电子产品生产工艺培训
电子工艺课程培训方案模板
一、课程背景随着电子技术的飞速发展，电子工艺已成为现代工业生产中不可或缺的一部分。
为提高我国电子行业从业人员的专业技能和综合素质，培养符合产业发展需求的高技能人才，特制定本电子工艺课程培训方案。
二、培训目标1. 使学员掌握电子工艺的基本理论、技术知识和操作技能。
2. 培养学员具备电子产品的装配、调试、维修和检验能力。
3. 提高学员的创新意识和团队协作精神，适应现代电子工业的发展需求。
三、培训对象1. 初入电子行业的从业人员。
2. 电子行业相关领域的在职人员。
3. 对电子工艺感兴趣的广大爱好者。
四、培训内容1. 电子工艺基础理论- 电子元件及材料- 印制电路板（PCB）设计与制造- 电子焊接技术- 电子组装工艺- 电子测试与调试2. 实践操作技能- 元器件识别与检测- 电子焊接技术操作- 电子产品装配与调试- 电子维修与检验3. 行业发展动态与趋势- 电子行业相关政策法规- 电子制造技术发展趋势- 电子产品的应用领域五、培训方法1. 讲授法：邀请行业专家进行理论授课，讲解电子工艺相关理论知识。
2. 案例分析法：结合实际案例，分析电子工艺在实际生产中的应用和问题解决方法。
3. 实践操作：在专业实验室进行实际操作，让学员亲手体验电子工艺过程。
4. 互动交流：组织学员进行讨论和交流，提高学员的团队协作能力。
六、培训时间与地点1. 培训时间：共计XXX天，每天XXX课时。
2. 培训地点：XXX电子工艺实验室（或培训中心）。
七、培训师资1. 邀请具有丰富实践经验的行业专家担任主讲教师。
2. 聘请具有专业素养的工程师担任辅导教师，负责实践操作指导。
八、培训考核1. 考核方式：理论考试和实践操作考核相结合。
2. 考核标准：学员需达到规定的理论知识和实践操作要求。
九、培训证书1. 培训结束后，对考核合格的学员颁发XXX电子工艺培训证书。
2. 证书可作为学员求职、晋升和继续深造的依据。
十、培训费用1. 培训费用：XXX元/人。
电子产品生产工艺培训资料
电子产品生产工艺一、电子产品机械装配工艺电子产品安装时，需要先将各种零件固定在底座或底板上，才能进行电气安装。
零件的固定方法通常有螺钉连接、铆钉连接、焊接及胶接等几种形式。
电子产品在不同的环境中，可能受到振动、冲击等机械力作用，因此装配必须牢固、可靠。
1 、螺钉连接螺钉连接是指采用螺钉、螺栓、螺母及各种垫圈（平垫圈、弹簧垫圈、内齿弹性垫圈、外齿弹性垫圈、波形垫圈等），将各类元器件和零、部件紧固地安装在机器规定位置上的过程。
电子装配中螺钉连接应用很多，它具有装拆简单、连接牢靠、调节更换方便等优点。
(1) 元器件安装事项安装时应按工艺顺序进行，並符合图纸的规定。
当安装部位全是金属件时，应使用平垫圈，其目的是保护安装表面不被螺钉或螺母擦伤，增加螺母的接触面积，减小连接件表面的压强。
紧固成组螺钉时，必须按照一定的顺序，交叉、对称地逐个拧紧。
若把某一个螺钉拧得很紧，就容易造成被紧固件倾斜或扭曲；再拧紧其他螺钉时，会使强度不高的零件（如塑料、陶瓷和胶木件等）碎裂。
螺钉拧紧的程度和顺序对装配精度和产品寿命有很大关系，切不可忽视。
(2) 防止紧固件松动的措施为了防止紧固件松动或脱落，应采取相应的措施，如下图所示。
其中图（ａ）是利用双螺母互锁起到止动作用，一般在机箱接线柱上用得较多；图（ｂ）是用弹簧垫圈制止螺钉松动，常用于紧固部件为金属的元器件；图（ｃ）是靠橡皮垫圈起止动作用；图（ｄ）是用开口销钉止动，多用于有特殊要求的器件的大螺母上。
(3) 常用元器件的安装a. 胶木件和塑料件的安装胶木件脆而易碎，安装时应在接触位置上加软垫（如橡皮垫、软木垫、铝垫、石棉垫等），以便其承受压力均匀。
切不可使用弹簧垫圈。
