常规电子元器件及PCBA不良现象识别-王斌
PCBA上焊盘焊接不良原因分析
PCBA上焊盘焊接不良原因分析PCBA上锡不良的现象，通过对失效焊盘进行表面观察、剖面分析、表面成分分析等手段查找失效原因。
結果表明：由于失效焊盘在过炉前被氧化，焊盘表面沉锡层厚度急剧减薄，从而导致焊盘上锡不良。
从而总结出在回流焊接工艺中PCBA焊盘上锡不良的原因由设计、材料、设备和工艺所合成的。
标签：PCBA；上锡不良；表面SEM；FIB剖面电子产品的无铅化以来，元件或PCB焊接端子上纯锡镀层被广泛应用，同时也伴随着锡须的诱发和生长就更加容易了。
锡须的危害很严重，它可能直接与邻近的导体接触形成短路，导致产品失效，也可能因为锡须的生长导致底层IMC 机械失效降低产品工作寿命。
1 对焊盘外观的检查对失效样品进行外观检查，发现失效焊盘在PCB板上位置不固定，进行显微放大观察，焊盘表现为不上锡，失效焊盘如图1所示，焊盘表面未发现明显变色等异常情况。
2 对焊盘表面SEM分析SEM分别对未过炉的焊盘、失效焊盘、过炉一次的焊盘进行表面微观观察，如图2所示。
结果显示过炉一次焊盘和失效焊盘表面存在微小的凸起颗粒，表明沉锡层在过炉后表面生成锡须。
晶粒粗大的镀层由于晶界数量少而可以抑制锡须的生长。
表面亚光锡镀层可以减缓或抑制锡须的生长，反之，光亮纯锡镀层锡须风险高。
结晶组织对锡须的生长有明显的影响。
3 焊盘FIB制样剖面分析FIB对失效焊盘、过炉一次焊盘来进行制作剖面，再EDS对剖面表层进行成分线扫描，具体结果见图3～4。
结果表明：失效焊盘在表层已经出现Cu元素，说明纯锡层中Sn已经基本完全与Cu形成锡铜合金。
锡须是一个自发的过程，对于元器件铜引脚的纯锡镀层来说，生长锡须是绝对的，生长的快慢由镀层工艺、镀层材料、电镀设备和工艺等方面来确定。
4 分析与讨论沉锡板焊盘的结构主要分为铜层、铜锡合金层、纯锡层及表层的氧化锡层，其中纯锡层可保证焊盘表面具有良好的润湿性。
同时，也与应力有关，应力可分为内外两部分，内应力来自于不匹配的热膨胀系数（CTE）、表面的氧化物形成和扩散及锡的腐蚀等，金属间化合物的不规则生长形成的应力也可造成锡须的产生。
器件不良分析报告
器件不良分析报告1. 引言本文旨在对某器件不良情况进行分析，并提供解决方案。
该器件是一种重要的电子元件，广泛应用于各种电子产品中。
通过对不良情况的分析，可以帮助生产厂商改进质量控制流程，提高产品质量。
2. 不良情况描述在生产过程中，我们注意到该器件的不良率出现了明显的上升趋势。
表现为以下几种常见的不良情况：1.器件失效：一些器件会在使用过程中失效，无法正常工作。
2.电性能异常：部分器件的电性能出现异常，如电压波动、电流异常等。
3.尺寸不符合要求：部分器件的尺寸与设计要求不符，导致无法正确安装或连接。
4.外观不良：器件的外观存在缺陷，如划痕、凹陷等，影响整体产品的美观度。
3. 不良分析3.1 器件失效分析经过对失效器件的分析，发现多数失效是由于电路连接问题引起的。
在生产过程中，由于工人操作疏忽或设备故障，导致电路连接不稳定，从而使器件失效。
3.2 电性能异常分析电性能异常主要是由于器件内部元器件损坏引起的。
通过仔细观察异常器件，我们发现其内部的电容器存在质量问题，导致电性能异常。
3.3 尺寸不符合要求分析尺寸不符合要求主要是由于生产过程中的机械加工问题引起的。
经过测量分析，我们发现在某个加工工序中，机械设备存在一定的偏差，导致器件尺寸不准确。
3.4 外观不良分析外观不良主要是由于器件在运输过程中受到挤压、碰撞等外力作用所致。
而在生产过程中，由于包装材料和运输方式的不恰当，导致器件外观出现不良现象。
4. 解决方案4.1 器件失效解决方案为了解决器件失效问题，我们将加强对生产工艺的控制和管理。
引入自动化设备和质量检测工具，提高电路连接的稳定性，减少因人为操作引起的失误。
4.2 电性能异常解决方案针对电性能异常问题，我们将优化元器件的选用，并增加质量检测环节，确保电容器的质量符合要求。
同时，引入自动化生产线，提高生产效率和质量稳定性。
4.3 尺寸不符合要求解决方案要解决尺寸不符合要求的问题，我们将对关键加工工序进行优化和改进，确保机械设备的准确性和稳定性。
