线路板常见缺陷培训教材精品PPT课件

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丝印工序：麻坑
产生原因：丝网空内被油墨堵死、油墨内混入杂质、 阻焊后停留时间短。
措施：更换新网、更换油墨、阻焊后停留15分钟烘烤。
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丝印工序：粘板
产生原因：板面油墨未烘干时两张板粘在一起 措施：烘烤温度的设定、使用插板筐插板
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丝印工序：孔阻
产生原因：显影槽液浓度低、显影速度过快、 予固化过度
线路板缺陷培训教材
1
成像：线路变窄或线虚，开路
产生原因：曝光过度、胶片光密度不够、胶片与板密 贴 不良、真空不良、曝光灯异常、胶片划伤。 措施：用鉴光条检查曝光能量、检查原胶片的线宽/间 距、检查麦拉是否松弛、检查抽真空框架是否漏气、 更换曝光灯、检查胶片。
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成像：帐篷孔碎
导致成品板的缺陷为：非镀孔被电镀 产生原因：贴膜后未冷却、曝光不足、显影压力大。 措施：贴膜后插架冷却、检查鉴光级别、调整显影压力。
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整平：板面变黑或变色
产生原因：浸焊时间长、锡铅炉内温度过高。 措施：降低浸焊时间、降低锡铅温度。
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整平：锡铅不平整
产生原因：喷嘴内有不纯物或锡渣、喷嘴刀口间距不 平均、风刀压力不合适、由于板子太薄或板 面弯曲等。
措施：清理、维修、调整调试、加强工艺控制。
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整平：锡铅不光亮，缩锡
产生原因：风刀角度过大、风源水分过多、热风温度 过低、助焊剂水分过大、喷好后立即放入 冷水、风刀压力过大前处理不良。
措施：提高油墨黏度、将异物去除、提高刮印刀压力。
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丝印字符：字符压盘
产生原因：对位不良、刮印刀压力大、油墨黏度过小、 丝网砂眼，印在焊盘上。
措施：重新调整对位、降低刮印刀压力、提高油墨黏 度、用封网胶将砂眼封住。
过大、比重过高。 措施：增加排风量、调整传送速度、检查并调整压力、
添加补充液。 8
整平：堵孔
产生原因：板经过风刀时喷气已经停止、风刀堵 措施：延长喷气时间。
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整平：局部不上锡
产生原因：板面氧化或整平前处理不良、锡铅未脱净、 助焊剂过于黏稠。
措施：检查前处理微蚀效果、重新处理、检查阻焊层 之成像、曝光、显影是否合适、用专用稀释剂稀释。
措施：调整、处理、降温、更换、加长停留时间
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整平：锡铅发砂
产生原因：锡铅槽温度不够、热风温度不足、浸锡时 间不足、锡铅铜含量过高。
措施：升温、延长时间、停机捞渣、添加锡。
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整平：锡铅堵孔或焊料太厚
产生原因：提升速度过快、电镀孔壁粗糙，结瘤、锡
锅或风刀气流温度太低、喷嘴内有异物、
风刀角度不对、气压前后不平衡、两风刀
措施：检查并调整、检查板子的存放条件，热风整平 前进行排潮处理，125℃烘2－4小时、检查并更换。
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整平/丝印 ：阻焊脱落或起泡
产生原因：阻焊层材料不适应热风整平工艺、焊料温 度太高，板子浸焊时间太长、阻焊层固化 不彻底、网印前板面污染、阻焊未干。
措施：更换阻焊层材料、检查并调整、重新固化、加 强网印前处理工艺。
措施：检查抽真空框架是否漏气、检查麦拉是否松弛、 使用鉴光带控制鉴光级别、更换曝光灯。
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丝印工序：显影未显净
产生原因：显影槽液浓度低、显影速度过快、 予固化过度
措施：测定显影液浓度、调整显影速度、调整予固化 温度及时间
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丝印工序：露铜
产生原因：胶片粘有异物、麦拉粘有异物、玻璃板有 异物。
措施：检查胶片、麦拉、玻璃板是否有异物附着，定 期清理。
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成像：连线
产生原因：曝光异物、胶片异物、板面不良。 措施：检查胶片、检查麦拉,玻璃面、检查板面是否有
氧化等缺陷。
4
成像：偏位（成像、钻孔）
产生原因：曝光时对位不良、胶片变形、钻孔偏位。 措施：检查胶片、检查对位情况。
5
蚀刻：夹膜
导致成品板的缺陷为：连线、线间距不满足预期要求 产生原因：电镀铜厚、脱膜液浓度低、脱膜速度较快。 措施：调整电流、通知实验室测试并调整、调整脱膜速度。
措施：测定显影液浓度、调整显影速度、调整予固化 温度及时间
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丝印工序：阻焊压盘
产生原因：曝光偏位。 措施：调整对位。
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丝印工序：阻焊压盘（曝光胶片划伤）
产生原因：胶片划伤。 措施：检查胶片，增加胶片保护膜。
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丝印工序：渗光压盘
产生原因：真空不良、胶片与板密贴不良、曝光能量 过度、曝光灯异常。
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整平/丝印 ：划伤
产生原因：操作不当、风刀角度、间距调整不 合适。
措施：生产板加垫板、调整风刀角度及间距到 合适的位置
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丝印工序：板污
产生原因：刷板后停留时间长；丝印前处理刷板速度快。 措施：刷板后停留2小时内丝印阻焊；调整前处理速度
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丝印工序：漏印
产生原因：压缩空气不够、印刷速度快、网印、印刷 压力大、刮刀硬度大、刮刀角度小。
水平间距太大。
措施：降低提升速度、检查镀铜状况、调整锡锅或风
刀气流温度、清理、调整风刀角度、检查并调
节、减小间距。
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整平：锡丝桥连
产生原因：助焊剂润湿性差、风刀角度、压力调整不 合适
措施：分析并调整助焊剂、调整风刀角度及压力
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整平：基材分层
产生原因：焊料温度太高或浸焊时间太长、板材严重 吸湿、板材质量有问题。
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蚀刻：欠蚀刻
导致成品板的缺陷为：连线、线间距不满足预期要求 产生原因：蚀刻传送速度过快、PH太低、比重过低、
蚀刻喷淋压力较小、喷嘴堵塞、温度过低。 措施：降低蚀刻传送速度、添加氨水、升高铜含量、
检查并调整压力、清理喷嘴、检查并调整温度。
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蚀刻：过蚀刻
导致成品板的缺陷为：断线 产生原因：PH值高、蚀刻传送速度慢、蚀刻喷淋压力
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丝印工序：导电洇连
产生原因：刮印刀印刷速度慢、设计导电间距小、网 版张力不够。
措施：提高刮印刀印刷速度、与客户协商增加导电间 距、重新制网。
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丝印工序：导电侧露
产生原因：对位不良、刮印刀印刷速度快。 措施：重新调整对位、降低刮印刀速度。
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丝印字符：字符模糊
产生原因：网距小、行程短,在字符有效区域边缘、油 墨黏度小、网上粘有异物、刮印刀压力小、 刮印板与回墨刀传动不平稳。
措施：降低印刷速度、换新网、减小印刷压力、更换 硬度小的刮刀、重新调整刮刀角度。
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丝印工序：油墨泪滴
产生原因：寸动位移小、油墨黏度大、刮刀硬度小。 措施：重新调整寸动位移、加入稀释剂，降低黏度、
更换硬度大的刮刀。
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丝印工序：油墨杂质
产生原因：板面有异物附着、油墨内有杂质、 印刷台面有异物。
措施：清洁板面、更换油墨、清洁台面。