线路板(PCB)常识
pcb基本知识介绍
pcb基本知识介绍
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种将电子元器件进行布局和连接的基础材料。
PCB通常由一层或多层的电导铜箔、介质层和外层表面涂覆的保护层组成。
PCB的主要作用是提供电子元器件之间的连接和支持，使得电子元器件能够正常工作。
它具有以下特点和优势：
1. 布局灵活：通过设计不同的电路板布局，可以满足不同的电路需求，提高电路设计的灵活性。
2. 电路稳定性好： PCB采用标准化的工艺制造，可以确保电路稳定性和可靠性，提高电路的工作效果。
3. 布线紧密： PCB采用印刷技术，可以实现高密度的布线，减少线路长度，提高电路传输速度和抗干扰能力。
4. 维护方便： PCB的板面结构清晰明了，易于维护和故障排查。
5. 尺寸小巧： PCB板的尺寸可以按照电子产品设计需求进行调整，使得整个电子设备更加紧凑。
在PCB设计中，需要考虑以下几个方面：
1. 布线规则：根据电路设计需求，制定合理的布线规则，确保信号传输的可靠性和稳定性。
2. 材料选择：根据电路板的特性和应用环境，选择适合的材料，如玻璃纤维、聚酰亚胺等。
3. 层次设计：根据电路复杂度，确定需要设计的PCB层数，
一般有单面板、双面板和多层板等。
4. 脚位布局：根据元器件的安装需求，进行脚位的布局，确保电路连接的正确性。
5. 安全性设计：考虑电路板的安全性和防火性能，采取相应的防护措施。
总之，PCB是现代电子设备的核心部分，它的设计和制造直
接影响着电子产品的性能和质量。
通过合理的布局和连接，可以实现电子元器件的高效工作和稳定性。
PCB行业入门基础知识大全
PCB行业入门基础知识大全————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：1、概述 PCB（Printed Circuit Board)，中文名称为印制线路板，简称印制板,是电子工业的重要部件之一.几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败.一．印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘. 提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
二．有关印制板的一些基本术语如下: 在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。
在绝缘基材上,提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路.它不包括印制元件. 印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板.印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。
今年来已出现了刚性---—-挠性结合的印制板.按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板. 导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。
有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
PCB板基本知识
PCB制板基础知识一、PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
二、PCB在各种电子设备中有如下功能：1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
三、PCB技术发展概要从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段1 通孔插装技术(THT)阶段PCB1.金属化孔的作用：(1).电气互连---信号传输(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小a.引脚的刚性b.自动化插装的要求2.提高密度的途径(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层2 表面安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。
2.提高密度的主要途径①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm②.过孔的结构发生本质变化：a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm④PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。
b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…3 芯片级封装(CSP)阶段PCBCSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展， PCB工业将走向激光时代和纳米时代.四、PCB表面涂覆技术PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层。