PCBA不良焊点形成分析与检验规范
contents
目录
• pcba不良焊点概述 • 不良焊点形成分析 • 不良焊点检验规范 • 不良焊点改善措施 • 案例分析
01 pcba不良焊点概述
定义与分类
定义
PCBA不良焊点是指在印刷电路板组 装过程中，由于焊接工艺问题导致的 焊接缺陷，如空洞、裂缝、不润湿等 。
焊接时间
焊接时间过长或过短，影响焊锡 的凝固效果，导致焊接不良。
焊接压力
焊接压力过大或过小，影响焊锡 与焊盘的接触面积，导致焊接不
良。
环境因素
温度
振动
温度过高或过低，影响焊锡的流动性， 导致焊接不良。
振动过大，破坏焊点结构，导致焊接 不良。
湿度
湿度过高或过低，影响焊锡的凝固效 果，导致焊接不良。
03 不良焊点检验规范
案例二
总结词
工艺控制不严格
详细描述
在汽车电子控制系统的pcba生产过程中， 由于工艺控制不严格，导致焊点出现空洞 、不饱满等不良现象。
分析
检验规范
生产过程中，预热温度、焊接时间和压力 等参数控制不当，影响了焊点的形成质量 。
加强生产过程中的工艺参数监控，确保各 项参数符合工艺要求；同时，在成品检验 时，应增加对焊点质量的检测项目。
焊盘连接
焊盘与导线的连接方式不 合理，影响焊接质量。
焊接材料因素
焊锡质量
焊锡的纯度、含锡量、含铅量等 指标不合格，影响焊接效果。
助焊剂
助焊剂的活性、粘度、腐蚀性等指 标不合适，可能导致焊接不良。
气体环境
焊接过程中气体环境不洁净，如氧 气、水分含量过高，影响焊接质量。
焊接工艺因素
焊接温度
电路板检查故障的六大方法
电路板检查故障的六大方法一、观察法这主要是是在检查维修过程中，利用望（眼睛）闻（鼻子）问（耳朵听声音）切（用手触摸）可以直接观察电子产品及其元件有误损坏的判断方法望：利用眼晴观察：眼睛观察是观察法中的首选，通过观察，可以找出一些显易见的故障点。
但有一些故障点不容易发现，稍不注意非常容易忽视，应非常注意细节问题望（眼睛）a，观察电路板上是不是有异物，若金属异物、焊珠、污垢、水汽等。
b，观察电解电容器是不是漏液、炸裂、电解液流出。
c，电阻器是不是烧黑或烧断。
d，熔断器、保险电阻是不是烧断，熔断器玻璃管内是不是变灰或发黑。
e，上电试机，观察电路元件接触部位是不是打火，有时候会看到点线状火花或冒烟。
d，pcb电路板铜箔是不是断裂或翘起。
e，连接排线或导线是不是断开或接触不良。
闻：利用鼻子闻，可以嗅到电子元件表面烧焦的糊味。
检修过程中，要是闻出异常糊味时，应当迅速关掉电源，避免故障扩大。
问：利用耳朵听。
让电子产品上电，在工作中用耳倾听是不是发出“吱吱”、啪啦”声音。
切（用手触摸）用手摸时请关掉电源，确保安全。
主要是检查元件是不是接触不良或是不是有过热现象。
二、电阻法用万用表的电阻档位测量电路中的可疑点或可疑电子元件，及其pcb电路板中集成电路各脚对地阻值，和正常值进行相对比较。
该办法可以直接测量电阻是不是变值，电容等电子元件是不是击穿短路，电路中是不是存在着开路，短路的现象，是不是有接触不良及其电路板上的铜箔是不是有断裂情况。
电阻测量法通常有在路测量和开路测量。
在路测量是在电路板上直接测量某一些电子元件阻值，大约明确故障部位，这样的测量方法和被测实际情况阻值有必须误差。
开路测量就是说把电子元件与pcb电路板脱开或取下测量，这样的测量方法相对比较准确。
在实际情况中，基本上采用开路测量，尤其是对某一部分电路参数不熟悉的情况下，通常要将电子元件取下。
三、电压法电压法是在加电的情况下，用万用表的电压档测量电路中关键点的电压或某电子元件的工作电压，把测量的数值和正常值进行相对比较分析来判断故障的用种办法，电压测量法比较简单便捷。
电子元器件的常见问题及维修方法
电子元器件的常见问题及维修方法电子元器件是电子设备中的重要组成部分，如果出现故障或问题，就需要进行维修。
本文将介绍电子元器件经常出现的问题以及相应的维修方法。
