多层陶瓷电容器技术规格书
三星陶瓷电容规格书
1.0
1.0
1.5
1.0 1.2 1.5 1.8
1.0 1.2 1.5 1.8
1.1 1.3 1.6 2.0
Capacitance Step
2.2
2.2
3.3
2.2 2.7 3.3 3.9
2.2 2.7 3.3 3.9
Symbol D G I J K
Rated Voltage(Vdc) 200V 500V 1000V 2000V 3000V
Multilayer Ceramic Capacitor
●7 THICKNESS OPTION
Symbol N A B C D E
Description of the Code Standard thickness (please refer to standard thickness table on next page) Thinner than standard thickness Thicker than standard thickness Standard Thickness High Q ( Low ` D.F ` ) Sn-100% (High-Q) Sn-100% (General)
● Application - High Frequency Circuit(Tuner, VCO, PAM etc) - General Power Supply Circuit(SMPS etc) - DC-DC Converter - General Electronic Circuit
Capacitance Change (ΔC : %)
± 15 ± 15
+22 ~ -82
Operation Temperature Range
陶瓷电容规格书
技术要求
均匀覆盖引线浸入部分 95%以上。
外观
无可见的损坏
容量变化
规定误差
品质因素或 参见 5.1.2
损耗系数
外观
无可见的损坏
5.3.4 5.3.5
5.3.6 5.3.7
锡面与产品座高平面的高度为 1.27mm.
后处理： 电容器置于标准大气压条件下放置 24±2 小时。
△h
2max
△S
2max
W L J K
数字符号
25 50 75 10
引线形式
figure 1-1 figure 1-2 figure 1-3 figure 1-4
引线间距, F (mm)
2.5±0.5 5.0±0.5 7.5±1.0 10.0±1.0
3. 标准气候条件 ⑴ 室温：15~35℃ ⑵ 相对湿度：45~75% ⑶ 大气压：86~106 kPa
Q 或 DF
绝缘电阻
耐电压（引线
之间）
见 5.3.5. 见 5.3.5. 2500MΩ min. (Ⅰ类瓷) 1000MΩ min (Ⅱ类瓷) 170MΩ min (Ⅲ类瓷)
见 5.1.4
外观
耐久性试 验
产 品 在 温 度 85 ± 3 ℃ 下 施 加 200% 额 定 电 压 (50V ~ 500V) 、125%额定电压（1000V~ 3000V）、100%额定电 压（Ⅲ类瓷）， 连续 1000+48 小时。 后处理：（同 5.3.3）
1. 适用范围 本规范规定直流电压陶瓷圆片电容器，广泛适用于无线电通讯及电子设备。
2. 产品代码
H
102 M 050 B N 48 210 L 50 2
高容量多层陶瓷电容器
1．范围：此规格书适用于下面列出的所有系列的片式高容量多层陶瓷电容器（英文缩写MLCC ）： 介质特性组别： X7R 、X5R 、X5S 、X5T 、Y5V ； 产品尺寸规格： 0402、0603、0805、1206； 标称电容量范围：120nF~100μF2．产品的命名规则：表1 MLCC 的尺寸规格 (单位: mm)尺寸规格长度（L ）宽度（W ）端头宽度（L 1、L 2）厚度（T ）厚度代码04021.00±0.05 0.50±0.05 0.10～0.35 0.50±0.05 B 1.00+0.15-0 0.50+0.13-0 0.10～0.35 0.50+0.13-0 N 06031.60±0.10 0.80±0.10 0.15～0.60 0.80±0.10 D1.60+0.20-0 0.80+0.15-0.05 0.15～0.60 0.80+0.15-0.05 E 1.60+0.20-0 0.80+0.20-0 0.15～0.60 0.80+0.20-0 K 1.60+0.20-0 0.80+0.15-0.05 0.15～0.60 0.50+0.13-0 N 08052.00±0.10 1.25±0.10 0.20～0.75 0.80+0.15-0.05 E 2.00+0.30-0.10 1.25+0.30-0.10 0.20～0.75 0.95±0.15 W 2.00±0.30 1.25±0.30 0.20～0.75 1.25±0.30 H 2.00±0.20 1.25±0.20 0.20～0.75 0.85±0.15 Y 12063.20±0.20 1.60±0.20 0.25～0.75 0.85±0.10 E 3.20±0.20 1.60±0.20 0.25～0.75 1.15±0.10 O 3.20±0.20 1.60±0.20 0.25～0.75 1.25±0.30 H 3.20±0.20 1.60±0.20 0.25～0.75 1.60±0.20 LL 图1 产品外形示意图表2 产品的介质特性组别介质特性组别工作温度范围温度系数或温度特性X7R -55℃～+125℃±15%X5R -55℃～+85℃±15%X5S -55℃～+85℃±22%X5T -55℃～+85℃+22/-33%Y5V -30℃～+85℃+22/-82%表3 额定电压和标称电容量范围尺寸规格额定电压/U R标称电容量范围X7R X5R X5S/X5T Y5V0402 25V — 120nF～1.0μF 1.0μF220nF16V — 270nF～1.0μF 1.0μF 220nF～1.0μF 10V 220nF 270nF～2.2μF 1.0μF 1.0μF～2.2μF 6.3V — 270nF～10μF 1.0μF～10μF 1.0μF～10μF0603 50V — 1.0μF —25V —270nF～2.2μF 0.47μF~1.0μF 1.0μF16V —560nF～4.7μF 1.0μF～4.7μF 10V — 1.0μF～10μF 2.2μF～4.7μF 1.0μF～10μF 6.3V — 2.2μF～22μF 2.2μF～22μF 2.2μF～22μF0805 50V 1.0μF 4.7μF — 1.0μF25V 1.0μF 10μF —1.0μF～4.7μF 16V — 1.0μF～10μF — 1.0μF～10μF 10V — 4.7μF～22μF —2.2μF～22μF 6.3V — 10μF～47μF 2.7μF～47μF 10μF～47μF1206 25V — 4.7μF — 1.0μF16V — 10μF/22μF — 2.2μF\4.7μF10V — 22μF —22μF\10μF6.3V — 10μF\22μF\100uF — —Y5V组别采用E6系列，X7R、X5R、X5S、X5T组别采用E12系列。
