电子产品制造培训教材Word文档
电子产品生产工艺培训资料
电子产品生产工艺一、电子产品机械装配工艺电子产品安装时，需要先将各种零件固定在底座或底板上，才能进行电气安装。
零件的固定方法通常有螺钉连接、铆钉连接、焊接及胶接等几种形式。
电子产品在不同的环境中，可能受到振动、冲击等机械力作用，因此装配必须牢固、可靠。
1 、螺钉连接螺钉连接是指采用螺钉、螺栓、螺母及各种垫圈（平垫圈、弹簧垫圈、内齿弹性垫圈、外齿弹性垫圈、波形垫圈等），将各类元器件和零、部件紧固地安装在机器规定位置上的过程。
电子装配中螺钉连接应用很多，它具有装拆简单、连接牢靠、调节更换方便等优点。
(1) 元器件安装事项安装时应按工艺顺序进行，並符合图纸的规定。
当安装部位全是金属件时，应使用平垫圈，其目的是保护安装表面不被螺钉或螺母擦伤，增加螺母的接触面积，减小连接件表面的压强。
紧固成组螺钉时，必须按照一定的顺序，交叉、对称地逐个拧紧。
若把某一个螺钉拧得很紧，就容易造成被紧固件倾斜或扭曲；再拧紧其他螺钉时，会使强度不高的零件（如塑料、陶瓷和胶木件等）碎裂。
螺钉拧紧的程度和顺序对装配精度和产品寿命有很大关系，切不可忽视。
(2) 防止紧固件松动的措施为了防止紧固件松动或脱落，应采取相应的措施，如下图所示。
其中图（ａ）是利用双螺母互锁起到止动作用，一般在机箱接线柱上用得较多；图（ｂ）是用弹簧垫圈制止螺钉松动，常用于紧固部件为金属的元器件；图（ｃ）是靠橡皮垫圈起止动作用；图（ｄ）是用开口销钉止动，多用于有特殊要求的器件的大螺母上。
(3) 常用元器件的安装a. 胶木件和塑料件的安装胶木件脆而易碎，安装时应在接触位置上加软垫（如橡皮垫、软木垫、铝垫、石棉垫等），以便其承受压力均匀。
切不可使用弹簧垫圈。
塑料件一般较软、易变形，可采用大外径钢垫圈，以减小单位面积的压力。
b. 大功率晶体管散热片的安装大功率晶体管都应安装散热片。
散热片有些出厂时即装好了，有些则要在装配时将散热片装在管子上，如下图所示。
安装时，散热片与晶体管应接触良好，表面要清洁。
(完整word版)IPC-A-610D培训教材
目录1，IP C-A—610D基础知识2，电子组件的操作3,元器件安装4，焊点的基本要求5，焊接6，整板外观7,SM D组件1。
1、简介：一、IPC-A-610D基础知识IPC—A-610D是由IPC(电子线路及互连组装协会）产品保证委员会制定的关于电子组装外观质量验收条件要求的文件。
即一个通用工业标准，目的在于汇集一套在厂家和客户中通用的电子装配目视检查标准.说明：描叙印制板和（或)电子组件的各种高于产品最低可接收要求的装连结构特点的图片说明性文件,同时描叙了各种不受控（不合格）的结构形态以辅助生产现场管理人员及时发现或纠正问题.一、IPC—A—610 D基础知识1.2、电子产品的级别划分：I级-通用类电子产品：包括消费类电子产品、部分计算机及其外围设备，那些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品:如：VCD/DVD等等。
II级—专用服务类电子产品: 包括通讯设备，复杂商业机器,高性能、长使用寿命要求的仪器。
这类产品需要持久的寿命,但要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。
III级-高性能电子产品包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。
这类产品在使用中。
不能出现中断，例如救生设备或飞行控制系统。
符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求，高服务要求,或者最终产品使用环境条件异常苛刻。
迈腾公司根据客户的要求基本上都是采用的II级标准一、IPC—A-610D基础知识1.3、可接收条件：（1）,目标条件：是指近乎完美或被称之为“优选”。
当然这是一种希望达到但不一定总能达到的条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非打到不可。
（2）,可接收条件: 是指组件在使用环境中运行能保证完整、可靠但不上完美.可接收条件稍高于最终产品的最低要求条件。
（3）,缺性条件：是指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。
这类产品可以根据设计、服务和用户要求进行返工、维修、报废。