塑料件一般较软、易变形，可采用大外径钢垫圈，以减小单位面积的压力。
b. 大功率晶体管散热片的安装大功率晶体管都应安装散热片。
散热片有些出厂时即装好了，有些则要在装配时将散热片装在管子上，如下图所示。
安装时，散热片与晶体管应接触良好，表面要清洁。
电子产品生产工艺实训总结(精选9篇)
电子产品生产工艺实训总结（精选9篇）电子产品生产工艺实训总结 1时间真快啊，为时两周的《电子产品制作工艺与实训》课程就这样结束啦！回忆着两周期间的点点滴滴，无论是课本知识，还是实践操作，收获颇大。
通过实训，我学会识别相关的电子元器件，如电阻器、电位器、电容器、二极管、晶体三体管和各种芯片等常有的电子元器件。
知道了它们的形状、它们的分类、它们的型号规格、它们的用法以及如何检测这些电子元器件的好坏。
在实训刚开始的时候，指导老师带领着同学们一起看理论基础。
所谓理论，就是实践的基础，我是这么认为的。
老师告诉我们二极管、三极管的有关内容要仔细看，让我们上网查询一些芯片的功能机器引脚作用，当做副本了解那部分无论是对现在还是我们以后的工作都很重要。
原来，二极管还挺有价值的，用途很广泛，其主要作用是：稳压、整流、检波、开关、光/电转换等。
而且它最大的特点是：单向导电性。
最主要的是二极管的极性判别和性能检测：（1）判别二极管的极性。
二极管的正、负极性一般都标注在其外壳上。
也可以根据二极管的引脚长短判断其正负，长为正、短为负。
还可以用万用表测量二极管的极性。
方法是：将两表棒分别接在二极管的两个电极上，读出测量的阻值；然后将表棒对换，再测量一次，记下第二次阻值。
根据测量电阻小的那次的表棒接法（称之为正相连接），判断出与黑表笔连接的是二极管的正极，与红表笔连接的'是二极管的负极。
（2）性能检测。
使用万用表测量二极管的正、反向电阻时，如果两次测量的阻值都很小，说明二极管已经被击穿；如果两次测量的阻值都很大，说明二极管内部已经断路；两次测量的阻值相差不大，说明二极管性能欠佳。
而且用不同的电阻挡测量二极管的直流电阻时，会得出不同的电阻值。
三极管的作用同样不可小视，三极管除具有放大作用外，还能起电子开关、控制等作用，是电子电路和电子设备中广泛使用的基本元件。
三极管好坏的检测。
其检测方法为：用万用表的电阻挡（R某100或R某1k）测量三极管两个PN结的正、反向电阻的大小，根据测量结果判断三极管的好坏。
SMT工艺基础培训
SMT工艺基础培训1. 简介表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种常用于电子设备制造的工艺。
相较于传统的插针式组装技术，SMT工艺具有高效、高质量和成本较低的优势。
本文将介绍SMT工艺的基础知识和流程。
2. SMT工艺的基本原理SMT工艺的基本原理是将电子元器件直接焊接到印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面上，通过高温熔化焊接剂，将元器件牢固地固定在PCB上。
SMT工艺主要由以下几个部分组成：贴装设备、焊接剂、PCB和元器件。
2.1 贴装设备SMT贴装设备主要包括贴片机、回流焊炉和波峰焊机。
贴片机用于自动将元器件精确地放置在PCB上，回流焊炉用于加热焊接剂使其熔化并与PCB和元器件形成可靠的焊点，波峰焊机则用于焊接插针式元器件。
2.2 焊接剂焊接剂是将元器件和PCB连接在一起的关键材料。
常用的焊接剂有无铅焊膏、铅锡焊膏和银浆焊膏。
焊接剂的选择应根据元器件和PCB 的要求来确定。
2.3 PCBPCB是SMT工艺的载体，通过电路设计将元器件连接在一起。
PCB 通常由铜箔、绝缘材料和防护层组成。
PCB的质量和设计对SMT工艺的成功与否至关重要。