全文分为以下五个部分：一、常见问题的分类1. 电子元器件无法启动或无法正常工作2. 电子元器件发热过高或过载3. 电子元器件存在电磁干扰或信号差异4. 电子元器件接口故障或损坏5. 电子元器件如何正确存储和使用二、启动问题的维修方法1. 检查电源线路和开关是否连接正常，并检查电源是否正常输出电压2. 检查元器件的供电电压是否达到要求，并检查是否存在接触不良或松动现象3. 若元器件存在启动延迟，可以检查信号输入是否正常，或者重新设置启动延时参数4. 如遇到启动后突然停止的情况，应检查供电电压，排除过载或过热等问题三、发热问题的维修方法1. 检查元器件的散热系统是否正常，例如散热片或风扇是否工作正常2. 清除元器件周围的灰尘或杂物，并确保周围空间充足，有利于热量散发3. 检查元器件的工作状态是否正常，是否存在过载或过电流的情况4. 如发现元器件过热，可以考虑增加散热片、风扇或降低工作频率等方法进行解决四、电磁干扰或信号差异的维修方法1. 检查元器件之间的连接线是否牢固，信号线是否干净，排除接触不良或松动的情况2. 若出现信号差异或抖动，可以考虑加强地线的连接，或者增加滤波器以减小信号干扰3. 如出现电磁辐射干扰，可以采取屏蔽措施，如增加屏蔽罩、减小线路长度或安装屏蔽隔离器等方法五、接口故障或损坏的维修方法1. 检查接口连接线是否正常，排除松动或接触不良的情况2. 使用万用表检查接口的电阻、电容和电感等参数，找出异常的部分并更换3. 如接口损坏严重，可以选择更换整个接口或使用修复剂进行修复六、正确存储和使用电子元器件的方法1. 尽量避免暴露在高温、高湿或强光环境中2. 采用防尘罩或密封包装来保护元器件，防止灰尘或水分进入3. 注重防静电，使用防静电包装或穿戴防静电手套等，避免元器件损坏4. 定期清洁元器件并检查是否存在可疑损坏或老化现象5. 如不懂得正确的存储和使用方法，可以查阅元器件的使用手册或咨询专业人士的意见总结：电子元器件的常见问题主要包括启动问题、发热问题、电磁干扰或信号差异、接口故障或损坏以及正确存储和使用方法。
常用电子元件的好坏判断(知识参考)
常用电子元件的好坏判断一、普通电阻好坏的判断方法：普通电阻是指碳膜电阻与线绕电阻等固定电阻。
判断其了坏的方法如下：（1）电阻体和引线是否断裂或松动，列表是否烧或变色；（2）用万用表测试电阻两端通不通，或看其阻值与所标值是否相符；（3）用手轻轻摇动引线看其是松动现象，用表测度阻值稳不稳，有无接触不良的现象。
二、热敏电阻好坏的判断方法：在常温下测试它的阻值应接近标称值，当用烧热的电烙铁靠近时，其阻值如果随温度变化而变化，则基本上可以认为是正常的热敏电阻，否则即是有故障的热敏电阻。
三、压敏电阻好坏的判断方法：如果在压敏电阻器的两端加电压至一特定值时，它的阻值会急剧变化，则认为是好的，否则是有故障的压敏电阻。
它在显示器电路中常作过压保护和稳压用。
四、电容器好坏的判断方法：对电容器性能好坏，可以用万用表进行检查。
对容量较大的电容器可用万用表的电阻档测量，正常时表针先后顺时针方向摆动而后逐步退回。
如果退不到“∞”位置，说明电容器漏电，表针所指的阻值就是漏电电阻。
对一般电容器应选用最大的电阻档（R*1K或R*10K档）进行检查，其漏电电阻都应大于几十到几万MΩ。
对于电解电容器，由于其容量较大，允许的漏电流也较大，可改和R*100档测量，阻值一般在数北欧以上就可以了。
如果测得阻值很小，说明电容器已击寄短路。
对于容量为数4PF以上的电容器，在作上述测量时，如果针摆动越大，说明容量越大，如表针不动，说明电容器已断路。
对于小容量电容器很难用万用表测量其好坏，一般要用电容测量仪或电容电桥等测量。
如果没有专用仪表，最好用在电路上并接电容的方法或验原来的电容器是否已失败。
在用万用表检测电容器好坏时，我们可以根据表针的摆动情况，并结合与质量好的同样电容器的对比，便可判断出电容器的好坏。
（1）如果表针不动，说明电容器内部开路；（2）如果表针摆动很小，说明电容器失败；（3）如果表针指在零欧姆不动，说明电容器内部短路或击寄；（4）如果表针向零方向偏转返回后，停留在一个较低的阻值上，说明电容器漏电较大；（5）如果表针向零方向上摆动很大，返回后又停留在高阻或无穷大的位置上，说明电容的质量好。
常见电子元器件的故障原因及检测方法分析
常见电子元器件的故障原因及检测方法分析【摘要】电子元器件是电子产品的基本要素，任何元器件的损坏都会造成设备无法正常工作。
分析了常见的电阻、电容、电感和集成块类电子元器件的失效原理和故障现象，以及常见的检测方法。
