线路板培训教材68页PPT
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实用电路板维修培训内容PPT汇报
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茅膏菜的表面绮丽，但也有些人觉得 它表面 可怕， 它有圆 叶和条 条叶子 的，我 养的是 条条叶 子的。 茅膏菜 ，属茅 膏菜属 绿色植 物，港 澳台地 区常称 之为毛 毡苔， 同科中 也有貉 藻属， 为食虫 植物。 茅膏菜的表面绮丽，但也有些人觉得 它表面 可怕， 它有圆 叶和条 条叶子 的，我 养的是 条条叶 子的。 茅膏菜 ，属茅 膏菜属茅绿膏色菜植的物表，面港绮澳丽台，地但区也常有称些之人为觉毛得毡它苔表，面同可科怕中，也它有有貉圆藻叶属和，条为条食叶虫子植的物，。我 养的是 条条叶 子的。 茅膏菜 ，属茅 膏菜属 绿色植 物，港 澳台地 区常称 之为毛 毡苔， 同科中 也有貉 藻属， 为食虫 植物。
区常称 也有貉
之为毛 藻属，
毡苔， 为食虫
同科中 植物。
也有貉
藻属，
为食虫
植物。
茅膏菜的表面绮丽，但也有些人觉得 它表面 可怕， 它有圆 叶和条 条叶子 的，我 养的是 条条叶 子的。 茅膏菜 ，属茅 膏菜属 绿色植 物，港 澳台地 区常称 之为毛 毡苔， 同科中 也有貉 藻属， 为食虫 植物。 茅膏菜的表面绮丽，但也有些茅人膏觉菜得的它表表面面绮可丽怕，，但它也有有圆些叶人和觉茅条得膏条它菜叶表的子面表的可面，怕绮我，丽养它，的有但是圆也有条叶些条和茅人叶条膏觉子条菜得的叶的它。子表表茅的面面膏，绮可菜我丽怕，养，，属的但它茅是也有有膏条圆些菜条叶人属叶茅和觉绿子膏条得色的菜条它植。的叶表物茅表子面，膏面的可港菜绮，怕澳，丽我，台属，养它地茅但的有区膏也是圆常菜有条叶称属些条和之绿人叶条为色觉子条毛植得的叶毡物它。子苔，表茅的，港面膏，同澳可菜我科台怕，养中地，属的也区它茅是有常有膏条貉称圆菜条藻之叶属叶属为和绿子，毛条色的为毡条植。食苔叶物茅虫，子，膏植同的港菜物科，澳，。中我台属也养地茅有的区膏貉是常菜藻条称属属条之绿，叶为色为子毛植食的毡物虫。苔，植茅，港物膏同澳。菜科台，中地属也区茅有常膏貉称菜藻之属属为绿，毛色为毡植食苔物虫，，植同港物科澳。中台也地有区貉常藻称属之，为为毛食毡虫苔植，物同。科中 也有貉 藻属， 为食虫 植物。
它有圆 养的是
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茅膏菜的表面绮丽，但也有些人觉得 它表面 可怕， 它有圆 叶和条 条叶子 的，我 养的是 条条叶 子的。 茅膏菜 ，属茅 膏菜属 绿色植 物，港 澳台地 区常称 之为毛 毡苔， 同科中 也有貉 藻属， 为食虫 植物。 茅膏菜的表面绮丽，但也有些人觉得 它表面 可怕， 它有圆 叶和条 条叶子 的，我 养的是 条条叶 子的。 茅膏菜 ，属茅 膏菜属茅绿膏色菜植的物表，面港绮澳丽台，地但区也常有称些之人为觉毛得毡它苔表，面同可科怕中，也它有有貉圆藻叶属和，条为条食叶虫子植的物，。我 养的是 条条叶 子的。 茅膏菜 ，属茅 膏菜属 绿色植 物，港 澳台地 区常称 之为毛 毡苔， 同科中 也有貉 藻属， 为食虫 植物。
区常称 也有貉
之为毛 藻属，
毡苔， 为食虫
同科中 植物。
也有貉
藻属，
为食虫
植物。
茅膏菜的表面绮丽，但也有些人觉得 它表面 可怕， 它有圆 叶和条 条叶子 的，我 养的是 条条叶 子的。 茅膏菜 ，属茅 膏菜属 绿色植 物，港 澳台地 区常称 之为毛 毡苔， 同科中 也有貉 藻属， 为食虫 植物。 茅膏菜的表面绮丽，但也有些茅人膏觉菜得的它表表面面绮可丽怕，，但它也有有圆些叶人和觉茅条得膏条它菜叶表的子面表的可面，怕绮我，丽养它，的有但是圆也有条叶些条和茅人叶条膏觉子条菜得的叶的它。子表表茅的面面膏，绮可菜我丽怕，养，，属的但它茅是也有有膏条圆些菜条叶人属叶茅和觉绿子膏条得色的菜条它植。的叶表物茅表子面，膏面的可港菜绮，怕澳，丽我，台属，养它地茅但的有区膏也是圆常菜有条叶称属些条和之绿人叶条为色觉子条毛植得的叶毡物它。子苔，表茅的，港面膏，同澳可菜我科台怕，养中地，属的也区它茅是有常有膏条貉称圆菜条藻之叶属叶属为和绿子，毛条色的为毡条植。食苔叶物茅虫，子，膏植同的港菜物科，澳，。中我台属也养地茅有的区膏貉是常菜藻条称属属条之绿，叶为色为子毛植食的毡物虫。苔，植茅，港物膏同澳。菜科台，中地属也区茅有常膏貉称菜藻之属属为绿，毛色为毡植食苔物虫，，植同港物科澳。中台也地有区貉常藻称属之，为为毛食毡虫苔植，物同。科中 也有貉 藻属， 为食虫 植物。
电路板维修培训 ppt课件
维修操作时据此进行逐一排除就很有可能恢复电路板。