PCB电路板详细介绍
PCB电路板详细介绍PCB电路板，全称为印刷电路板（Printed Circuit Board），是一种将电子元器件连接起来并提供稳定电气连接的基础物品。
它广泛应用于电子设备、通信设备、计算机硬件等领域。
在电子产品中，PCB电路板承担着电子元器件的安装、电路连接和信号传递等重要功能。
PCB电路板的制作过程可以简单概括为：设计、布图、制版、成型、数控加工、检验测试和包装等阶段。
首先，根据电路设计要求，利用EDA 软件进行电路设计。
在设计过程中，需要考虑电路维护、散热、尺寸、布局和电路排布等因素。
然后，将设计的电路图变成实际的板子布图，在电路设计软件中进行布局和布线。
接下来，通过光刻技术制作出电路图案，用化学腐蚀方法蚀刻掉不需要的金属以形成电路线路。
然后，进行穿孔、镀铜、喷锡等处理，以增加线路的导电性能和防止氧化。
最后，进行检测和测试，确保电路板的质量和可靠性，然后进行包装，方便后续的安装和使用。
1.多层设计：随着电子元器件的日益复杂和面积的减小，单层的PCB 电路板已不能满足要求。
多层PCB电路板通过在板子内部添加多个层次，可以使电路更加紧凑和稳定，并提供更多的连接通路。
2.板材种类：PCB电路板的制作常用的板材有玻璃纤维增强板、陶瓷基板、金属基板等。
不同的板材有不同的特点和用途，可以根据实际需求选择合适的材料。
3.印刷工艺：电路板的制作过程中，印刷技术起到了关键的作用。
常见的印刷技术有油墨印刷、蓝膜印刷、喷墨打印等。
不同的印刷技术适用于不同类型的电路板制作。
4.印制线路：印制线路是PCB电路板的核心部分，通过将铜箔蚀刻形成线路，实现电子元器件之间的连接。
线路的设计和制作的好坏直接影响到电路板的质量和性能。
5.焊接技术：PCB电路板上的元器件通过焊接技术与电路板进行连接。
常见的焊接技术有波峰焊接、手工焊接、表面贴装技术等。
焊接技术的选择与元器件、电路板材质和质量要求等因素有关。
PCB电路板在现代电子产品中有着广泛的应用。
电路板的基础知识和结构
电路板的基础知识和结构电路板，也称为电子线路板或印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），是电子元器件的机械支撑体，也是电气连接和电子线路传导的基础。
在现代电子设备中起着至关重要的作用。
本文将介绍电路板的基础知识和结构。
电路板的种类根据用途和结构不同，电路板可以分为单层板、双层板和多层板。
单层板上只有一层导电层，适用于简单的电路；双层板有两层导电层，常用于中等复杂度的电路设计；多层板有多层导电层，适用于高密度和高性能要求的电子设备。
电路板的结构1. 基板材料电路板的基础是基板材料，常见的基板材料包括FR-4（常用玻璃纤维增强环氧树脂）、铝基板、陶瓷基板等。
不同的基板材料在导电性、散热性、成本等方面有所不同，选择适合的基板材料对电路板性能至关重要。
2. 导电层导电层是电路板的重要组成部分，通常由铜箔构成。
导电层上通过化学腐蚀或机械加工形成电路连接图案，实现电子元器件的连接和信号传导。
3. 绝缘层绝缘层在导电层之间，用于隔离导线和防止电路短路。
常见的绝缘材料包括树脂、塑料等，具有良好的绝缘性能和机械强度。
4. 覆铜层覆铜层是在导电层表面镀上一层铜，用于增加导电性和保护导线。
通常在多层板中使用，可提高电路板的信号传输质量和抗干扰能力。
5. 阻焊层和字符标识阻焊层是在电路板上涂覆一层阻焊漆，用于保护导线和焊点，防止短路和氧化。
字符标识可在电路板上打印元器件编号、引脚方向等信息，方便焊接和维修。
结语电路板作为现代电子设备的核心组成部分，其设计和制造需要综合考虑材料、结构、导电性能等因素。
通过了解电路板的基础知识和结构，可以更好地理解电子设备的工作原理和性能特点。
希望本文对读者对电路板有所帮助。
PCB印刷电路板的基础知识
PCB印刷电路板的基础知识PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的电路基板。
PCB的主要作用是连接电子元件，使之按照设计布局形成电路，从而实现产品的功能。
PCB作为电路基础，其制作与设计显得尤为重要。
下面将介绍PCB印刷电路板的基础知识。
一、PCB的基本组成PCB的主要组成部分包括：1.基板：PCB的主体部分，也是电路制作的基础，通常采用玻璃纤维布层基材（FR-4），也有用聚酰亚胺材料（PI）的情况。
它主要有两面，一面是铜层，其它面或表面（Overcoat）。
2.导线：是PCB的重要组成部分。
铜箔被刻化为所需要的导线形状，连接到设备电子元件上。
3.焊盘：焊接所需的金属制片，主要是连接电子元件和PCB的桥梁。
4.连接板：PCB上稳定焊点，连接线路板和电子元件，为电子元件与PCB的连接以及线路板间连接贡献。
5.印刷油墨层：是特殊化学成分的油墨，覆盖在PCB上，进行标记和保护金属表面，防止不需要照明的PCB被腐蚀化。
在整个PCB制作过程中，以上组成部分协同工作，协同完成电子设备端口和功能点的连接。
二、PCB的板面类型PCB板面有单面板、双面板、多层板，以及带有不同类型电路元器件的特殊板等常见类型。
1.单面板：单面板只有一面铜箔，大大简化了PCB的加工难度。
单面板通常用于一些较为简单的电子元件的制作，如无源电路，它的成本较低，制作简单，运用广泛。
