CONWISE蓝牙芯片应用指南
蓝牙3芯片
蓝牙3芯片蓝牙3芯片是一种用于无线通信的芯片，它可以实现设备之间的数据传输和连接。
下面我将分为以下几个方面来进行阐述。
首先，介绍蓝牙3芯片的基本概念和特点。
蓝牙3芯片是第三版蓝牙技术的实现芯片，它具有更快的数据传输速率和更稳定的连接性能。
蓝牙3芯片支持最高传输速率达到24Mbps，在保持较低功耗的同时，能够满足更高的数据传输需求。
此外，蓝牙3芯片还支持更远的传输距离，使得设备之间的通信更加稳定可靠。
其次，谈到蓝牙3芯片的应用领域。
蓝牙3芯片广泛应用于诸多领域，如智能手机、平板电脑、音频设备、个人健康监测设备等。
例如，在智能手机中，蓝牙3芯片可用于实现与蓝牙耳机、蓝牙音箱等外围设备的连接，以实现音频传输。
此外，蓝牙3芯片还可以用于个人健康监测设备，如心率监测器、运动手环等，用于与手机或其他终端设备进行数据传输和连接。
接着，说一下蓝牙3芯片的工作原理。
蓝牙3芯片主要包括物理层、数据链路层和应用层三个主要部分。
物理层主要负责将数字信号转换为无线信号，并进行无线传输。
数据链路层主要负责建立和管理设备之间的连接，并进行数据的封装和解封装。
应用层主要负责对传输的数据进行解析和处理。
这三个部分相互协调工作，使得蓝牙3芯片能够实现设备之间的无线通信和数据传输。
最后，谈到蓝牙3芯片的发展前景。
随着无线通信技术的不断发展，蓝牙3芯片的应用前景非常广阔。
蓝牙3芯片不仅在传统的消费电子产品中被广泛采用，还在物联网、智能家居、车载通信等领域有着广泛的应用前景。
随着蓝牙5技术的逐渐普及，蓝牙3芯片将逐渐退出市场，但在兼容蓝牙3的设备中，蓝牙3芯片仍然具有一定的市场需求。
综上所述，蓝牙3芯片是一种用于无线通信的芯片，具有较高的数据传输速率和稳定的连接性能，广泛应用于智能手机、音频设备、个人健康监测设备等领域。
随着蓝牙技术的不断发展，蓝牙3芯片的应用前景依然广阔。
蓝牙soc芯片
蓝牙soc芯片蓝牙SOC芯片是在蓝牙技术基础上，将处理器、射频（RF）芯片和其他外设集成在一起的一种集成芯片。
它是实现蓝牙功能的核心部件，广泛应用于各种蓝牙设备中，如蓝牙耳机、蓝牙音箱、蓝牙键盘、蓝牙手环等。
下面将对蓝牙SOC芯片进行详细介绍。
1. 芯片架构：蓝牙SOC芯片由处理器核心、射频部分、外设接口和存储器组成。
处理器核心通常采用低功耗的ARM架构，具有较高的计算性能和较低的能耗。
射频部分包括射频前端、天线接口等，完成与外界的无线通信。
外设接口包括UART、I2C、SPI等，用于与其他设备进行通信。
存储器包括存储程序代码和数据的闪存和RAM。
2. 功能特点：蓝牙SOC芯片具有低功耗、低成本和小尺寸等特点。
由于蓝牙技术本身具有低功耗的特点，蓝牙SOC芯片能够实现低功耗的无线通信。
同时，蓝牙SOC芯片集成了处理器核心和射频部分，减少了外围器件的使用，降低了产品的成本和尺寸。
3. 技术参数：蓝牙SOC芯片的技术参数包括工作频段、传输速率、最大输出功率、灵敏度等。
工作频段通常为2.4GHz，传输速率根据标准的不同可以达到1Mbps、2Mbps甚至更高。
最大输出功率和灵敏度决定了设备的通信范围和抗干扰能力。
4. 蓝牙标准支持：蓝牙SOC芯片支持的蓝牙标准包括经典蓝牙和低功耗蓝牙（BLE）。
经典蓝牙适用于音频传输等高速传输场景，低功耗蓝牙适用于低功耗应用，如传感器数据采集、远程控制等。
蓝牙SOC芯片通常支持多种蓝牙标准，以满足不同应用的需求。
5. 开发工具和开发环境支持：蓝牙SOC芯片的开发通常需要配套的开发工具和开发环境。
