stm32f10x库函数的封装过程图解
STM32固件库文件结构及作用详解
STM32标准外设固件库文件结构及用途文件夹树图及文件作用详述stm32f10x_stdperiph_lib_V3.5.0--------------ST 公司针对STM32提供的函数接口├─Release_Notes.html -------------------------官方网页资源├─stm32f10x_stdperiph_lib_um.chm-------------库的帮助文档 ├─stm32f10x_stdperiph_lib_um.chw ├─htmresc -----------------------------------CMSIS 内核和ST 公司Logo │ ├─CMSIS_Logo_Final.jpg │ └─logo.bmp ├─Libraries ----------------------------------固件库 │ ├─CMSIS -Cortex Microcontroller Software Interface Standard(Cortex 内核软件接口标准) │ │ ├─CMSIS debug support.htm ------------官方网页资源 │ │ ├─CMSIS_changes.htm ------------------官方网页资源 │ │ ├─License.doc │ │ ├─CM3 固件库文件夹树形图│ │ │ ├─CoreSupport----为采用Cortex-M3核设计SOC的芯片商设计的芯片外设提供一个进入M3内核的接口│ │ │ │ ├─core_cm3.c│ │ │ │ └─core_cm3.h│ │ │ └─DeviceSupport│ │ │ └─ST│ │ │ └─STM32F10x│ │ │ ├─Release_Notes.html│ │ │ ├─stm32f10x.h --------------------定义寄存器的地址及使用的结构体封装│ │ │ ├─system_stm32f10x.c--------------设备外设访问层，主要配置时钟频率│ │ │ ├─system_stm32f10x.h--------------配置时钟频率相应的头文件│ │ │ └─startup--------由汇编编写的系统启动文件，不同的文件对应不同的芯片型号│ │ │ ├─arm-------ARM编译器启动文件│ │ │ │ ├─startup_stm32f10x_cl.s------cl：互联型产品，stm32f105/107系列│ │ │ │ ├─startup_stm32f10x_hd.s------hd：高密度产品，FLASH大于128│ │ │ │ ├─startup_stm32f10x_hd_vl.s---vl：超值型产品，stm32f100系列│ │ │ │ ├─startup_stm32f10x_ld.s------ld：低密度产品，FLASH小于64K│ │ │ │ ├─startup_stm32f10x_ld_vl.s│ │ │ │ ├─startup_stm32f10x_md.s------md：中等密度产品，FLASH=64 or 128 │ │ │ │ ├─startup_stm32f10x_md_vl.s│ │ │ │ └─startup_stm32f10x_xl.s----xl:超高密度(容量)产品,stm32f101/103系列│ │ │ ├─gcc_ride7………………GCC编译器启动文件│ │ │ ├─iar………………………………IAR编译器启动文件│ │ │ └─TrueSTUDIO……………TrueSTUDIO编译器启动文件│ │ └─Documentation│ │ └─CMSIS_Core.htm --------------CMSIS_Core网页资源│ └─STM32F10x_StdPeriph_Driver-----------CMSIS的设备外设函数,由stm32f10x_ppp.c或 stm32f10x_ppp.h ││文件组成,PPP表示外设名称。
浅谈STM32芯片行丝印含义,固件库命名规则及三大结构发展图示
浅谈 STM32 芯片行丝印含义，固件库命名规则及三
大结构发展图示
STM32 芯片上的 5 行丝印 1、ARM 代表 ARM 内核，ARM 后面跟着的是 X，代表芯片版本 内核是不变的 只是 ST 的版本 X 是最终版本，就是以后这个型号就不会再升级了，有数字的代理以后还 可以升级 2/3、第二行和第三行是型号
中，只允许有一条下划线，用来区分外围模块缩写和剩下的函数名。 5、使用 X_InitTypeDef 中指定的参数初始化 X 外围模块的函数，被命名 为 X_Init. 6、复位 X 外围模块的寄存器为默认值的函数，命名为 X_DeInit。 7、将 X_InitTypeDef 结构体每个成员设置为复位值的函数，命名为 x_StructInit. 8、用来使能或者禁止指定的 X 外围的函数，命名为 X_Cmd。 9、用来使能或禁止指定的 X 外围模块的某个中断资源的函数，命名为 X_ITConfig。 10、用来使能或禁止指定的 X 外围模块的 DMA 接口的函数，命名为 X_DMAConfig.
