MLCC片式多层陶瓷电容器工艺技术模板
mlcc叠层工艺
mlcc叠层工艺MLCC（多层陶瓷电容器）叠层工艺是一种常见的电子组件制造工艺，用于制造高性能的陶瓷电容器。
MLCC是一种电子元件，它由多个薄层陶瓷片和金属电极交替叠加而成。
这种结构使得MLCC具有高电容密度、低损耗、良好的温度稳定性和可靠性等优点。
在本文中，我们将探讨MLCC叠层工艺的相关内容。
我们来了解一下MLCC的基本结构。
MLCC由多个薄层陶瓷片和金属电极交替叠加而成。
陶瓷片通常采用氧化铝等陶瓷材料，具有良好的绝缘性能和稳定性。
金属电极通常采用银浆或铜浆制成，用于连接电路。
通过多层叠加，可以实现较高的电容密度，满足各种电子设备对小型化和高性能的要求。
MLCC的制造过程中，叠层工艺是关键步骤之一。
首先，需要准备好陶瓷片和金属电极。
陶瓷片通常通过切割成薄片的方式制备，而金属电极则通过印刷或涂覆的方式施加在陶瓷片上。
然后，将陶瓷片和金属电极按照一定的顺序叠加在一起，形成多层结构。
在叠层的过程中，需要注意控制每一层的厚度和位置，以确保电容器的性能和可靠性。
在叠层过程中，还需要考虑陶瓷片和金属电极之间的粘结问题。
通常情况下，陶瓷片和金属电极之间使用玻璃粉或有机胶粘结，以确保层与层之间的粘合牢固。
粘结的质量对于电容器的性能和可靠性至关重要，因此需要严格控制粘结剂的质量和使用方法。
叠层完成后，还需要进行烧结和电极处理等后续工艺。
烧结是将叠层结构加热到一定温度，使陶瓷片和金属电极之间形成致密的结合。
烧结的温度和时间需要根据具体的材料和工艺要求进行控制。
电极处理是在烧结后对金属电极进行加工，以便与外部电路连接。
总结一下，MLCC叠层工艺是制造高性能陶瓷电容器的关键工艺之一。
通过多层陶瓷片和金属电极的叠加，可以实现较高的电容密度和良好的性能。
在叠层过程中，需要注意控制层的厚度和位置，以及陶瓷片和金属电极之间的粘结质量。
叠层完成后，还需要进行烧结和电极处理等后续工艺。
通过优化叠层工艺，可以生产出满足各种电子设备要求的高性能陶瓷电容器。
MLCC工艺简介样本
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MLCC工艺简介配流工序原则上讲, 配方和生产工艺是影响和决定陶瓷材料质量和性能的两大方面。
配料和流延工序不但包含了配方的确定过程, 而且是mlcc制备工艺中的起始工序, 该环节的工序质量对后续生产有重要影响。
因此, 从产品的角度讲, 配流能够说是整个生产过程中最重要的环节。
1. 配料工序配料工序包括两个过程, 备料和分散。
后续成型工艺的不同对原料的种类要求不同。
针对流延成型来讲, 备料是指按照配方要求给定的配比准确称量瓷粉、粘合剂、溶剂和各种助剂, 混和置入球磨罐中准备分散; 分散是指以球磨机或者砂磨机为工具经过机械粉碎和混合的原理达到细化粉粒、均匀化浆料的目的。
1.1 关于原料1.1.1 瓷粉瓷粉是电容行为发生的主体, 整个工艺是围绕瓷粉为核心进而展开的。
不同体系瓷粉其主要成分不同, 比如高频陶瓷常采用BT系、 BTL三价稀土氧化物系、 ZST系材料, 中高压陶瓷常采用BT系、 SBT 系以及反铁电体材料。
我公司所采用瓷粉全部为外购瓷粉, 因此对瓷粉材料的成分本身不用太为苛刻, 一般只按照使用的产品类型和牌号来进行标识。
当前, 公司使用的瓷粉按照端电极材料能够分为BME(based metal electrode)及NME(noble metal electrode)两大系列, 按照其容温特性又可具体细分如下:(NP0) 高频热稳定材料: CG-32BME (X7R) 低频中介材料: AN342N、 X7R252N、 AD352N等(Y5V) 低频高介材料: AD143N、 YF123B等(NP0)高频热稳定材料: CG800LC、 C0G150L、 CGL300、 VLF220BNME(X7R)低频中介材料: AD302J、 X7R262L等对于粉体材料, 控制其物理性能的稳定性对最终产品的一致性有重要意义。