多层片状陶瓷电容器
E24 1.0 1.1 1.2 1.3 1.5 1.6 1. 2.0 2.2 2.4 2.7 3.0 3.3 3.6 3. 4.3 4.7 5.1 5.6 6.2 6. 7.5 .2 .1
允差
允差
C≥10pF G: ±2% J: ±5% K: ±10%
C<10pF
编带(Φ180mm/卷)
编带(Φ180mm/卷)※ 编带(Φ330mm/卷) 编带(Φ330mm/卷)※
盒装
注:尺寸、静电容量相同的产品可用额定电压高的产品 代用。
※H、N的元件间隔为2mm。 1:选用品 2:03(0603)形除外
多层片状陶瓷电容器
MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS
耐电压(∗1) 外观
附着强度 耐印刷线路板弯曲性
耐振性
外观 静电容量变化 Q值
无明显异常 允差以内 30pF以上Q≥1000 30pF以下Q≥400+20C 无明显异常 ±2.5%或±0.25pF的其中一个较大值以内 30pF以上Q≥1000 30pF以下Q≥400+20C 10000MΩ或500MΩ•µF的其中一个较小值以上 无异常
基板挠曲1mm,无机械损伤
测定条件•方法 静电容量 C≤1000pF C>1000pF 测定频率 1MHz±10% 1kHz±10% 测定电压 0.5~ 5Vrms
常温常湿下加载额定电压,1分钟后测定(∗2) 3倍额定电压(∗3)1~5秒加载 显微镜(X10) 装在基板上,从侧面加5N(∗4)压力 环氧玻璃基板(支点间隔90mm,10秒) 振动频率:10~55(Hz) 振幅:1.5mm 扫描方法:10→55→10Hz/分 X,Y,Z方向各2小时 共计6小时 260℃±5℃的共晶焊锡液体中浸渍1 0±0.5秒 取出后置于常温常湿环境中,24±2小时后测定。 (预备加热条件) 顺序 1 2 温度 0~100℃ 150~200℃ 时间 2分 2分
多层陶瓷电容器技术规格书
产品技术规格书文件编号产品名称多层陶瓷电容技术规格书产品型号产品图号目录1 目的和适用范围2 1.1目的 21.2适用范围 22 引用和参考的相关标准 23 功能简述 34 要求 34.1一般要求 34.2电气要求 44.3环境试验要求 44.4安全要求测试10 4.5 包装、运输、贮存10 4.6质量与可靠性10 4.7 加工工艺说明105对供应商的要求11 5.1规范接收11 5.2提供资料和数据11 5.3产品更改通知（PCN）11 5.4质量控制要求11 5.5供应商承诺116资格认证11 6.1样本11 6.2样本试验11 6.3 资格认证试验127重要说明12-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------Copyright © 2006Xinwei Technologies Co. Ltd., All Rights Reserved1.1 目的物料技术规格书是描述公司外购或外协物料的受控性文件，是公司物料规范化管理的基石。
其作用为：·供应厂商进行产品设计、生产和检验的依据·质量部门验货、退货的依据·采购部进行采购的依据·对供应厂商产品质量进行技术认证的依据·研发部门选用物料的依据本技术规格书的目的是让供应厂商了解信威通信公司对该物料在质量及其可靠性方面的要求，只有质量和可靠性两方面都100％达到要求的物料才被信威通信公司接受。
信威通信公司有权取消不合格产品供应商的资格，有权在必要时修改本技术规范的有关内容，届时供应商会提前收到有关更改通知并给予适当的时间来做相应的更改。
四川华瓷科技有限公司多层片式陶瓷电容器说明书
四川华瓷科技有限公司承认书APPROV AL SHEET产品名称：多层片式陶瓷电容器PART NAME ：MULTILAYER CERAMIC CAPACITORS 系列：中高压系列(100V~3000V)SERIES ：Mid-High Volts Series(100V~3000V)规格：0402 ~ 1812尺寸SPECIFICATION：0402 ~ 1812 Size供应商（SUPPLIER）: 四川华瓷科技有限公司发布日期（ISSUE DATE）: 20190110批准（APPROVED BY）:客户许可（CUSTOMER APPROVAL）:1、概述（DESCRIPTION）适合厂家高密度、高效表面贴装的高压陶瓷电容器。
For high density and high efficiency SMT application.产品采用NP0（C0G、C0H）, X7R材质制作，具有电气性能优越、可靠性高的特点。
We can provide NP0(C0G/C0H)/X7R capacitors with high reliability and excellent electrical performance.2、产品特点（FEATURES）：a、产品尺寸电压高。
High voltage in a given case size.b、高稳定性、高可靠性。
High stability and reliability.3、应用领域（APPLICATIONS）：模拟或数字调制解调器。
Analog & Digital Modems局域网/广域网接口界面。
LAN/WAN Interface倍压电器。
V oltage Multipliers直流变送器。
DC-DC Converters背光源驱动电路。