【关键词】电子元器件；故障；失效；检测一、引言电子元器件是元件和器件的总称。
电子元件是指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。
如电阻器、电容器、电感器。
因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。
电子器件是指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品，如晶体管、电子管、集成电路。
因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用（放大、开关、整流、检波、振荡和调制等），所以又称有源器件。
目前，电子元器件广泛的应用于电子设备中，电子设备的绝大部分故障都是由于电子元器件故障引起的。
熟悉了解元器件的故障类型，检测出电子元器件的相关参数，就能够进一步判断出电子元器件是否正常有效。
二、电子元器件的故障原因1.电阻类元器件故障电阻在电子设备中使用的数量很大，在电路中起限流、分流、降压、负载、与电容配合作滤波及阻抗匹配等作用，由于电阻失效而导致电子设备故障比例约占15%左右。
电阻器故障可分为两大类，即致命失效和漂移参数失效。
据统计，85%～90%的电阻属于致命失效，如断路、机械损伤、接触损坏、短路、绝缘、击穿等，只有10%左右的电阻是由阻值漂移导致失效，短路失效则更为少见。
电阻类元器件按其构造形式可分为线绕电阻和非线绕电阻两种，线绕电阻器的故障模式主要为开路、引线机械损伤和接触损坏；非线性电阻器的故障模式主要为引线开裂、膜层不均匀、膜材料与引线接触不良、开路、阻值漂移、引线机械损伤和接触损坏。
另外，电位器接触不良也是普遍存在的故障之一，在电信设备中达90%，电视机中约占87%，所以接触不良对电位器是致命的薄弱环节。
2.电容类元器件故障电容器常见的故障模式主要有：击穿、开路、参数退化、电解液泄漏及机械损伤等。
电子元器件中的异常问题分析与解决方法
电子元器件中的异常问题分析与解决方法电子元器件是现代电子技术的重要组成部分，广泛应用于各种电子设备和系统中。
然而，在电子元器件制造和使用过程中，常常会出现各种异常问题，如焊接不良、静电击穿、氧化腐蚀等。
本文将从异常问题分析和解决方法两个方面介绍电子元器件中的一些常见异常问题和相应的解决方法。
一、异常问题分析1. 焊接不良焊接不良是电子元器件中常见的问题之一。
当焊接点接触不良或焊接质量不好时，会导致元器件性能下降或失效。
焊接不良的原因主要有以下几种：(1) 焊接温度不足，导致焊接点未能完全熔化和结合。
(2) 焊接时间太短，导致焊接点没有充分熔化和结合。
(3) 焊接点表面不干净，存在氧化物或污垢等，导致焊接不牢固。
(4) 焊接点设计不合理，焊接面积太小或焊接位置不当，容易出现焊接不良。
2. 静电击穿静电击穿是指电子元器件因受到静电场的影响而导致烧毁或失效的现象。
在现代电子制造过程中，静电击穿已成为电子元器件的重要故障之一。
静电击穿的原因主要有以下几种：(1) 电场强度过大，导致电子元器件内部断裂或击穿。
(2) 静电电荷在元器件表面聚集，导致表面受到静电击穿。
(3) 经过高速移动的物体会带电，当物体与元器件接触时，会将静电荷传递到元器件上，造成静电击穿。
3. 氧化腐蚀氧化腐蚀是电子元器件中的另一个常见问题。
当元器件表面被氧化或腐蚀时，会导致元器件性能下降或失效。
氧化腐蚀的原因主要有以下几种：(1) 暴露在潮湿环境中的元器件容易受到氧化腐蚀的影响。
(2) 暴露在酸性或碱性环境中的元器件容易受到化学腐蚀的影响。
(3) 元器件表面存在污垢或化学物质，容易引起氧化腐蚀。
二、解决方法1. 焊接不良的解决方法(1) 控制焊接温度，保证焊接点充分熔化和结合。
(2) 延长焊接时间，使焊接点有足够的时间熔化和结合。
(3) 在焊接前清洗焊接点表面，去除污垢和氧化物。
(4) 设计合理的焊接点，保证焊接面积充足且位置合理。
2. 静电击穿的解决方法(1) 安装静电保护设备，防止静电对元器件造成损害。
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图形符号