常见的性能参数有: 振实密度、比表面积、颗粒度以及微观形貌。
mlcc制造工艺
mlcc制造工艺MLCC（多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元器件，主要用于电路中的电容器功能。
它具有小巧轻便、容量大、频率响应好等优点，在现代电子设备中得到广泛应用。
本文将介绍MLCC的制造工艺。
MLCC的制造工艺包括材料准备、电极制备、层叠成型、烧结、电极连接等步骤。
材料准备是制造MLCC的基础。
MLCC的主要材料是陶瓷粉末和导电粉末。
陶瓷粉末通常由氧化铁、氧化锆、氧化镁等物质组成，而导电粉末则是由银、铜等导电材料制成。
这些材料需要经过筛网处理，以获得均匀的粒度分布。
接下来是电极制备。
电极是MLCC的重要组成部分，它负责连接电路的正负极。
电极制备主要分为两个步骤：电极浆料制备和电极印刷。
电极浆料是将导电粉末与有机溶剂混合，形成一种粘性的浆料。
然后使用印刷机将电极浆料印刷到陶瓷基片上，形成电极层。
层叠成型是MLCC制造的关键步骤之一。
在这一步骤中，陶瓷基片和电极层被多次层叠在一起，形成多层结构。
为了确保层叠的准确性和稳定性，通常采用精密的自动化设备进行操作。
每层之间都会涂上绝缘层，以隔离不同电极层之间的电流。
烧结是将层叠好的MLCC进行高温处理，使其形成致密的结构。
烧结温度通常在1000摄氏度以上，这样可以使陶瓷材料发生化学反应，形成电容器所需的晶体结构。
烧结过程中还会发生瓷介质和电极材料之间的扩散反应，从而增加电容器的电容量。
最后是电极连接。
电极连接是将烧结好的MLCC的两端连接上金属电极，以便与电路进行连接。
通常采用焊接或电镀的方式进行连接。
焊接是将电极与金属引线相焊接，而电镀是在电极上镀上一层金属，以增加与金属引线的接触面积和可靠性。
总结一下，MLCC的制造工艺包括材料准备、电极制备、层叠成型、烧结和电极连接。
这些步骤相互配合，最终形成具有高性能和可靠性的MLCC产品。
制造MLCC需要精密的设备和工艺控制，以保证产品的质量和性能。
随着电子产品的不断发展，MLCC的制造工艺也在不断改进和创新，以满足市场对更小、更高性能的电子元器件的需求。
MLCC片式多层陶瓷电容器工艺技术(doc 35页)
C = εr×ε0×A×n / T
The rated voltage depends on the structure of the device, the thickness and strength of the dielectric Figure 1 shows the structure of a multi-layer capacitor.
General Introduction Multi-layer ceramic chip capacitor is a kind of ceramic dielectric capacitor with small size, high capacitance per volume, high accuracy, suited surface mounted technology (SMT). It is widely used in electronic circuitry, mounted printed circuit board, and hybrid IC. These different functions require specific capacitor properties.