Back-lighting Inverters4 、型号规格表示方法：HOW TO ORDERHHV 1206 R7 102 K 202 N S L JSeries 产品系列HHV 高压型Size尺寸Inch(mm):0402(1005)0603(1608)0805(2012)1206(3216)1210(3225)1808(4520)1812(4532)Dielectric材质R5=X5RR6=X6RS6=X6SR7=X7RS7=X7ST7=X7TR8=X8RG0=C0GH0=C0HCapacitance标称容量R75=0.75pF0R5=0.5pF1R0=1pF100=10pF101=100pF102=1000pF103=10nF104=100nF105=1μF106=10μF107=100μFTolerance精度级别A=±0.05pFB=±0.1pFC=±0.25pFD=±0.5pFF=±1%G=±2%J=±5%K=±10%L=±15%M=±20%S=-20%~+50%Rated voltage额定电压101=100 Vdc201=200 Vdc251=250 Vdc501=500 Vdc631=630 Vdc102=1k Vdc152=1.5k Vdc202=2k Vdc252=2.5k Vdc302=3k Vdc402=4k Vdc502=5k Vdc602=6k VdcTermination端电极类型N=Cu/Ni/SnC=Cu/Resin/Ni/SnPackaging包装方式T=纸带Paper tapingB=散包装BulkS=塑胶带EmbossedtapingSymbol/Thickness（mm)厚度代号A=0.1mmB=0.2mmC=0.3mmD=0.4mmE=0.5mmF=0.6mmG=0.7mmH=0.8mmJ=1.0mmL=1.25mmP=1.6mmS=1.8mmU=2.0mmV=2.5mmW=3.0mmReel Size卷盘规格J=7InchD=13InchK=7Inch12mmwidth tape5、温度系数/特性Temperature Coefficient /Characteristics介质种类Dielectric参考温度点Reference Temperature Point标称温度系数Temperature Coefficient工作温度范围Operation Temperature RangeC0G 20︒C 0±30 ppm/℃-55℃～125℃C0H 20︒C 0±60 ppm/℃-55℃～125℃X7R 20︒C ±15% -55℃～125℃X7S 20︒C ±22% -55℃～125℃备注：Ⅰ类电容器标称温度系数和允许偏差是采用温度在20︒C和85︒C之间的电容量变化来确定的，而Ⅱ类电容器标称温度系数是按照工作范围之间的电容量相对20︒C的电容量变化来确定的。
瓷片电容规格CT1206X7R222K202NT
浸锡温度：235±5℃ ； 浸锡速度：25±0.25mm/s
浸锡时间：2±0.5sec
創天電子科技有限公司
SUNBEAM ELECTRONIC LTD
Tel: +86- 020-82089712 82089108 Fax: +86-020-82214330
3
耐焊接热 端电极
附着强度 抗弯曲强度
温度循环
按以下温度顺序，温度稳定30min后测定（△C以T3为准）
步骤
温度（℃）
T1
20±2
T2
下限类别温度（如 X7R -55±3）
T3
20±2
T4
上限类别温度（如 X7R 125±2）
T1
20±2
将电容器浸在乙醇和松香（占25%重量）溶液中，取出在 80～120℃的温度下预热10～30sec，再浸入焊锡溶液。
前两位数字为有效数字，后一位数字为10的指数，
102
10×102
R为小数点
104
10×104
④容量误差级别
代码
A
B
C
D
F
G
J
K
M
误差 ±0.05pF ±0.10pF ±0.25pF ±0.50pF ±1.0% ±2.0% ±5.0% ±10.0% ±20.0%
备注
A、B、C、D误差级别一般用于≤10pF的容量
版本：F
1
型号规格表示方法
1206 X7R
222
K
202
N
T
说明： ①尺寸 尺寸规格
① 0402
② 0603
③ 0805
④ 1206
⑤ 1210
⑥ 1808
多层陶瓷片电容器说明书
1. ScopeThis specification is applied to Multilayer Ceramic Chip Capacitor(MLCC) for use in electric equipment for the voltage is ranging from 4V to 50V.The series suitable for general electrics circuit, telecommunications, personal computers and peripheral, power circuit and mobile application. (This product is compliant with the RoHS & HF.)2. Parts Number Code3. Nominal Capacitance and Tolerance3.1 Standard Combination of Nominal Capacitance and ToleranceClass CharacteristicTolerance Nominal CapacitanceⅡX5RK (± 10.0 %)E-3, E-6 series3.2 E series(standard Number) Standard No.Application CapacitanceE- 3 1.02.24.7E- 6 1.0 1.52.23.34.76.8E-12 1.0 1.2 1.5 1.8 2.2 2.7 3.3 3.9 4.7 5.6 6.8 8.2 E-241.0 1.2 1.5 1.82.2 2.73.3 3.94.75.66.8 8.2 1.1 1.31.62.02.43.0 3.64.35.16.27.5 9.14. Operation Temperature RangeClassCharacteristic Temperature Range Reference Temp.