正极
负极
正极
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桥堆
桥堆主要作用是整流，将交流电整流为直 流电。内部由多个二极管组成，其输出极 性一般会标识在桥堆相应引脚处，其在PCB 板上桥堆的位臵代号一般为BDn。
图形符号
立式 卧式
AC
AC
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5.半导体三极管
半导体三极管简称三极管，有三极，分别 为基极（b）、集电极（c）、发射极（e）， 其在PCB板位臵代号一般为Qn。
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6.光电耦合器
光电耦合器简称为光耦，一般为卧式，底 部有一个小圆点，用于辨别方向，其在PCB 板上的位置代号一般为Un。
±0.01 ±0.02 ±0.05
±0.1
±0.2
±0.5
±1
±2
±5
±10
±20
+100 -10
+50 -20
+80 -20
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4.标称阻值 电阻的标称阻值是指电阻器上所标注的阻值， 是电阻生产的规定值。 单位：Ω（欧姆）。单位换算：1MΩ(兆欧） =1000KΩ（千欧）=1000000Ω（欧姆）。 5．额定功率(标称功率) 指在产品标准规定的大气压和额定温度下， 电阻器所允许承受的最大功率。 常用的电阻标称（额定）功率有：1/16W、 1/8W、1/4W、1/2W、1W、2W、3W、5W、10W、 20W等。
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工字电感
工字电感大致呈圆柱形，引脚从一端引出。
图形符号
磁环电感
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磁环电感呈环形，有两组独立绕线。 一般 两组线颜色不同，因而颜色相同的两只引 脚属于同一条线， 插件时不可混淆。
另一条线
一条线
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共模电感
共模电感也有两组独立绕线，中间框架隔开。 绕线引出至框架下部的引脚上，观察隔开 方向或引出位臵即可分辨。 共模电感的图形符号与磁环电感的基本相同。
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铝电解电容
铝电解电容常见的外形为圆柱形，两只引 脚由一端引出。铝电解电容为有极性电容， 分正、负极。一般有一条带与主体颜色相 异，该侧引脚即为负极。 其在PCB板的位臵代号为Cn。
图形符号
立式
负极
正极
卧式
负极 正极
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高压瓷片电容与陶瓷电容
高压瓷片电容、陶瓷电容外形相似，呈圆弧 形，两引脚由一端引出，常见颜色为蓝色。 其在PCB板位臵代号为Cn。
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6.浮高
现象 元器件顶端超出元件到PCB表面的正常值。 允收标准 无此现象允收，若发现必须将元件压平PCB。 影响性 会导致PCBA无法组装。
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可调电阻
可调电阻的阻值可以人为调节，中学做实 验时常用到的滑动变阻器就是一个典型。 PCB板位臵代号一般为VRn。
图形符号
热敏电阻
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顾名思义，热敏电阻对温度敏感，在特性 的有效部分，其电阻值随温度增加而增加， 其在P极
负极
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发光二极管