开发工具包括软件开发工具链、硬件调试工具等，用于开发和调试芯片的软件和硬件。
开发环境通常提供了蓝牙协议栈和其他软件组件，方便开发者进行应用开发。
6. 市场应用：蓝牙SOC芯片广泛应用于各种蓝牙设备中。
蓝牙耳机、蓝牙音箱、蓝牙键盘等消费电子产品使用蓝牙SOC 芯片实现无线音频传输和远程控制。
蓝牙芯片方案有哪些
蓝牙芯片方案有哪些蓝牙（Bluetooth）是一种无线技术，用于在短距离范围内传输数据。
它广泛应用于个人消费电子产品、医疗设备、工业控制系统等领域。
蓝牙芯片是实现蓝牙功能的关键组件，不同的蓝牙芯片方案具有不同的特性和适用场景。
本文将介绍几种常见的蓝牙芯片方案。
1. 单芯片集成方案单芯片集成（System-on-Chip，SoC）蓝牙方案是一种将蓝牙功能与其他芯片功能集成到一个芯片上的方案。
它具有体积小、功耗低、成本相对较低等特点，适用于对蓝牙功能要求简单的应用场景。
常见的单芯片集成方案有：•Nordic Semiconductor：Nordic Semiconductor是一家知名的无线解决方案提供商，其nRF系列芯片广泛应用于蓝牙低功耗（Bluetooth LowEnergy，BLE）设备。
该系列芯片集成了处理器、射频收发器和蓝牙协议栈，适用于智能家居、健康监测、运动设备等领域。
•Texas Instruments：Texas Instruments是一家全球领先的半导体公司，其CC系列芯片也是常用的蓝牙芯片方案之一。
CC系列芯片具有较低的功耗、多种数据传输模式和广泛的应用支持，适用于智能电子设备、物联网设备等场景。
•Qualcomm：Qualcomm是一家知名的半导体公司，其QCA系列芯片提供了广泛的蓝牙方案。
QCA系列芯片具有较高的集成度、强大的处理能力和良好的兼容性，适用于高性能音频设备、智能手表等应用。
2. 蓝牙模块方案蓝牙模块是一种将蓝牙功能封装在一个独立的模块中，可以方便地与其他设备进行连接和通信。
蓝牙模块方案具有使用简单、开发快捷的优点，适用于缺乏硬件开发能力的项目。
常见的蓝牙模块方案有：•HC系列模块：HC系列是一种经典的蓝牙串口模块，具有成本低、使用简单的特点。
它可以通过串口与其他设备进行通信，适用于需求简单蓝牙功能的应用场景。
•BLE模块：BLE（Bluetooth Low Energy）模块是一种低功耗蓝牙模块，被广泛应用于智能家居、运动设备等领域。
致物联网创客的一份蓝牙芯片选型指南
致物联网创客的一份蓝牙芯片选型指南物联网近年来井喷式地发展，蓝牙技术也受益于其智能、低功耗、高连接速度等特性，在物联网市场获得了客观的增长。
蓝牙已被广泛应用在包括消费电子、汽车、智能家居、智能建筑和可穿戴设备在内的所有物联网智能产品中，变革人与世界的互动。
可以说，蓝牙已经成为目前最庞大的无线技术。
在今年的蓝牙亚洲大会上，蓝牙技术联盟执行总监Mark Powell 指出，物联网正在快速地由概念变为现实，而蓝牙技术就在这一市场成长过程的中心。
蓝牙市场井喷式增长，Beacon 与Mesh 成焦点近些年来蓝牙市场呈现出爆发式的增长，根据研究机构ABI Research 预计，全球蓝牙设备2015 出货量将达30 亿台，到2019 年更有望突破50 亿台。
而IHS 预计，至2018 年，作为物联网重要个人信息入口的手机将有96%搭载蓝牙技术。
IHS 预测发展最快速的几个领域中，Beacon 与智能家居名列前茅。
Mark Powell 表示，这两个行业在今后的4-5 年当中，将会增一倍，Beacon 更是已经在市场当中得到爆炸式的增长。
