锡膏由锡粉及助焊剂组成
关于焊锡膏的一些基本知识
关于焊锡膏的一些基本知识1.锡膏的成份：主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。
•焊锡粉：通常是由氮气喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造后经丝网筛选而成。
•助焊剂：通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。
R ----- 非活性松香RMA--- 轻活性松香RA ----- 活性松香LR ----- 免洗WS ----- 中性，适合电子工业。
(水溶性)OA ----- 酸性，焊接工艺。
(水溶性)•好的焊锡膏具备的几点条件：1.优良的湿润性及可焊性。
2.极少的杂质，可提高扩散能力，减少因杂质引起的如焊桥：锡尖等缺陷。
3.焊点光亮。
4.驱除金属杂质及氧化物。
(在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片)2.锡膏的储存及运输：•一般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存，可避免出现结晶，氧化；FLUX挥发；粘性剂硬化等问题。
(注意：我们现在CDMA所使用的焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处)•通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及其它特殊的焊锡膏) 会使FLUX出现结晶，从而影响使用效果。
•不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别，通常会在三个月到一年左右不等。
•在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度，以及焊锡膏的有效期。
•在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温，并要定时检查其个项参数指标。
3.焊锡膏的使用：(根据产品型号不同有所差别)•一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用，使用时若发现印刷不良；塌陷；焊锡膏过希等问题，需进行充份搅拌后在使用。
(我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处)•一般要求焊锡膏在后三天用完(如果量不大, 可将焊锡膏用完后尽快密封好并放回冰箱)再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌, 并尽快用完。
alpha107e锡膏规格书
alpha107e锡膏规格书
（实用版）
目录
1.锡膏简介
2.alpha107e 锡膏规格参数
3.锡膏的应用领域
4.使用注意事项
5.结论
正文
1.锡膏简介
锡膏，又称焊料膏，是一种电子焊接材料，主要由锡粉和助焊剂混合而成。
在电子制造行业中，锡膏被广泛应用于表面贴装技术（SMT）和通过孔焊接技术（THT）等领域。
锡膏的作用是将电子元器件焊接到电路板上，以实现电路的连接。
2.alpha107e 锡膏规格参数
alpha107e 是一款锡膏产品，其主要规格参数如下：
- 锡粉类型：无铅锡粉
- 熔点：183℃
- 密度：1.95g/cm
- 粘度：100-120 Pa·s
- 印刷性：良好
- 焊接性：优良
- 保存期限：12 个月
3.锡膏的应用领域
alpha107e 锡膏适用于以下领域：
- 电子消费品：如手机、电视、电脑等
- 通信设备：如基站、路由器等
- 汽车电子：如车载导航、仪表盘等
- 工业控制：如 PLC、变频器等
- 医疗器械：如心电图仪、超声波设备等
4.使用注意事项
在使用 alpha107e 锡膏时，请注意以下几点：
- 储存：存放在阴凉、干燥、通风的地方，避免阳光直射
- 印刷：在印刷电路板前，请确保电路板表面干净无油渍
- 焊接：焊接时，请确保焊接温度和时间符合要求，避免锡膏烧焦或焊接不良
- 清洗：使用后，请及时清洗印刷机和锡膏罐，以保证设备正常运行和锡膏质量
5.结论
alpha107e 锡膏是一款性能优良的无铅锡膏，适用于各种电子焊接领域。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，它在电子组装过程中起到润滑、保护和导电的作用。
为了确保生产过程的质量和效率，需要建立一套规范的锡膏管理制度，以确保锡膏的质量稳定、使用安全和储存合理。