（4），制程警示条件：过程警示是指没有影响到产品的完整、安装和功能但存在不符合要求条件（非拒收）的一种情况。
电子产品制造培训教材Word文档
率越高，释放的能量越多。
注意：尽管电阻阻值一样，也不可使用低功率的电阻代替高功率的电阻。
4．误差
误差是允许电阻阻值变动的范围，用正号（+）或负号（-）表示其正常的变动状况。
比如一个电阻阻值为 100Ω ±10%，则电阻阻值可以在 90-110Ω 之间变化。
精密电阻的误差在±2%以下，用五个色环识别：半精密电阻的误差在±2%以上，用四个色
22．套管——绝缘管套在管脚上，防止管脚靠着其它的元件管脚、金属线或电路。
套管
23．阻抗——使电流流动缓慢。 24．管脚打弯——当元件的管脚插入电路板的洞时，管脚应靠着洞边打弯，所打弯的管脚与垂直方向
夹角大于 450，这样可预防元件在焊接时掉下来。 25．预面型——为了预防元件主体和板之间的接触，可在元件没有插入电路板之前对元件管脚预先整型
件面上。 不同种类的元件用不同的字母识别，在同种类的元件中，用不同的数字从所有其它项目中识别出来 例：电容的元件符号为 C，一块电路板上有 7 个电容，可分别表示为 C4、C5、C10、C15、C16、C3 C40。 13. 母板——插着子板的电路板是母板。子板常插入母板的插座中。 14. 金属化孔（PTH）——金属管穿过电路板孔洞的表面，连接双面板上的两面电路，在多层板中还 到连接内部电路的作用。
值得注意的是:第四环的位置国内外的标法有异,国外有此厂家把第四环也标在另一端的金属帽 上,遇此情况切记:金色或银色的一端不是第一环。第一环是离元件体端部最近的一环。
例：某电阻的色环依次为“黄、紫、红、银”，则该电阻的阻值为 4700Ω =4.7KΩ ，误差为±10%。
附表：电阻器用色环标志的种类及含义
精度（%） ±10 ±5 …… ±1 ±2 …… …… ±0.5 ±0.2 ±0.1 …… ……
电子行业电子制程培训教材
电子行业电子制程培训教材一、引言在电子行业中，电子制程是非常重要的一环。
电子制程是指电子产品的生产过程，包括电路板设计、元器件的采购与组装、焊接工艺等。
电子制程的良好掌握对于电子行业从业人员来说至关重要。
本教材将介绍电子行业电子制程的基本知识和技能，帮助读者全面了解电子制程并掌握相关技术。
二、电子行业概述电子行业是指以电子技术为核心的产业，涵盖了通信、计算机、消费电子、半导体等多个领域。
电子行业的发展飞速，成为现代社会不可或缺的一部分。
电子行业的产品广泛应用于各个领域，如手机、电视、电脑等。
三、电子制程概述电子制程是指通过一系列工艺和技术将电子产品从设计到最终成品的整个过程。
电子制程包括电路板设计、元器件采购、组装焊接、测试等环节。
合理的电子制程可以提高产品的质量和生产效率。
1. 电路板设计电路板设计是电子制程的重要一环，它决定了电子产品的性能。
电路板设计需要考虑电路的功能、布局、布线等因素。
常用的电路板设计软件有Altium Designer、PADS等。
2. 元器件采购元器件采购是电子制程的关键环节，好的元器件能够提高产品的可靠性和性能。
在元器件采购过程中，需要考虑元器件的品质、价格、供货周期等因素。
3. 组装焊接组装焊接是将元器件固定到电路板上的过程，包括表面组装技术（SMT）和插件组装技术（THT）。
组装焊接的质量直接影响产品的可靠性。
4. 测试测试是电子制程中的最后一环，通过各种测试手段来检测产品的性能和质量。
常用的测试手段包括功能测试、可靠性测试、环境适应性测试等。
四、常见电子制程问题及解决方法1. 电路板设计问题及解决方法电路板设计中常见的问题包括布局不合理、布线走位不准确等。
解决这些问题的方法包括合理规划电路板布局、使用辅助工具提高布线精度等。
2. 元器件采购问题及解决方法元器件采购中常见的问题包括供货周期长、元器件品质差等。
解决这些问题的方法包括提前规划采购计划、选择可靠的供应商等。
电子行业电子厂员工培训教材)
电子行业电子厂员工培训教材引言电子行业是当今世界最为重要的产业之一。
随着科技的进步和人们对电子产品需求的增加，电子厂的产能需求迅速扩大。
为了确保电子厂的顺利运作和产品质量的稳定提升，培训员工成为电子厂管理者的重要任务。
本培训教材旨在为电子厂员工提供全面的培训内容和指导，帮助员工掌握必要的技能和知识，提高工作效率和质量。
第一章基础知识1.1 电子行业概述本节将介绍电子行业的概况，包括电子行业的发展历程、现状和前景，以及电子产品在人们生活中的重要性。