11、用来设置某个外围模块的函数，总是以字符串 Config 结尾。 12、用来检验指定 X 的标志是否被职位或清零的函数命名为 X_GetFlagStatus. 13、用来清除某个 X 的标志函数，命名为 X_ClearFlag 14、用来检验指定 X 的中断是否发生的函数，命名 X_GeTITstatus 15、用来清除某个 X 中断挂起位的函数，命名为 X_ClearITPendingBit stm32 三大结构发展图示
4、原厂出厂编号 5、MYS 是马来西亚封装产地，641 是代表 2016 年 41 周生产的 CHN 是国内封装产地 STM;rsquo;的形式表示。 2、在单一文件中使用的常量在该文件中定义。在多个文件中使用的常量 定义在头文件中。所有常量都以大写字母表示。 3、寄存器当做常量看待，同样以大写字母表示，多数情况下，在 STM3210X 参考手册中使用相同的缩写。 4、外围模块的功能函数的名字，需要有相应的外围模块缩写加下划线这 样的前缀，每个单词的首字符要大写。例如 SPI_SendData，在一个函数名
从零开始学习STM32（2）——STM32的芯片封装来自三千萝卜众
从零开始学习STM32（2）——STM32的芯片封装来自三千萝卜众STM32采用了三种封装分别是LQFP（代码为T）、BGA（代码为H）和QFN（代码为U）至于引脚数量，T代表36、C代表48、R代表64、V代表100、Z代表144比如我用的STM32F103VBT6，用的是LQFP封装，引脚数为100，这要是自己焊该怎么办啊这一刻，我愁了LQFP（好多金属脚，大型集成电路比较常见）LQFP也就是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。
下面介绍下QFP封装：这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT 表面安装技术在PCB上安装布线。
BGA（底部很多金属点，电脑cpu貌似都是这种）BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
BGA封装技术可详分为五大类：1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。
Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。
STM32F10x_Flash库函数介绍
/* Enable or disable the Prefetch Buffer */
FLASH->ACR &= ACR_PRFTBE_Mask;// Mask = 0xFFFFFFEF FLASH->ACR |= FLASH_PrefetchBuffer; }
No
函数名
描述
1 FLASH_SetLatency
设置代码延时值
2 FLASH_HalfCycleAccessCmd
使能或者失能FLASH半周期访问
3 FLASH_PrefetchBufferCmd
使能或者失能预取指缓存
4 FLASH_Unlock
解锁FLASH编写擦除控制器
5 FLASH_Lock
9.2.3 函数FLASH_PrefetchBufferCmd
Table 149. 函数FLASH_PrefetchBufferCmd
函数名
FLASH_PrefetchBufferCmd
函数原形 void FLASH_PrefetchBufferCmd(u32
FLASH_PrefetchBuffer)
功能描述
使能或者失能FLASH半周期访问
输入参数
FLASH_HalfCycleAccess：FLASH_HalfCycle访问模式
输出参数
无
返回值
无
先决条件
无
被调用函数 无
FLASH_HalfCycleAccess ：用来选择FLASH半周期访问的模式。
STM32F10X的USB固件库说明
6）、usb_endp.c，本文件包含端点收、发送的处理函数，由用户根据不同的USB设备进行不同的定义。
USB的应用软件在这三层上，在不同的USB应用中，用户可能需要对USB固件库的上层部分文件配置进行修改（主要为usb_prop.c何usb_endp.c文件）。而中间层何底层封装的非常好，对
3）、usb_sil.c，本文件包含精简接口的初始化或向端点读写的操作函数。
上层
1）、usb_pwr.c，该文件中包含处理上电、掉电、挂起和恢复事件的函数。
2）、usb_istr.c，该文件中只有一个函数，即USB中断的USB_Istr函数，该函数对各类引起USB中断的事件做轮询处理。
3）、usb_desc.c,该文件包含一些与USB相关的设备描述符、配置描述符等，以数组形式存储，在USB主机请求的时候这些信息将发送给主机。