增长速度如此之快，足可见蓝牙点爆市场的能力，因其使得开发者可以创造比较简单、廉价、持续、寿命很长的Beacon 的设计。
Beacon 市场也将会继续增长，并且将使整个产业为之振奋。
在蓝牙领域另一个热门关键词就是Mesh 技术。
最新蓝牙4.2 标准的主要更新之一就是核准支持IPv6 蓝牙应用的新配置文件。
未来不论是家居场景还是工业、零售业和建筑物，所有的物体都会实现互联互通，而通过IP 连接蓝牙技术可以在现有基础设施的基础上创造更多智能服务，无需使用智能手机即可实现物对物的互相连接。
Mark Powell 透露，Smart Mesh 工作组预期今年晚些时候进行规格的原型试验，有望在2016 年正式采用相关配置文件，这将会创造更多。
b e a c o n 蓝 牙 入 门 教 - 程 ( 2 0 2 0 )
低功耗蓝牙BLE - 学习笔记蓝牙的分类BLE【实操恋爱课-程】协议框架关键术语及概念广播数【扣】据格式广播网【１】络拓扑GAT【О】T 连接的网络拓扑GATT【⒈】通讯事务服务和特【б】征Ser【9】vice?Char【５】acteristic?最近由【２】于项目需求在学习 BLE，网上Android BLE开发的资料相比其他【６】 Android 资料显得有些匮乏，在此记录学习例程，希望能能对学习 BLE 的童鞋有所帮助。
在上手 Android 之前我们需要先搞清楚蓝牙的协议及通讯过程，才不会在调用 Google 提供的 API 时似懂非懂。
蓝牙的分类当前的蓝牙协议分为基础率 - 增强数据率（BR-EDR）和低耗能（BLE）两种类型。
当然现在 BLE蓝牙模块?还有单模和双模之分，单模指的是仅支持BLE ，双模即 Bluetooth Classic + BLE。
蓝牙BD-EDR和蓝牙BLE主要区别BLE协议框架蓝牙协议规定了两个层次的协议，分别为蓝牙核心协议（Bluetooth Core）和蓝牙使用层协议（Bluetooth Application）。
蓝牙核心协议关心对蓝牙核心技术的描述和规范，它只提供基础的机制，并不关心如何运用这些机制；蓝牙使用层协议，是在蓝牙核心协议的基础上，根据具体的使用需要定义出各种各样的策略，如 FTP、文件传输、局域网.?蓝牙核心协议（Bluetooth Core）又包含 BLE Controller 和 BLE Host 两部分。
这两部分在不一样的蓝牙技术中（BR-EDR、AMP、BLE），承担角色略有不一样，但大致的功能是相同的。
Controller 负责定义 RF、Baseband?等偏硬件的规范，并在这之上抽象出用于通信的逻辑链路（Logical Link）；Host?负责在逻辑链路的基础上，进行更为友好的封装，这样就可以屏蔽掉蓝牙技术的细节，让 Bluetooth Application 更为方便的运用。
维亚思控制器蓝牙模块使用说明书
维亚思控制器蓝牙模块使用说明书（原创版）目录1.维亚思控制器蓝牙模块概述2.蓝牙模块的功能特点3.蓝牙模块的安装与连接4.蓝牙模块的使用方法5.蓝牙模块的注意事项6.蓝牙模块的故障排除与维护正文一、维亚思控制器蓝牙模块概述维亚思控制器蓝牙模块是一款功能强大、易于使用的蓝牙设备，适用于各种需要无线连接的场景。
该模块采用了先进的蓝牙技术，具有较高的稳定性、可靠性和兼容性，可与市面上大部分蓝牙设备连接。
二、蓝牙模块的功能特点1.高稳定性：维亚思控制器蓝牙模块采用了高性能的蓝牙芯片，确保了在各种环境下都能保持稳定连接。
2.高兼容性：模块支持蓝牙 4.0 及以上版本，可与市面上大部分蓝牙设备无缝连接。