为什么说任何电路板都有可能成为被维修的对象？
这是因为： 1. 任何电路板都是由分立元器件和各类集成电路芯片构成。 2. 所有分立元器件和集成电路芯片都有各自鲜明的特征。 3. 测量方法已成经典。 4. 规律（或称经验）可循。 5. 侦测能力的提高。 6. 对专用芯片和有程序的加密器件目前比较茫然。
损坏。
测量时有一点必须注意，由于集成电路IC内部有大量的三极管，二极 管等非线性元件，在测量中单测得一个阻值还不能判断其好坏，必须互换 表笔再测一次，获得正反向两个阻值。只有当R内正反向阻值都符合标准， 才能断定该集成块完好。在实际检测中，通常采用在线测量。先测量其引
脚电压，如果电压异常，可断开引脚连线测接线端电压，以判断电压变化 是外围元件引起，还是集成电路IC内部引起。也可以采用测外部电路到地 先之间的直流等效电阻(称R外)来判断，通常在电路中测得的集成电路IC某引 脚与接地脚之间的直流电阻(在线电阻)，实际是R内与R外并联的总直流等效 静 电阻。在检测中常将在线电压与在线电阻的测量方法结合使用。有时在线 后 电压和在线电阻偏离标准值，并不一定是集成电路IC损坏，而是有关外围 动 元件损坏，使R外不正常，从而造成在线电压和在线电阻的异常。这时便只 能测量集成电路IC内部直流等效电阻，才能判定IC是否损坏。
或板
元电换
先动因性法法量测综
引结
器路故
简态素
法试合
线构
件芯障
后
法法
编
片件
繁
号
用万用表检测常规元件一览表
被
测 元
测试项目
正常数值
件
测试结果
故障判断
备注
电 阻
为什么说任何电路板都有可能成为被维修的对象？
这是因为： 1. 任何电路板都是由分立元器件和各类集成电路芯片构成。 2. 所有分立元器件和集成电路芯片都有各自鲜明的特征。 3. 测量方法已成经典。 4. 规律（或称经验）可循。 5. 侦测能力的提高。 6. 对专用芯片和有程序的加密器件目前比较茫然。
损坏。
测量时有一点必须注意，由于集成电路IC内部有大量的三极管，二极 管等非线性元件，在测量中单测得一个阻值还不能判断其好坏，必须互换 表笔再测一次，获得正反向两个阻值。只有当R内正反向阻值都符合标准， 才能断定该集成块完好。在实际检测中，通常采用在线测量。先测量其引
脚电压，如果电压异常，可断开引脚连线测接线端电压，以判断电压变化 是外围元件引起，还是集成电路IC内部引起。也可以采用测外部电路到地 先之间的直流等效电阻(称R外)来判断，通常在电路中测得的集成电路IC某引 脚与接地脚之间的直流电阻(在线电阻)，实际是R内与R外并联的总直流等效 静 电阻。在检测中常将在线电压与在线电阻的测量方法结合使用。有时在线 后 电压和在线电阻偏离标准值，并不一定是集成电路IC损坏，而是有关外围 动 元件损坏，使R外不正常，从而造成在线电压和在线电阻的异常。这时便只 能测量集成电路IC内部直流等效电阻，才能判定IC是否损坏。
或板
元电换
先动因性法法量测综
引结
器路故
简态素
法试合
线构
件芯障
后
法法
编
片件
繁
号
用万用表检测常规元件一览表
被
测 元
测试项目
正常数值
件
测试结果
故障判断
备注
电 阻
电路板制作工艺培训课件(ppt 79页)
机械强度高，抗氧化。
表面张力小，增大了液态 流动性，有利于焊接时形 成可靠接头。
焊锡丝
电工电子实验教学中心
手工焊接基本操作
一、焊接操作姿势 电烙铁拿法有三种。
焊锡丝一般有两种拿法。
电工电子实验教学中心
使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电 烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线等物不要碰 烙铁头。
欢迎各位同学 参加电子工艺实习
实习目的
掌握常见电子元件的识别与测试 理解电子制作的工艺流程 熟练掌握手工焊接技术 训练查找电路故障的能力
电工电子实验教学中心
常用电子元器件
电阻器 导体对电流的阻碍作用就叫该导体的电阻。 单位(Ω) 1M Ω=1000K Ω,1K Ω=1000 Ω 电阻在电路中通常起降压、限流、分压、分流、负载、 阻抗匹配的作用。对信号来说，交流与直流信号都可 以通过电阻。电阻的常用电路符号如图所示。
电工电子实验教学中心
五步法训练
作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五 步法是卓有成效的。正确的五步法:
准
加
熔
移
移
备
热
化
开
开
施
焊
焊
焊
烙
焊
件
料
锡
铁
电工电子实验教学中心
c b
a (a)标准焊点
(b)焊料过多
(c)焊料过少 (d)焊盘未满
(e)出现拉尖
(f)焊点无光泽
(g)内有气泡
(h)虚焊
电工电子实验教学中心