MLCC 片式多层陶瓷电容器工艺 技术(doc 35 页)
简介 Brief Introduction
▉ MLCC 简介： 片式多层陶瓷电容器（MLCC）是适合于表面贴装技术（SMT）的小尺寸、
mlcc烧结工艺
mlcc烧结工艺MLCC（多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元器件，广泛应用于电子设备中。
MLCC的制造过程中，烧结工艺是其中关键的一环。
烧结工艺是指将陶瓷粉末通过高温加热处理，使其在一定时间内发生烧结反应，形成致密的陶瓷结构。
这个过程中，陶瓷粉末中的颗粒相互结合，形成强度高、电性能稳定的陶瓷基片。
而对于MLCC来说，烧结工艺是决定其电性能和可靠性的关键因素之一。
烧结工艺包括原料制备、成型、烧结和后处理等环节。
首先，原料制备是烧结工艺中的第一步，主要是将陶瓷粉末和其他添加剂按照一定比例混合，并进行筛分和干燥处理，以保证原料的纯度和均匀性。
接下来，通过成型工艺将原料制备成具有特定形状和尺寸的陶瓷基片。
常见的成型方法有注塑成型、压制成型和挤出成型等。
制备好的陶瓷基片经过成型后，需要进行烧结处理。
烧结是将成型后的陶瓷基片置于高温炉中，在一定时间内进行加热处理。
烧结温度和时间的控制非常重要，过低的温度和时间无法使陶瓷颗粒充分结合，而过高的温度和时间则可能导致过度烧结和损坏。
因此，烧结的过程参数需要经过精确的控制和调整，以确保陶瓷基片的质量和性能。
烧结完成后，还需要进行后处理工艺。
后处理工艺主要是对烧结后的陶瓷基片进行表面处理，以提高其电性能和可靠性。
常见的后处理工艺有镀银、镀镍和涂覆介质等。
这些处理能够提高陶瓷基片的导电性能和抗氧化性能，从而提高MLCC的整体性能。
总结起来，MLCC烧结工艺是通过高温加热处理陶瓷粉末，使其形成致密的陶瓷基片的过程。
这个工艺中包括原料制备、成型、烧结和后处理等环节。
通过精确控制和调整烧结过程的温度和时间，以及进行适当的后处理工艺，可以获得质量稳定、性能优良的MLCC产品。
烧结工艺的优化和改进对于提高MLCC的性能和可靠性具有重要意义，也是MLCC制造过程中不可或缺的一步。
高性能低温烧结多层片式瓷介电容器(MLCC)用可镀锌FU193瓷料工艺及检验文件
高性能低温烧结多层片式瓷介电容器（MLCC）用可镀锌FU193瓷料工艺文件一、工艺流程图原材料处理（合格）配料球磨干燥过筛（合格）预烧（合格）配料超细磨（合格）混浆干燥打粉包装入库（合格）出厂二、工艺处理2．1 目的使合格原材料按一定的配方比例经电子秤准确称量后配制成烧块、副料或成品，并经球磨、超细磨以及其它处理，最终获得粒度适中、颜色一致、电性能合格的MLCC瓷料。
2．2 主要设备、用具电子秤、球磨机、三维振动磨、立式搅拌机、烘烤炉、筛网、打粉机、隧道炉、坩埚、烘盘、装料桶、不锈钢勺及劳保用品。
2．3 主要原材料2．4 工艺要求2．4．1原材料处理2．4．1．1 2FU193所需原材料必须经品管部确认合格，并以《原材料检验报告单》的书面形式通知相关工艺人员后，方可投入使用。
2．4．1．2 主材料Nb2O5、碱式碳酸镁、四氧化三铅在使用前24小时内，由专业人员测试水份，测试条件如下：根据原材料的水分含量,扣除水份后再配料.2．4．2 配料2．4．2．1 目的：按配料单准确配制各制各瓷料（包括成品、瓷浆、烧块、副料）。
2．4．2．2 配料前检查所需用具及场地，用具要求专用，且清洁无污迹，场地必须清洁，电子秤称盘无杂物靠近。
2．4．2．3 使用天平坚持“一水平，二调零，三称量”的原则，使用电子秤需预热5分钟以上。
2．4．2．4 称量时对电子秤的要求MN副料的配制：使用16公斤（0.1g感量）电子秤，60公斤电子秤（感量10g），150公斤电子秤（感量50g），16公斤电子秤称量小料（掺杂改性用），每次称量《12公斤；60公斤电子秤称量MN副料，每次称量《50公斤；150公斤电子秤称量四氧化三名，每次称量《130公斤，投料次序：首先称量加入四氧化三铅，然后加入重量经复核称量后的小较，跟着用盛装四氧化三铅后的装料桶称量MN副料，投入球磨机，最后按要求加入电子率》5MΩ.cm的纯水。
2FU193成品的配制：用150公斤电子秤称量2FU193烧块（已烧好），16公斤电子秤称量碳酸钡等。
mlcc干法流延工艺、湿法印刷工艺和瓷胶移膜工艺