2.双面板：双面板具有两面铜箔，使得元器件更加紧密地集成在一起，从而节省了空间，提高了PCB设备的容量。
通常双面板连接电子元件会更加有序，电路布局更加紧凑，可以恰当降低电路的串扰和干扰。
3.多层板：多层板是一种比单双面板更复杂的电路板，由多个铜箔层依次交替层叠形成。
多层板通常被用于高端电子设备的制作，比如汽车电子仪器、工业机械等领域，它比双面板的容量更大，电路接口更加多样，且性能稳定。
三、PCB板面制作PCB板面制作主要包括光阻覆盖、化学腐蚀、钻孔、镀铜、喷錫等步骤。
PCB基本知识简介
PCB基本知识简介一、印刷电路板（Printed circuit board，PCB）PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。
又称印制电路板、印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。
PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。
二、PCB的制造原理我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。
因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。
而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。
它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。
这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。
再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。
单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。
如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。
现在已有超过100层的实用印制线路板了。
三、PCB的生产过程PCB的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。
而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了，由于其生产过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是无法回收再利用的，工艺工程师的工作压力较大，所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训一、什么是PCB？PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印刷电路板。
它是一种用于支持和连接电子元器件的基质。
PCB通常由导电路径和绝缘层组成，可以简化电路设计、提高可靠性，并实现最佳性能。
二、PCB的结构1. PCB的主要构成部分PCB主要由以下几部分组成： - 基材（Substrate）：通常由玻璃纤维、环氧树脂或聚酰亚胺等材料制成。
- 导电层（Conductive Layer）：通过印刷方式在基材表面形成导电路径，用于连接组件。
- 钻孔（Vias）：用于在不同层之间实现电连接。
- 阻焊层和喷锡层（Soldermask and Silkscreen）：用于防止焊接时出现短路，并在PCB表面标记元器件的位置和极性。
2. PCB的类型PCB根据层数可以分为单层PCB、双层PCB和多层PCB，根据板材材料可以分为FR-4（玻璃纤维）、金属基板、柔性PCB等。
三、PCB的制造工艺1. 印制工艺PCB的印制工艺主要包括以下几个步骤： 1. 基材预处理：清洗基材表面，去除污垢。
2. 涂布光敏剂：在基材表面形成感光层。
3. 曝光：通过光刻方式将电路图案转移到感光层。
4. 除涂剂：去除未曝光的部分光敏剂。
5. 蚀刻：用化学溶液去除导电层之外的无效导电层。
6. 阻焊和喷锡：涂布阻焊和喷锡层，形成焊接和标记层。
2. 焊接工艺PCB的焊接工艺包括表面组装技术和插件焊接技术。
常见的表面组装技术有贴片式元件焊接和波峰焊接，插件焊接技术则适用于大型元件的焊接。
四、PCB设计原则1. 电路原理图设计在PCB设计之前，首先要进行电路原理图设计，将电路连接关系和元件位置规划好。
2. PCB布线原则•信号分布：将高速信号、低速信号和电源信号分开布线。
•阻抗控制：对于高速数字信号或高频模拟信号，要注意阻抗匹配。
•减少串扰：尽量避免信号线与干扰源的交叉。
3. 元件布局原则•元件分布：根据信号链路的逻辑关系和电源分布，合理摆放元件位置。
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流程：
客户资料
PE制作
QE检查
合格
标签
钻孔生产
钻带发放
PE制作胶片 及标准板
绿胶片检孔
基本物料：
铝片 管位钉 钻咀 底板 皱纹胶纸
新钻咀
钻孔
够Hits数
PCB基础知识简介
目
的
• 对我们公司的工艺流程有一个基 本了解。 • 了解工艺流程的基本原理与操作。
目
• 第一部分： • • 第二部分： • 第三部分：
录
前言 & 内层工序 外层前工序 外层后工序
第一部分 前言 & 内层工序
???