二、锡膏的质量要求1. 成分要求：锡膏的成分应符合国家相关标准，主要包括锡粉、助焊剂和溶剂。
锡粉应具有良好的焊接性能和导电性能，助焊剂应具有良好的润湿性和防氧化性能，溶剂应具有良好的挥发性和稳定性。
2. 外观要求：锡膏应呈现均匀的颜色和质地，无明显的颗粒和杂质，无异味和腐蚀性。
3. 粘度要求：锡膏的粘度应符合生产工艺要求，以确保在焊接过程中的涂覆和回流操作的顺利进行。
4. 储存要求：锡膏应储存在干燥、阴凉、通风良好的仓库中，避免阳光直射和高温环境，以免影响锡膏的质量。
三、锡膏的采购与验收1. 采购流程：锡膏的采购应由专门负责采购的人员进行，根据生产需求和供应商的报价确定采购数量和价格，并签订正式的采购合同。
2. 供应商选择：选择具有良好声誉和可靠供货能力的供应商，并与之建立长期稳定的合作关系。
3. 锡膏的验收：在锡膏到货后，应进行验收工作。
验收的主要内容包括外观检查、成分检测、粘度测试等。
只有经过合格的验收后，锡膏才能被接收并投入使用。
四、锡膏的使用与储存1. 使用规范：在使用锡膏时，操作人员应按照生产工艺要求进行操作，遵循相关的安全操作规程，确保锡膏的正确使用和有效保护。
2. 储存方式：未使用的锡膏应储存在密封的容器中，避免与空气接触，以防止锡膏的氧化。
储存环境应保持干燥、阴凉、通风良好，避免阳光直射和高温环境。
五、锡膏的管理与追溯1. 库存管理：建立锡膏的库存管理制度，定期进行库存盘点，确保库存量充足，并及时补充不足的锡膏。
2. 使用记录：对每次使用锡膏的情况进行记录，包括使用时间、使用数量、使用部门等，以便进行追溯和统计分析。
3. 质量追溯：对每批次锡膏进行追溯，记录供应商信息、生产日期、有效期等，以便在需要时进行质量追溯和问题处理。
锡膏的活性强度
锡膏的活性强度
锡膏的活性强度是指其焊接性能和导电性能。
锡膏主要由锡粉、助焊剂和粘结剂组成。
其中，锡粉是主要的活性成分，其决定了锡膏的焊接性能和导电性能。
锡膏的活性强度与锡粉的颗粒大小和形状、锡粉的纯度以及锡膏中助焊剂的成分等因素有关。
锡粉颗粒的大小和形状直接影响锡膏的流动性和润湿性，颗粒越小、形状越规则，锡膏的润湿性和焊接性能越好。
锡粉的纯度越高，锡膏的导电性能越好。
助焊剂是锡膏中的活性成分，其作用是提高锡膏的润湿性和焊接性能。
助焊剂的成分和配比会影响锡膏的流动性、润湿性和焊接性能。
通常情况下，锡膏中的助焊剂含量越高，焊接过程中的气泡和气体的生成越少，焊接性能越好。
粘结剂是锡膏中的组织成分，其作用是增加锡粉和助焊剂的粘附力，提高锡膏的附着力和可塑性。
粘结剂的种类和含量会影响锡膏的流动性和润湿性，以及焊接后锡膏的残留物。
因此，综合考虑锡粉的质量、助焊剂的成分和配比、粘结剂的性质等因素，可以评估锡膏的活性强度。
但具体的活性强度需要通过实际的焊接测试和性能评估来确定。
无铅锡膏成分比例
无铅锡膏成分比例
无铅锡膏，又称为无铅焊料，是一种用于电子元器件焊接的材料。
它由多种不同的成分组成，每个成分的比例都对其性能产生影响。
下面是无铅锡膏常见的成分及其比例的中文解释：
1. 锡粉（Tin Powder）- 锡粉是锡膏中最主要的成分。
在无铅锡膏中，锡粉通常占据了50%到90%的比例。
它通常是由纯锡制成的微小颗粒，大小约在1-45微米之间。
锡粉的质量和粒度会影响到焊接质量，因此生产者会根据不同的应用场景调整锡粉的比例和颗粒大小。
2. 助焊剂（Flux）- 助焊剂是锡膏中用来减小氧化、提高连接导电性的物质。
助焊剂通常占据了5%到20%的比例，其中又分为活性成分与辅助性成分两类。
由于助焊剂对焊接质量影响至关重要，因此即使制造相同类型的产品，不同的品牌和工厂也往往采用不同的助焊剂配方。
3. 抗氧化剂（Antioxidant）- 抗氧化剂通常占据了0.5%到1.5%的比例。
它的主要作用是防止锡粉在高温下氧化，从而保持其导电性能。
抗氧化剂通常是一些金属或者合金的化合物，比如Zn、Al等。
4. 起泡剂（Foaming Agent）- 起泡剂通常占据了0.1%到1%的比例。
它通常是由一些有机化合物组成的，其主要作用是让锡膏在加热过程中形成泡沫状，从而提高其覆盖性和抗失焊能力。
总的来说，无铅锡膏的配方并非定数，它的比例和主要成分的种类都取决于生产者的需求和应用场景。
不同的配方所发挥的效果也不尽相同，因此在选购不同品牌的无铅锡膏时需要根据实际需求和品牌口碑综合考虑。
锡膏成分比例表示 -回复
锡膏成分比例表示-回复锡膏成分比例表示是一种用于电子焊接工艺中的材料，它主要由锡和其他成分组成。
锡膏可以提供优质的电子焊接连接，并在电路板上形成可靠的连接。
本文将详细介绍锡膏的成分比例表示，并逐步回答这个问题。
首先，我们来了解一下锡膏的基本成分。