mlcc干法流延工艺、湿法印刷工艺和瓷胶移膜工艺
MLCC干法流延工艺是一种用于制造多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitor，简称MLCC）的工艺。
该工
艺将陶瓷粉料与有机粘结剂混合，形成流动性较好的混合浆料。
然后，通过将混合浆料涂覆在陶瓷基片上，并逐层堆叠多个涂覆层，形成多层结构。
最后，利用烧结过程将混合浆料中的有机粘结剂烧掉，并使陶瓷颗粒结合成完整的陶瓷多层结构。
湿法印刷工艺是一种常用的陶瓷电容器制造工艺。
该工艺采用陶瓷粉料与有机粘结剂混合后，添加溶剂，形成粘稠的混合浆料。
然后，将混合浆料涂覆在导电片上，并经过局部干燥，使浆料粘附在导电片表面。
接着，通过重复涂覆、干燥和局部烧结的步骤，逐渐建立起多层结构。
最后，利用整体烧结工艺将多层结构中的有机粘结剂烧掉，并使陶瓷颗粒结合成完整的陶瓷电容器。
瓷胶移膜工艺是一种用于制造陶瓷电容器的工艺。
该工艺首先制备瓷胶，即将陶瓷粉料与有机粘结剂和溶剂混合而成的胶状物。
然后，将瓷胶涂覆在阻抗表面上，并进行局部干燥，使瓷胶附着在阻抗表面上。
接着，通过重复涂覆、干燥和局部烧结的步骤，逐渐建立起多层结构。
最后，利用整体烧结工艺将多层结构中的有机粘结剂烧掉，并使陶瓷颗粒结合成完整的陶瓷电容器。
多层片式瓷介电容器工艺流程
图 3-实物结构图
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第二章 瓷介的基本知识 一、 陶瓷介质的特性
陶瓷是一个绝缘体，而作为电容器介质用的陶瓷除了具有绝缘特性外， 还有一个很重要的特性：就是极化。即它在外加电场的作用下，正负电荷 会偏离原有的位置，从而表现出正负两个极性。绝缘体的极化特性我们一 般用介电常数ε来表示，即介质的 K 值。下面例举不同材料的介电常数：
Ag: 与内电极良好接触，其直接影响芯片的可靠性，厚度一般在 50um。 Ni: 热阻碍层,其厚度对芯片耐焊接热有直接的影响, 厚度 2～4um。 Sn: 与外围线路有良好接触。直接影响芯片可焊性能, 厚度 4～7um。 此焊接方式的优点是适合大规模自动化生产，即 SMD 贴片系统。 另外，片式电容在线路板上焊接时，焊膏的选择也是很重要的。目前最常 用的焊膏是 Sn62。现将国内外其他几种焊料列举如下：
布氏硬度 30 28 33 24 22 115 15 107 12
第四章 生产工艺过程 我国自八十年代从美国引进独石电容的生产线以来，至今已有十多年 的生产经验。在生产工艺的某些方面，比如低烧独石电容器的生产、研究， 已取得了不小的成绩。介质层数在 150 层以下的常规产品的电性能及可靠
9
性，已与世界先进国家的水平相差无几。只是在更高层数、更高耐压、高 可靠的产品性能方面同世界先进国家还存在一定的差距。
4.1.1 产品类型：CC41 表示 I 类多层片式瓷介电容器
CT41 表示 II 类多层片式瓷介电容器
4.1.2 尺寸代号：0805 表示长 0.08 英寸(2.03mm)，宽 0.05 英寸
(1.27mm)，依此类推；
4.1.3 介质种类代号：
介质材料 COG（NPO）
X7R
Z5U
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根据所采用陶瓷介质材料的类型, MLCC可划分为两大类:
1类陶瓷介质MLCC
具有极高的稳定性, 其电容量几乎不随时间、 交流信号、 外加直流偏压的变化而改变, 同时具有极低介质损耗, 即高Q值。适用于对容量精度和应用频率要求较高的谐振电路。根据电容量的温度系数又可分为温度稳定型与温度补偿型两种。、
Class 2
These capacitors have a very high capacitance per volume and non-linear temperature characteristics. They are used for by-passing, coupling, filter and de-coupling. For instance, they can be substituted for the Ta, Al electrolytic capacitors in DC-DC(AC) converters and switching power suppliers.