Ⅱ X5R (B)-55 ~ +85℃℃25℃5. Storage ConditionStorage Temperature ：5 to 40℃ Relative Humidity ：20 to 70 % (1) (2) (3) (4) (5)(6)(7)(6)Rated VoltageCode Rated Voltage (Vdc)01616(1)ProductProduct Code C Multilayer Ceramic Chip Capacitor (3)Temperature CharacteristicsCode Temperature CharacteristicTemperature Range TemperatureCoefficientB X5R -55℃~+85℃ ± 15%(4)Capacitance unit :pico farads(pF) Code Nominal Capacitance (pF) 104 100,000.0※. If there is a decimal point, it shall be expressed by an English capital letter R(5)Capacitance ToleranceCode Tolerance Nominal Capacitance K± 10.0 %More Than 10 pF(7)TappingCode Type TTape & Reel(2)Chip Size Code Length×Width unit : mm(inch)02010.60× 0.30 (.024× .011)(8)(9)(8)ThicknessCode Thickness T (mm)S0.30±0.03(9)Special CodeCode TypeFSpecial Code6. Dimensions6.1 Configuration and Dimension ：Unit:mmTYPE LW TB (min)BW (min) 02010.60± 0.030.30± 0.030.30± 0.030.200.106.2 Termination Type ：External Electrodes BarrierInner ElectrodesPolymer Electrodes (If applicable)7. PerformanceFig.1P.C. Board for Bending Strength TestMaterial : Glass Epoxy Substrate: Solder ResistTest SubstrateMaterial : Glass Epoxy Substrate: Copper (Thickness : 0.035mm)Thickness : 1.6 mmUnit:mmType A B C 0201 0.2 0.9 0.4 0402 0.5 1.5 0.6 0603 1.0 3.0 1.0 0805 1.2 4.0 1.6 1206 2.2 5.0 2.0 1210 2.2 5.0 2.9 1808 3.5 7.0 2.5 1812 3.5 7.0 3.7 2208 4.5 8.0 2.5 2211 4.5 8.0 3.0 22204.58.05.68. Packing8.1 Bulk PackingAccording to customer request. 8.2 Chip Capacitors Tape Packing8.3 Material And QuantityTape Material 0201 0402 0603/0805 ≦T 0.33mm ≦T 0.55mm ≦T 1.00mm T ＞1.00mm Paper 15,000 pcs/Reel 10,000 pcs/Reel 4,000 pcs/Reel NAPlasticNA NA NA 3,000 pcs/ReelTape Material 1206≦T 1.00mm 1.00mm ＜≦T 1.25mmT ＞1.25mmPaper 4,000 pcs/ReelNANAPlastic NA3,000 pcs/Reel 2,000 pcs/ReelTape Material 1812/2211/2220 1825/2225 2208 T ≦2.20mm T ＞2.20mm T ≦2.20mm T ＞2.20mm T ≦2.20mm Paper NA NA NA NANAPlastic 1,000 pcs/Reel 700 pcs/Reel 700 pcs/Reel400 pcs/Reel 1,000 pcs/Reel NA ：Not Available8.4 Cover Tape Reel Off Force8.4.1 Peel-Off Force5 g·≦f Peel-≦Off Force 70 g·f 8.4.2 Measure MethodTape Material 1808/1210≦T 1.25mm1.25mm ＜≦T2.40mmT ＞2.40mmPaper NANANAPlastic 3,000 pcs/Reel1,000/2,000 pcs/Reel500/1,000 pcs/Reel8.5 Paper TapeUnit:mm8.6 Plastic TapeUnit:mm TYPE A B C DE 0201 0.37± 0.1 0.67± 0.1 4.00± 0.1 2.00± 0.052.00± 0.10402 0.61± 0.1 1.20± 0.1 0603 1.10± 0.2 1.90± 0.2 4.00± 0.10805 1.50± 0.2 2.30± 0.2 1206 1.90± 0.2 3.50± 0.2 1210 2.90± 0.2 3.60± 0.2 TYPE FG H It0201 1.75± 0.103.50± 0.058.0± 0.30 φ1.50 +0.10/-0 1.10 max.0402 0603 0805 1206 1210Type A B C D E F 0805 1.5±0.2 2.3±0.2 4.0± 0.12.0± 0.054.0± 0.11.75± 0.11206 1.9±0.2 3.5±0.2 1210 2.9±0.2 3.6±0.2 1808 2.5±0.2 4.9±0.2 1812 3.6±0.2 4.9±0.2 8.0± 0.11825 6.9±0.2 4.9±0.2 2208 2.5±0.2 6.1±0.2 2211 3.2±0.2 6.1±0.2 2220 5.4±0.2 