助焊剂的功能
阻焊剂 助焊剂
阻焊剂助焊剂
阻焊剂（flux）和助焊剂（solder flux）是在焊接过程中使用的两种不同类型的化学物质，它们在焊接过程中具有不同的功能。
1.阻焊剂（Flux）：
功能：阻焊剂的主要作用是清除焊接区域的氧化物和其他表面污染物，以便焊接时金属能够更好地接触和结合。
它还有助于预防新的氧化物形成。
类型：阻焊剂可以分为活性阻焊剂和非活性阻焊剂。
活性阻焊剂通常包含酸性或碱性物质，能够更彻底地清除氧化物。
非活性阻焊剂相对温和，主要用于对材料要求不那么苛刻的焊接应用。
2.助焊剂（Solder Flux）：
功能：助焊剂是一种帮助焊料在焊接过程中熔化和流动的物质。
它有助于提高焊接的质量和效果，减少焊接过程中的氧化，并改善焊料的润湿性。
类型：助焊剂可以分为酸性、碱性和中性。
酸性助焊剂主要用于电子组装和微型焊接，碱性助焊剂通常用于焊接电器和电子设备，而中性助焊剂则在一些应用中起到平衡作用。
在电子制造和焊接领域，阻焊剂和助焊剂通常与焊料一起使用。
阻焊剂用于清理焊接表面，而助焊剂用于促进焊料的熔化和润湿。
这些剂的选择通常取决于焊接材料、工艺和所需的焊接质量。
在实际应用中，需要谨慎选择并确保所使用的阻焊剂和助焊剂与特定焊接任务的要求相匹配，以确保最佳的焊接结果。
简述助焊剂的作用
简述助焊剂的作用一、助焊剂的作用1、溶解焊母氧化膜在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2x10-9 ~2x10-8m。
在接时，氧化膜必然会阳上煌料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂数助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的2、被焊母材再氧化母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化.3、熔焊料张力熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。
熔融悍料的表面张力会阳止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。
当助煌剂夏盖在熔融悍料的表面时，可降低液态悍料的表面张力，使淮湿件能明显得到提高.4、保护焊接母材被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。
好的助焊剂在煤完之后，并迅速恢复到保护悍材的作用。
能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递:合适的助煤剂还能便焊点美观二、助焊剂的主要成分免洗助焊剂主要原料为有机溶剂，松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂，助溶剂、成膜剂。
简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同。
有机溶剂: 酮类、醇类、酮类中的一种或几种混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇:丙酮、甲苯异丁基甲酮，醋酸乙醒醋酸了酷等。
作为液体成分，其主要作用是溶解助煌剂中的固体成分，使之形成均匀的溶液，便于待悍元件均匀涂布适量的助焊剂成分，同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污。