2.4 元器件元器件是SMT工艺中的核心部件，包括电阻、电容、集成电路等。
元器件的选择应根据电路设计的要求来确定，同时需要考虑元器件的尺寸和焊接特性。
3. SMT工艺流程SMT工艺流程包括PCB板贴装、焊接和检测三个主要步骤。
3.1 PCB板贴装PCB板贴装是SMT工艺的第一步，主要包括元器件排列、元器件粘贴和元器件定位三个阶段。
在元器件排列阶段，根据电路设计，在PCB上规划元器件的位置。
在元器件粘贴阶段，使用贴片机将元器件精确地放置在PCB上。
在元器件定位阶段，通过视觉系统或传感器来检测并调整元器件的位置，保证其精确度。
3.2 焊接焊接是SMT工艺中的关键步骤，主要包括回流焊接和波峰焊接两种方法。
电子工艺培训计划模板范文
电子工艺培训计划模板范文一、培训目标本次电子工艺培训旨在帮助学员掌握电子工艺的基本知识和技能，提升他们在电子行业的实践能力和应用水平。
二、培训时间本次培训计划为期3个月，共12周。
每周安排3天培训课程，每天培训时间为8小时。
三、培训内容1. 电子工艺基础知识（1）电子元件的认识和分类（2）电路原理分析（3） PCB设计和制作（4）电子元器件的焊接和组装2. 电子产品测试与调试（1）电子产品测试方法与工具的使用（2）电子产品故障排查与处理（3）电子设备调试和优化3. 电子制造工艺（1）表面贴装技术(SMT)工艺（2）焊接工艺（3）技术参数和规范的了解4. 电子生产质量管理（1）电子元器件的质量检验（2）产品质量管理和改进（3）工艺流程控制和质量保障四、培训方法1. 课堂讲授通过专业老师的讲授，学员可以系统地学习到电子工艺的基础知识和技能。
2. 实践操作学员将通过模拟实际电子工艺场景进行实际操作实践，提升他们的操作技能和应用水平。
3. 课后练习每周安排一定的课后作业，让学员巩固所学知识和技能，同时也可以检验学员的学习情况。
五、培训师资本次培训计划将邀请具有丰富电子工艺经验和实践经验的专业老师担任培训讲师，并通过实践操作和案例分析，为学员提供全方位的电子工艺培训。
六、培训考核本次培训将通过定期的考试和实际操作综合评分来考核学员的学习成果。
助教和培训讲师将全程跟进学员的学习情况，并提供有针对性的辅导和帮助。
七、培训证书学员参加培训并通过考核者，将发放由本培训机构颁发的电子工艺培训结业证书，证书内容将包括培训课时、培训内容等详细信息。
八、培训食宿对于参加培训的学员，本培训机构将提供合适的食宿条件，并负责学员的日常生活照料。
九、培训费用本次培训的学费为XXX元/人，费用包含课程学费、教材费、实践操作费、考核费等。
培训机构将提供发票和相关证明。
十、培训招生学员报名参加培训需提供相关个人证明材料，参加面试并通过选拔者即可报名参加培训。
电子行业电子产品工艺培训课件
电子行业电子产品工艺培训课件1. 课程简介本课程旨在为电子行业从业人员提供关于电子产品工艺的培训，帮助他们提高工艺水平和技能。
通过本课程的学习，学员将能够了解电子产品制造的基本流程、工艺要求以及常见的工艺问题与解决方法。
2. 电子产品制造流程2.1 设计与研发电子产品制造的第一步是设计与研发阶段。
在这个阶段，工程师们将根据市场需求和产品功能要求进行产品设计，并进行必要的研发工作。
这一阶段的关键是确保产品的设计与性能要求的匹配。
2.2 原材料采购与管理在电子产品制造过程中，采购原材料是至关重要的一步。
在这个阶段，工程师们需要与供应商合作，选择合适的原材料，并进行必要的管理和控制，以确保原材料的质量和供应的稳定性。
2.3 零部件加工与制造零部件加工与制造是电子产品制造的核心环节之一。
在这个阶段，原材料将通过不同的加工工艺进行加工和制造，以满足产品的要求。
这包括金属加工、塑料成型、印刷电路板制造等工艺过程。
2.4 装配与测试在零部件加工完成后，需要对这些零部件进行装配和测试。