6.1±0.2 22256.9±0.26.1±0.28.7 Reel DimensionsReel Material ：PolystyreneType G H IJ t O 0805 3.5± 0.058.0± 0.3φ1.5+0.1/-03.0 max.0.3 max.1.0± 0.11206 1210 1808 5.5± 0.05 12.0 ± 0.3 4.0 max. 1.5± 0.11812 1825 2208 2211 2220 2225Type AB C DE W 0201 φ382 max φ50 min φ13± 0.5φ21± 0.82.0±0.510± 0.150402 0603 0805 1206 1210 1808 φ178±2.0 φ60±2.0 13±0.31812 1825 2208 2211 2220 2225Unit:mmPrecautionary Notes:1. StorageStore the capacitors where the temperature and relative humidity don’t exceed 40°C and 70%RH. Werecommend that the capacitors be used within 12 months from the date of manufacturing. Store the products in the original package and do not open the outer wrapped, polyethylene bag, till just before usage. If it is open, seal it as soon as possible or keep it in a desiccant with a desiccation agent.2. Construction of Board PatternImproper circuit layout and pad/land size may cause excessive or not enough solder amount on the PC board. Not enough solder may create weak joint, and excessive solder may increase the potential of mechanical or thermal cracks on the ceramic capacitor. Therefore we recommend the land size to be as shown in the following table: 2.1 Size and recommend land dimensions for reflow soldering2.2 Mechanical strength varies according to location of chip capacitors on the P .C. board.Design layout of components on the PC board such a way to minimize the stress imposed on the components, upon flexure of the boards in depanelization or other processes.Component layout close to the edge of the board or the “depanelization line” is not recommended. Susceptibility to stress is in the order of: a>b>c and d>eEIA Code Chip (mm) Land (mm) L W A B C D E 0201 0.60 0.30 0.2~0.3 0.2~0.4 0.2~0.4 -- -- 0402 1.00 0.50 0.3~0.5 0.3~0.5 0.4~0.6 -- -- 0603 1.60 0.80 0.4~0.6 0.6~0.7 0.6~0.8 -- -- 0805 2.00 1.25 0.7~0.9 0.6~0.8 0.8~1.1 -- -- 1206 3.20 1.60 2.2~2.4 0.8~0.9 1.0~1.4 1.0~2.0 3.2~3.7 1210 3.20 2.50 2.2~2.4 1.0~1.2 1.8~2.3 1.0~2.0 4.1~4.6 1808 4.60 2.00 2.8~3.4 1.8~2.0 1.5~1.8 1.0~2.8 3.6~4.1 1812 4.60 3.20 2.8~3.4 1.8~2.0 2.3~3.0 1.0~2.8 4.8~5.3 1825 4.60 6.35 2.8~3.4 1.8~2.0 5.1~5.8 1.0~4.0 7.1~8.3 2208 5.70 2.00 4.0~4.6 2.0~2.2 1.5~1.8 1.0~4.0 3.6~4.1 2211 5.70 2.80 4.0~4.6 2.0~2.2 2.0~2.6 1.0~4.0 4.4~4.9 2220 5.70 5.00 4.0~4.6 2.0~2.2 3.5~4.8 1.0~4.0 6.6~7.1 2225 5.70 6.354.0~4.62.0~2.2 5.1~5.8 1.0~4.07.1~8.32.3 Layout Recommendation3. Mounting3.1 Sometimes crack is caused by the impact load due to suction nozzle in pick and place operation.In pick and place operation, if the low dead point is too low, excessive stress is applied to component. This maycause cracks in the ceramic capacitor, therefore it is required to move low dead point of a suction nozzle to the higher