发光二极管俗称LED，因其具有发光性能，通常用 来作指示灯或照明，但其本质还是二极管，是有 正负极方向的，按照封装方式可分为直插式LED和 贴片LED。 PCB板上位臵代号为LEDn。 图形符号
缺口偏向 侧为负极
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肖特基二极管
白色
无色
9
-
109
-
+50,-20
±20
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贴片电阻
是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印 刷法印在基板上制成的电阻器膜电阻。 按尺寸分类常用的有：0603、0805、1206、 2512 PCB板上位臵代号为Rn。
图形符号
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贴片电阻标称阻值的标识：数码表示法 用三位数码表示电阻阻值、用相应字母表 示允许偏差的方法称为数码表示法。 其中，数码按从左到右的顺序，第一、二 位为电阻的有效值，第三位为零的个数，电阻 的单位是Ω。 例：102J的标称阻值为10×102=1KΩ，J 表示该电阻的允许误差为±5%。
NG装错 位臵
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4.反向 OK
现象
NG装错 方向
有极性的元器件未按PCB丝印要求，装错方向。 允收标准 无此现象允收，若发现更改元器件方向。 影响性 严重影响电气性能，并会损害元器件。
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5.破损
现象 元器件损坏或损伤了。 允收标准 无此现象允收，若发现必须更换元器件。 影响性 电路无法导通，严重影响电器功能。
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电容的主要性能参数
1.标称容量 是指在电容上所标注的容量。 2.额定工作电压 电容的额定工作电压又称电容的耐压，它是 指电容器长期安全工作所允许施加的最大直 流电压。
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电容的标注方法
1．直标法 用阿拉伯数字和文字符号在电容器上直 接标出主要参数（标称容量、额定电压、允 许偏差等）的标示方法。若电容器上未标注 偏差，则默认为±20%的误差。 2．数码表示法 用3位数码表示电容容量的方法。数码 按从左到右的顺序，第一、第二位为有效 数，第三位为乘数，电容量的单位是PF。 偏差用文字符号表示(与电阻偏差的表示相 同 )。
图形符号
小圆点 小圆点
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7.场效应管- MOS管
MOS管是场效应管中常用的一种，有三极， 分别为漏极（D）、栅极（G）、源极（S） 在PCB板位置代号一般为Qn。 图形符号
立式 卧式
台阶面
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8.IC(集成电路)
IC(集成电路)是一种微型电子器件或部件。 采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、 电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制 作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上， 然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功 能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成 一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、 智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电 路中用字母“IC”表示。