在这个阶段，工程师们将根据产品的设计要求，进行产品的装配，并进行必要的测试和调整。
这一阶段的关键是确保产品的质量和性能。
2.5 产品包装与出厂最后，电子产品将进行产品包装和出厂。
在这个阶段，工程师们将根据产品的要求进行包装设计，并进行产品质量的最后确认。
之后，产品将被运送到销售渠道，最终销售给客户。
3. 电子产品工艺要求3.1 外观质量电子产品的外观质量是客户购买决策的重要因素之一。
良好的外观质量能够提升产品的形象和美观度。
在工艺过程中，需要注意产品的外观处理，如涂装、喷漆、丝印等，确保产品的外观质量符合要求。
3.2 尺寸精度电子产品的尺寸精度要求通常较高，尤其是对于高精密度电子产品。
在工艺过程中，需要采取适当的措施，如精确的测量、严格的控制等，以确保产品的尺寸精度达到要求。
3.3 焊接质量焊接是电子产品制造过程中常见的工艺操作之一。
电子产品公司生产工艺培训个人总结
电子产品公司生产工艺培训个人总结在电子产品公司工作期间，我有幸参与了一次生产工艺培训，通过培训我学到了很多关于电子产品的制造过程和工艺流程。
在这次培训中，我接触到了各种制造设备、工艺流程和质量控制方法。
在本文中，我将对这次培训进行个人总结和回顾。
1. 工艺流程在培训中，我们首先学习了完整的电子产品制造工艺流程。
这个流程通常包括原材料的采购、PCB制造、元件贴装、焊接、组装和测试等环节。
我们通过现场实际操作和理论学习，了解了每个环节的具体工艺要求和注意事项。
2. 工艺设备为了更加深入地了解电子产品的制造过程，我们参观了公司的工艺实验室和生产车间。
在实验室中，我们看到了各种先进的设备，如贴片机、回流焊炉、波峰焊机等。
通过实地观察和学习，我们对这些设备的工作原理和操作方法有了更清晰的认识。
3. 质量控制在电子产品的制造过程中，质量控制起着至关重要的作用。
在培训中，我们学习了一些常用的质量控制方法，如SPC（统计过程控制）、FMEA（失效模式与影响分析）和4M变动分析等。
这些方法帮助我们在制造过程中识别潜在问题和风险，并采取相应的纠正措施。
4. 安全与环保在电子产品制造过程中，我们也要关注安全与环保问题。
为了提高员工的安全意识和环保意识，培训中专门设置了相关课程。
我们学习了正确使用个人防护装备、废弃物分类处理以及环境保护法规等知识，以确保生产过程的安全和可持续发展。
5. 团队合作电子产品的制造是一个复杂的过程，需要多个部门和团队的协同合作。
培训中，我们进行了一些团队合作的训练和活动，以加强我们在跨职能合作中的沟通和协调能力。
通过这些训练，我们更好地理解了团队合作对于提高工作效率和产品质量的重要性。
通过这次电子产品公司的生产工艺培训，我不仅学到了很多与电子产品制造相关的知识和技能，还对整个生产流程有了更深入的了解。
我相信，在今后的工作中，我能够将所学运用到实际工作中，不断提升自己的专业水平，并为公司的发展贡献自己的力量。
电子产品生产工艺质量控制培训
电子产品生产工艺质量控制培训引言随着科技的进步，电子产品在人们的日常生活中起着越来越重要的作用。
而电子产品的生产工艺和质量控制是确保产品性能和可靠性的关键因素。
为了提高电子产品生产工艺质量控制的水平，培训工作显得尤为重要。
本文将介绍电子产品生产工艺质量控制培训的内容和方法，以帮助企业提升生产工艺的水平和质量控制能力。
一、培训内容电子产品生产工艺质量控制培训的内容应涵盖以下几个方面：1. 电子产品生产工艺基础知识培训人员应首先了解电子产品的生产工艺基础知识，包括电子元器件的性能特点、组装工艺、焊接工艺等。
这些知识将为后续的质量控制工作提供基础。
2. 质量控制的重要性和目标培训人员应了解质量控制的重要性和目标，明确质量控制的目标是保证产品达到客户要求的质量标准。