天然树脂及其衍生物或合成树脂表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强，助焊能力高，但因卤素离子很难清洗干净，离子残留度高，卤素元素(主要是氯化物，有强腐蚀性，故不适合用作免洗助煌剂的原料，不含卤素的表面活性剂，活性稍有弱，但离子残留少表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂，其主要功能是减小煌料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力，增强表面润湿力，增强有机酸活化剂的渗诱力，也可起发泡剂的作用有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成，如丁二酸，成二酸，衣康酸，邻轻基苯甲酸，葵二酸，庚酸、苹果酸、琥功酸等其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊剂的关键成分之一。
助焊剂的作用、种类以及选用。
助焊剂（1）助焊剂的作用在进行焊接时，为使被焊物与焊料焊接牢靠，要求金属表面无氧化物和杂质，以保证焊锡与被焊物的金属表面固体结晶组织之间发生合金反应，即原子状态相互扩散。
因此焊接开始前，必须采取有效措施除去氧化物和杂质。
常用的方法有大桥焊丝机械法和化学法。
机械法是用砂纸或刀子将其清除。
化学法是用助焊剂清除。
用助焊剂清除具有不损坏被焊物和效率高的特点，因此焊接时一般都采用此法。
助焊剂除了有去氧化物的功能外还具有以下作用：①具有加热时防止金属氧化作用。
②具有帮助焊料流动，减小表面张力的作用。
③可将热量从烙铁头快速传递到焊料和被焊物的表面。
因助焊剂熔点比焊料及被焊物熔点均低，故先熔化，并填满间隙和湿润焊点，使烙铁的热量很快传递到被焊物上，使预热速度加快。
以上作用均对提高焊接质量起到积极作用。
（2）助焊剂的种类助焊剂可分为无机系列，有机系列和树脂系列。
①无机助焊剂系列。
这类助焊剂的主要成分是氯化锌或氯化氨及其它们的化合物。
这类助焊剂的最大优点是助焊作用好，缺点是具有强烈的腐蚀性，常用于可清洗的金属制品的焊接中。
如对残留助焊剂清洗不干净，会造成被焊物的损坏。
如用于印刷电路板的焊接，将破坏印刷电路板的绝缘性。
市场上出售的各种“焊油”，多数属于此类助焊剂。
②有机系列助焊剂。
有机系列助焊剂主要由有机酸卤化物组成。
优点是助焊性能好，不足之处是有一定的腐蚀性，且热稳定性差。
即一经加热，便迅速分解，留下无活性残留物。
③树脂活性系列助焊剂。
这一类型助焊剂中，最常用的是在松香焊剂中加入活性剂。
松香是从各种松树分泌出来的汁液中提取的，通过蒸溜法加工成固态松香。
松香是一种天然产物，它的成分与产地有关。
松香酒精焊剂是用无水酒精溶解松香配制而成的。
一般松香占23%~30%。
这种助焊剂的优点是无腐蚀性、高绝缘性能、长期的稳定性及耐湿性，焊接后易于清洗，并能形成薄膜层覆盖焊点，使焊点不被氧化腐蚀。
（3）助焊剂的选用①电子线路的焊接通常采用松香或松香酒精焊剂。
助焊剂四大功能范文
助焊剂四大功能范文助焊剂是电子制造过程中必不可少的一种辅助材料，它在焊接工艺中扮演着重要角色。
助焊剂的主要功能有助焊作用、抑制氧化、清洁金属表面和提高焊接质量等。
下面将详细介绍助焊剂的四大功能。
一、助焊作用助焊作用是助焊剂的主要功能之一、焊接时，焊接材料与焊接面的氧化膜有很强的亲和力，导致焊接材料与焊接面之间的接触面积较小，焊接接头的接触电阻较大。
助焊剂能够降低焊接接头的接触电阻，提高焊接接头的抗氧化能力，使焊接材料能够更好地与焊接面接触，达到良好的焊接效果。
