锡膏&助焊剂成分及作用
焊接技术-锡膏篇
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回焊曲线---Sn63/Pb37
预热区：焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之冲击； 升温速度为1~3℃/秒
回焊曲线---Sn63/Pb37
浸濡区：该区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到 达回焊区前各部温度均匀。
1.2 锡膏内组分比例
10％助焊膏和90％锡粉的重量比
助焊膏 10%
锡合金粉 90%
1.3 锡膏内成分体积比
50％助焊膏与50％锡粉的体积比
锡合金粉 50%
助焊膏 50%
2,锡膏主要参数
2.1常用锡粉合金组成表
NO
合金組成
1
Sn63 / Pb37
2
Sn62 / Pb36 / Ag2
3
Sn43 / Pb43 / Bi14
水溶性助焊剂含有高的活化剂。
免洗类似于RA、RMA，除在松香树脂含量上不 同。
其它成份是表面活化剂、增稠剂等
2.3 助焊膏组分及其性能
松 香 （脂） 酸
包含活性机能、有机物组成份 -COOH，-NH2，-NHR，-NR2
COOH
锡膏的储存及使用方法
锡膏的储存及使用方法锡膏是一种常用的焊接辅助材料，广泛应用于电子、电器、通讯、仪表等行业的焊接工艺中。
正确的储存和使用方法对于保证锡膏的品质和焊接效果至关重要。
本文将就锡膏的储存和使用方法进行详细介绍，希望能对广大焊接工作者有所帮助。
一、锡膏的储存方法。
1. 温度，锡膏应储存在5-10摄氏度的阴凉处，远离热源和阳光直射。
高温会导致锡膏软化甚至融化，影响其使用效果。
2. 湿度，锡膏对湿度也有一定的要求，应储存在相对湿度不超过60%的环境中，避免受潮而影响其焊接性能。
3. 包装，在储存过程中，应尽量保持锡膏的包装完好，避免受到外界污染和氧化。
4. 避免振动，在搬运和储存过程中，应避免锡膏受到剧烈振动，以免影响其均匀性和稳定性。
二、锡膏的使用方法。
1. 清洁工作，在使用锡膏之前，应确保焊接表面的清洁。
可以使用无水酒精或专用的清洁剂对焊接表面进行清洁，去除油污和氧化物。
2. 适量涂抹，使用刮刀或者喷涂机对焊接表面进行适量的涂覆，不宜过多也不宜过少。
过多会导致焊接后的溢出和短路，过少则会影响焊接效果。
3. 均匀涂抹，在涂覆的过程中，要确保锡膏均匀地覆盖在焊接表面上，避免出现空鼓和漏涂的情况。
4. 控制温度，在焊接过程中，应根据锡膏的熔点和焊接材料的特性来控制焊接温度，避免温度过高或者过低导致焊接效果不理想。
5. 清洁残留，在焊接完成后，应及时清洁焊接表面的残留锡膏，避免影响后续的工艺和产品质量。
通过以上的介绍，相信大家对于锡膏的储存和使用方法有了更清晰的认识。
正确的储存和使用方法不仅可以保证锡膏的品质和稳定性，也能够提高焊接效率和产品质量。
希望大家在实际工作中能够严格按照要求进行操作，确保焊接工艺的顺利进行。
锡膏知识点
锡膏知识点锡膏是一种非常常见的金属保护材料，广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。
它具有优良的导热性能和抗氧化性能，能够有效防止金属件的氧化和腐蚀。
本文将从锡膏的基本概念、原理、应用领域等方面进行详细介绍，希望能够为读者提供全面的关于锡膏的知识。
一、锡膏的基本概念锡膏是一种含有微小颗粒或颗粒团的金属熔剂，主要由锡和铅的合金组成。
它具有良好的可塑性，能够在常温下保持一定的柔软性。
锡膏通常以瓶装或卷装的形式出售，便于在电子焊接和金属保护过程中使用。
锡膏可以通过烙铁、热风枪或回流炉等工具进行加热，使其熔化后涂覆在需要保护的金属表面上。
二、锡膏的原理1. 保护金属表面：锡膏涂覆在金属表面后，可以形成一层均匀的保护膜，有效阻隔空气、水汽等对金属的腐蚀侵蚀，延长金属件的使用寿命。
2. 提高导热性能：锡膏具有很好的导热性能，可以填充金属表面微小的凹陷和氧化层，提高金属的热传导效率。
3. 电子焊接：锡膏在电子焊接中起着重要作用，它可以涂覆在焊接接点周围，形成可靠的焊接连接，保证电子元件的稳定性和可靠性。
