中国内地LED封装厂风起云涌
国内LED封装厂家排名(2010年)
2010年国内LED封装厂家排名
（依据部分公开资料整理，非官方排名，仅供参考）
1、佛山市国星光电股份有限公司
2、广州市鸿利光电股份有限公司
3、木林森股份有限公司
4、深圳市瑞丰光电子股份有限公司
5、深圳市长方半导体照明股份有限公司
6、深圳市健隆新光电技术有限公司
7、深圳市大族光电设备有限公司
8、深圳市聚飞光电股份有限公司
9、宁波升谱光电半导体有限公司
10、杭州杭科光电公司
11、浙江中宙光电股份有限公司
12、湖北匡通电子有限公司
13、厦门市信达光电科技有限公司
14、深圳万润科技股份有限公司
15、厦门华联电子有限公司
16、深圳雷曼光电科技股份有限公司
17、深圳市泓亚光电子有限公司
18、厦门市光莆电子有限公司
19、北京宇极芯光光电技术有限公司
20、江苏稳润光电有限公司
（非官方排名，仅供参考）。
我国集成电路封装行业发展现状
我国集成电路封装行业发展现状【摘要】我国集成电路封装行业是我国半导体产业链中至关重要的一环，近年来随着科技进步和市场需求的增长，该行业发展呈现出一系列积极的趋势。
市场规模不断扩大，技术水平逐步提升，产业链日益完善，同时国际竞争也在加剧。
我国集成电路封装行业拥有广阔的发展前景，但也需要加强技术创新和品牌建设，以提升核心竞争力。
积极拓展国际市场也是需要重视的方向，加强国际合作，提升我国在全球半导体产业中的地位。
我国集成电路封装行业在未来的发展中充满希望，需要各方共同努力，为行业发展注入更多活力和动力。
【关键词】集成电路封装行业、发展现状、市场规模、技术水平、产业链、国际竞争、前景、技术创新、品牌建设、国际市场、发展趋势。
1. 引言1.1 我国集成电路封装行业发展现状我国集成电路封装行业是电子信息产业中的重要组成部分，随着科技的不断进步和市场需求的不断增长，我国集成电路封装行业也在不断发展壮大。
目前，我国集成电路封装行业呈现出以下几个特点：一是市场规模不断扩大，需求持续增长；二是技术水平不断提升，逐步走向国际先进水平；三是产业链逐渐完善，形成一体化的产业生态系统；四是国际竞争日益加剧，需要我国企业加快发展步伐。
在全球经济一体化的背景下，我国集成电路封装行业面临着更多的机遇和挑战。
要实现我国集成电路封装行业的可持续发展，我们需要加强技术创新和品牌建设，提升企业的竞争力和市场地位。
还需要积极拓展国际市场，加强与国际同行的交流与合作，推动我国集成电路封装行业在全球市场的影响力和竞争力，实现更大的发展突破。
我国集成电路封装行业的前景是广阔的，但也需要不断努力和创新，才能实现行业的长足发展和壮大。
2. 正文2.1 现状概述我国集成电路封装行业发展现状的现状概述：我国集成电路封装行业在近年来取得了长足的发展，成为世界上最重要的封装生产基地之一。
随着中国电子信息产业的快速增长，集成电路封装行业逐渐得到关注和支持，成为整个产业链的重要环节。
中国封装材料行业发展现状
中国封装材料行业发展现状全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：中国封装材料行业是电子工业的重要组成部分，随着我国电子产业的迅速发展，封装材料行业也得到了快速的发展。
封装材料是电子元器件与线路板之间的连接介质，其性能对电子产品的可靠性和性能起着至关重要的作用。
在当前全球市场环境下，中国封装材料行业正面临着诸多机遇和挑战。
一、行业发展现状1. 行业规模不断扩大：随着我国电子产业的快速发展，封装材料行业也得到了快速扩大。
随着5G、人工智能等新兴技术的广泛应用，封装材料行业需求量不断增加，市场规模不断扩大。
2. 技术创新不断推进：我国封装材料行业在技术创新方面取得了长足进展，不断推出高性能、环保、高可靠性的新型封装材料。