一、什么是PCB
PCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷 电路板。
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。
磨板的种类：化学磨板、物理磨板。
化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
Байду номын сангаас
贴膜：
贴膜的作用：是将干膜贴在粗化的铜面上。
保护膜 干菲林
贴膜机将干膜通过压轳与铜面附着，同时 撕掉一面的保护膜。
是一种感光材料，该材料遇到紫外光后发生 聚合反应，形成较为稳定的影像，不会在弱碱下 溶解，而未感光部分遇弱碱溶解。 PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
2. 干菲林的工艺流程：
干菲林
贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
Cu 底片
基材
3. 工艺流程详细介绍:
磨板：
显影：
显影的作用： 是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。 显影的原理：
未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱 碱Na2CO3（0.9-1.3%)溶解。而聚合的感光材料则留在 板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。
蚀刻：
蚀刻的作用：
是将未曝光部分的铜面蚀刻掉。 蚀刻的原理：
Cu+CuCl2 2CuCl
流程：
整孔 水洗 微蚀 水洗 预浸 水洗 活化 水洗 还原 水洗 沉铜 水洗
化学镀铜的反应机理：
Cu2++ 2CH2O + 4 OH
2Cu2+ + HCHO + 3OH2Cu+ Cu +Cu2+ Cu + 2HCOO- + 2H2O + H2 2Cu+ +HCOO-+2H2O
上板
除 油
水 洗
微 蚀 黑 化 II
水 洗
水 洗 烘 落板 干
微 蚀
水 洗
预 浸
水 洗
黑氧化流程缺陷： 黑化工艺，使得树脂与铜面的接触面积增大， 结合力加强。但同时也带来了一种缺陷：粉红圈。 什么是粉红圈？ 粉红圈产生的原因？ 黑氧化层的 Cu2O & CuO Cu
解决方法？提高黑化膜的抗酸能力。
KRAFT PAPER CARRIER PLATE
压板流程：
工艺条件： 1。提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反应所需的温度。 2。提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力。
3。提供使挥发成分流出板外所需要的真空度。
（六）X-RAY钻孔及修边
什么是X—RAY钻孔？
通过机器的X光透射，通过表面铜皮投影到内层的 标靶，然后用钻咀钻出该标靶对应位臵处的定位孔。 定位孔的作用： 1、多层板中各内层板的对位。 2、同时也是外层制作的定位孔,作为内外层对位一 致的基准。 3、判别制板的方向
工艺原理：利用半固化片的特性，在一定温度下融
化，成为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一 步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线 路各层连接成一个整体的多层板。
什么是半固化片？
Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。是树脂与 玻璃纤维载体合成的一种片状粘结材料。 树脂—通常是高分子聚合物，一种热固型材料。 目前常用的为环氧树脂FR-4。
目的：
用化学的方法使钻孔后的板材孔内 沉积上一层导电的金属,并用全板电镀的 方法使金属层加厚,以此达到孔内金属化 的目的,并使线路借此导通。
流程：
磨板 除胶渣孔金属化 全板电镀 下工序
（1）磨板：
入板 机械磨板 超声波清洗 高压水洗 烘干 出板
作用：
在机械磨刷的状态下，去除板材表 面的氧化层及钻孔毛刺。
曝光：
曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使菲林 上部分图形感光，从而使图形转移到铜板上。
底片 干菲林 Cu 基材
曝光操作环境的条件： 1. 温湿度要求：20±1°C，60 ±5%。 (干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减 少变形的要求等等。） 2. 洁净度要求： 达到万级以下。 （主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面 上，而不允许出现偏差。） 3. 抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不 失真。