1.2 电子产品分类本节将介绍常见的电子产品分类，包括家用电子产品、通信电子产品、工业电子产品等，帮助员工对不同类别的电子产品有所了解。
1.3 电子元器件概述本节将介绍电子元器件的基本概念和分类，包括主动元器件和被动元器件，帮助员工了解不同元器件的功能和作用。
1.4 电子厂工作流程本节将介绍电子厂的生产流程，包括工艺流程、质量控制流程等，帮助员工了解电子厂的工作环境和工作要求。
第二章工作技能2.1 电子元器件的识别与测试本节将介绍电子元器件的识别方法和测试技巧，包括通过外观、标志、参数等识别元器件的方法，以及使用万用表、示波器等设备进行测试的技巧。
2.2 电路板的焊接与拆焊本节将介绍电路板的焊接和拆焊技术，包括焊接工具的使用方法、焊接技巧和常见问题的处理方法。
同时还将介绍电路板拆焊的方法和注意事项。
2.3 故障排除与维修技巧本节将介绍故障排除和维修的基本原理和技巧，包括故障判断方法、常见故障的排除方法和维修过程中的注意事项。
2.4 产品质量控制本节将介绍产品质量控制的基本原理和方法，包括质量检查的步骤、质量控制指标的确定和质量问题的处理方法。
第三章安全与环保3.1 电子厂安全操作规范本节将介绍电子厂安全操作规范，包括电子产品生产过程中需要遵守的安全规定、使用工具设备的注意事项和事故应急处理方法。
3.2 环境保护意识与措施本节将介绍环境保护意识的重要性，以及电子厂在生产过程中应当遵守的环境保护措施，包括废弃物处理、节能减排等。
电子行业电子厂员工培训教材
电子行业电子厂员工培训教材1. 前言1.1 课程目标本教材旨在为电子行业电子厂的员工提供系统全面的培训内容，帮助员工掌握电子制造工艺和技能，并提升其整体综合素质，以应对日益激烈的市场竞争和技术变革。
1.2 目标受众本教材适用于电子行业电子厂的新员工培训和现有员工的业务学习与技能提升。
2. 电子行业概述2.1 电子行业发展历程•电子行业的起源和发展历史•电子行业的发展趋势和前景展望2.2 电子制造工艺概述•电子制造工艺的基本流程和环节•常见的电子制造工艺和技术3. 电子行业常用设备和工具3.1 常用设备•元器件拆解设备•焊接设备•组装设备•测试设备3.2 常用工具•电子焊接工具•测试工具•维修工具4. 电子行业的质量管理体系4.1 质量管理概述•质量管理的基本概念和原则•质量管理体系的构建和运作4.2 质量控制方法•入库质检•生产过程质检•出厂质检5. 电子行业的安全与环境保护5.1 安全生产管理•安全生产法律法规•安全生产管理制度5.2 环境保护管理•环境保护法律法规•环境保护管理制度5.3 废弃物处理与资源回收利用•废弃物分类与处置•资源回收利用的方法和技术6. 电子行业的行业标准和认证体系6.1 行业标准•国家标准•行业标准和企业内部标准6.2 认证体系•ISO体系认证•CE认证•UL认证7. 电子行业现场管理7.1 现场生产管理•订单管理•进度管理•产能管理7.2 供应链管理•供应链概述•供应商评价和管理8. 电子行业的新技术应用8.1 在电子行业的应用•基础知识•在电子制造中的应用场景8.2 5G技术在电子行业的应用•5G技术基础知识•5G技术在电子行业的应用场景9. 电子行业职业发展规划9.1 职业路径规划•电子行业职业发展的路径和要求•职业发展规划案例分析9.2 职业素养培养•沟通与协作能力•自我管理能力•学习和创新能力10. 结语通过本教材的学习，电子行业电子厂的员工将能够全面了解电子行业的基本知识和工艺流程，掌握相关技能和操作方法，并具备良好的质量意识和安全环保意识。
电子产品制造培训教材 最新
11.红-红-绿-红
4. 红-紫-棕-金
12.灰-红-红-红
5. 红-红-红-红
13.蓝-灰-黑-银
6. 红-黑-黑-黑-棕
14.灰-红-黑-金-棕
7. 棕-棕-灰-黑-红
15.红-黑-黑-金-红
8. 棕-白-蓝-红-红
16.橙-紫-黄-红-白
电子产品制造培训教材
标 第一章 基础培训教材
题
第二节 电子元件基础知识
4．极性元件
8.预成型
9.半导体
二、填空
6300Ω =（
） KΩ ，
4700Ω =（
） KΩ ，
552000Ω =（
） KΩ ，
23000Ω =（
） KΩ，
7300000Ω =（
） MΩ ，
6500000Ω =（
） MΩ ，
4500000Ω =（
） MΩ ，
33000000Ω =（
） MΩ ，
电容的元件符号是（
电子产品制造培训教材
标 第一章 基础培训教材
题
第二节 电子元件基础知识