封装材料行业正积极研发新材料、新工艺，提升产品质量和竞争力。
3. 行业结构不断优化：封装材料行业的企业数量逐渐减少，但规模更加庞大，行业集中度持续提升。
国内一些大型封装材料企业积极引进国外先进技术和设备，提高自身竞争力。
4. 国际市场地位不断提升：中国的封装材料行业在国际市场上的地位不断提升，我国封装材料产品远销海外，深受国际客户的认可和青睐。
中国封装材料行业在全球市场上的份额不断扩大。
二、发展趋势和前景3. 智能化生产不断推进：封装材料行业将加大智能化生产的力度，提高生产效率和产品质量，降低生产成本，实现高效、智能化生产。
智能化生产将成为封装材料行业的发展趋势。
4. 加强国际合作和交流：封装材料行业将加强国际合作和技术交流，积极参与国际标准的制定，提升自身在国际市场上的竞争力。
加强国际合作也将有助于我国封装材料行业更好地融入全球产业链。
中国封装材料行业正处于快速发展的阶段，面临着巨大的机遇和挑战。
随着我国电子产业的不断壮大和新兴技术的广泛应用，封装材料行业将迎来更广阔的发展前景。
中国封装材料企业应抓住机遇，加大技术创新力度，不断提升产品质量和竞争力，努力实现行业的可持续发展。
【2000字】第二篇示例：近年来，随着中国制造业的迅速发展，封装材料行业也迎来了快速的发展。
分析国内SMD LED封装现状及市场前景
一、 SMD LED迅速发展，但在封装行业中占比较小贴片式发光二极管（SMD LED）是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。
SMD LED产品比其他型LED 产品在上游芯片端拥有很大的亮度提升和成本下降空间，在下游应用端拥有更大的市场需求，特别是在大尺寸LED背光和LED照明方面。
从全球角度看，中国台湾封装产量占据世界第一位（世界 60%以上），主要企业有亿光、光宝、光磊、佰鸿、宏齐等，产业上中下游分工明确，产业链供销稳定，特别是封装制造转至大陆后生产成本较具竞争优势，预计未来5-10 年内，珠三角、长三角、福建等地区会成为世界LED 封装中心。
从大陆市场来看，国内SMD LED市场在几年前几乎完全被美国、日本、韩国及台湾地区的供应商所占领。
尽管目前国外厂商仍然占据大部分的市场份额，但是自从2000年佛山市国星光电科技有限公司的SMD LED产品投产以来，中国本地供应商便飞速成长。
现在，该行业已经有20至30家供应商，多数企业集中在广东的深圳、东莞、广州和佛山，少数企业分布在江苏、浙江和福建。
业内领先企业包括佛山国星光电、广东鸿利光电、深圳瑞丰光电、江苏稳润光电和佳光电子等。
从产能上看，台湾、大陆企业的差距很大。
然而，LED封装持续蒸蒸日上，但SMD LED的市场份额却仅占中国LED封装业的一小部分，2007年的销售额仅为10%至15%.过去五年里，当整个LED行业的产量和销售分别提高了30%和20%时，SMD LED产业的增长相对整个行业来说仍旧十分缓慢，2008年的SMD LED收入增长仅为5%至10%.、二、 SMD LED技术壁垒较高传统Lamp LED 的封装技术已经发展得较为成熟，行业进入壁垒较低，产品已进入低价竞争阶段。