助焊剂通过降低焊接接头的活化能，降低焊接材料的焊接温度，使焊接材料更容易融化，渗透到焊接面的表面缺陷中。
助焊剂还可以迅速将焊锡表面和焊接面的氧化膜转化为易氧化的金属氧化物，并与之反应生成低熔点化合物，从而实现焊接。
二、抑制氧化焊接过程中，金属材料容易与空气中的氧气发生化学反应，形成氧化物。
氧化物的存在会对焊接接头产生不良影响，降低焊接质量，因此需要使用助焊剂来抑制氧化的形成。
助焊剂中的活性物质能够与氧化物发生化学反应，将氧化物转化为易脱氧的物质，达到抑制氧化的效果。
此外，助焊剂还能降低金属表面张力，使焊锡更容易湿润焊接面，减少氧化层的产生。
三、清洁金属表面金属表面的污染物和杂质会降低焊接接头的质量和可靠性。
助焊剂中的清洁剂成分能够有效地清洁金属表面，去除金属表面的氧化膜和污染物。
助焊剂中的清洁剂成分具有良好的去除性能，能够迅速将金属表面的氧化膜铲除，使金属表面光洁、干净。
通过清洁金属表面，助焊剂能够提高焊接接头与焊锡之间的亲和力，增加金属之间的接触面积，提高焊接接头的可靠性。
四、提高焊接质量助焊剂在焊接过程中还能够提高焊接质量。
助焊剂能够提高焊缝的密实性和焊缝的均匀性，减少焊接缺陷的发生。
助焊剂还能够减少焊接过程中的气孔、裂纹和烧孔等缺陷的产生，提高焊接接头的强度和可靠性。
助焊剂中的添加剂能够调节焊接材料的成分和性能，使其更加适合焊接操作。
助焊剂挥发的温度条件
助焊剂挥发的温度条件助焊剂是焊接过程中常用的一种辅助材料，具有粘接、清洗和防氧化等功能。
助焊剂通过降低焊接表面的表面张力，促进焊剂和金属表面的结合，从而提高焊接的质量和效率。
助焊剂在使用过程中会挥发，因此具体的挥发温度条件对于焊接过程至关重要。
助焊剂挥发的温度条件主要取决于助焊剂的成分和用途。
不同类型的助焊剂在挥发温度上可能会有一定的差异。
以下是一些常见助焊剂的挥发温度条件的参考内容：1. 酒精类助焊剂：酒精类助焊剂是一种常见的助焊剂，常用于电子焊接领域。
酒精类助焊剂的挥发温度一般在150-200摄氏度之间。
在焊接过程中，当焊接温度达到助焊剂的挥发温度时，助焊剂会迅速挥发，促进焊剂和焊接点之间的结合，使焊接更加均匀牢固。
2. 硅脂类助焊剂：硅脂类助焊剂常用于高温焊接领域，具有耐高温、防氧化和绝缘等特性。
硅脂类助焊剂的挥发温度一般在250-350摄氏度之间。
在高温焊接过程中，硅脂类助焊剂能够保持稳定的性能，提高焊接质量，并且在焊接完成后可快速挥发，不会对焊接点产生影响。
3. 雅宝类助焊剂：雅宝类助焊剂是一种新型的绿色环保焊接助剂，具有较低的挥发温度和挥发速度。
雅宝类助焊剂的挥发温度一般在100-150摄氏度之间。
在低温焊接过程中，雅宝类助焊剂可以迅速挥发和活化，提高焊接质量，并且对环境友好。
需要注意的是，不同助焊剂的挥发温度可以根据具体情况进行调整和优化。
在实际应用中，可以根据焊接材料、焊接方式和焊接温度等因素来选择合适的助焊剂，并确定相应的挥发温度条件。
总之，助焊剂的挥发温度条件是影响焊接质量的重要因素之一。
了解助焊剂的挥发温度条件，可以帮助选择合适的助焊剂，提高焊接效果和效率。
因此，在使用助焊剂时，需要根据具体情况对助焊剂的挥发温度条件进行合理的控制和调整，以确保焊接过程的稳定性和质量。
助焊剂使用原理范文
助焊剂使用原理范文助焊剂是一种常用于焊接工艺中的辅助材料，它可以帮助焊接操作更顺利、焊缝更完美。
助焊剂的使用原理主要包括提供氧化物保护、降低焊接温度、改善焊接润湿性、促进焊接质量等方面。
首先，助焊剂在焊接过程中起到了一定的氧化保护作用。
焊接过程中，金属材料容易受到氧气的氧化，造成焊缝质量下降。
助焊剂中的一些成分可以与氧气反应，形成氧化物层，起到保护金属材料的作用，在焊接过程中防止其被氧化。