它具有三个生命周期满足压板的要求： A-Stage：液态的环氧树脂。又称为凡立水（Varnish） B-Stage：部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片。 C-Stage：压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体， 然后发生高分子聚合反应，成为固体聚合物，将铜箔与基材 粘结在一起。成为固体的树脂叫做C-Stage。 Resin——树脂 Varnish——胶液 Prepreg——半固化片 Laminate——层压板
（3）孔金属化：
化学沉铜（Electroless Copper Deposition），俗称沉铜，它是一种自 催化的化学氧化及还原反应，在化学镀 铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属 铜，还原剂放出电子，本身被氧化。化 学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化 ，来完成双面板与多面板层间导线的联 通。
该机器原理是利用铜面的反射作用使板 上的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中, 并通过与客户提供的数据图形资料进行比较 来检查缺陷点的一种机器，如开路、短路、 曝光不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。
（四）黑氧化/棕化工序
黑氧化/棕化的作用：
黑氧化前
黑氧化后
黑氧化或棕化工序的作用就是粗化铜表面， 增大结合面积，增加表面结合力。
直接电镀：
由于化学镀铜液中的甲醛对生态环境 有害，络合剂不易生物降解，废水处理困 难，同时目前化学镀铜层的机械性能不上 电镀铜层，而且化学镀铜工艺流程长，操 作维护极不方便，故此直接电镀技术应运 而生。 直接电镀工艺不十分成熟，尽管种类 较多，大都用于双面板制程。
流程：
（一）、敏化剂5110（Sensitizer 5110） （二）、微蚀（Micro etch） （三）、整孔剂（Conditioner） （四）、预浸剂（Pre dip） （五）、活化剂（Activotor） （六）、加速剂 (Accelerator)
沉金板 化学薄金 化学厚金 选择性沉金 电金板 全板电金 金手指 选择性电金 喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板 有机保焊 松香板
三、PCB的工艺流程介绍：
1、内层制作 2、外层制作
PCB
是怎样
做成的
？
一、内层工艺流程图解 切板
内层图形转移
内层AOI
内层排压板
内层表面黑化或棕化 修边、打字唛
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
褪膜：
褪膜的原理：
是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路 铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否 则容易氧化板面。
（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection 中文为自动光学检查仪.
翻磨
清洗后标记
钻机的工作原理：
钻机由CNC电脑系统控制机台移动，按所
输入电脑的资料制作出客户所需孔的位置。
控制方面分别有X、Y辆坐标及Z轴坐标，
电脑控制机台适当的钻孔参数，F、N、Hits、
D等，机器会自动按照资料，把所需的孔位置
钻出来。
成孔的其他方法： 镭射钻孔 冲压成孔
锣机铣孔
(二)全板电镀
（2）除胶渣：
膨胀剂 水洗 除胶渣 水洗 中和 水洗
作用：
除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etch back ），印制板在钻孔时产生瞬时高温，而 环氧玻璃基材（主要是FR-4）为不良导 体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面 温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造 成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层 薄的胶渣（Epoxy Smear），如果不除去 该胶渣，将会使多层板内层信号线联接 不通，或联接不可靠。
什么是单面板、双面板、多层板？
多层印刷线路板是指由三层及以上的导
电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一 起制成的印刷电路板。
单面板就是只有一层导电图形层，
双面板是有两层导电图形层。
四层板
六层板
八层板
PCB的其他分类
按表面处理来分类较为常见，也 有按照材料、性能、用途等方法来分 类。
按表面处理方式来划分：
修边、打字唛
修边：根据MI要求，将压板后的半成品板的板边修整到需要的尺寸
FP41570A00
打字唛：在制板边（而不能在单元内）用字唛机，将制板的编号、 版本、打印在板面上以示以后的工序区别
第二部分
外层前工序
一、外层工艺流程图解 （前工序）
钻孔
板面电镀