SMD LED 的产业化关键生产技术仍只被少数大型企业掌握，出于微型化或功率化的要求，封装技术较Lamp LED 有根本性的差异，行业进入壁垒较高，主要体现在以下几个方面：1、产品制造技术A、与传统Lamp LED 相比，SMD LED 中的Chip LED 体积非常小，如手机专用超薄Chip LED 的厚度只有0.3mm.Chip LED 封装需要解决由微型化结构带来的一系列问题，包括：线路板厚度的控制，设备和模具精度的控制，金线键合过程中金线弧度的控制，划片尺寸控制、塑封过程 PCB 变形问题、环氧树脂与PCB 的结合等问题B、与传统Lamp LED 相比，SMD 中的大功率LED 封装需要解决由散热量大、光分布要求高带来的一系列问题，包括：出光效率高、散热效果好、适宜批量生产的支架设计技术，热电分离带来的新型热沉设计技术，不同出光特性对应的精密光学设计和精密模具技术，新型固晶技术，批量生产中的测试分档技术，新型多层包封结构设计技术等C、目前Chip LED 白光技术相对成熟，大功率白光LED 的关键生产技术需要进一步提升，主要生产工艺及其技术难点如下：a、在蓝光 LED 芯片涂上 YAG （钇铝石榴石）荧光粉，利用芯片发出的蓝光激发荧光粉发出黄绿光，黄绿光与蓝光合成白光。
2023年国内外LED产业发展现状与态势特点
国内外LED产业发展现状与态势特点从全球来看，半导体照明产业已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。
美国Cree、Lumileds，日本Nichia、ToyodaGosei，德国Osram等垄断高端产品市场。
随着市场的快速进展，美国、日本、欧洲各主要厂商纷纷扩产，加快抢占市场份额。
从芯片产能的分布来看，中国台湾地区的InGaAlP系、GaN 系芯片产能均为全球第一，目前全球市占率分别为60%、30%；日本GaN系芯片产能位居全球其次。
从封装企业的分布来看，主要分布在日本、中国大陆及台湾等国家和地区。
目前，我国也已将进展LED和光伏产业提上重要的议事日程，国家近期出台的电子信息产业振兴规划将进展LED、太阳能光伏产业作为主要任务之一。
国内外LED产业进展现状与态势呈现出以下显着特点：1、国际大厂引领产业进展，利用技术优势占据高附加值产品的生产日本Nichia、ToyodaGosei,美国Cree、Lumileds、GelCore、欧洲Orsam等国际厂商代表了LED的最高水平，引领着半导体照明产品产业的进展。
日本和美国两大区域的企业利用其在新产品和新技术领域中的创新优势，主要从事最高附加价值产品的生产。
其中日本几乎垄断全球高端蓝、绿光LED市场，为全球封装产量其次大、产值第一大的生产地区。
2、全球产业格局呈现垄断局面，主要集中于日本与台湾地区半导体照明产业已形成以亚洲、美国、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。
全球LED产业主要分布在日本、台湾两大地区，其中日本2022年的LED产值达28.7亿美元，占据全球LED产值近50%;台湾（包括台湾岛内及大陆分厂生产）LED产值2022年达12亿美元，约占全球LED产值的21%列其次。
3、我国已成为重要封装基地，海内外企业纷纷投资抢占国内巨大市场自2022年实行半导体照明工程以来，我国LED产业已进入快速进展时期，我国下游封装已实现了大批量生产，正在成为世界重要的中低端LED封装基地。
我国LED封装业的现状与未来发展
材料 匹配等。
目 前 ， 中 国ＬＥＤ封 装 工 艺 经 过 多 年 的 发 展 和 积
国产 全 自动设 备 已能批量 供
功率 型ＬＥＤ的设 计则 是
一
片新 天 地 。 由于功 率型 大
Ｌ Ｄ封装器件 的性能 Ｅ
ＬＥＤ器 件 性 能指标 主 要
国产 大 尺 寸 瓦级 芯 片还 需努力 ，以满足 未 来 照明 市
场 的巨大需求。 随着资本市场对上游芯片
尺 寸 芯 片 制 造 还 处 于 发 展
２ 个亿。
随 着 全 球 一 体 化 的 进
程 ， 中国ＬＥ Ｄ封装 企业 已能 应用 到世 界 上最 新和 最 好 的 封装辅助材料 。
参 数工 艺 、焊 线参 数工 艺、 封胶 参 数工 艺、烘 烤参 数工