这样可以提高焊缝质量，减少焊接后的氧化现象。
其次，助焊剂还可以降低焊接温度。
焊接时，金属材料需要被加热到足够高的温度才能达到熔化状态。
然而，有些金属的熔点较高，需要高温才能熔化，这样会增加焊接的难度。
助焊剂中的一些成分可以在较低温度下催化反应，加速金属材料的熔化，从而降低焊接温度，使焊接更容易进行。
此外，助焊剂还可以改善焊接润湿性能。
焊接润湿性是指焊料在焊接材料上的扩展性和润湿性，影响着焊接的接触面积和焊缝的质量。
助焊剂中的一些成分可以提高焊料的润湿性，使其更容易与焊接材料接触，扩大接触面积，从而改善焊缝质量。
最后，助焊剂还可以促进焊接质量的提升。
助焊剂中的成分可以吸收和减少焊接过程中的杂质，如氧化物、灰尘等，从而减少焊缝中的气孔和缺陷。
同时，助焊剂还可以促进焊接过程中金属间的化学反应，提高焊缝的强度和精度。
总的来说，助焊剂主要通过提供氧化物保护、降低焊接温度、改善焊接润湿性和促进焊接质量等方面的作用，帮助提高焊接质量，使焊接过程更加顺利。
在实际应用中，应根据具体的焊接材料和焊接工艺选择适合的助焊剂，并合理控制使用量，以达到最佳焊接效果。
助焊剂的成分和作用
助焊剂的成分和作用助焊剂是焊接过程中的一种辅助材料，能够提高焊接质量，减少焊接缺陷，并方便操作。
它主要由活性剂、稀释剂、助剂等组成。
下面将详细介绍助焊剂的成分和作用。
1.活性剂活性剂是助焊剂的主要成分，它具有卓越的去氧化和去污性能。
常见的活性剂成分有氯化亚砜、酒精、羟甲基丙酮和浓硼酸等。
活性剂能够与金属表面的氧化膜及污垢发生反应，将其去除，从而保证焊接接头的良好接触性能。
2.稀释剂稀释剂是助焊剂中的溶剂，主要起稀释和扩散作用。
常见的稀释剂有汽油、醇类、酯类等。
稀释剂能够使活性剂充分分散在助焊剂中，使其涂敷或喷涂更为方便。
同时，稀释剂具有挥发性，焊接完成后能够迅速挥发，避免残留在焊接接头上。
3.助剂助剂主要起到改善助焊剂性能的作用。
常见的助剂包括增黏剂、增色剂、增湿剂等。
增黏剂能够提高助焊剂的粘附性，使其更好地附着在焊接接头上，减少液滴的产生。
增色剂能够使助焊剂的颜色更为醒目，便于焊工观察涂敷的情况。
增湿剂能够降低助焊剂的表面张力，使其更容易覆盖焊接接头，提高润湿性。
除了上述成分，助焊剂中还可能含有一些添加剂，以增加助焊剂的特殊功能。
例如防氧化剂、抗腐蚀剂和润滑剂等。
防氧化剂能够减少焊接接头在焊接过程中的氧化反应。
抗腐蚀剂能够延长焊接接头的使用寿命，防止出现腐蚀现象。
润滑剂能够降低焊接接头的摩擦系数，减少热变形和裂纹的产生。
助焊剂在焊接过程中的作用主要有以下几个方面：1.清洁作用：助焊剂能够去除金属表面的氧化膜、污垢和油脂等杂质，确保焊接接头的表面清洁，以保证良好的焊接接触性能。
2.降低熔点：助焊剂中的活性剂能够与金属表面发生化学反应，形成低熔点的化合物，从而降低焊接接头的熔点，便于焊接操作。
3.减少气孔和裂纹：助焊剂的清洁作用和活性剂的去氧化作用能够有效地减少气孔和裂纹的产生，提高焊接接头的质量。
4.改善润湿性：助焊剂中的助剂能够降低焊接接头表面的表面张力，增加助焊剂与焊接接头的接触面积，提高润湿性，使焊接接头更容易涂敷和熔化。
聚醚助焊剂
聚醚助焊剂
聚醚助焊剂是一种用于焊接过程中的辅助材料，通常用于电子元件的焊接，特别是在表面贴装技术（SMT）中常常使用。
这种助焊剂通常包含聚醚化合物，具有以下特点和作用：
1.增强焊接的可靠性：聚醚助焊剂可以帮助提高焊接点的可靠性，减少焊接缺陷，如虚焊、焊接球、焊渣等，从而提高焊接质量和产品性能。
2.提高焊接通量：聚醚助焊剂通常具有良好的流动性，可以在焊接过程中帮助焊料均匀涂布在焊接表面上，提高焊接通量，确保焊接良好。