三、锡膏的应用领域1. 电子行业：锡膏是电子焊接过程中不可或缺的材料，广泛用于电路板、电子元件等焊接工艺中。
2. 通信行业：在通信设备、天线等设备的制造和维护中，锡膏也扮演着重要角色，保护金属部件并提高导热性能。
3. 航空航天领域：航空发动机、航天器中的金属部件需要长期稳定可靠地工作，锡膏的应用可以起到关键的保护作用。
四、锡膏的性能指标1. 熔点：一般锡膏的熔点在180℃左右，不同品牌和型号的锡膏熔点可能会有所不同，选择合适的熔点锡膏是根据具体的焊接工艺和要求来确定的。
2. 成分：锡膏的成分主要是锡和铅的合金，不同的比例会影响其熔点和焊接性能。
3. 导热性能：锡膏的导热性能直接影响着金属部件的散热效率，通常情况下，锡膏的导热系数越大，散热效果越好。
五、锡膏的选购与使用1. 选购锡膏时要根据具体的使用需求选择合适的品牌和型号，同时要关注其性能参数和质量认证。
贴片锡膏用量标准
贴片锡膏用量标准一、锡膏种类贴片锡膏主要分为有铅锡膏和无铅锡膏两大类。
有铅锡膏是由锡合金（如Sn63Pb37）和各种添加剂混合而成，而无铅锡膏则主要由锡、银、铜等合金组成。
不同种类的锡膏具有不同的物理特性和焊接性能，因此，在选择使用时需根据产品要求和实际应用场景进行选择。
二、锡膏活性锡膏的活性是指其在使用过程中对被焊接物体的润湿能力和化学反应能力。
一般来说，活性较强的锡膏能够更好地渗透到被焊接物体的表面，形成更致密的焊接层，但同时也可能对被焊接物体的表面造成一定的腐蚀。
因此，在选择使用时需根据产品要求和实际应用场景进行选择。
三、零件大小零件的大小直接影响到所需的锡膏用量。
一般来说，零件越大，所需的锡膏量就越多。
因此，在选择使用时需根据产品要求和实际应用场景进行选择。
四、零件间距零件间距的大小也会影响到所需的锡膏用量。
如果零件间距较小，那么所需的锡膏量就会相应减少。
因此，在选择使用时需根据产品要求和实际应用场景进行选择。
五、操作方式操作方式的不同也会影响到所需的锡膏用量。
例如，如果采用点焊的方式进行焊接，那么所需的锡膏量就会相应减少；如果采用波峰焊的方式进行焊接，那么所需的锡膏量就会相应增加。
因此，在选择使用时需根据产品要求和实际应用场景进行选择。
六、操作温度操作温度的高低也会影响到所需的锡膏用量。
如果操作温度过高，那么锡膏就会更容易渗透到被焊接物体的表面，形成更致密的焊接层；如果操作温度过低，那么锡膏的流动性就会变差，难以形成良好的焊接效果。
因此，在选择使用时需根据产品要求和实际应用场景进行选择。
七、零件材料零件材料的表面张力、润湿性等物理特性也会影响到所需的锡膏用量。
例如，如果零件材料的表面张力较大，那么就需要更多的锡膏来进行润湿和附着；如果零件材料的润湿性较差，那么就需要使用活性较强的锡膏来进行渗透和附着。
因此，在选择使用时需根据产品要求和实际应用场景进行选择。
八、环境湿度环境湿度的高低也会影响到所需的锡膏用量。
锡膏成分比例表示
锡膏成分比例表示锡膏（Solder Paste）是一种常用于电子元器件焊接的材料，由焊锡粉末、助焊剂和流动剂组成。
锡膏的成分比例可以根据具体的要求和应用领域而有所不同。
下面是锡膏常用成分比例的相关参考内容。
1. 焊锡粉末成分比例：焊锡粉末是锡膏的主要成分，通常由金属锡和小量其他金属合金组成。
常见的焊锡粉末成分比例为：锡（Sn）含量约为90%-95%，其他金属如铅（Pb）、银（Ag）或铜（Cu）的含量则在5%-10%之间。
这些金属的添加可以在焊接过程中提高焊接质量、增强焊点的可靠性。
2. 助焊剂成分比例：助焊剂主要用于在焊接过程中提供焊接质量并帮助焊锡粉末与电子元器件表面之间的粘附。
常见的助焊剂成分比例为：活性树脂（主要为酚醛树脂或环氧树脂）约占助焊剂总量的50%-90%。
其余部分则由其他成分组成，如溶剂、抗氧化剂和颗粒扩散剂等。
这些成分的添加可以提高焊点的润湿性、减少氧化和增强焊接质量。
3. 流动剂成分比例：流动剂为锡膏提供流动性，使其能够在焊接过程中均匀地涂敷在焊接表面。
常见的流动剂成分比例为：活性树脂（与助焊剂相同，约占总重量的50%-90%）、溶剂和添加剂。
溶剂主要用于调整锡膏的粘度和流动性，添加剂用于改善焊接性能和控制焊接过程的温度。