同时，还应介绍如何进行质量控制，包括生产过程的监控、测试和检查等。
3. 质量管理体系培训人员应熟悉质量管理体系的建立和运行。
质量管理体系旨在确保产品质量的稳定性和可靠性，培训人员应了解质量管理体系的各个环节和要求，以便在实际工作中进行质量控制。
4. 工艺改进和优化培训人员应学习工艺改进和优化的方法和技巧，包括数据分析、故障排查和改进措施的制定等。
通过工艺改进和优化，可以提高产品的质量，降低生产成本。
5. 故障预防和质量改进培训人员应学习故障预防和质量改进的方法和技巧，包括故障分析、改进措施的制定和实施等。
通过故障预防和质量改进，可以减少产品故障率，提高产品的可靠性。
二、培训方法为了确保培训效果，电子产品生产工艺质量控制培训应采用多种培训方法：1. 理论讲解首先，通过理论讲解的方式让培训人员了解电子产品生产工艺质量控制的基本理论知识，包括工艺基础知识、质量控制的重要性和目标、质量管理体系等。
培训人员可以通过讲解内容、示例和案例分析，帮助培训人员理解和掌握相关知识。
2. 实践操作在培训过程中，应加强实践操作。
通过实际操作电子产品的生产工艺，培训人员可以掌握实际操作技巧和注意事项。
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所谓扎线，就是把导线捆扎起来，这样做一方面可以将连线整齐地归纳在 一起，少占空间；另一方面也有利于稳定质量。
a. 扎线要领：导线的确认；不能将力量集中在一根线上；不能扎得太松。 b. 扎线用品: 捆扎线、扎线带、线卡。 c. 制造要领：要求线端留有一定的长度，应从线端开始扎线； 重点在于走线和外观应排列整齐，而且有棱有角；防止连线错误时，按各分 支扎线；扎线的间距标准为 50mm,可根据连线密度及分支数量改变。如下图所示。
弹性垫圈、外齿弹性垫圈、波形垫圈等），将各类元器件和零、部件紧固地安装 在机器规定位置上的过程。电子装配中螺钉连接应用很多，它具有装拆简单、连 接牢靠、 调节更换方便等优点。
(1) 元器件安装事项 安装时应按工艺顺序进行，並符合图纸的规定。当安装部位全是金属件时，
应使用平垫圈，其目的是保护安装表面不被螺钉或螺母擦伤，增加螺母的接触面 积，减小连接件表面的压强。
工作电压值（V） 去除长度L（mm）
600以下
10 ～ 20
600 ～ 3000
20 ～ 30
3000 ～ 10000
30 ～ 50
图例：
8
15
标记位置
L 20 ~ 30
（1）剥外绝缘层 （2）剥线
（3）绕线
(2) 屏蔽导线端头处理方法 a. 屏蔽导线的端头处理方法见右图所示。
如其绝缘层有棉织蜡克层或塑胶层的，应先 剪去适当长度的屏蔽层以后，在屏蔽层内套 一黄蜡管或缠黄绸布２～３层，再在它上面 用φ0.5～φ0.3ｍｍ的镀银铜线密绕数圈， 长度为２～６ｍｍ。然后将密绕的铜线焊在 一起（应焊一周），焊接时间要快，以免烫 伤绝缘层。最后留出一定长度作接地线。
圆锥销通常采用 1／40 的锥度将两个零件、部件连接为一整体。如果能用手 将圆锥销塞进孔深的 80～85％，则说明配合正常，剩下长度用力压入，即完成 了锥销连接。 二、电气安装的工艺
电气的安装准备工艺与装配，以及元器件、导线、电缆装配前的加工处理统 称为电气安装的准备工艺。准备工艺是产品安装的重要工序，有了良好的准备工 艺，才可能有优质、可靠的电气连接质量。电气安装的准备工艺主要包括有导线 加工、浸锡、元器件引线成形、屏蔽线及同轴射频电缆加工等内容。
焊接时，为了使熔化的焊锡能粘结在被焊金属表面上，就必须借助化学的
方法将金属表面的氧化物除去，使金属表面能显露出来，凡是具有这种作用的化
学品，称为助焊剂。电子装配时常用焊接方法实施电的连接，而助焊剂便成为获