level to minimize the board warp age and stress on the components. Nozzle pressure is typically adjusted to 1N to 3N (static load) during the pick and place operation.3.2 Amount of Adhesivea0.2mm min. b 70 ~ 100 µm cDo not touch the solder landExample : 0805 & 12064. Soldering4.1. Wave SolderingMost of components are wave soldered with solder at Peak Temperature.. Adequate care must be taken to prevent the potential of thermal cracks on the ceramic capacitors. Refer to the soldering methods below for optimum soldering benefits.Recommend flow soldering temperature ProfileRecommended solder compositions Sn-37Pb (Pb - Sn Solder)Sn-3.0Ag-0.5Cu (Lead Free Solder)To optimize the result of soldering, proper preheating is essential: 1) Preheat temperature is too lowa. Flux flows to easilyb. Possibility of thermal cracks2) Preheat temperature is too higha. Flux deteriorates even when oxide film is removedb. Causes warping of circuit boardc. Loss of reliability in chip and other componentsCooling Condition:Natural cooling using air is recommended. If the chips are dipped into a solvent for cleaning, the temperature difference (ΔT) between the solvent and the chips must be less than 100°C.4.2 Reflow SolderingPreheat and gradualincrease in temperature to the reflow temperature is recommended to decrease the potential of thermal crack on the components. The recommended heating rate depends on the size of component, however it should not exceed 3°C/Sec.Recommend reflow profile for Lead-Free soldering temperature Profile (J-STD-020D)Soldering Method Change in Temp.( )℃1206 and Under Δ≦T 190 ℃1210 and Over Δ≦T 130 ℃Soldering Method Peak Temp.( ℃) / Duration (sec)1206 and Under ∆T ≤ 100~130 max. Pb-Sn Solder 250℃(max.) / 3sec(max.) Lead Free Solder 260℃(max.) / 5sec(max.) ※ The cycles of soldering : Twice (max.)Soldering T e m p e r a t u r e (°C )T e m p e r a t u r e (°C )4.3 Hand SolderingSudden temperature change in components, results in a temperature gradient recommended in the following table, and therefore may cause internal thermal cracks in the components. In general a hand soldering method is not recommended unless proper preheating and handling practices have been taken. Care must also be taken not to touch the ceramic body of the capacitor with the tip of solder Iron.Soldering Method Change in Temp.( )℃1206 and Under Δ≦T 150 ℃1210 and Over Δ≦T 130 ℃How to Solder Repair by Solder Iron1) Selection of the soldering iron tipThe required temperature of solder iron for any type of repair depends on the type of the tip, the substrate material, and the solder land size.2) recommended solder iron conditiona.) Preheating Condition：Board and components should be preheated sufficiently at 150°C or over,and soldering should be conducted with soldering iron as boards and components are maintainedat sufficient temperatures.b.) Soldering iron power shall not exceed 30 W.c.) Soldering iron tip diameter shall not exceed 3mm.d.) Temperature of iron tip shall not exceed 350°C to perform the process within 5 seconds.