锡膏主要由锡粉、树脂和助焊剂组成。
其中，锡粉是锡膏中的主要成分，它负责提供导电和焊接功能。
树脂主要用于固定锡粉，并提供粘接功能。
助焊剂则用于改善焊接条件，提高焊接的可行性。
对于锡膏成分比例的表示，通常使用质量百分比来表示。
锡膏中的锡粉、树脂和助焊剂的比例各不相同，根据不同的应用需求以及焊接工艺的要求进行调整。
一般来说，锡膏成分比例可以分为低固相锡膏和高固相锡膏两类。
低固相锡膏通常用于手工焊接或小批量生产，其锡粉含量较高，树脂和助焊剂含量相对较低。
高固相锡膏则适用于机器焊接或大规模生产，其锡粉含量较低，树脂和助焊剂含量相对较高。
具体而言，对于低固相锡膏，其锡粉含量通常在85至95之间，树脂含量在5至15之间，助焊剂含量在1至5之间。
而对于高固相锡膏，其锡粉含量通常在80至90之间，树脂含量在10至20之间，助焊剂含量在1至6之间。
在实际应用中，还需要根据具体的焊接条件和焊接对象的特性来确定锡膏的成分比例。
例如，对于焊接易氧化的材料或高温工作环境下的焊接，可以选择含有更多助焊剂的锡膏。
而对于需要高可靠性的焊接连接，可以选择含有更多树脂的锡膏。
此外，还可以根据焊接工艺的要求来调整锡膏的成分比例，以提供最佳的焊接效果。
总结起来，锡膏成分比例表示了锡膏中锡粉、树脂和助焊剂的含量比例。
根据不同的应用需求和焊接工艺要求，可以调整锡膏的成分比例，以获得最佳的焊接效果。
了解锡膏成分比例，可以帮助我们选择适合的锡膏，提高电子焊接连接的质量和可靠性。
锡膏助焊剂
SMT工艺材料介绍SMT工艺材料表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊剂和贴片胶等.一.锡膏锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接.目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较高.现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.1.锡膏的化学组成锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%,助焊剂占10%---15%.1)合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:Sn63%---Pb37% 熔解温度为:183Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解温度为:179Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解温度为:114-163合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种,球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200—400目.粒度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不宜采用.下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系引脚间距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4颗粒直径/um 75以下 60以下 50以下 40以下2).助焊剂助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂.通过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用.2.锡膏的分类1).按锡粉合金熔点分普通锡膏(熔点178—183度)高温锡膏(熔点250度以上)低温锡膏(熔点150度以下)下表是不同熔点锡膏的再流焊温度合金类型熔化温度/度再流焊温度/度Sn63/Pb37 183 208-223Sn60/Pb40 183-190 210-220Sn50/Pb50 183-216 236-246Sn45/Pb55 183-227 247-257Sn40/Pb60 183-238 258-268Sn30/Pb70 183-255 275-285Sn25/Pb75 183-266 286-296Sn15/Pb85 227-288 308-318Sn10/Pb90 268-302 322-332Sn5/Pb95 305-312 332-342Sn3/Pb97 312-318 338-348Sn62/Pb36/Ag2 179 204-219Sn96.5/Pb3.5 221 