3.低功耗：模块具有低功耗特性，即使长时间使用也不会对设备的续航造成明显影响。
4.多功能：模块支持数据传输、音频传输等多种功能，满足不同场景的需求。
三、蓝牙模块的安装与连接1.安装：蓝牙模块采用标准接口设计，可轻松插入设备的相应接口进行安装。
2.连接：安装完成后，打开设备的蓝牙设置，搜索附近的蓝牙设备，找到模块的设备名称并点击连接，即可完成配对。
四、蓝牙模块的使用方法1.数据传输：连接成功后，可通过蓝牙模块在设备间传输数据，如文件、图片等。
2.音频传输：模块支持音频传输功能，可连接蓝牙耳机、音响等设备播放音乐、接听电话等。
五、蓝牙模块的注意事项1.请勿将蓝牙模块置于潮湿、高温的环境中，以免损坏设备。
2.在使用过程中，请勿让模块受到强烈撞击或摔落，以免影响使用寿命。
3.如有异常现象，请立即断开电源并联系售后服务。
六、蓝牙模块的故障排除与维护1.若连接过程中出现配对失败，请尝试重新开启蓝牙设备或重新安装模块。
2.若传输数据时出现中断或速度慢，请检查蓝牙设备之间的距离是否过远，或尝试更换传输方式。
[指南]蓝牙适配器驱动安装和产品使用说明
![[指南]蓝牙适配器驱动安装和产品使用说明](https://img.taocdn.com/s3/m/5f2f08ed0029bd64793e2c49.png)
CSR Harmony4.0蓝牙的驱动安装和产品使用说明您好！欢迎您使用本产品！让我们一起尽情享受蓝牙的无线快乐吧！首先让我们先大概了解一下本产品的特色：1.CSR V4.0蓝牙适配器采用了CSR（Cambridge SiliconRadio）公司的最新的8510芯片。
2.支持Bluetooth High Speed v3.0与low energy v4.0，并完全向下兼容v1.1/ v1.2/ v2.0/ v2.1的蓝牙设备；3.CSR蓝牙4.0芯片通过被称为Wideband Speech的技术进行音频编码解码，并进一步消除背景噪声和干扰，使无线音频的传输质量大幅提升，A2DP蓝牙立体声音频传输的音效极佳，可以媲美有线音频传输的音质；4.蓝牙4.0技术拥有极低的运行和待机功耗，同时拥有跨厂商互操作性，3毫秒低延迟，AES-128加密，无线覆盖范围增强；5.是蓝牙3.0的升级增强版本，与3.0版本相比最大的不同就是低功耗。
一：驱动部分本产品是支持免驱，即插即用的。
免驱的蓝牙适配器:意思并不是指不要驱动，而是微软公司自己在操作系统里集成了蓝牙驱动，当蓝牙适配器插上电脑后系统会自动安装微软的蓝牙驱动。
但是经我们测试，目前微软自己的蓝牙驱动仅仅能支持蓝牙键鼠协议，部分手机的蓝牙文件传输和蓝牙串口等，并不能支持蓝牙音频功能。
如果仅仅用免驱的适配器来连接蓝牙键盘或者鼠标，的确可以不用再额外安装驱动，直接插上去就可以连接、使用，但是如果需要与蓝牙耳机连接或者想体验更多的蓝牙应用，那么必须安装我们光盘内的驱动。
本驱动支持多国语言介于本驱动内容较大，有四百多MB，所以本产品标配的驱动碟都采用小盘DVD；建议您先把光盘的内容直接复制到电脑后再进行安装，这将会让您更节省时间，安装也会更顺利。
Windows XP_32位/Windows vista_32位/Windows7_32位/Windows8_32位操作系统，请直接打开“Setup”文件夹，双击文件，即可开始进入驱动程序的安装。
E2SCA18-7.999M中文资料(ECLIPTEK)中文数据手册「EasyDatasheet - 矽搜」
(5 DigitsMaximum + Decimal)
HC-49/UP
规格如有更改,恕不另行通知.
