蒲公司开发出了不使用有机溶剂的陶 瓷电容器环保型制造工艺（如图 2 所示），该新工艺采用可溶 性树脂作为粘结材料，简化了制造工艺。此外采用了新的不使 用重金属添加剂的新工艺，仍可做到将烧结温度降低 100~300 ℃，大大降低了生产成本。
收稿日期：2001-07-12 修回日期：2001-07-30 作者简介：杨邦朝（1938–），男，重庆人，教授，博士生导师，研究方向为电子元件与材料，传感器和混合微电子技术。Tel: (028) 3201460。
电子元件与材料 2001 年 12 月
17
平均成本则仅次于 NP0/COG 系列产品，而 Z5U/Y5V 陶瓷电容 器因价格较低，其下游主要应用产品（在整机中可使用
50, 100 50, 100
–55~+125 –55~+125
0.019 0.010 9
高介电常数型主要包括 X7R、Z5U、Y5V 等陶瓷粉体，该 粉体材料具有较高的介电常数，不过其损耗则较温度补偿型陶
瓷粉体要大，而且其温度特性为非线性。
X7R 陶瓷电容器介电常数值中等，其电容量与温度、电压 及频率间的关系为非线性。X7R 陶瓷粉体的主要优点为介电特
科技动态
多层陶瓷电容器技术现状及未来发展趋势
杨邦朝，冯哲圣，卢 云
（电子科技大学信息材料工程学院，四川 成都 ６１００５４）
摘要：介绍了 MLCC 在容量提高、产品小型化和集成化、电极贱金属化等方面最新的技术动态和发展趋势，指出了
未来 MLCC 的关键技术在于微细粉体的处理，超薄（≤1 µm）生坯的制备，精密切割技术及贱金属电极的研制开发。
Z5U/Y5V 陶瓷电容器的电子产品）为消费性电子产品。
表 1 各类多层陶瓷电容器之特性比较
种类 NP0/COG
电容量范围 10 pF~0.004 7 ìF
额定电压 VDC / V
50, 100
使用温度 t/ ℃
–55~+125
平均成本 美元/个
0.023 9
X7R Z5U/Y5V
470 pF~0.15 ìF 6 800 pF~27 ìF
能化
多层陶瓷电容器技术发展趋势
型化及多功能化等方面（如图 1 所示）。以上发展方向从根本 上可以归结为增大容量，降低成本两个方面。本文将对以上各 方面最新的技术动态作一简要的介绍。
1 电容量的提高
目前提高陶瓷电容器产品容量的技术途径重点在改进陶 瓷材料性能和开发新的材料体系，提高陶瓷材料的介电常数， 减薄介质层厚度和提高叠层数等方面。1998 年日本太阳诱电推 出了 100 µF 的多层陶瓷电容器，该产品使用镍作为电极材料， 尺寸为 5750（5.7 mm×5.0 mm×2.5 mm），该产品的出现使得 陶瓷电容器在大容量方面的应用向前推进了一大步。
陶瓷电容器所使用的粉体材料可分为温度补偿型（Ⅰ型）、 高介电常数型（Ⅱ型）及半导体型（Ⅲ型）三个类别。其中半 导体型的陶瓷粉体为还原性钛酸钡或钛酸锶材料，该类别的材 料主要用于制造圆片形半导体陶瓷电容器，适用于低压电路。
多层陶瓷电容器则是以温度补偿型及高介电常数型陶瓷 粉体为主要的原材料，由于各类陶瓷粉体特性不一，所制成的 电容器产品的成本也会有所不同。各类多层陶瓷电容器特性及 平均成本如表 1 所示，从该表可以看出，NP0/COG 陶瓷电容 器的平均成本相较其他陶瓷电容器高。目前 NP0/COG 陶瓷电 容器多用于通讯产品上，特别是随着全球移动通讯产品需求量 急剧扩大，使得用于移动电话上的 NP0/COG 多层陶瓷电容器 需求大增，此系列的电容器产品在未来的一段时间内仍会具有 广阔的市场前景。X7R 陶瓷电容器主要用于计算机产品上，其
一般来说，陶瓷电容器所用的粉体材料要求高纯度、粉体
颗粒近球状、粒径小及分散性好等特性，选择何种制备方法需
从以上特性及工业成本出发综合考虑。由于水热法在分散混合
程序上是属于原子级的，因此在以上各种制备方法中具有最好
的分散均匀性。在固液分离的困难度上，固相法具有最明显的
优势，但固相法必须用到高温煅烧，能源的消耗量大，因此从
图 2 新型环保型生坯薄膜制备工艺
2 产品的小型化与集成化