艺、分光分 色工艺等。
芯片 关 联度 不大 ，与封装 材 料 与工 艺关 联度 最大 。 影响 光衰 的封 装 材料 主要 有 固晶 底胶 、荧光 胶 、外封 胶 等 ，
延 片来 自进 口） ，小芯 片亮
Ｌ Ｄ封 装 辅 助 材 料 Ｅ
Ｌ ＥＤ封 装辅 助材 料 主要 有 支 架 、 胶 水 、 模 条 、 金
具 、 良好 的测试 设备 及 良好
度 已与 国外 最 高亮度 产 品接 近 ， 其 亮 度 要 求 已 能 满 足 ９ ％的Ｌ Ｄ应用需求，而封装 ５ Ｅ
的 可靠 性试 验设 备 ，更 需依 据先 进 的设 计思 路和 产 品
中 国 在 封 装 设 备 硬 件 线、透镜等。
上 ， 由于购 买 了最 新型和 最
领 悟 力 。 目前 中国Ｉ Ｄ封 器件 的亮度 ９ ％程 度 上取 决 ￣ＬＥ ０
2022年LED封装行业发展现状及情景预测
2022年LED封装行业发展现状及情景预测经过多年的进展，LED封装产业逐步走向成熟，尽管技术和封装形式在进步，但中国LED封装行业整体毛利下降、中低端产能过剩、同质化竞争激烈的状况也日趋严峻，各大封装企业都在乐观创新，寻求突围。
如何在抢占市场份额的同时提升自身的盈利力量，成为了封装企业首要考虑解决的难题。
高光效、高牢靠性、低成本是LED照明产业进展的主流路线，而以倒装芯片目前的特性需要在相关技术上，做出相应的突破。
同方半导体研发中心副总监吴东海博士表示，覆晶封装目前主要采纳覆晶共晶焊（300°左右）或者采纳锡膏过回流焊（260°左右），相对正装封装产品的固晶焊线工艺有更高的牢靠性。
某种程度上，其性价比可以媲美以CREE为代表的垂直芯片结构产品。
“要做大覆晶市场，首先是专业细分市场。
”郑先涛表示，在投影、舞台照明、医疗、户外照明及汽车照明等细分市场，覆晶产品竞争力特别大。
虽然在成本上，覆晶封装产品价格相对还是比较高，但对于保修5年的路灯市场来说，使用覆晶封装产品的成本远远小于5年的保修成本。
但在高光效和低成本上，据发布的《2022-2022年中国LED封装产业模式进展与投资前景猜测报告》了解到，覆晶封装产品仍与当前主流正装封装产品有肯定的差距，特殊是在以正装SMD应用为主导的室内照明和商业照明市场上。
据G20-LED照明峰会数据统计显示，2022年中国室内照明应用产品如球泡、灯管、筒灯采纳的主流器件价格在0.45元/W左右，且将来三年还将进一步下降。
“由于芯片等原材料成本相对较高，覆晶封装良率还有待提升，”吴东海表示，在中小功率光源上，覆晶产品的性价比的确不如目前主流正装的SMD产品有竞争力。
不过，在技术与工艺层面上，覆晶封装对现有的以正装主导的封装行业有较大影响。
甚至有业内人士戏称，这是中国大陆中小型封装企业“弯道超车”的好机会。
首先，由于封装的多道工序均与芯片本身具有亲密联系，因此使用倒装芯片可以让芯片厂商向下游延长的动力更强，有利于打通下游产业链。
LED十大封装企业
1.厦门三安光电(主流全色系超高亮度LED 芯片,各项性能指标领先,蓝、绿光ITO(氧化铟锡)芯片的性能指标已接近国际最高指标,在同行内具有较强竞争力)厦门三安电子有限公司是目前国内最大、国际一流的超高亮度发光二极管外延及芯片产业化基地，占地5万多平方米。
公司目前的产品主要有全色系LED外延片、芯片、光通讯核心元件等，产品技术指标属世界先进水平。
公司被国家科技部列入国家半导体照明工程龙头企业。
2.大连路美(路美拥有上百个早期国际国内核心专利,,范围横跨外延、芯片、封装、灯具、发光粉等。
)连路美芯片科技有限公司是由美国路美光电公司与大连路明科技集团公司共同投资设立的中外合资企业，公司总投资1.5亿美元，占地面积10.8万平米，总建筑面积63515平米，专业从事高品质LED半导体发光芯片和LD激光芯片的研发、生产与制造。