CR44
.
08/08
包装选择
空白=散装,TR =卷带式
频率
负载电容
S =串联谐振 XX = XXpF并联谐振
动作模式 /水晶切割 A =基本/ AT, B =三次泛音/ AT D =基本/ BT
外形尺寸 ALL DIMENSIONS IN MILLIMETERS
建议焊盘布局 ALL DIMENSIONS IN MILLIMETERS
电气特性
频率范围频率ຫໍສະໝຸດ 差 /稳定性在工作温 度范围
工作温度范围
老化（ 25°C）
存储温度范围
并联电容
绝缘电阻
驱动电平
负载电容（C
)
3.579545MHz为50.000MHz
为±50ppm /±100ppm（标准）,±30ppm/为±50ppm（AT切割只）,±15ppm/±30ppm（AT切割只）,
环境/机械特性
PARAMETER
ESD敏感性
精细泄漏测试 可燃性 总泄漏测试 机械冲击 耐湿性 湿度敏感度 耐焊接热 抗溶剂 可焊性 温度循环 振荡
SPECIFICATION
MIL-STD-883,方法3015,1级,HBM：1500V MIL-STD-883,方法1014,条件A UL94-V0 MIL-STD-883,方法1014,条件C MIL-STD-202,方法213,条件C MIL-STD-883,法1004 J-STD-020, MSL1 MIL-STD-202,方法210,满足条件K MIL-STD-202,方法215 MIL-STD-883,方法2003 MIL-STD-883,方法1010,条件B MIL-STD-883,方法2007条件A
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Page:1 / 14CW6601P 蓝牙芯片国际蓝牙认证许可号码Q D I D:B015283Application Guide for Mobile Phone PlatformCW6601P手机平台应用指南-CW6601P与MT6601T软硬件完全兼容, 使用既有PCB板作小部份元器件值调适, 无须重新设计修改PCB, 即可快速验证并导入量产；外围元件比MT6601T少30%！-CW6601P支持省晶振方案, 与GSM系统共享一个26MHz晶振, 可省掉单独使用一个蓝牙晶振的成本, 成本更具优势。
（技术说明见于第三章：蓝牙省晶振方案）-本应用文档直接提供CW6601P与MT6601T兼容设计电路的原理图及PCB layout数据, 客户可直接套用, 缩短开发时间。
-CW6601P也可用于取代CSR BC03/04/06蓝牙方案, 软件协议完全兼容，只需依照参考原理图作硬件修改; 此外，CW6601P方案不需要外加平衡器 (Balun), 外围使用元器件相对最少, 节省PCB的占用空间和外围器件成本。
Page:2 / 14Table of Contents1.CW6601P / MT6601T 完全兼容方案 (3)1.1. CW6601P/MT6601T兼容设计原理图(档案名称:CM01MT_V2.2.DSN) (3)1.2. PCB LAYOUT 注意事项(档案名称:CM01MT_V2.2.PCB) (4)1.3. 切换CW6601P/MT6601T兼容主板所需更换的元器件对照表 (4)1.4. 采用CW6601P简化外围元器件后的原理图 (5)1.5. CW6601P蓝牙芯片与基带系统必须的连接点 (5)2.CW6601P对晶振的规格要求 (7)3.蓝牙省晶振方案 (8)3.1. CW6601P于MTK MT6223/6225/6226/6235平台上省晶振方案 (8)3.2. CW6601P于展讯SC6600L平台上省晶振方案 (10)4.兼容CSR方案 (11)4.1. CW6601P与BC313143(WLCSP42-BALLS )芯片脚位的对应表 (12)4.2. CW6601P 与BC41B143A(WLCSP47-BALLS 封装)芯片脚位的对应表 (12)4.3. CW6601P与BC63B239(QFN40-PIN)芯片脚位的对应表 (12)4.4. CW6601P与BC6888(WLCSP33-BALL)芯片脚位的对应表 (12)5.微调蓝牙频偏方法 (13)Page:3 / 14 1.CW6601P / MT6601T 完全兼容方案1.1.CW6601P / MT6601T 兼容设计原理图(档案名称: CM01MT_V2.2.DSN)CW6601P与MT6601T蓝牙芯片的软硬件完全兼容, 所需的外围元器件数量比MT6601少30%, 而且还支持省晶振设计, 选用CW6601P使整体BOM成本更具优势。