得优质焊接点的必要工艺措施。
a. 助焊剂的作用
• 除去氧化膜与杂质。助焊剂中的氯化物、酸类同氧化物发生还原反映，
b. 屏蔽层中间抽头方法 如右图所示。即应先用划针在屏蔽层的
（4）焊接 （5）加套管
（1）剥外绝缘层 （2）挑内线 （3）剥线
屏蔽层 捻头、上锡、加套管
（4）加外套管
适当位置拨开一小槽，用镊子（或穿针）抽出 绝缘线，把屏蔽层拧紧，并在屏蔽层端部浸锡。 注意浸锡时应用尖嘴钳夹持，不让锡渗冷却而 形成硬结。
紧固成组螺钉时，必须按照一定的顺序，交叉、对称地逐个拧紧。若把某一 个螺钉拧得很紧，就容易造成被紧固件倾斜或扭曲；再拧紧其他螺钉时，会使强 度不高的零件（如塑料、陶瓷和胶木件等）碎裂。
螺钉拧紧的程度和顺序对装配精度和产品寿命有很大关系，切不可忽视。 (2) 防止紧固件松动的措施
为了防止紧固件松动或脱落，应采取相应的措施，如下图所示。其中图（ａ） 是利用双螺母互锁起到止动作用，一般在机箱接线柱上用得较多；图（ｂ）是用 弹簧垫圈制止螺钉松动，常用于紧固部件为金属的元器件；图（ｃ）是靠橡皮垫 圈起止动作用；图（ｄ）是用开口销钉止动，多用于有特殊要求的器件的大螺母 上。
1 、 焊料与焊剂 (1) 焊料 凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金
都叫焊料。按焊料的组成成份可分为锡铅焊料、银焊料和铜焊料，在锡铅焊料 中，熔点在 450℃以上为的称硬焊料，熔点在 450℃以下的称为软焊料。在电 子装配中多用锡铅焊料(简称焊锡)。
400 （°C）
350A（327° ） 300
铅合金。它是种软焊料。上图给出了锡铅合金熔化温度随着锡的含量而变化的情
况，称为锡铅合金状态图。从图中可以看出：Ｂ点合金可由固体直接变成液体或
从液体直接冷却成固体，中间不经过半液体状态，因此称Ｂ点为共晶点。按共晶
点配比的合金称为共晶合金。共晶合金是合金焊料中较好的一种，其优点是熔点
最低、结晶间隔很短、流动性好、机械强度高，所以，在电子产品的焊接中都采
30° 45°
图（a） 绝缘导线剥头长度
图（b） 多股芯
线的捻线角度
3 、屏蔽线的加工
为了防止因导线电场或磁场的干扰而影响电路正常工作，可在导线外加上金
属屏蔽层，这样就构成了屏蔽导线。屏蔽导线端头外露长度直接影响到屏蔽效果， 因此对屏蔽导线加工必须按工艺文件执行。
(1) 屏蔽导线端头去屏蔽层长度 屏蔽导线的屏蔽层到绝缘层端头的距离应根据导线工作电压而定，一般可按 下表选用。
用各种铆钉将零件、部件连接在一起的过程称为铆接。铆装属于不可拆卸的 安装。电子产品装配用的铆钉是铜或铝制作的，其类型有半圆头铆钉、平锥头铆 钉、沉头铆钉和空心铆钉等。铆件成形后不应有歪、偏、裂、不光滑、圆弧度不 够等现象，更不允许出现被铆件松动的情况。
电子产品中，铆钉连接应用十分广泛，如固定冲制焊片的冲胀铆、小型电子 管固定夹与壁板的翻边铆、薄壁零件间的成形铆等等。
从而除去氧化膜，反映后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。
• 防止氧化。由于焊接时必须把被焊金属加热到使焊料发生润湿并发生 扩散的温度，
但是随着温度的升高，金属表面的氧化就会加热，而助焊剂此时就在整 个金属表面上形成一层薄膜，包住金属使其同空气隔绝，从而起到加热 过程中防止氧化的作用。 • 减少表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。当焊料熔化后， 将贴附于 金属表面，但由于焊料本身表面张力的作用，力图变成球状，从而减少 了焊料的附着力，而焊 剂 则有减少表面张力，增加流动的功能，故使 焊料附着力增强，使焊接质量得到提高。 b. 