Manufacture process of MLCC
Ceramic powders, which formulation and crystal phase fitted the demand of designing, are carefully mixed with solvent and binder, and then finely milled as slurry.
The very thin green sheets can be obtained by casting or spraying the slurry. After this, electrode is printed on the sheets which then be stacked, pressed and cut into chips. The green chip is co-fired at temperatures between 1000 and1400℃to become a monolithic block.
They can be used in such applications as oscillators and filters where low losses, low capacitance drift or temperature compensation and high stability are required.
2类陶瓷介质MLCC
具有很高的比体积电容量, 适合用于旁路、 耦合、 滤波以及对容量稳定性要求不高的鉴频电路。在DC-DC(AC)变换器和开关电源滤波电路正逐步取代钽电解电容器、 铝电解电容器。
MLCC can be divided into two classes:
Class 1
Dielectrics are used with very high Q and linear temperature coefficient in these capacitors. They can be distinguished into temperature compensating type and temperature stable type.
The final product can be formed by metalizing the termination of the compact ceramic chip.
█ MLCC的结构
MLCC的电容量与内电极交叠面积A、 介质层数n和陶瓷介质材料的相对介电常数εr呈正比, 与单层介质厚度T呈反比关系。
MLCC片式多层陶瓷电容器工艺术模板
简介 Brief Introduction
▉ MLCC简介:
片式多层陶瓷电容器( MLCC) 是适合于表面贴装技术( SMT) 的小尺寸、 高比容、 高精度陶瓷介质电容器, 可贴装于印刷线路板( PCB) 、 混合集成电路( HIC) 基片, 有效地缩小电子信息终端产品( 特别是便携式产品) 的体积和重量, 提高产品可靠性。顺应了IT产业小型化、 轻量化、 高性能、 多功能的发展方向。
C = εr×ε0×A×n / T
额定工作电压主要依赖于介质材料抗电强度、 介质厚度以及电容器的结构设计。
如图1所示。
Structure of MLCC
The capacitance of a MLCC depends on the area of the electrodes(A),the thickness of the ceramic dielectric(T)and the dielectric constant of the ceramic material(εr),and the number of dielectric layers(n)with multi-layer ceramic capacitors:
█ MLCC的制造工艺
将化学组成和微观晶相结构符合设计要求的陶瓷原粉和有机粘合剂进行充分混合成为陶瓷料浆, 经过流延或喷涂等方式制得所需厚度的生坯膜片。在膜片上印刷内电极后进行叠压、 切割成为单个电容器生坯后于1000℃—1400℃之间进行多层共烧, 在所得瓷坯两端进行端电极金属化处理后即制成MLCC成品。最后经电性能测试和检验合格, 即可包装入库, 并交付使用。
General Introduction
Multi-layer ceramic chip capacitor is a kind of ceramic dielectric capacitor with small size, high capacitance per volume, high accuracy, suited surface mounted technology (SMT). It is widely used in electronic circuitry, mounted printed circuit board, and hybrid IC. These different functions require specific capacitor properties.