(refer to MIL-STD-202G)f.) Do not touch the ceramic body with the tip of solder iron. Direct contact of the soldering iron tip to ceramicbody may cause thermal cracks.g.) After soldering operation, let the products cool down gradually in the room temperature.5. Handling after chip mounted5.1 Proper handling is recommended, since excessive bending and twist of the board, depends on the orientationof the chip on the board, may induce mechanical stress and cause internal crack in the capacitor.Temperature(°C)200→Higher potential of crack Lower potential of crack ╳5.3 Mechanical stress due to warping a (a) Crack occurrence ratio will be in (b) Crack occurrence ratio will be in :Tensile Stress ╳6. Handling of Loose Chip Capacitor 6.1 If dropped the chip capacitor may c6.2 In piling and stacking of the P .C. bo may hit the chip capacitor mounted7. Safekeeping condition and period For safekeeping of the products, we re under humidity of 20 to 70% RH. The sing and torsion.be increased by manual separation.be increased by tensile force , rather than compressiv s○ :Compressive Stress tor may crack. .C. boards after mounting for storage or handling, the unted on another board to cause crack.we recommend to keep the storage temperature betwe The shelf life of capacitors is 12 months. ressive force.ess, the corner of the P .C. boardbetween +5 to +40°C and Crack。
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产品技术规格书文件编号产品名称多层陶瓷电容技术规格书产品型号产品图号目录1 目的和适用范围2 1.1目的 21.2适用范围 22 引用和参考的相关标准 23 功能简述 34 要求 34.1一般要求 34.2电气要求 44.3环境试验要求 44.4安全要求测试10 4.5 包装、运输、贮存10 4.6质量与可靠性10 4.7 加工工艺说明105对供应商的要求11 5.1规范接收11 5.2提供资料和数据11 5.3产品更改通知（PCN）11 5.4质量控制要求11 5.5供应商承诺116资格认证11 6.1样本11 6.2样本试验11 6.3 资格认证试验127重要说明12-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------Copyright © 2006Xinwei Technologies Co. Ltd., All Rights Reserved1.1 目的物料技术规格书是描述公司外购或外协物料的受控性文件，是公司物料规范化管理的基石。
其作用为：·供应厂商进行产品设计、生产和检验的依据·质量部门验货、退货的依据·采购部进行采购的依据·对供应厂商产品质量进行技术认证的依据·研发部门选用物料的依据本技术规格书的目的是让供应厂商了解信威通信公司对该物料在质量及其可靠性方面的要求，只有质量和可靠性两方面都100％达到要求的物料才被信威通信公司接受。
信威通信公司有权取消不合格产品供应商的资格，有权在必要时修改本技术规范的有关内容，届时供应商会提前收到有关更改通知并给予适当的时间来做相应的更改。
1.2 适用范围本规格书适用于供应厂商进行多层陶瓷电容器设计、生产以及检验，指导质量部对供应厂商提供的多层陶瓷电容器进行技术认证及进货检验，指导采购部采购合格产品，研发部在设计新产品时选用合格物料。