下图为CW6601P参考原理图, 与MTK蓝牙芯片-MT6601T 的参考电路完全兼容z本原理图兼容了:采用 CW6601P 时：省晶振, 或带26MHz蓝牙晶振的兼容电路。
用回 MT6601T 时：配26MHz晶振, 或用回32MHz晶振的兼容电路。
z于同一个PCBA设计方案, 客户只需更换管脚兼容的CW/MT蓝牙芯片、以及依照原理图中更换标注的被动元器件BOM表, 即可完成方案切换。
z随附兼容设计原理图文档 (CM01MT_V2.2.DSN) 及 PCB layout 文档(CM01MT_V2.2.pcb), 方便客户直接套用。
Page:4 / 14 1.2.PCB layout 注意事项(档案名称: CM01MT_V2.2.pcb)CONWISE提供CW6601P/MT660T兼容参考PCB layout,客户在PCB Layout时, 必须注意下列事项：a.RF的传输线设计路径越短越好: U1(CW6601P)→C4(直流阻绝电容) →U3(BPF)→π型匹配线路(C1-L1-C2)→天线。
b.传输线的宽度与PCB材质(一般为FR4) 迭构有关, 这方面可请配合的PCB厂帮忙计算 50 ohm线宽。
c.与传输线同一层的GND, 也要小心与传输线之间的间隔大小会影响传输线阻抗。
d.传输线路径除了尽量短以外, 也绝对要避免用via(打孔)的方式走线。
e.图中的电容C14,C15,C16,C17为CW6601P内部LDO用的电容,所以C14, C15一定要靠近Pin-C1 RVDD, C16要靠近Pin-D1 REG_IN,C17要靠近Pin-E9或G2 VDD,这几颗电容如果放太远, 会严重影响IC的效能。
1.3.切换CW6601P/MT6601T兼容主板所需更换的元器件对照表兼容方案主板BOMCW6601P省晶振方案带26MHzCW6601P CW6601P空贴CW认证的晶振空贴空贴1.2pF – 5.6pF 1.2pF –空贴空贴空贴空贴C7 空贴空贴C8 空贴空贴C10 空贴空贴C11C12 空贴CW列表建议的对应下地电容值C13 100pF 空空贴贴L2 空空贴贴L3 0ΩR1 空空贴贴R2 空空贴贴R3 0ΩR4 240KR5 空空贴贴R6R7Page:5 / 14 1.4.采用CW6601P简化外围元器件后的原理图兼容设计中采用CW6601P时, 简化外围元器件后的原理图如下：1.5.CW6601P蓝牙芯片与基带系统必须的连接点U A R T p o r t:BT_URXD, BT_UTXD基带芯片平台经由UART与CW6601P作资料包传输；CW6601P 经由Pin-J6 TXD 脚将蓝牙收到资料传给手机基带芯片, 经由Pin-H6 RXD将手机基带芯片资料经由蓝牙传出去。
P C M p o r t:BT_DAICLK, BT_DAISYNC, BT_DAIPCMIN, BT_DAIPCMOUTCW6601P 提供标准 PCM port 提供蓝牙语音专用传输通道. 基带芯片经由Pin-G9 BCLK(in-out), Pin-G8 FYSN(in-out), Pin-F9 DT(output), Pin-F8 DR(input) 这四根脚与CW6601P作声音资料包传输。
但若基带芯片没有PCM Port, 必须经由 UART port做资料/声音资料包传输的情况下这四根脚可以直接空接。