文件编码： 版 本：A.0 页 数：6 OF 69
制订日期：
第二节 电子元件基础知识
一、 电阻器（Resistor）和电容器（Capacitor）
电阻器和电容器简称为阻容元件，在各类电子元器件中，它们是生产量最大，使用范围最广的一
类元件。
（一）电阻器（元件符号 R）
我们平常在工作中所说的电阻（Resistance）其实是电阻器。
电阻器是一种具有一定阻值，一定几何形状，一定性能参数，在电路中起电阻作用的实体元
件。在电路中，它的主要作用是稳定和调节电路中的电流和电压，作为分流器、分压器和消耗电
2024年电子制造技术行业培训资料
利用可生物降解的塑料等材料，降低电子废弃物 对环境的污染。
回收再利用
通过合理的回收和处理技术，将废弃电子元器件 中的有价值的材料回收利用，降低资源浪费。
工艺流程优化与生
04
产效率提升
工艺流程梳理和优化方法
工艺流程图绘制
通过详细记录每个工序的操作步骤、时间、人员等信息，绘制出 完整的工艺流程图，为后续优化提供基础数据。
产品可靠性评估和保障措施
可靠性试验与评估
进行产品的可靠性试验和评估， 包括环境适应性、电磁兼容性、 耐久性等方面的测试，确保产品 在不同条件下的稳定性和可靠性 。
可靠性设计
在产品设计阶段就充分考虑可靠 性因素，采用成熟的电路设计、 元器件选用和工艺措施，提高产 品的固有可靠性。
可靠性增长计划
制定并实施可靠性增长计划，通 过持续改进和优化设计，提高产 品的可靠性水平，降低故障率和 维修成本。
现状
当前，电子制造技术已经进入高度自动化和智能化的阶段，广泛应用于通信、 计算机、消费电子、汽车电子等领域，成为现代社会不可或缺的一部分。
未来发展趋势及挑战
发展趋势
未来电子制造技术将继续朝着微型化、智能化、绿色化的方 向发展，同时伴随着新材料、新工艺的不断涌现，将推动电 子产品实现更高性能、更低功耗和更环保的目标。
对生产过程中产生的废 弃物进行严格分类，以 便进行后续处理。
危险废弃物处理
针对废弃物中的有害物 质，采取专业的处理方 法，如化学处理、高温 焚烧等，确保不对环境 和人体健康造成危害。
资源回收利用
对可回收利用的废弃物 进行回收再利用，如金 属、塑料等，降低资源 浪费和环境污染。
企业社会责任履行和可持续发展战略
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
18.导体——是指具有良好导电能力的物体。如：大部分金属材料。人也是导体。
19.绝缘体——指导电性能差的物体，通俗一点的说法就是不导电的物体。
例如：塑料、竹子、木头等。
电子产品制造培训教材
文件编码：XX-3-SOP-P-020
23．阻抗——使电流流动缓慢。
24．管脚打弯——当元件的管脚插入电路板的洞时，管脚应靠着洞边打弯，所打弯的管脚与垂直方向的夹角大于450，这样可预防元件在焊接时掉下来。
25．预面型——为了预防元件主体和板之间的接触，可在元件没有插入电路板之前对元件管脚预先整型，经过预先整型的管脚插入板时有“劈啪”声，管脚不需要再打弯。
文件编码:XX-3-SOP-P-020
版 本：A.0
页 数：1 OF 69
标题
第一章 基础培训教材
第一节常用术语解释(一)
修订日期：
第一节 常用术语解释（一）
1.组装图——是一种工艺文件，图上有一些元件的目录，告诉我们每一程序中所需的元件及元件所插的位置。
2.轴向引线元件——是一种只有两个管脚的元件，管脚在元件的两端反向伸出。
3.单端引线元件——元件的管脚在元件主体的同一端伸出。
4.印刷电路板（PCB）——还没有插元件的电路板。
5.成品电路板（PCP）——已经插好元件的印刷电路板。
6.单面板——电路板上只有一面用金属处理。
7.双面板——上、下两面都有线路的电路板。
电子产品制造培训教材
文件编码:XX-3-SOP-P-020
7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。
8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。
9．零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。
10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。
13.母板——插着子板的电路板是母板。子板常插入母板的插座中。
14.金属化孔（PTH）——金属管穿过电路板孔洞的表面，连接双面板上的两面电路，在多层板中还起到连接内部电路的作用。