2引用和参考的相关标准GB/T 2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温GB/T 2423.2-2002 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验B: 高温GB/T 2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法GB/T 2423.10-1995 电工电子产品环境试验第２部分:试验方法试验Fc和导则:振动GB/T 3873-1983 通信设备产品包装通用技术条件GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器第1部分：总规范GB/T 5968-1996 电子设备用固定电容器第9部分：分规范2类瓷介固定电容器-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------Copyright © 2006Xinwei Technologies Co. Ltd., All Rights Reserved电容量温度特性是选用电介质种类的一个重要依据。
电介质种类如下：NPO（COG）：一类电介质，电气特性能最稳定，基本上不随温度、电压与时间的改变而改变，适用于对稳定性要求高的高频电路。
X7R（2X1）：二类电介质，电气特性能较稳定，在温度、电压与时间改变时性能的变化并不显著，适用于隔直、偶合、旁路与对容量稳定性要求并不太高的鉴频电路。
由于X7R是一种强电介质，因而能造出容量比NPO介质更大的电容器。
Y5V（2F4）：二类电介质，具有较高的介电常数，常用于生产比容较大的、标称（Z5U）容量较高的大容量电容产品，但其容量稳定性较X7R差，容量、损耗对温度，电压等测试条件较敏感。
4要求4.1 一般要求4.1.1 外观要求外表面保护膜覆盖完好，表面平整，引出端电极覆盖均匀且平整、无裂痕、针孔、变色，产品标识应清晰并满足规格书要求。
4.1.2 外形尺寸要求所有尺寸要满足电容规格书中结构尺寸要求。
4.1.3 标识要求标识上应有制造公司名称或商标、生产批号、产品型号，标识要牢固、清晰，查看方便。
4.1.4 使用环境要求-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------Copyright © 2006Xinwei Technologies Co. Ltd., All Rights Reserved表一4.2 电气要求4.2.1 测试环境工作温度： -55℃～125℃相对湿度： 5%RH～95%RH大气压： 5.4kPa～106kPa4.2.2技术指标要求厂家提供与实物相符的DATASHEET, 应包含以下指标：4.2.2.1电容量4.2.2.2额定电压4.2.2.3 损耗角正切4.2.2.4 绝缘阻抗4.2.2.5 耐电压4.2.2.6 电容量温度特性4.2.2.7 自谐振频率FSR4.2.2.8 等效电阻ESR4.2.2.9 等效电感ESL4.2.2.10 品质因素Q4.2.2.11 纹波电流另请提供电容的数据软件和数据参数表,以及系列电容的极限参数（如最大最小容值和最大最小额定电压）。
4.3 环境试验要求4.3.1 电容的额定电压冲击试验技术要求: 电容受额定电压冲击两次后无损坏。
试验方法：如图一，给被测电容加上额定电压，首先闭合开关，给电容一个冲击-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------Copyright © 2006Xinwei Technologies Co. Ltd., All Rights Reserved-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------Copyright © 2006Xinwei Technologies Co. Ltd., All Rights Reserved电流，断开开关充分放电后，重复操作一次。
图一4.3.2 耐压试验技术要求: 电容试验期间要求无击穿,或飞弧现象试验方法： 测试电路如图二，图中E 为一个足够功率的可变直流电源。
图二电压表内阻不小于10000 Ω/ V ，电阻R 1应包括电压源内阻； R 1和R 2的阻值应足以将充电和放电电流限制于有关规范的规定值。
电容器C 1电容量不小于被测电容器C X 电容量的10倍。
（对于某些类型电容器试验，C 1可以省略。
）-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------Copyright © 2006Xinwei Technologies Co. Ltd., All Rights Reserved如果适用，时间常数R 1·（C 1＋C X ）应小于或等于有关规范规定值。
首先，将开关放到位置2上，将电压调到2.5倍额定电压，再将被测电容器C X 连接到电路中，然后开关移到位置1上，经过R 1使C 1和C X 充电，达到2.5倍额定电压后持续5s ，将开关移到位置2上，使C 1和C X 通过R 2放电，充放电流不大于50mA 。
一旦电压表的读书降到零就将开关移到位置3上，使电容器短路并将C X 电容器取下。
4.3.3 可焊性试验技术要求：端极上锡面积大于95% ，电容器无任何可见损伤试验方法：将电容器浸入助焊剂中2s 然后去除过多的助焊剂，将电容器浸入235±5℃的焊槽内10mm 的深度4±1s ，取出电容器再用适当的溶剂将电容器上剩余的助焊剂清洗干净，在大于10倍的显微镜下观察。
4.3.4 焊接耐热性试验技术要求：试验后，外观无可见损伤标志清晰，电容量、Q 值、绝缘阻抗、耐电压等技术指标的变化应满足厂家规格书要求。
试验方法：首先将被测电容按下列条件进行专门预处理：将电容器放在上限类别温度下经1h 后，接着在实验室标准大气压下恢复24±1h 。
然后按以下条件进行焊接耐热性试验：焊接温度270±5℃，浸渍时间4±1s4.3.5 温度实验 4.3.5.1 高温负载试验试验目的:验证在高温环境之后有无损坏。
所用仪器：高温试验箱 试验步骤：（1）初始检测：在正常条件下，对样品进行外观检查和各项指标测试。
（2）试验：把外加2倍额定电压的样品放入高温箱内，将箱温调至125±5℃，试验时间从箱温达到规定值时算起。
-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------Copyright © 2006Xinwei Technologies Co. Ltd., All Rights Reserved（3）最后检测：经1000－0＋48小时试验后，将样品取出，在正常条件下，对样品进行外观检查和指标测试。