3.降低焊接温度：聚醚助焊剂可以降低焊接温度，使焊料更容易熔化，从而减少焊接温度对电子元件的损伤，提高元件的可靠性。
4.防止氧化和金属腐蚀：聚醚助焊剂可以在焊接过程中形成一层保护膜，防止焊接表面氧化和金属腐蚀，保持焊接表面的清洁和稳定。
5.环保性能：聚醚助焊剂通常具有良好的环保性能，不含有害物质，符合环保标准，对人体和环境无害。
6.易清洗性：聚醚助焊剂在焊接后易于清洗，不会在焊接表面残留，有助于提高焊接表面的美观度和可靠性。
总的来说，聚醚助焊剂在电子元件的焊接过程中起着重要的作用，能够提高焊接质量、可靠性和环境友好性，是电子制造中常用的一种辅助材料。
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助焊剂的功能作用：助焊剂是一种具有化学及物理活化性的物质,能夠除去被焊金属表面的氧化物或其它己形成的表面膜层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物;以达到被焊表面能夠沾锡及焊牢的目的、同时可保护金属表面使在焊接的高溫环境中而不再被氧化.第三個功能就是減少熔锡的表面张力(Surface tension),以及促进焊锡人分散及流动等.助焊剂的涂敷方法,有流沬泡沫式,波流式,噴射式及表面粘浸式.在預热过程中,助焊劑在得到熱能后,能充滿活力而得以對各種金屬外表執行清潔的任務.因此, 助焊劑本身在各種涂佈焊接工程學上,除清潔作用外,還有潤焊滋潤性,擴散性,助焊劑活性,熱穩定性,化學活性等.助焊劑在不同溫度下的活性Activation & Deactivation Temperatures 好的助焊劑不只是要求熱穩定性,在不同溫度下的活性亦應考慮.助焊劑的功能即是除去氧化物,通常在某一溫度下效果更佳,例如RA的助焊劑,除非溫度達到某一程度,氯離子不會解析出來清理氧化物,當然此溫度必須在焊錫作業的溫度範圍內.另一個例子,如使用氯氣做為助焊劑,如溫度不一定的,反應時間則依氧化物的厚度而定.當溫度過高時,亦可能降低其活性,如鬆香在超過600(315℃)時,幾乎無任何反應,如果無法避免高溫時,可將預熱時間延長,使其充分發揮活性后再進入錫爐.也可以利用此一特性,將助焊劑活性純化以防止腐蝕現象,但在應用上要特別注意受熱時間與溫度,以確保活性純化.潤濕能力Wetting Power為了能清理基材表面的氧化層, 助焊劑要能對基材金屬有很好的潤濕能力,同時亦應對焊錫有很好的潤濕能力以取代空氣,降低焊錫表面張力,增加其擴散性.擴散率Spreading Activity助焊劑在焊接過程中應有幫助擴散的能力,擴散與潤濕都是幫助焊點的角度改變,通常擴散率Spreading Activity可用來作助焊劑強弱的指標.化學活性Chemical Activity在達到一個好的焊點,被焊物必須要有一個完全無氧化層的表面,但金屬一旦暴露於空氣中會生成氧化層,這種氧化層無法用傳統溶劑清洗,此時必須依賴助焊劑與氧化層起化學作用.當助焊劑清除氧化層之后,干凈的被焊物表面,才可與焊錫接合.助焊劑與氧化物的化學反應有幾種:(1) 是相互起化學作用形成第三種物質(2) 氧化物直接被助焊劑剝離 (3) 上述二種反應並存.鬆香助焊劑去除氧化層,即是第一種反應,鬆香主要成份為鬆香酸(Abietic acid)和異構變匝酸(Isomeric diterpene acids),當助焊劑加熱后與氧化銅反應,形成銅鬆香(Copper abiet),是呈綠色透明狀物質,易溶入未反應的鬆香內與鬆香一起被清除,即使有殘留,也不會腐蝕金屬表面.