图形符号
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压敏电阻
压敏电阻为电压敏感型元件，主要用来保护 其它元件，使其免受电涌电压的损害。PCB 板位臵代号有ZVn、RZn、MOVn等。
认识我司常用物料及产品培训考试试题
图形符号
2.电感
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电感是一种利用自感作用进行能量传输的元 件。
在电路中具有耦合、滤波、阻流、补偿、调 谐等作用。 电感的特性：通直流隔交流。 电感的单位换算：1H=103mH=106µH。 目前常用的电感有工字电感、磁环电感、共 模电感、色环电感等。
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色环符号（颜色）的规定
颜色 有效数字 乘数 允许偏差%
银色
金色 黑色 棕色 红色 橙色 黄色 绿色 蓝色 紫色 灰色
0 1 2 3 4 5 6 7 8
10-2
10-1 100 101 102 103 104 105 106 107 108
±10
±5 ±1 ±2 ±0.5 ±0.25 ±0.1 -
图形符号
引脚数量 依变压器 而不同
9.变压器
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10.PCB
PCB（电路板）又称印刷线路板，是重要的 电子部件，是电子元器件的支撑体，是电 子元器件电气连接的载体。由于它是采用 电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电 路板。 我司用到的PCB有：玻钎板、铝基板
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6.电阻串/并联：
电阻串联：R=R1+R2 R1+R2 电阻并联：R= R1 ×R2
7.电阻分类：
目前我司常用到的电阻有保险电阻、色环 电阻、贴片电阻、可调电阻、压敏电阻、 热敏电阻等。
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保险电阻
保险的作用是保护，当电路电流超过其额 定电流时，保险丝会自动熔断。 其在PCB板上的位臵代号通常为Fn。
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色环电感
色环电感外形由两端向中间逐步凹陷，引脚 由两端引出，其阻值及其误差可通过其色环 得出。
图形符号
卧式 立式
3.电容
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由绝缘材料（介质）隔开的两个导体即构成一个 电容。 电容在电路中主要起耦合、旁路、隔直、滤波、 移相、延时等作用。
电容的特性：通交流隔直流 单位换算：1F=103mF=106uF=109nF=1012pF 我司目前常见的电容有铝电解电容、高压瓷片电 容、陶瓷电容、安规电容、聚丙烯电 容、分压电容等。
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培训课题： 识别电子元器件及PCBA不良现象 讲师：王斌
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1.电阻
1.电阻的定义
导体对电流呈现的阻碍作用称为电阻。
2.电阻的作用
电阻是耗能元件，它吸收电能并把电能转 换成其它形式的能量。在电路中，电阻主 要有分压、限流作用，用于稳定、调节、 控制电压或电流的大小。
图形符号 立式 卧式
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Y电容
Y电容外表呈Y形，两引脚由同一端引出， 分别位于正、背面。常见颜色为蓝色等， 其在PCB板上的位臵代号通常为CYn。
图形符号
4.二极管
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