随着陶瓷粉体材料性能的提高和叠层技术的发展，多层陶 瓷电容器的尺寸正逐步缩小。目前 0402 产品成为世界片式化 电容器市场的主流，而随着 0201 产品的大量生产，0402 产品 让位于 0201 产品亦成必然趋势。目前 0402 产品主要应用于移 动电话和笔记本电脑，0201 产品则主要应用于高频组件、温度 补偿型石英振荡器、压控振荡器、IC 卡等产品上。预计在 2004 年，一部手机中所使用的 MLCC 数量将由现在的 175 只减少到 120 只，其中 0201 型 MLCC 的使用量将达到 70%左右。但是 目前由于许多整机生产厂商的表面贴装设备暂时无法完成由 0402 产品向 0201 产品的替换，使 0201 产品的应用市场目前尚 有一定阻力，但随着整机产品小型化的强劲需求，必将推动整 机生产厂商完成 0402 产品向 0201 产品的转换，0201 产品未来 的市场前景将非常广阔。
降低能耗的角度上看，水热法更具优势。此外，要大幅度提高
MLCC 的容量，就必须减小陶瓷生坯厚度，以 X7R 为例，要 制造尺寸为 1206，容量为 10 µF 且具备价格竞争力的 MLCC， 就必须使用厚度为 3 µm 的介质层，以 Ni 为内电极，并叠成
300 层以上的生坯。同时要提高产品的可靠性，减少内部短路 的发生几率，内电极之间介电层的晶粒数最少需大于 5 个，这
Y5V 陶瓷电容器在性能上与 Z5U 相当接近，不过其温度 系数及损耗因子则较高于 Z5U 产品。以美国为例，Y5V 在其
国内消费比例相当低，只有 4%。但是与其他类别的多层陶瓷 电容器相比，Y5V 多层陶瓷电容器具有最高的电容量，可叠层 数最多，因而发展潜力也最大。
此外，不同的粉体制备方法也会影响到粉体品质，从而影
在产品的小型化方面，产品的集成化进程也在同时进行 （如图 3 所示）。由于集成电路芯片运算速度的提高，工作电 压的降低，以及在 EMC 方面的要求越来越迫切，无源元件的 使用量越来越大，尤其是随着 MCM 技术的发展，无源元件的 集成化程度逐渐受到关注。电容网络和阵列化电容作为电容器 集成化的两个主要方向，其应用场合也越来越多。电容网络和 阵列化电容具有降低整机产品成本、缩小组件体积以及提高整 机产品特性等优势。例如 4 只 0603 尺寸的多层陶瓷电容，整 合为一只 0612 阵列化电容，产品面积将由 17.5mm2 减至 8.1mm2，可减少 50%以上的占用空间。同时，随着电容产品的 阵列化和网络化还可以减少电路的焊点数量，提高电子系统的 可靠性，减少器件的寄生电容或电感，提高电子系统的高频特 性。目前，在电阻网络广泛应用的基础上，由 1005 型陶瓷电 容器芯片组成的电容器阵列已应用于计算机和通信领域。由于 这种高性能化，复合化的电容器阵列使电容器产品大大增值， 随之为电容器厂商也带来了新的利润空间，并且必将成为电容
随着陶瓷电容器市场需 求的不断扩大，陶瓷电容器
小小 型型 化 化
高精度叠层技术
高压设计
高高 压压 化 化
低贱温金烧属结电极
ＳＴ 复基高合介可电化靠材性料
技术的革新也在不断进行之
中。近几年 MLCC 技术的发 展主要集中在产品的高容量 化、高压化、贱金属化、小
图1
降低
降低成本
成本
多功
多功能化
原原 料料 水水
原料原 料 水水 粘粘合 合剂 剂
水水
干干燥 燥 有有 机机溶 剂溶剂 粘粘合 合剂 剂
薄薄膜 化膜化 有有 机 机溶 剂 溶剂
干干燥 燥
水水 干干燥 燥
陶陶瓷 生 胚瓷薄 膜生坯薄膜
陶瓷生胚薄膜
陶瓷生坯薄膜
(aa.)传传统统工 艺工艺
(bb).环环 保保型型工 工艺 艺
关键词：MLCC；技术现状；发展趋势
中图分类号：TM534+.1
文献标识码：A
文章编号：1001-2028（2001）06-0017-03
Current Status and Tendency of MLCC Technology
YANG Bang-chao, FENG Zhe-sheng, LU Yun
某些较不重要的应用领域中，有逐渐取代钽电解电容器的趋势。
Z5U 陶瓷电容器则属于高介电常数产品，而其电容量与温 度、电压及频率的关系也是非线性的，在稳定性及性能方面稍
差于 X7R 陶瓷电容器，但其电容量则高于 NP0 及 X7R 产品。 在 10℃至 85℃之间，Z5U 陶瓷电容器的电容量变化为+22%至 –56%，常用于电路中需要旁通、反耦合及滤波的场合。目前， 全球 Z5U 陶瓷电容器主要集中在北美地区生产。
只，出口比重为 78.6%；1999 年生产 413.3 亿只，出口 49.5 亿
只，出口比重为 95.5%，产销率为 104%，销售形势非常好；
பைடு நூலகம்