15.连接孔——那些一般不用来插元件和布明线的金属化孔。
16.极性元件——有些元件，插入电路板时必需定向，否则元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸。
17．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。
18．板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，判定拒收。
29．撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。
20．DIP爆板——PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。
14．锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。
15．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。
16．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象，则不予允收。
电子产品制造培训教材
文件编码：XX-3-SOP-P-020
版 本：
页 数：4OF 69
标题
第一章 基础培训教材
第一节常用术语解释 （二）
制订日期：
1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。
2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。
3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。
版 本：A .0
页 数：3OF 69
标
题
第一章 基础培训教材
第一节常用术语解释（一）
制订日期：
20．半导体——导电能力介于导体和绝缘体之间的物体。
21．双列直插（DIP）——在元件主体两边有两列均匀排列的管脚垂直向下。如：插装IC
22．套管——绝缘管套在管脚上，防止管脚靠着其它的元件管脚、金属线或电路。
11.焊接面——电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用。
12.元件符号——每种元件，比如说电阻和电容，都有一个元件符号，这些符号通常被标在电路板的元件面上。
不同种类的元件用不同的字母识别，在同种类的元件中，用不同的数字从所有其它项目中识别出来。
例：电容的元件符号为C，一块电路板上有7个电容，可分别表示为C4、C5、C10、C15、C16、C39、C40。
11．污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。
12．SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。
13．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。
版 本：A.0
页 数：2 OF 69
标
题
第一章 基础培训教材
第一节常用术语解释（一）
制订日期：
8.层板——除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有线路的电路板。
9.焊盘——PCB表面处理加宽局部引线，无绝缘漆覆盖的部分面积，用来连接元件、明线等等。可以包括元件管脚洞。
10.元件面——即是电路板上插元件的一面。
4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。
5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。
6．缺件——应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺。
21．跪脚——CACHE RAM、K/B B10S…等零件PIN打折形成跪脚。
22．浮件——零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。
23．刮伤——注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。