电工电子实验教学中心
按基材的性质分：刚性、柔性 按布线层次分：单面、双面、多层 单面板 —— 由两个面组成,一面为元件面一面为焊接面.
PCB全流程基础培训教材PPT课件
电金板 全板电金 金手指 选择性电金
喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
7
一、内层工艺流程图解
切板
内层图形转移
内层AOI
内层排压板
内层表面黑化或棕化
X-RAY钻标靶
锣边、打字唛
8
二、流程简介
（一）切板工序
来料
开料
烘板 打字唛
9
来料：
来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成 用与PCB制作的原材料 ，又称覆铜板。
2CuCl+Na+
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
23
褪膜：
褪膜的原理： 是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路
铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否 则容易氧化板面。
24
（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
15
贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
16
磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类：化学磨板、物理磨板。 化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、 IC、晶体管、电阻、电容等电子部件， 并通过焊接达到电气连通的成品。
喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
7
一、内层工艺流程图解
切板
内层图形转移
内层AOI
内层排压板
内层表面黑化或棕化
X-RAY钻标靶
锣边、打字唛
8
二、流程简介
（一）切板工序
来料
开料
烘板 打字唛
9
来料：
来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成 用与PCB制作的原材料 ，又称覆铜板。
2CuCl+Na+
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
23
褪膜：
褪膜的原理： 是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路
铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否 则容易氧化板面。
24
（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
15
贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
16
磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类：化学磨板、物理磨板。 化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、 IC、晶体管、电阻、电容等电子部件， 并通过焊接达到电气连通的成品。
PCB基础知识培训课件PPT(共45页)全文
线路板在电子工业中的地位：
基础类 元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备 手机、电视
投资类设备 交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉 。 流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ） 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林
基础类 元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备 手机、电视
投资类设备 交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉 。 流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ） 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林