4. 其他成分比例：除了上述主要成分外，锡膏中可能还含有一些其他的成分，如抗氧化剂、增稠剂和颗粒扩散剂等。
这些成分的添加可以提高锡膏的耐久性、粘附性和流动性。
然而，具体的成分比例往往受制于特定的应用需求和工艺要求。
总之，锡膏的成分比例在一定程度上决定了其焊接性能和质量。
不同的应用领域和工艺要求可能需要不同的成分比例。
因此，在选择锡膏时，需要根据具体的应用需求来确定合适的成分比例，以确保焊接质量和可靠性。
锡膏、红胶知识介绍及使用过程注意事项
建立废弃物处置记录，记录废弃物的种类、数量、处置方式等信息。
健康与环境影响
健康影响
01
锡膏、红胶中的化学物质可能对人体健康产生影响，如接触过
敏、呼吸系统刺激等。
环境影响
02
不合理使用锡膏、红胶可能对环境造成污染，如水体、土壤和
大气等。
预防措施
03
加强个人防护，合理选用环保型锡膏、红胶，减少使用量，加
操作过程
按照规定程序进行操作，避免高温、明火和静电， 使用后及时清理工作台和工具。
异常处理
遇到异常情况，如火灾、泄漏等，应立即停止操 作，采取相应措施，并及时报告。
废弃物处理
废弃物分类
将废弃的锡膏、红胶按照危险废物和一般废物的分类要求进行分 类。
废弃物处置
危险废物应交由有资质的单位进行处置，一般废物可按照当地环保 要求进行处理。
红胶
是一种热固性塑料，用于电子元件的 粘接和固定。其特性包括良好的粘附 力、耐温性和绝缘性。
主要成分与作用
锡膏的主要成分包括锡、铅、助焊剂和其他添加剂。其中， 锡和铅的混合物提供了良好的焊接性能，助焊剂有助于去除 氧化物并增强焊接效果，添加剂则可以改善锡膏的印刷性能 和储存稳定性。
红胶的主要成分包括树脂、硬化剂、填料和其他添加剂。其 中，树脂是红胶的主要粘合剂，硬化剂则使红胶在加热时固 化，填料可以提高红胶的机械性能和耐温性，添加剂则可以 改善红胶的流动性和印刷性能。
红胶在使用前应放置在室温下回温，以避 免因温差导致印刷不良。
搅拌方式
印刷厚度
搅拌红胶时应采用正确的搅拌方式，避免 过度搅拌导致红胶变稠或产生气泡。
印刷红胶时应控制厚度，不宜过厚或过薄 ，以确保粘接效果和可靠性。
锡膏选用标准
锡膏选用标准锡膏是电子焊接过程中常用的焊接材料，用于连接电子元件和电路板。
正确选择合适的锡膏对于确保焊接质量和可靠性至关重要。
本文将介绍锡膏的选用标准，包括成分、粘度、颗粒大小、挤出力、打开时间等方面的考虑。
1. 成分锡膏的主要成分是锡和流动剂。
锡的纯度和含量直接影响焊接质量，应选择高纯度的锡膏，通常为Sn60Pb40、Sn63Pb37等合金。
流动剂的成分和含量决定了锡膏的流动性和清洁度，应选择低残留、低气泡、低腐蚀性的流动剂，以确保焊接的可靠性和稳定性。
2. 粘度锡膏的粘度对于焊接工艺的稳定性和焊点质量至关重要。
粘度过高会导致焊接时锡膏无法均匀涂覆在焊接区域，粘度过低则会导致锡膏流动过度，难以控制焊接形状。
因此，应根据焊接工艺和要求选择适当的粘度范围，通常为150,000-250,000cps。
3. 颗粒大小锡膏的颗粒大小直接影响其在焊接过程中的流动性和涂覆性。
较小的颗粒大小能够提供更好的涂覆性能和焊接质量，但同时也增加了锡膏的成本。
根据具体焊接需求，应选择适当的颗粒大小范围，通常为15-25μm。
4. 挤出力锡膏的挤出力指的是在一定条件下锡膏从喷嘴中挤出的力度，它直接影响锡膏的涂覆均匀性和稳定性。
较低的挤出力会导致锡膏涂覆不均匀，较高的挤出力则会导致锡膏溢出。
因此，应选择适当的挤出力范围，通常为150-250g。
5. 打开时间锡膏的打开时间指的是锡膏在暴露在空气中能保持涂覆性能的时间。
打开时间过长会导致锡膏变干，降低其涂覆性能，打开时间过短则会导致锡膏在存储和使用过程中易干燥。
根据具体需求，应选择适当的打开时间，通常为24-48小时。
6. 存储条件正确的存储条件对于保持锡膏的性能和质量至关重要。
锡膏应存放在干燥、阴凉的环境中，避免阳光直射和高温。
在使用过程中，应避免与氧气和湿气接触，及时封闭存储，以防止锡膏的质量受到影响。
总结起来，锡膏的选用标准包括成分、粘度、颗粒大小、挤出力、打开时间等方面的考虑。
锡膏种类和成分
锡膏种类和成分锡膏是一种常见的电子焊接材料，广泛应用于电子产品的制造和维修过程中。
它具有导电性良好、耐高温、防腐蚀等优点，可以有效地提高焊接质量和可靠性。