氧化物暴露於氫氣中的反應,即是典型的第二種反應,在高溫氫與氧反應成水,減少氧化物,這種方式常用在半導體零件的焊接上.幾乎所有的有機酸或無机酸都有能力去除氧化物,但大部分都不能用來焊錫, 助焊劑除了去除氧化物的功能外,還有其它功能,這些功能是在焊錫作業時,必須考慮的.熱穩定性Thermal Stability當助焊劑在去除氧化物反應的同時,必須還要形成一個保護膜,防止被焊物表面再度氧化,直到接觸焊錫為止.所以助焊劑必須能承受高溫,在焊錫作業的溫度下不會分解(Decomposition)則會形成溶劑不溶物,難以用溶劑清洗,W/W級的純鬆香在280左右會分解,此應特別注意.認識焊錫原理在研究焊接工程所用的材料和設備之前,我們必須先清楚的了解焊錫的基本原理.否則,我們便無法用目視來檢驗錫焊所形成的焊點和工程上各不同的零件的效果.潤濕從焊接的定義中得知潤濕是焊接行業中的主角,其接合即是利用液態焊錫潤濕在基材上而達到接合效果,這種現象正如水倒在固體表面上完全一樣,不同的是當溫度降低后,焊錫凝固而形成接點.當焊錫潤濕在基材上時,基材常因受空氣及周圍環境的侵蝕,而會有一層氧化層,阻擋焊錫而無法達到好的效果,其現象正如水倒在滿是油脂的盤子上,水只聚集在部份地方,無法全面均勻的分佈在盤子上.如果我們未能將氧化層除去,其結合力量是非常的弱.焊接與膠合當兩種材料用膠粘合在一起,其表面的相互粘著是因膠給它們之間一機械鍵所致.光亮的表面無法象粗糙或蝕刻的表面粘著得那麼好,因為膠不易固定.膠合是一表面現象,當膠是潮濕狀態時,它可從原來的表面上被擦掉.焊接是在焊錫和金屬之間形成一分子間鍵,焊錫的分子穿入基材金屬的分子結構中,而形成一堅固,完全金屬的結構.當焊錫溶解時,也不可能完全從金屬表面上把它擦掉,因為它己變為基材金屬的一部分.潤濕和無潤濕一是涂有油脂的金屬薄板浸在水中,沒有潤濕現象,不管它上面所涂的油層多薄.它可能完全看不到,但水會形成球狀的水滴,一搖即掉,因此,水並未潤濕或粘在金屬薄板上.如將此金屬薄板放入熱清洗劑中加以清洗,並小心地干燥.再把它浸入水中,液體將完全地擴散到金屬薄板的表面而形成一均勻的膜層,再怎樣搖也不會掉,即它己經潤濕了此金屬薄板.清潔當金屬薄板非常干凈時,水便會潤濕其表面.因此,當焊錫表面和金屬表面也很干凈時,焊錫一樣會潤濕金屬表面.其清潔水準的要求比水在金屬薄板上還要高很多,因為焊錫和金屬之間必須是緊密的連接.否則的話,在它們之間會形成一很薄的污染層.不幸的是,幾乎所有的金屬表面要暴露於空氣中時,都會立刻氧化,這種极薄的氧化層將妨礙金屬表面上焊錫的潤濕作用.毛細管作用如將兩個干凈的金屬表面合在一起後, 浸入溶化的焊錫中, 焊錫將潤濕此兩金屬表面並向上爬升, 以真滿相近表面之間的間隙, 此為毛細管作用.假如金屬表面不干凈的話, 便沒有潤濕作用, 焊錫將不會真滿此點.當一電鍍貫穿孔的印刷線路板經過一波焊爐時, 使毛細管作用的力量將錫填滿此孔, 並在印刷線路板上面形成一焊錫帶, 而不是波的壓力將焊推進此孔. 表面張力我們都看過昆虫在池塘的表面走而不潤濕它的腳,那是因為有一種看不到的壓力或力量支持著它,這便是水的表面壓力或力量支持著它,這便是水的表面張力.同樣的力量使水在涂滿油脂的金屬薄板上維持水滴狀.用溶劑加以清洗會減少表面張力,水便會潤濕和形成一薄層.我們知道助焊劑在金屬的作用就溶劑涂有油脂的金屬板一樣.溶劑去除油脂,讓水潤濕金屬表面和減少表面張力.助焊劑將去除金屬和焊錫間的氧化物,讓焊錫潤濕金屬表面.在焊錫中的污染物會增加表面張力,因此必須小心的管制.錫焊溫度也會影響表面張力,即溫度越高,表面越小.我們用圖來表示焊錫潤濕和無潤濕的情形,將更容易了解.圖1-1 a,熔錫中無助焊劑,形成一大潤濕角度.B.