对助焊剂的要求 • 熔化温度必须低于锡的熔化温度，并在焊接温度范围内具有足够的热稳 定性。 • 应有很强的去金属表面氧化物的能力，并有防止再氧化的作用。 • 在焊接温度下能降低焊锡的表面张力，增强浸润性，提高焊锡的流动性 能。 • 残余物易清除，并无腐蚀性。 • 焊接时，助焊剂不宜产生过多的挥发性气体，尤其不应产生有毒或刺激 性的气体。 • 助焊剂的配制过程应简单。 (3) 阻焊剂 在进行浸焊、波峰焊时，往往会发生焊锡桥连，造成短路的现象，尤其是 高密度的印制板更为明显。阻焊剂是一种耐高温的涂料，它可使焊接只在需要 焊接的点上进行，而将不需要焊接的部分保护起来。应用阻焊剂可以防止桥连、 短路等现象发生，减少返修，提高劳动生产率，节约焊料，并可使焊点饱满， 减少虚焊发生，提高了焊接质量。印制板板面部分由于受到阻焊膜的覆盖，热 冲击小，使板面不易起泡、分层，焊接成品合格率上升。 (4) 烙铁头温度 电烙铁头的温度应为 233℃，这样能使焊接质量最好。
大功率管 螺钉
平垫圈 专用绝缘套管 绝缘片
螺母
散热片 平垫圈 弹簧垫圈
c. 屏蔽件的安装 电子产品中有些器件需要加屏蔽罩，有些单元电路需用屏蔽盒，有些部件 需要加隔离 板，有些导线要采用金属屏蔽线。采用这些屏蔽措施是为了防止电磁能量的传播 或将电磁能 量限制在一定的空间范围之内。在用铆接与螺钉装配的方式安装屏蔽件时，安装 位置一定要清洁，可用酒精或汽油清洗净，漆层要刮净。如果其接触不良，产生 缝隙分布电容，就起不到良好屏蔽效果。 2 、铆装和销钉连接
销钉连接在电子产品装配中应用也较多，因为这种连接安装方便，拆卸容易。 通常，按其作用分为紧固销和定位销两种，按其结构形式有圆柱销、圆锥销及开 口销。
圆柱销是靠过盈配合固定在孔中的。装配时先将两个零件压紧在一起同时钻 孔，再将合适的销钉涂少许润滑油，压入孔内，操作时用力要垂直、均匀、不能 过猛，以免将销钉头镦粗或变形。
改变走线方向会使导线从根部折弯，造成导线断线。 这些原则有相互矛盾的地方，在坚持原则的情况下，可根据具体的情况灵活 掌握。另外，对于走线来说，并不是光靠连线就可以解决的，必须把它同元器件 的排列一起考虑。以最短距离连线，是解决交流声和躁声的重要手段，但在连线 时则需要松一些，以免在拉动端子时导线的细弱处受力被扯断。此外，导线要留 有充分的余量，以便在组装检验及维修时备用。 b. 走线要领:
电子产品生产工艺
一、电子产品机械装配工艺 电子产品安装时，需要先将各种零件固定在底座或底板上，才能进行电气安
装。零件的固定方法通常有螺钉连接、铆钉连接、焊接及胶接等几种形式。电子 产品在不同的环境中，可能受到振动、冲击等机械力作用，因此装配必须牢固、 可靠。
1 、螺钉连接 螺钉连接是指采用螺钉、螺栓、螺母及各种垫圈（平垫圈、弹簧垫圈、内齿
（a）
（b）
（c）
（d）
(3) 常用元器件的安装 a. 胶木件和塑料件的安装胶木件脆而易碎，安装时应在接触位置上加软垫
（如橡皮垫、软木垫、铝垫、石棉垫等），以便其承受压力均匀。切不可使用 弹簧垫圈。塑料件一般较软、易变形，可采用大外径钢垫圈，以减小单位面积 的压力。
b. 大功率晶体管散热片的安装大功率晶体管都应安装散热片。散热片有些 出厂时即装好了，有些则要在装配时将散热片装在管子上，如下图所示。安装 时，散热片与晶体管应接触良好，表面要清洁。如果在两者之间加云母片，并 在云母片两面涂些硅脂，使接触面密合，可提高散热效率。
4 、导线的走线及安装 生产电子产品时，为得到有一定强度和焊接
质量的焊接点，在焊接前都要进行可靠的连接。 由于各类产品的结构形式与使用要求的不同，焊 接前各种连接点的结构及外形又有很大的差异， 所以被焊接在这些接点上的元器件安装方法是不相同的。 (1) 走线 a. 走线原则：