本文将介绍几种常见的锡膏种类和它们的成分。
1. 焊锡膏焊锡膏是最常见的一种锡膏，它主要用于电子焊接过程中的锡焊。
焊锡膏的主要成分是锡和铅的合金，常见比例为63%锡和37%铅。
焊锡膏的熔点较低，一般在180°C左右，可以快速熔化并形成焊点，使电子元器件连接稳固可靠。
2. 无铅焊锡膏随着环保意识的提高，无铅焊锡膏逐渐取代了含铅焊锡膏成为主流。
无铅焊锡膏的主要成分是锡、银和铜的合金，没有铅成分，符合环保要求。
无铅焊锡膏的熔点较高，一般在220°C左右，需要较高的焊接温度。
虽然无铅焊锡膏的焊接温度较高，但它可以有效地减少焊接过程中产生的有害气体和污染物，对环境和人体健康更友好。
3. 银浆锡膏银浆锡膏是一种常见的高温焊接材料，主要用于高温环境下的电子元器件焊接。
它的主要成分是银和锡的合金，常见比例为80%银和20%锡。
银浆锡膏具有良好的导电性和耐高温性能，可以在高温环境下保持稳定的焊接效果。
4. 钎焊膏钎焊膏是一种专门用于钎焊的锡膏，主要用于焊接金属材料，如铜、铝、钢等。
钎焊膏的主要成分是锡和铜的合金，常见比例为95%锡和5%铜。
钎焊膏具有良好的润湿性和流动性，可以在钎焊过程中有效地填充焊缝，提高焊接强度和密封性。
总结起来，锡膏种类和成分多种多样，适用于不同的焊接需求。
焊锡膏、无铅焊锡膏、银浆锡膏和钎焊膏是常见的几种锡膏。
它们分别适用于不同的焊接材料和环境，具有各自的优点和特点。
在电子产品的制造和维修过程中，选择合适的锡膏种类和成分非常重要，可以提高焊接质量和可靠性，确保电子产品的性能和稳定性。
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锡膏&助焊剂成分及作用
大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX
&SOLDER POWDER）。
（一）、助焊剂的主要成份及其作用：
A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
（二）、焊料粉：
焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。
概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：
A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：
A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；
A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。
如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。
”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。
B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产
品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏；
B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10；
B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；
B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；
B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：
从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。
C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题；如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品质。