熔錫中有助焊劑,焊錫潤濕於銅而形成一個小濕潤角度.圖1-1 a,熔錫中無助焊劑,形成一大潤濕角度.B.熔錫中有助焊劑,焊錫潤濕於銅而形成一個小濕潤角度.圖1-1 a表示一小球狀的溶錫一加熱的銅板上, 它一直維持小球狀,那是因為氧化層已經增加了其表面張力, 就像汽球在空气中.圖1-1 b表示在錫球和銅板之間加入助焊劑, 助焊劑已經去除焊錫和銅板之間的氧化物,焊錫已經潤濕基層金屬和形成一薄層.焊錫表面和銅板之間的角度,稱為潤濕角度(WETTING ANGLE), 它是所有焊點檢驗的基礎.圖1-2 單面基板和電鍍貫穿孔基板上的焊點.圖1-2表示一些典型的完美焊點的斷面圖, 焊錫已經潤濕零件腳和印刷線路板的焊墊. 兩種基板的潤濕角度都很小,焊錫都已向外流而形成一羽毛狀邊線.潤濕的熱動力平衡焊接工程不可缺的材料是焊錫,助焊劑和基材金屬, 我們假設基材金屬的表面是完全清潔, 無氧化物.當一滴焊錫滴在基材表面上, 助焊劑在焊錫四周時,簡稱a.焊錫為L: LIQUID,b.助焊劑為F: FLUX(或V: V APOR),c.基材金屬為S: SOLID BASE METAL當焊錫潤濕在基材表面上, 靜止下來時, 亦即是力平衡的狀態.依上圖,得知PSF=PLS+PLF C0SθPSF是液體在固體上擴散的力量.當焊錫滴在固體表面呈圓球狀時, PSF＞PLS+PLF C0Sθ, 此時開始擴散,θ角度逐漸變小,PLF C0Sθ值變大, 直到力量平衡為止.1.θ＞900,如果整個系統力量達到平衡θ＞900, 則表示PSF的值小,亦即其液體的擴散力差.以θ角度來, θ＞900時稱為退潤濕(DEWET,)θ=1800時稱為未潤濕(NONWET),900＜θ＜1800時為潤濕不良(POORL Y WETTEDSURFACE)2.900＞θ＞M,我們稱為邊際潤濕(MARGINAL WETTING).通常M＞75℃, 這種潤濕也是不能接受的程度.3.θ＜M, 此稱為良好潤濕(GOOD WETTING), 在品質要求高的產品,M值的要求可低於75℃.由上述說明θ角度越小表示潤濕越好.圖1-4a, 是完全未潤濕, θ=180℃圖1-4b, 是完全潤濕, θ=0℃圖1-4c,是部分潤濕, 00＜θ＜1800 .焊錫合金金屬我們日常生活中所熟悉的物質, 大部分人大概無法很正確的定義出什麼是金屬. 正確的來說金屬是一個具有光澤,堅硬, 有延展性, 好的熱與電的導體的化學元素中有73種是金屬.金屬的原子是被制在一個特定的範圍內以三度空間運動,這是所有結晶物質的典型,原子有秩序的排列在結晶中,稱為空間格子(space lattice).原子之間的距離是用埃(angstroms)為單位.其距離依不同原子,在不同溫度下有不同的距離,一是A0(angstroms)等於1×10-10m或4×10-9m,而每一種金屬又有不同的結晶形成,祗有在某些特別情況下,可得至單一結晶或多結晶結構產生,是視其金屬由液態轉換為固態時的溫度變化. 當金屬液態冷卻時,許多結晶開始形成,慢慢向三度空間延伸,相遇在顆粒邊界(Grain boundaries). 每一結晶之間,並沒有很平整的表面,而且也無法控制, 但在冶金學上的回火,卻可以改變顆粒(grain)的大小及結構.合金在日常生活中常用的不是純的金屬,而且合金的兩種以上的不同金屬組合,具有其獨特的特性,與其原來金屬的特性完全不同. 通常的合金分為含鐵合金及非鐵合金,焊錫即屬於非鐵合金.合金的形成是在金屬液態時混合而成的,金屬的混合即像水與酒精混合一樣,互相溶解,形成一全體(single phase). 如果我們取樣檢驗此種合金,成份永遠一樣.也有可能兩者祗有部分溶解,因此會分為兩種,-。