美国路美光电公司的前身为美国纳斯达克上市公司AXT的光电公司，技术水平处于世界前四名。
3.杭州士兰明芯(其技术优势在于芯片制造工艺,同时受益母公司强大的集成电路和分立器件生产线经验。
公司LED显示屏芯片的市场占有率超过50%,09年作为唯一的国产芯片厂商中标广场LED显示屏。
)杭州士兰明芯科技有限公司是一家设计、制造高亮度全彩LED芯片的光电半导体器件公司。
公司位于杭州经济技术开发区，为杭州士兰微电子股份有限公司与杭州士兰集成电路有限公司合资创办。
公司注册资本金为1.5亿元人民币，占地75亩，拥有进口生产设备一百二十多台套。
公司产品包括蓝、绿光氮化物半导体材料外延片和芯片两大部分，生产工艺技术已经达到国际水平。
4.武汉迪源光电(武汉迪源目前的产品主要以0.5W和1W LED芯片为主,月产能为10-15KK,主要生产45、50和60mil的大功率LED芯片,同时迪源已拥有1项美国专利和4项中国专利。
)5.广州晶科电子(是珠三角唯一一家大功率、高亮度、高稳定性蓝光LED芯片制造企业。
晶科核心产品优势是功率型氮化镓蓝LED芯片和超大功率模组芯片(5W、10W、15W、30W等)。
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预 估 “ 一 五 计 划 ”将 对 Ｌ Ｄ 产 业 投 入 人 民 币 十 Ｅ
１ ～ ５亿 元补 助 经 费 。 ０ｌ
此 外 ， 国 内地 新 兴道 路 发 展 计 划 ， 带 动 路 中 也 灯 公共 工程 及 城 市景 观 照 明等 应 用 市场 ， 中 国政 在
府 支持 下 ， 中国 内地 Ｌ Ｄ 厂 商初 步 估 计 高达 ２０ ０ Ｅ ０ 多家 ， 以封装 为主 要经 营 领 域 。根 据 中 国 内地 市 并 调 机 构 Ｃ Ｉ 统 计 ，０ ６年 中 国 内地 Ｌ Ｄ 厂 商 产 ＣＤ ２０ Ｅ
值 达 到人 民 币 １４亿元 ， ２ ０ ０ 较 ０ ５年 增 长 １％， ０ ０ ８ ２ １ 年 可望 大 幅增 长至 ６ ０亿 元 。 ０ 尽 管 中 国 内地 大 多 数 Ｌ Ｄ 厂 商 仍 集 中在 灯 饰 Ｅ
据 Ｇａｔｅ 所 掌握 的数 据 显 示 ，６ 的半 导 体 ｒ ｒ ｎ ６％
６ ／５ｎ 芯片 ，并 可 延 伸 到 下 一代 更 高 端 芯 片 制 ５４ ｍ
造 。刻 蚀机 的应用 包 括 极深 接 触 孔刻 蚀 、 模 板刻 硬
Ｓ ＭＩ Ｏ 展 览 向来 是半 导体 设 备和 材 料 公 司 Ｅ Ｃ Ｎ
蚀、 金属 接触 孔 刻蚀 、 浅槽 刻蚀 等 各种 介 电质 刻蚀 。
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设备， 正式 进入 全球 半导 体主 流 设备 市场 。 Ｔ Ｈ Ｂ 公 司执 行 副 总裁 、 电子装 置及 部 件 ０Ｓ Ｉ Ａ 部 Ｃ Ｏ Ｍａａｈ Ｍｕｏ ｃ ｉ 新 闻 发 布 会 上 作 了 Ｅ ｓｓｉ ｒｍａｈ 在 精 彩 的演 讲 ，他表 示 ： Ｔ ＨＩ Ａ 对 新 设备 供 应 商 “ ＯＳ Ｂ
维普资讯
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ行业快讯 ・
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电 子 工 业 毫 用 设 吝
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高， 效率 也还 偏低 ， 要大 规 模 使用 仍 有 困难 。但 是 ， 随着 科学 技术 的进 步 ， 多家 庭和 工 厂 用上 太 阳 能 许