印刷电路板(PCB)知识培训课件
详细描述
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
电路板维修培训 ppt课件
1 导致电路板损坏的几种因素 2 电子维修检测的一般性论述 3 电路板维修检测的一般性流程 4 当今电子维修检测技术发展的最新趋势 5 为什么说任何电路板都有可能成为被维修的对象
导致电路板损坏的几种因素
1、电路板上有元器件损坏，导致系统无法正常工作。 2、电路板上某器件性能部分失效，导致系统工作不能长期保持正常，时 好时坏。 3、电路板上并没有任何器件损坏，但电路板就是不能正常工作，这样的 坏，叫断线断路或短路。 4、电路板上元器件腐蚀。 据英国维修协会统计，电路板中最常见的故障通常都由以下因素引发。
下面我们就围绕以上几个问题进行详细讲解：
电路板的构成
1 电路板的构成 2 问明产生故障的成因，学会识别线索 3 让墨菲定律为你所用 4 作记录的准则
一、电路板的构成
各种电路板，尽管形状厚薄不同，实现的功能各异但其共性都是 由下列元器件（或部件）所构成：
1、 印制线路板； 2、 各种封装形式的集成电路IC； 3、 三电元件（电阻、电容、电感）； 4、 晶体管（二极管、三极管、场效应管；可控硅）； 5、 变压器； 6、 稳压器； 7、 电位器和线圈； 8、 磁性元器件、 9、 整流器、 10、 逆变器、 11、 继电器、 12、 变频器和分频器； 13、 PLC可编程控制器； 14、 液晶器件； 15、 荧光器件； 16、 激光器件； 17、 晶体振荡器和晶体陶瓷滤波器； 18、 传感器和各种连接器等。
电子测试与维修技巧高级研讨班
ppt课件
1
问题导入
1 问题导入 2 深入到元器件级 3 先进的电路在线测试技术 4 维修实例研析
5 焊接
1 三电元件
2 晶体管
深
3 继电器
入
4 光电耦合器件
导致电路板损坏的几种因素
1、电路板上有元器件损坏，导致系统无法正常工作。 2、电路板上某器件性能部分失效，导致系统工作不能长期保持正常，时 好时坏。 3、电路板上并没有任何器件损坏，但电路板就是不能正常工作，这样的 坏，叫断线断路或短路。 4、电路板上元器件腐蚀。 据英国维修协会统计，电路板中最常见的故障通常都由以下因素引发。
下面我们就围绕以上几个问题进行详细讲解：
电路板的构成
1 电路板的构成 2 问明产生故障的成因，学会识别线索 3 让墨菲定律为你所用 4 作记录的准则
一、电路板的构成
各种电路板，尽管形状厚薄不同，实现的功能各异但其共性都是 由下列元器件（或部件）所构成：
1、 印制线路板； 2、 各种封装形式的集成电路IC； 3、 三电元件（电阻、电容、电感）； 4、 晶体管（二极管、三极管、场效应管；可控硅）； 5、 变压器； 6、 稳压器； 7、 电位器和线圈； 8、 磁性元器件、 9、 整流器、 10、 逆变器、 11、 继电器、 12、 变频器和分频器； 13、 PLC可编程控制器； 14、 液晶器件； 15、 荧光器件； 16、 激光器件； 17、 晶体振荡器和晶体陶瓷滤波器； 18、 传感器和各种连接器等。
电子测试与维修技巧高级研讨班
ppt课件
1
问题导入
1 问题导入 2 深入到元器件级 3 先进的电路在线测试技术 4 维修实例研析
5 焊接
1 三电元件
2 晶体管
深
3 继电器
入
4 光电耦合器件
电路板维修培训教材PPT模板
技术资料
设备故障的原因
设备出现故障的一般统计 规律是出现故障的可能性
较高
其原因主要是由于元器件 的质量不佳
装配工艺上的缺陷、设计 不合理以及人为的操作失
误等因素引起
这一时期的可靠性较低或 者说故障发生率较高
设备故障的原因
01
导致设备无法进行正常的工作，如元器件老化、变质，电位器 磨损等。偶然性故障是指各种元器件、结构等因受外界条件的
部分失效
元器损坏 维修操作 故障异常
电路板上并没有任何器件损坏，但电路板就 是不能正常工作，这样的坏，叫断线断路或 短路。电路板上元器件腐蚀
认识设备电路板
01 任何电路板都是由分 立元器件和各类集成 电路芯片构成
所有分立元器件和集
03 成电路芯片都有各自 鲜明的特征
以不断积累经验提高 维修水平。另外维修 人员还应具有良好的 心理素质，不要被困 难吓倒，要知难而进
否存在虚焊
维修的检测流程
必须互换表笔再测一
0
次，获得正反向两个
1
阻值
测量时有一点必须注
0 2
意，由于集成电路IC 内部有大量的三极管
只有当R内正反向阻 值都符合标准，才能
断定该集成块完好
0 4
二极管等非线性元件， 0 在测量中单测得一个 3 阻值还不能判断其好
坏