3）、usb_mem.c，本文件主要负责进行数据传输处理。它主要负责数据在用户区域（内存）或USB数据包缓冲c，本文件主要负责USB协议管理，如USB标准请求、各种端点0的控制信息处理。
2）、usb_init.c，本文件主要包含了USB初始化的函数。
这些文件用户是不需要进行改动的。
最底层
1）、usb_int.c，本文件包含两个中断服务函数CTR_LP()和CTR_HP()，在接收发送中断时使用这两个函数进行处理，这两个函数又调用各个USB端点处理函数，端点处理函数由用户自定义。
2）、usb_regs.c，本文件时硬件抽象层。它含有各种用于读取或设置USB寄存器的函数，相当于对寄存器操作方法的封装。
第6章 STM32F10x最小系统
精选课件ppt
Cortex-M3有32根 地址线，所以它 的寻址空间大小 为2^32 bit=4GB
程序存储器、数 据存储器、外设 寄存器、输入输 出端口被组织在 00至0x5FFF
FFFF(512MB )的
地址分配给片上
外设。
17
外设存储器映像 STM32F103外设寄存器组起始地址
精选课件ppt
2
6.1 STM32系列微控制器简介
STM32系列是基于ARM Cortex-M核的32位闪存微 控制器，集成度高、性能高、实时性、数字信号处理、 低功耗、低电压操作的易开发的芯片，适合不同用户的 需求。
精选课件ppt
3
例：STM32F10X系列
片上存储器容 量、集成外设 、功能模块、 封装形式等有 所区别。
精选课件ppt
4
S T M 3 2 F 1 0 x 系
列
产
品
编 号
精选课件ppt
5
精选课件ppt
6
ARM Lite Hi-Speed Bus Matrix / Arbiter (max 72MHz)
Flash I/F
CORTEXM3 CPU
72 MHz
32kB-512kB
STM32F10Fl3ash系Memo列ry 芯片
Power Supply Reg 1.8V
POR/PDR/PVD
JTAG/SW Debug Nested vect IT Ctrl
1x Systic Timer
6kB-64kB SRAM
20B Backup Regs External Memory
Interface**
XTAL oscillators 32KHz + 4~16MHz Int. RC oscillators
STM32F1与STM32F2之间的兼容性
QFP64 STM32F20x F10x
5 6 31 47
F20x
5 6 31 47
3
PH0 - OSC_IN PH1 - OSC_OUT VCAP1 VCAP2
LQFP100封装兼容板
对于STM32F1芯片，零欧 姆电阻连到VSS 对于STM32F2芯片，零欧 姆电阻连到VDD 直接接地即可 对于STM32F1芯片，这里放置零欧姆电 阻或者焊接桥接通； 对于STM32F2芯片，这里直接断开即可
2
12 31 31 47 47 63 63
20 49 73 74 99
LQFP64封装兼容板
对于STM32F1芯片，这里放置零欧姆电阻或 者焊接桥接通 对于STM32F2芯片，这里直接断开即可
引脚名称 STM32F10x
PD0 - OSC_IN PD1 - OSC_OUT VSS_1 VSS_2
STM32F10x系列
工作电压 2.0V ~ 3.6V
STM32F2xx系列
1.8V(1.65V) ~ 3.6V
CPU最高工作频率
片上SRAM容量 片上闪存容量 外部存储器接口(FSMC) 备份SRAM
72MHz
高达96K字节 高达1M字节 100引脚及以上封装有 无
120MHz
高达128K字节 高达1M字节 100引脚及以上封装有 有4K字节
引脚名称 STM32F10x
PD0 - OSC_IN
PD1 - OSC_OUT VSSA VSS_1 VSS_3
QFP100 STM32F20x F10x
12
13 19 49 99
F20x
12
13 19 49 99
4
PH0 - OSC_IN
stm32f10x参考手册
STM32F10x参考手册第一版STM32F10x参考手册1文档中的约定 (1)1.1寄存器描述中使用的缩写列表 (1)2存储器和总线构架 (2)2.1系统构架 (2)2.2存储器组织 (3)2.3存储器映像 (4)2.3.1外设存储器映像 (5)2.3.2嵌入式SRAM (6)2.3.3位段 (6)2.3.4嵌入式闪存 (6)2.4启动配置 (8)3电源控制(PWR) (9)3.1电源 (9)3.1.1独立的A/D转换器供电和参考电压 (9)3.1.2电池备份 (9)3.1.3电压调节器 (10)3.2电源管理器 (10)3.2.1上电复位(POR)和掉电复位(PDR) (10)3.2.2可编程电压监测器(PVD) (10)3.3低功耗模式 (11)3.3.1降低系统时钟 (12)3.3.2外部时钟的控制 (12)3.3.3睡眠模式 (12)3.3.4停止模式 (13)3.3.5待机模式 (14)3.3.6低功耗模式下的自动唤醒(AWU) (15)3.4电源控制寄存器 (16)3.4.1电源控制寄存器(PWR_CR) (16)3.4.2电源控制/状态寄存器 (17)3.5PWR寄存器映像 (18)4复位和时钟控制 (19)4.1复位 (19)4.1.1系统复位 (19)4.1.2电源复位 (19)4.2时钟 (20)4.2.1HSE时钟 (22)4.2.2HSI时钟 (22)4.2.3PLL (23)4.2.4LSE时钟 (23)4.2.5LSI时钟 (23)4.2.6系统时钟(SYSCLK)选择 (24)4.2.7时钟安全系统(CSS) (24)4.2.8RTC时钟 (24)4.2.9看门狗时钟 (24)4.2.10时钟输出 (25)4.3RCC寄存器描述 (26)4.3.1时钟控制寄存器(RCC_CR) (26)4.3.2时钟配置寄存器(RCC_CFGR) (27)4.3.3时钟中断寄存器 (RCC_CIR) (29)4.3.4APB2外设复位寄存器 (RCC_APB2RSTR) (32)4.3.5APB1外设复位寄存器 (RCC_APB1RSTR) (33)4.3.6AHB外设时钟使能寄存器 (RCC_AHBENR) (35)4.3.7APB2外设时钟使能寄存器(RCC_APB2ENR) (36)4.3.8APB1外设时钟使能寄存器(RCC_APB1ENR) (37)4.3.9备份域控制寄存器 (RCC_BDCR) (39)4.3.10控制/状态寄存器 (RCC_CSR) (40)4.4RCC寄存器映像 (43)5通用和复用功能I/O(GPIO和AFIO) (44)5.1GPIO功能描述 (44)5.1.1通用I/O(GPIO) (45)5.1.2单独的位设置或位清除 (45)5.1.3外部中断/唤醒线 (46)5.1.4复用功能(AF) (46)5.1.5软件重新映射I/O复用功能 (46)5.1.6GPIO锁定机制 (46)5.1.7输入配置 (46)5.1.8输出配置 (47)5.1.9复用功能配置 (48)5.2GPIO寄存器描述 (50)5.2.1端口配置低寄存器(GPIOx_CRL) (x=A..E) (50)5.2.2端口配置高寄存器(GPIOx_CRH) (x=A..E) (51)5.2.3端口输入数据寄存器(GPIOx_IDR) (x=A..E) (52)5.2.4端口输出数据寄存器(GPIOx_ODR) (x=A..E) (52)5.2.5端口位设置/复位寄存器(GPIOx_BSRR) (x=A..E) (53)5.2.6端口位复位寄存器(GPIOx_BRR) (x=A..E) (53)5.2.7端口配置锁定寄存器(GPIOx_LCKR) (x=A..E) (54)5.3复用功能I/O和调试配置(AFIO) (55)5.3.1把OSC_IN/OSC_OUT引脚作为GPIO端口PD0/PD1 (55)5.3.2BXCAN复用功能重映射 (55)5.3.3JTAG/SWD复用功能重映射 (55)5.3.4定时器复用功能重映射 (56)5.3.5USART复用功能重映射 (57)5.3.6I2C 1 复用功能重映射 (58)5.3.7SPI 1复用功能重映射 (58)5.4AFIO寄存器描述 (59)5.4.1复用重映射和调试I/O配置寄存器(AFIO_MAPR) (60)5.4.2外部中断配置寄存器1(AFIO_EXTICR1) (62)5.4.3外部中断配置寄存器2(AFIO_EXTICR2) (62)5.4.4外部中断配置寄存器3(AFIO_EXTICR3) (63)5.4.5外部中断配置寄存器4(AFIO_EXTICR4) (63)5.5GPIO 和AFIO寄存器地址映象 (64)5.5.1GPIO寄存器地址映象 (64)5.5.2AFIO寄存器地址映象 (65)6中断和事件 (66)6.1嵌套向量中断控制器（NVIC） (66)6.1.1系统嘀嗒(SysTick)校准值寄存器 (66)6.1.2中断和异常向量 (66)6.2外部中断/事件控制器(EXTI) (68)6.2.1主要特性 (68)6.2.2框图 (69)6.2.3唤醒事件管理 (69)6.2.4功能说明 (69)6.2.5外部中断/事件线路映像 (71)6.3EXTI 寄存器描述 (72)6.3.1外部中断/事件寄存器映像 (75)7DMA 控制器（DMA） (76)7.1简介 (76)7.2主要特性 (76)7.3功能描述 (77)7.3.1DMA处理 (77)7.3.2仲裁器 (77)7.3.3DMA 通道 (78)7.3.4错误管理 (79)7.3.5DMA请求映像 (79)7.4DMA寄存器 (82)7.4.1DMA中断状态寄存器(DMA_ISR) (82)7.4.2DMA中断标志清除寄存器(DMA_IFCR) (82)7.4.3DMA通道x配置寄存器(DMA_CCRx)(x = 1...7).. (83)7.4.4DMA通道x传输数量寄存器(DMA_CNDTRx)(x = 1...7) (85)7.4.5DMA通道x外设地址寄存器(DMA_CPARx)(x = 1...7).. (85)7.4.6DMA通道x存储器地址寄存器(DMA_CPARx)(x = 1...7).. (85)7.5DMA寄存器映像 (86)8实时时钟（RTC） (88)8.1简介 (88)8.2主要特性 (88)8.3功能描述 (88)8.3.1概述 (88)8.3.2复位过程 (90)8.3.3读RTC寄存器 (90)8.3.4配置RTC寄存器 (90)8.3.5RTC标志的设置 (90)8.4RTC寄存器描述 (91)8.4.1RTC控制寄存器高位（RTC_CRH） (91)8.4.2RTC控制寄存器低位（RTC_CRL） (92)8.4.3RTC预分频装载寄存器（RTC_PRLH/RTC_PRLL） (93)8.4.4RTC预分频分频因子寄存器(RTC_DIVH / RTC_DIVL) (94)8.4.5RTC计数器寄存器 (RTC_CNTH / RTC_CNTL) (95)8.4.6RTC闹钟寄存器（RTC_ALRH/RTC_ALRL） (95)8.5RTC寄存器映像 (97)9备份寄存器(BKP) (98)9.1简介 (98)9.2特性 (98)9.3侵入检测 (98)9.4RTC校准 (98)9.5BKP寄存器描述 (99)9.5.1备份数据寄存器x(BKP_DRx) (x = 1 ... 10) (99)9.5.2RTC时钟校准寄存器（BKP_RTCCR） (99)9.5.3备份控制寄存器(BKP_CR) (99)9.5.4备份控制/状态寄存器(BKP_CSR) (100)9.6BKP寄存器映像 (101)10独立看门狗(IWDG) (103)10.1简介 (103)10.1.1硬件看门狗 (103)10.1.2寄存器访问保护 (103)10.1.3调试模式 (104)10.2IWDG寄存器描述 (104)10.2.1键寄存器（IWDG_KR） (104)10.2.2预分频寄存器(IWDG_PR) (105)10.2.3重装载寄存器(IWDG_RLR) (106)10.2.4状态寄存器(IWDG_SR) (106)10.3IWDG寄存器映像 (107)11窗口看门狗(WWDG) (108)11.1简介 (108)11.2主要特性 (108)11.3功能描述 (108)11.4如何编写看门狗超时程序 (109)11.5调试模式 (110)11.6寄存器描述 (111)11.6.1控制寄存器(WWDG_CR) (111)11.6.2配置寄存器(WWDG_CFR) (111)11.6.3状态寄存器(WWDG_SR) (112)11.7WWDG寄存器映像 (113)12高级控制定时器(TIM1) (114)12.1简介 (114)12.2主要特性 (114)12.3框图 (115)12.4功能描述 (116)12.4.1时基单元 (116)12.4.2计数器模式 (117)12.4.3重复向下计数器 (125)12.4.4时钟选择 (126)12.4.5捕获/比较通道 (129)12.4.6输入捕获模式 (131)12.4.7PWM输入模式 (132)12.4.8强置输出模式 (132)12.4.9输出比较模式 (133)12.4.10PWM 模式 (134)12.4.11互补输出和死区插入 (136)12.4.12使用刹车功能 (138)12.4.13在外部事件时清除OCxREF信号 (139)12.4.14六步PWM的产生 (140)12.4.15单脉冲模式 (141)12.4.16编码器接口模式 (143)12.4.17定时器输入异或功能 (144)12.4.18与霍尔元件的接口 (145)12.4.19定时器和外部触发的同步 (146)12.4.20定时器同步 (149)12.4.21调试模式 (149)12.5TIM1寄存器描述 (150)12.5.1控制寄存器1(TIM1_CR1) (150)12.5.2控制寄存器2(TIM1_CR2) (151)12.5.3从模式控制寄存器(TIM1_SMCR) (153)12.5.4DMA/中断使能寄存器(TIM1_DIER) (154)12.5.5状态寄存器(TIM1_SR) (156)12.5.6事件产生寄存器(TIM1_EGR) (157)12.5.7捕获/比较模式寄存器1(TIM1_CCMR1) (158)12.5.8捕获/比较模式寄存器2(TIM1_CCMR2) (161)12.5.10计数器(TIM1_CNT) (165)12.5.11预分频器(TIM1_PSC) (165)12.5.12自动重装载寄存器(TIM1_ARR) (165)12.5.13周期计数寄存器(TIM1_RCR) (166)12.5.14捕获/比较寄存器1(TIM1_CCR1) (166)12.5.15捕获/比较寄存器2(TIM1_CCR2) (167)12.5.16捕获/比较寄存器3(TIM1_CCR3) (167)12.5.17捕获/比较寄存器(TIM1_CCR4) (168)12.5.18刹车和死区寄存器(TIM1_BDTR) (168)12.5.19DMA控制寄存器(TIM1_DCR) (170)12.5.20连续模式的DMA地址(TIM1_DMAR) (170)12.6TIM1寄存器图 (171)13通用定时器(TIMx) (173)13.1概述 (173)13.2主要特性 (173)13.3框图 (174)13.4功能描述 (175)13.4.1时基单元 (175)13.4.2计数器模式 (176)13.4.3时钟选择 (183)13.4.4捕获/比较通道 (185)13.4.5输入捕获模式 (187)13.4.6PWM输入模式 (187)13.4.7强置输出模式 (188)13.4.8输出比较模式 (188)13.4.9PWM 模式 (189)13.4.10单脉冲模式 (191)13.4.11在外部事件时清除OCxREF信号 (193)13.4.12编码器接口模式 (193)13.4.13定时器输入异或功能 (195)13.4.14定时器和外部触发的同步 (195)13.4.15定时器同步 (198)13.4.16调试模式 (202)13.5TIMx寄存器描述 (203)13.5.2控制寄存器2(TIMx_CR2) (205)13.5.3从模式控制寄存器(TIMx_SMCR) (206)13.5.4DMA/中断使能寄存器(TIMx_DIER) (207)13.5.5状态寄存器(TIMx_SR) (209)13.5.6事件产生寄存器(TIMx_EGR) (211)13.5.7捕获/比较模式寄存器1(TIMx_CCMR1) (212)13.5.8捕获/比较模式寄存器2(TIMx_CCMR2) (215)13.5.9捕获/比较使能寄存器(TIMx_CCER) (216)13.5.10计数器(TIMx_CNT) (218)13.5.11预分频器(TIMx_PSC) (218)13.5.12自动重装载寄存器(TIMx_ARR) (218)13.5.13捕获/比较寄存器1(TIMx_CCR1) (219)13.5.14捕获/比较寄存器2(TIMx_CCR2) (220)13.5.15捕获/比较寄存器3(TIMx_CCR3) (220)13.5.16捕获/比较寄存器(TIMx_CCR4) (221)13.5.17DMA控制寄存器(TIMx_DCR) (221)13.5.18连续模式的DMA地址(TIMx_DMAR) (222)13.6TIMx寄存器图 (223)14控制器局域网(bxCAN) (225)14.1简介 (225)14.2主要特点 (225)14.3总体描述 (225)14.3.1CAN 2.0B内核 (226)14.3.2控制、状态和配置寄存器 (226)14.3.3发送邮箱 (226)14.3.4接收过滤器 (226)14.3.5接收FIFO (227)14.4工作模式 (228)14.4.1初始化模式 (228)14.4.2正常模式 (228)14.4.3睡眠模式（低功耗） (228)14.4.4测试模式 (229)14.4.5静默模式 (229)14.4.6环回模式 (229)14.4.7环回静默模式 (230)14.5功能描述 (230)14.5.1发送处理 (230)14.5.2时间触发通信模式 (232)14.5.3接收管理 (232)14.5.4标识符过滤 (234)14.5.5报文存储 (238)14.5.6出错管理 (239)14.5.7位时间特性 (239)14.6中断 (241)14.7寄存器访问保护 (243)14.8CAN 寄存器描述 (243)14.8.1控制和状态寄存器 (243)14.8.2邮箱寄存器 (255)14.8.3CAN过滤器寄存器 (260)14.9bxCAN寄存器列表 (264)15I2C接口 (267)15.1介绍 (267)15.2主要特点 (267)15.3概述 (268)15.4功能描述 (269)15.4.1I2C从模式 (269)15.4.2I2C主模式 (271)15.4.3错误条件 (274)15.4.4SDA/SCL线控制 (275)15.4.5SMBus (275)15.4.6DMA请求 (277)15.4.7包错误校验(PEC) (278)15.5中断请求 (279)15.6I2C寄存器描述 (281)15.6.1控制寄存器1(I2C_CR1) (281)15.6.2控制寄存器2(I2C_CR2) (283)15.6.3自身地址寄存器1 (I2C_OAR1) (284)15.6.4自身地址寄存器2(I2C_OAR2) (285)15.6.5数据寄存器(I2C_DR) (285)15.6.6状态寄存器1(I2C_SR1) (285)15.6.7状态寄存器2 (I2C_SR2) (288)15.6.8时钟控制寄存器(I2C_CCR) (289)15.6.9TRISE寄存器(I2C_TRISE) (290)15.7I2C寄存器地址映象 (291)16串行外设接口(SPI) (292)16.1简介 (292)16.2主要特征 (292)16.3功能描述 (292)16.3.1概述 (292)16.3.2SPI从模式 (295)16.3.3SPI主模式 (296)16.3.4单向通信 (297)16.3.5状态标志 (297)16.3.6CRC计算 (298)16.3.7利用DMA的SPI通信 (299)16.3.8错误标志 (299)16.3.9中断 (300)16.4SPI寄存器描述 (300)16.4.1SPI控制寄存器1(SPI_CR1) (300)16.4.2SPI控制寄存器2(SPI_CR2) (302)16.4.3SPI 状态寄存器(SPI_SR) (303)16.4.4SPI 数据寄存器(SPI_DR) (304)16.4.5SPI CRC多项式寄存器(SPI_CRCPR) (304)16.4.6SPI Rx CRC寄存器(SPI_RXCRCR) (305)16.4.7SPI Tx CRC寄存器(SPI_TXCRCR) (305)16.5SPI 寄存器地址映象 (306)17USART收发器(USART) (307)17.1介绍 (307)17.2概述 (308)17.2.1框图 (309)17.2.2USART 特征描述 (310)17.2.3发送器 (310)17.2.4接收器 (312)17.2.5分数波特率的产生 (315)17.2.617.2.6 多处理器通信 (316)17.2.7校验控制 (317)17.2.8LIN（局域互联网）模式 (318)17.2.9USART 同步模式 (320)17.2.10单线半双工通信 (322)17.2.11智能卡 (322)17.2.12IrDA SIR ENDEC 功能块 (324)17.2.13利用DMA连续通信 (325)17.2.14硬件流控制 (326)17.3中断请求 (327)17.4USART寄存器描述 (329)17.4.1状态寄存器(USART_SR) (329)17.4.2数据寄存器(USART_DR) (330)17.4.3波特比率寄存器(USART_BRR) (331)17.4.4控制寄存器1 (USART_CR1) (331)17.4.5控制寄存器2(USART_CR2) (333)17.4.6控制寄存器3(USART_CR3) (335)17.4.7保护时间和预分频寄存器(USART_GTPR) (336)17.5USART寄存器地址映象 (338)18USB全速设备接口(USB) (339)18.1导言 (339)18.2主要特征 (339)18.3方框图 (339)18.4功能描述 (340)18.4.1USB功能模块描述 (341)18.5编程中需要考虑的问题 (342)18.5.1通用USB设备编程 (342)18.5.2系统复位和上电复位 (342)18.5.3双缓冲端点 (346)18.5.4同步传输 (347)18.5.5挂起/恢复事件 (348)18.6USB寄存器描述 (350)18.6.1通用寄存器 (350)18.6.2端点寄存器 (355)18.6.3缓冲区描述表 (358)18.7USB寄存器映像 (361)19模拟/数字转换(ADC) (363)19.1介绍 (363)19.2主要特征 (363)19.3引脚描述 (365)19.4功能描述 (365)19.4.1ADC开关控制 (365)19.4.2ADC时钟 (365)19.4.3通道选择 (365)19.4.4单次转换模式 (366)19.4.5连续转换模式 (366)19.4.6时序图 (367)19.4.7模拟看门狗 (368)19.4.8扫描模式 (368)19.4.9注入通道管理 (369)19.4.10间断模式 (369)19.5校准 (370)19.6数据对齐 (371)19.7可编程的通道采样时间 (371)19.8外部触发转换 (371)19.9DMA请求 (372)19.10双ADC模式 (372)19.10.1同时注入模式 (374)19.10.2同时规则模式 (374)19.10.3快速交替模式 (375)19.10.4慢速交替模式 (375)19.10.5交替触发模式 (376)19.10.6独立模式 (377)19.10.7混合的规则/注入同步模式 (377)19.10.8混合的同步规则+交替触发模式 (377)19.10.9混合同步注入+交替模式 (378)19.11温度传感器 (378)19.12中断 (379)19.13ADC寄存器描述 (381)19.13.1ADC状态寄存器(ADC_SR) (381)19.13.2ADC控制寄存器1(ADC_CR1) (382)19.13.3ADC控制寄存器2(ADC_CR2) (384)19.13.4ADC采样时间寄存器1(ADC_SMPR1) (387)19.13.5ADC采样时间寄存器2(ADC_SMPR2) (387)19.13.6ADC注入通道数据偏移寄存器x (ADC_JOFRx)(x=1..4) (388)19.13.7ADC看门狗高阀值寄存器(ADC_HTR) (388)19.13.8ADC看门狗低阀值寄存器(ADC_LRT) (388)19.13.9ADC规则序列寄存器1(ADC_SQR1) (390)19.13.10ADC规则序列寄存器2(ADC_SQR2) (390)19.13.11ADC规则序列寄存器3(ADC_SQR3) (391)19.13.12ADC注入序列寄存器(ADC_JSQR) (391)19.13.13ADC 注入数据寄存器x (ADC_JDRx) (x= 1..4) (392)19.13.14ADC规则数据寄存器(ADC_DR) (392)19.14ADC寄存器地址映像 (394)20调试支持(DBG) (396)20.1概况 (396)20.2ARM参考文献 (397)20.3SWJ调试端口(serial wire and JTAG) (397)20.3.1JTAG-DP和SW-DP切换的机制 (397)20.4引脚分布和调试端口脚 (398)20.4.1SWJ调试端口脚 (398)20.4.2灵活的SWJ-DP脚分配 (398)20.4.3JTAG脚上的内部上拉和下拉 (399)20.4.4利用串行接口并释放不用的调试脚作为普通I/O口 (400)20.5STM32F10x JTAG TAP 连接 (400)20.6ID 代码和锁定机制 (401)20.6.1MCU DEVICE ID编码 (401)20.6.2TMC TAP (401)20.6.3Cortex-M3 TAP (401)20.6.4Cortex-M3 JEDEC-106 ID代码 (401)20.7JTAG调试端口 (402)20.8SW调试端口 (403)20.8.1SW协议介绍 (403)20.8.2SW协议序列 (403)20.8.3SW-DP状态机(Reset, idle states, ID code) (404)20.8.4DP和AP读/写访问 (404)20.8.5SW-DP寄存器 (405)20.8.6SW-AP寄存器 (405)20.9对于JTAG-DP或SWDP都有效的AHB-AP (AHB 访问端口) (405)20.10内核调试 (406)20.11调试器主机在系统复位下的连接能力 (407)20.12FPB (Flash patch breakpoint) (407)20.13DWT（data watchpoint trigger） (407)20.14ITM (instrumentation trace macrocell) (408)20.14.1概述 (408)20.14.2时间戳包，同步和溢出包 (408)20.15MCU调试模块(MCUDBG) (409)20.15.1低功耗模式的调试支持 (409)20.15.2支持定时器和看门狗和bxCAN的调试 (409)20.15.3调试MCU配置寄存器 (410)20.16TPIU (trace port interface unit) (411)20.16.1导言 (411)20.16.2跟踪引脚分配 (412)20.16.3TPUI格式器 (414)20.16.4TPUI帧异步包 (414)20.16.5同步帧包的发送 (415)20.16.6同步模式 (415)20.16.7异步模式 (415)20.16.8TRACECLKIN在STM32F10x内部的连接 (415)20.16.9TPIU寄存器 (416)20.16.10配置的例子 (416)20.17DBG寄存器地址映象 (417)STM32F10x参考手册第一版文档中的约定1 文档中的约定1.1 寄存器描述中使用的缩写列表在对寄存器的描述中使用了下列缩写：read / write (rw) 软件能读写此位。