电池 的 日子 已经 为期 不远 。
片 加工 中有更 优 异 的性 能 。 目前 ， 中微 公 司 的一 台 电介 质 刻 蚀 设备 和 一 台 高压 热 化 学 沉 积 设 备 已经 在 客户 的生产 线 上进 行试 用 ， 多 的设备 正 准 备运 更 往 亚洲 各地 区先 进 的 Ｆ ｂ厂 上 线试 运 。 ａ
五计划 ” 亦将 半 导 体照 明工 程 ， 为重 点发 展 项 列 目， 尝试 将照 明产 业 发展 为 具有 国际 竞 争力 水 平 ，
中微 公 司 Ｐｉ ｒ ｍｏ系列 产 品 是 为 满 足 日益 增 长
的先 进 芯 片制 造 要求 ， 高输 出量及 低成 本 的要求 和 而 设计 的 新一代 半 导 体设 备 。产 品主 要 包括 ： Ｐ ｉ — Ｉ 电质 刻蚀 设 备 ３ ０ｉ ｎ 多 反应 ｒ Ｄ Ｒ Ｅ介 ｍｏ ０ － ， ｉ ｆ 室 ， 反 应 台 ／ 系统 。具 有单 晶片独 立加 工 环境 。 双 室 此 设 备 拥 有 自主 知 识 产 权 的甚 高频 和 低 频 混 合射 频 去 耦合 反应 离子 刻 蚀 的等 离 子体 源 ， 加 工 可
近 年 来 中 国 内地 Ｌ Ｄ 产 业 得 到 政 府 全 力 相 Ｅ
挺 ，以庞 大 内需 市 场 吸 引 国外技 术 及 资 金涌 入 ， 使 得 Ｌ Ｄ产 业 快速 扩 张 ， 包括 终 端 产 品 业 者亦 纷 投 Ｅ 入封 装 研 发 ， 管 中 国 内地 封 装 厂 仍有 质 量 参差 不 尽
的产 品持 开放 的态 度 ， 只要 新 产 品在 技术 、 能 、 产 价 格 等方 面 比原 有 设 备有 大 幅提 升 ， 能够满 足 我 们 的
要求 ， 我们 都愿 意 考虑 。 ” 中 微 此 次 推 出 的 两 款 设 备 分 别 应 用 于 关 键 的 氧化 物 等介 电质 刻 蚀 ， 浅槽 隔离 沉积 及 前 金属 电 和
推 出新 品的 季节 。在 Ｓ ＭＩＯ ａａ ０ ７开幕 的 Ｅ Ｃ Ｎ Ｊｐｎ２ ０
前一天 ， 中微 公 司 （ ＭＥ ） 日本 东京 举 行 新 闻 发 Ａ Ｃ在 布会， 宣布其拥有 自主知 识产权 的、 用于 ６ ５及 ４ ｍ ５ ｎ 的高端 芯 片加 工设 备— —Ｐ ｉ — Ｉｆ ｒ Ｄ Ｒ Ｅ 去耦 合 反 应 ｍｏ
齐 问题 ， 部分 较 具 规 模 封 装 厂 的技 术 ， 但 已获 得 台 系 背光 模块 厂 认 可 ， 台 系封 装 厂技 术 仍 无法 有 重 若 大 突 破 ， 未 来 １年 内 ， 在 内地 厂可 能 就 有 能 力 挑 战
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成 为世 界半 导 体 芯 片 制 造 业 的 中一 和 半 导 体 设 备 ｔ ｌ ，
生产 的热 土 。 因此 ， 中微将 其 长 期策 略 定位 在 以中 国和 亚洲 为基 础 ， 目前 除在 上 海 建有 制 造和 研 发 基 地外， 已在 日本 、 国 、 韩 台湾 、 新加 坡 设有 分 公 司 ， 提 供 销售 和 技术 支 持服 务 。
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介质 沉积 ， 设备 经 过 了 中微 公 司历 时 ２年 半 的精 心 设计 和 反复 论证 。 ２种 设备 独特 的小批 量 多反 应 这 器系统， 使其 与 同类 产 品相 比输 出产率 提 高 了 ３ ％ ５ 以上 ， 工 每片 芯片 的成 本 平 均 节 省 ３ ％， 加 ５ 并在 芯