在测量中多数引脚，万用表用R×1k挡，当个别引脚R内很大时，换用R×10k挡，这是因为R×1k挡其表内电池电 压只有1.5V，当集成电路IC内部晶体管串联较多时，万用表内电压太低，不能使集成电路IC内晶体管进入正常工
设备维修的条件
电子设备维修应具 备的条件分为三个 方面具体说明如下 对维修人员素质的 要求
实用电路板维修培训PPT专题演示
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PCB制造工艺流程培训课件PPT(共 62张)
8. 纸基板（ FR-1，FR-2， FR-3 ）
纸基板的基材是以纤维纸作增强材料，浸入树脂溶液（酚醛树脂、环氧树脂等）干 燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。 主要品种有FR-1，FR-2， FR-3（阻燃类） XPC XXXPC（非阻燃类）。 全球纸基板85%以上的市场在亚洲，最常用的是FR-1和XPC 。
②FR-5:阻燃覆铜箔耐热环氧玻纤布层压板
特点:
铜箔
机械强度高
基板通孔可以镀金属 用途广泛
环氧树脂+玻璃纤维布
耐热性好
铜箔
抗吸湿性强
用途: 通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响 等
常规电源板
• 特点:
铜箔
高温(135 -175℃)下具有: – 优良的机械性能 – 优良的尺寸稳定性 – 良好的电性能
• 2、V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以 有燃烧物掉下。
• 3、V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
• 4、V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
1
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
FPC具有配线密度高、重量 轻、厚度薄的特点。主要使 用在手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、LCM等很 多产品，实现了轻量化、小 型化、薄型化，从而达到元 件装置和导线连接一体化。
1
二. PCB种类
软硬基板
PCB制造工艺流程
（部分）镀金基板
多层基板
就是柔性线路板与硬性线
路板，经过压合等工序，
按相关工艺要求组合在一 起，形成的具有FPC特性与 PCB特性的线路板。
纸基板的基材是以纤维纸作增强材料，浸入树脂溶液（酚醛树脂、环氧树脂等）干 燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。 主要品种有FR-1，FR-2， FR-3（阻燃类） XPC XXXPC（非阻燃类）。 全球纸基板85%以上的市场在亚洲，最常用的是FR-1和XPC 。
②FR-5:阻燃覆铜箔耐热环氧玻纤布层压板
特点:
铜箔
机械强度高
基板通孔可以镀金属 用途广泛
环氧树脂+玻璃纤维布
耐热性好
铜箔
抗吸湿性强
用途: 通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响 等
常规电源板
• 特点:
铜箔
高温(135 -175℃)下具有: – 优良的机械性能 – 优良的尺寸稳定性 – 良好的电性能
• 2、V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以 有燃烧物掉下。
• 3、V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
• 4、V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
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PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
FPC具有配线密度高、重量 轻、厚度薄的特点。主要使 用在手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、LCM等很 多产品，实现了轻量化、小 型化、薄型化，从而达到元 件装置和导线连接一体化。
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二. PCB种类
软硬基板
PCB制造工艺流程
（部分）镀金基板
多层基板
就是柔性线路板与硬性线
路板，经过压合等工序，
按相关工艺要求组合在一 起，形成的具有FPC特性与 PCB特性的线路板。