提高自主创新 加强内外合作 努力促进我国半导体封测业更快发展——第九届中国半导体封装测试技术与市场

恶劣环境 和加速试验 有关的泄漏 ； （ ）通过 实施批 ４ 量生产局部加热和压焊ＭＥ 后封装制定大规模生产 ＭＳ
第 １ 卷 ，第７期 １
Ｖｏ ．１ １ １， Ｎｏ ７ ．
电 子
与
封
装
ＥＬＥＣＴＲＯＮＩ ＣＳ＆ ＰＡＣＫＡＧＩ ＮＧ
总 第 ９ 期 ９ ２１ ０ １年 ７月
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提高 自主创新
加强 内外合作
努力促进我 国半导体封测业更快发展
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第九 届中国半导 体封装测试技 术与市场研讨 会开幕 报告
分 会 ，热 烈欢迎 烟 台市 以及烟 台经济 开发 区有 关领
导 、长期关 心 支持我 国半 导体封 测产 业发 展的 同仁 和 出 席本次 会议 的各位 来 宾 。本 次会 议宗 旨是 ：提 高 自主创新 能 力 ，加 强 国内外技 术合 作 ，促进我 国
技术 创新 能力 不断加 强 ，入 选２ １ 年 中国半导 体创 ００
江 苏 长 电 科技 股 份
有 限 公 司
半导 体 封装测 试 产业更 快发 展 。会议特 点是 以 国内
外 市场 和封 装测试 技术 发展 为主 题 ，重点 介绍我 国
半 导 体 封 装测 试 产 业 调研 、３ Ｄ封 装 技 术 、Ｔ Ｖ技 Ｓ 术 、绿 色封装 技 术 、封 装可 靠性 与测试 技术 、表 面 组 装与 高密 度互连 技术 、封 装基 板制造 技 术 、先 进
的４ ． ６６ ％， 见表 １ 。
表 １２ ０ 年一２ 年 国内Ｉ 封测业销售收入统计 ０６ ０ １ ０ ｃ
为 了 全 面 掌握 封 装 测 试 产 业 动 态 ，及 时 向 国
在 总会 的领导 下 ，在烟 台经济 技术 开发 区政府 的大 力支 持以 及全 行业 各封装 测试 单位 的积极 协作 下 ，第九 届 中国半导 体封 装测试 技 术与 市场研 讨会 于２ １年６ ｌ 日一 １ 在 山东省烟 台市 隆重召开 。 ０ 月 ４ １ ７ｔ Ｅ 在 此 开幕之 际 ，我谨 代表 中 国半 导 体行业 协会 封装
苏州晶方半导体科技 股 份有限公司
天水华天科技股份有限公司
２ １ 年我 国集成 电路产业 在２ ０ 年缓 慢复苏 的 ００ ０９ 基础 上 ，呈现 出强劲的 增长势 头 ，协会 统计 数据 表
明中 国半导 体 行业 的销 售规 模 由２ ０ 年的 １１ ９ １ ０９ ０ ．３
随着 芯片集 成度 的极大 提高 ，高端 封装 产 品的 技 术含 量 日重 ，封 装测 试 的成本 在集成 电路 成本 中 （ 下转 第８ 页）
毕 克 允
（ 中国半导体行业协会副理事长 、中国半导体行业协 会封装分会理事长 ）
亿元 增至 １ ４ ．｛ 元 ，出现２ ．％的大 幅增 长 。其 ０２Ｌ ４ ９８ 中Ｉ 封 装测试 业销售收 入 由２ ０ 年 的５ ４１ 元增至 ｃ ０９ １． 亿 ６ ０４ ｛ 元 ，同比增长３ ． ７ ．５Ｌ ０４ ％，占整 个集成 电路 产业
．
１．
第１卷第７ １ 期
电
子
与
封
装
基 板上 。局部 Ｃ ＶＤ多晶硅 层彻底填 补 了器件 与封 帽
基 板之 间的缝 隙 。再 者 ，Ｃ Ｄ多晶硅压 焊 比多 晶硅 Ｖ
艺的依赖性 ，因此通常对ＭＥ 后封装应 用而言是 不 ＭＳ 适用的 。局部加热和压焊工艺可解决这些 问题 ，并通 过试 验证 明 ，包括局部 硅一 低共熔压焊 、局部硅 一 金 玻璃熔融压焊 、局部焊料压焊和局部Ｃ 压焊 ，这些 ＶＤ 新工艺提供 了完成ＭＥ 后封装技术的有效方法。 ＭＳ 在成功地把 局部 加热和 压焊应 用于ＭＥ 后封装 ＭＳ 技术之 前 ，在理论 和试 验领 域应 仔细 研究 几个 基本 且具 有挑 战性 的 问题 。研讨的特 定范 围如下 ： （ ） １ 对稳 定状 态 、瞬 时运 作及在 晶圆级状 况下加 热 的影
热氧化 物粘 附压 焊更 牢 固。在 图 １ 中 只有两 个痕 迹 ８
的材料 可看 出 ，它们是微 加热 器边 缘上淀 积 的Ｃ ＶＤ
多 晶硅 。
多 晶 硅 封 装帽 （ ） 微加 热器 硅
局部 ｉ
堕蜜
墨』堇 一盟 … 一 生 ！
（ ）压焊后 ｂ
响而言 ，局部加热 与压焊的模 型和模拟 ； （ ）局部 ２
压焊 机理 和工 艺诸 如温度 、时 间 、施 加压 力和 表面
图ｌ ６局 部Ｃ 压 焊工艺简图 ＶＤ
粗糙度 的影响的特征 ； （ ）局 部压焊长期 稳定性 的 ３
调研 诸如张 力试 验 、剪切试 验 、气 密性 及与时 间 、
封 装设 备 、封 装材 料等 及其 市场 走 向与应对 措施 。
本次 会议 将 由 国内外各 大公 司 、企 业 、科研 院所 、
南通富土通微 电子
股 份 有 限 公 司
高校 的专 家学 者做 技术 报告 。它是 我 国半导 体封 装 测试 业界 的重 要 盛会 ，也是半 导体 产业 链之 间一 个 有意义的交流平台 。
家提 供信 息 以便采 取对 策 ，封 装分 会在 总会 的指导 下 ，每年 组织 相关 单位 对我 国封 装测试 产业 进行调 研并 出版调 研 报告 ，从２ １ 年的 调研情 况 可以看 出 ００ 国家 四 万 亿 投 资 的 经 济 政 策 和 国 家 重 大科 技 专 项 （２ 项 ）的实施 对产 业的 复苏起 到 了重要 的促进 ０专 作用 。随 着０ 专项 的不 断深 入 ，我 国封装 测试 企业 ２
新产品和技术的Ｉ 封装与测试技 术如表２ Ｃ 所示 。
表２入 选２ １年中国半导体创新产 品和技术 的 ００
１ ￣ 装 与测试技术 ｃ， － Ｉ
产品名称型号或技术名称 新 型多圈阵 列四边 无引脚 封测 （ ＳＰ ）技术 ＭＩ．Ｐ 高密度Ｂ ＭＰ Ｕ 技术及产品 双 层线路 晶圆级 芯片尺寸 封装技术 Ｔ ／Ｆ Ｇ ＦＬ Ｂ Ａ封装技术 厂商名称