Page:6 / 14R e s e t p i n: BT_RST基带芯片的GPIO 经由这根脚对CW6601P的Pin-J1 RSTB(input) 作重置蓝牙IC的动作。
低电位时做重置动作, CW6601P正常工作时, 此根脚必须维持高电位。
P o w e r p i n:BT_2V8主要外部电源输入接到CW6601P的Pin-D8, D9 IOVDD 以供给I/O脚所需电源及供给内部蓝牙基带(baseband) core 所需之 1.8V VDD LDO。
内部蓝牙射频(RF)所需之RVDD则经由Pin-D1 REG_IN 接到CW6601P 内部RVDD LDO. 可接受的的外部电压范围是 2.8V~3.6V。
1.5.1.CW6601P取代MT6601T必须的连接点B T I n t e r r u p t p i n:BT_EINT基带芯片进入省电模式时, CW6601P /MT6601T蓝牙芯片对基带芯片要求的服务时, CW6601P/MT6601T的Pin-C9 输出要求讯号。
32K C l o c k p i n: BT_32K由基带芯片的32KHz clock输入CW6601P的Pin-B9 LXTALI (input) 让CW6601P/MT6601T 进入省电模式时工作使用。
如果原本采用CSR蓝牙方案的电路,没有由基带芯片输入32KHz clock, 在换成CW6601P时必须将这根脚接地, 不可以空接。
但如果采用省晶振方案时, CW6601P一定要求由基带芯片输入32KHz clock, 让CW6601P进入省电模式时工作使用。
1.5.2.CW6601P省晶振方案必需的控制连接点26M H z c l o c k p i n: BT_26MGSM 射频26MHz clock输入点, 输入CW6601P的Pin-B6 XO_P(input), 以供蓝牙正常工作模式时工作使用。
26M H z c l o c k r e q u e s t p i n:BT_CLK_REQCW6601P对基带芯片要求26MHz clock输出脚. 当蓝牙正常工作模式时CW6601P由Pin-B8 GPIO0 (output) 输出Clock Request讯号给基带芯片。
Page:7 / 142.CW6601P对晶振的规格要求a.26MHz晶体负载电容(C L)范为 8~12pF ; 频率公差(Frequency Tolerance) ±20ppm。
b.已通过CONWISE验证确认之26MHz晶体厂商、型号、及建议下地电容值 C11, C12 详列于下表。
c.CW6601P芯片亦可支持与手机系统共享一个26MHz晶体; 原理图及应用说明见于下章节- 蓝牙省晶振方案。
P/S: 如客户自行选用非以下列表内的晶体, 必须提供实测 ±1ppm 的 golden sample与规格书给CONWISE调适晶体下地电容值, 若使用未经验证确认之晶体, 可能造成生产不良问题。
晶体频率厂商 & 料号晶体负载电容(CL)建议下地电容值备注鸿星 HOSONICE3SB26.0000F8ES11E3FB26.0000F8ES118.5pF 台晶 TXC7M260003147V260003148.5pF希华 SiwardXTL571100-M118-0158.4pF嘉硕 TAI-SAW TZ0928A 8.4pFC11 = 2.7pFC12 = 2.7pF26MHz/8.5pF规格的晶振亦可用于MTK-GSM系统台晶 TXC7M260000569pF 鸿星 HOSONICE3SB26.0000F09G119pF嘉硕 TAI-SAW TZ0495C 9pFC11 = 3.3pFC12 = 3.3pF26MHz/9pF规格的晶振亦可用于展讯GSM系统台晶 TXC7M2600017212pF嘉硕 TAI-SAW 26MHzTZ0260A 12pFC11 = 10pFC12 = 10pF26MHz/12pF规格的晶振亦可用于MTK-BT系统Page:8 / 143. 蓝牙省晶振方案本节提供CW6601P 与基带系统共享一个26MHz 晶振的应用原理图及说明。