241-251Sn95/Ag5 221-245 265-275Sn1/Pb97.5/Ag1.5 309 329-339Sn100 232 252-262Sn95/Pb5 232-240 260-270Sn42/Bi58 139 164-179Sn43/Pb43/Bi14 114-163 188-203Au80/Sn20 280 300-310In60/Pb40 174-185 205-215In50/Pb50 180-209 229-239In19/Pb81 270-280 300-310Sn37.5/Pb37.5/In25 138 163-178Sn5/Pb92.5/Ag2.5 300 320-3302).按助焊剂的活性分无活性( R ) 中等活性(RMA) 活性(RA)3).按清洗方式分有机溶剂清洗型水清洗型免清洗型3.使用注意事项1).储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。
锡膏说明书
锡膏说明书锡膏是一种常见的电子焊接材料，具有良好的导热性和导电性，广泛应用于电子元器件的焊接和维修过程中。
本文将以锡膏说明书为标题，介绍锡膏的成分、使用方法、注意事项等相关内容。
一、锡膏的成分锡膏主要由锡粉、焊接剂和助焊剂组成。
其中，锡粉是锡膏的主要成分，具有良好的导电性和导热性，能够有效地连接电子元器件。
焊接剂主要有树脂和活性剂，能够提高焊接的可靠性和质量。
助焊剂则能够降低焊接的温度，提高焊接的速度和效率。
二、锡膏的使用方法1. 准备工作：首先，需要将焊接区域清洁干净，去除油污和杂质，以保证焊接的质量。
其次，将锡膏搅拌均匀，使其中的成分充分混合。
2. 上锡：使用刮刀或喷枪将锡膏均匀地涂抹在需要焊接的电子元器件上。
注意要控制好上锡的厚度，过厚或过薄都会影响焊接效果。
3. 加热焊接：使用烙铁或热风枪对涂有锡膏的电子元器件进行加热，使锡膏熔化并与焊接区域的金属接触。
在加热的过程中，要控制好温度和时间，避免过热或过久，以免损坏电子元器件。
4. 冷却清洗：焊接完成后，待焊接区域冷却后，可用清洁剂或酒精擦拭焊接区域，去除残留的锡膏和焊接剂，以保持焊接的干净和整洁。
三、锡膏的注意事项1. 使用前请先阅读锡膏的说明书，了解其成分和使用方法，以免误用或造成损坏。
2. 在使用锡膏时，应注意个人的安全防护措施，避免皮肤直接接触或吸入锡膏的气体。
3. 锡膏属于易燃物品，禁止与明火或高温物品接触，以免引发火灾。
4. 锡膏应存放在阴凉、干燥、通风的地方，远离火源和易燃物品。
5. 使用锡膏时，应遵循正确的操作方法，避免过度使用或浪费。
6. 使用锡膏时，要注意控制好焊接温度和时间，避免过热或过久，以免影响焊接质量。
7. 锡膏使用完毕后，请及时将容器密封，以免锡膏受潮或变质。
通过本文的介绍，我们了解了锡膏的成分、使用方法和注意事项。
锡膏在电子元器件的焊接和维修过程中起到了重要的作用，能够提高焊接的可靠性和质量。
在使用锡膏时，我们应该遵循正确的操作步骤，注意安全防护措施，以保证焊接的质量和安全。
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锡膏由锡粉及助焊剂组成
锡膏由锡粉及助焊剂组成：
①根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。
②根据回焊温度分：高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。
③根据金属成份分：含银锡膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含银锡膏（Sn63/ Pb37)、含铋锡膏（Bi14/Sn43/Pb43)。
二、锡膏中助焊剂作用：
1. 除去金属表面氧化物。
2. 覆盖加热中金属面，防止再度氧化。
3. 加强焊接流动性。
三、锡膏要具备的条件：
1.保质期间中，粘度的经时变化要很少，在常温下锡粉和焊剂不会分离，常要保持均质。
2. 要有良好涂抹性。
要好印刷，丝印版的透出性要好，不会溢粘在印板开口部周围，给涂拌后，在常温下要保持长时间，有一定的粘着性，就是说置放IC零件时，要有良好的位置安定性。
.给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不产生过于滑散现象。
4. 焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有良好的标准规格，并无毒性。
5. 焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。
6. 锡粉和焊剂不分离。