锡膏和助焊剂的区别
焊锡及助焊剂基础知识ppt课件
在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机 溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性， 只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度 为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在 腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
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助焊剂各成分的作用
四、 助焊剂使用过程中的原理
1、助焊剂（flux）在使用过程中的目的
内容
1 焊锡的简介 32 焊锡各成分的作用 3 助焊剂的简介 43 助焊剂各成分的作用 5 焊锡及助焊剂的选定原则
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在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的 化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去 除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、 增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的 作用有两个就是：“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”和增强相 互间的浸润性。
详细解析： a、溶解被焊母材表面的氧化膜 在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～ 2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能 正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从 而达到消除氧化膜的目的。
锡膏成分比例表示
锡膏成分比例表示锡膏（Solder Paste）是一种常用于电子元器件焊接的材料，由焊锡粉末、助焊剂和流动剂组成。
锡膏的成分比例可以根据具体的要求和应用领域而有所不同。
下面是锡膏常用成分比例的相关参考内容。
1. 焊锡粉末成分比例：焊锡粉末是锡膏的主要成分，通常由金属锡和小量其他金属合金组成。
常见的焊锡粉末成分比例为：锡（Sn）含量约为90%-95%，其他金属如铅（Pb）、银（Ag）或铜（Cu）的含量则在5%-10%之间。
这些金属的添加可以在焊接过程中提高焊接质量、增强焊点的可靠性。
2. 助焊剂成分比例：助焊剂主要用于在焊接过程中提供焊接质量并帮助焊锡粉末与电子元器件表面之间的粘附。
常见的助焊剂成分比例为：活性树脂（主要为酚醛树脂或环氧树脂）约占助焊剂总量的50%-90%。
其余部分则由其他成分组成，如溶剂、抗氧化剂和颗粒扩散剂等。
这些成分的添加可以提高焊点的润湿性、减少氧化和增强焊接质量。
3. 流动剂成分比例：流动剂为锡膏提供流动性，使其能够在焊接过程中均匀地涂敷在焊接表面。
常见的流动剂成分比例为：活性树脂（与助焊剂相同，约占总重量的50%-90%）、溶剂和添加剂。
溶剂主要用于调整锡膏的粘度和流动性，添加剂用于改善焊接性能和控制焊接过程的温度。
4. 其他成分比例：除了上述主要成分外，锡膏中可能还含有一些其他的成分，如抗氧化剂、增稠剂和颗粒扩散剂等。
这些成分的添加可以提高锡膏的耐久性、粘附性和流动性。
然而，具体的成分比例往往受制于特定的应用需求和工艺要求。
总之，锡膏的成分比例在一定程度上决定了其焊接性能和质量。
不同的应用领域和工艺要求可能需要不同的成分比例。
因此，在选择锡膏时，需要根据具体的应用需求来确定合适的成分比例，以确保焊接质量和可靠性。
焊锡膏的一些基本知识
关于焊锡膏的一些基本知识1.锡膏的成份：主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。
•焊锡粉：通常是由氮气喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造后经丝网筛选而成。
•助焊剂：通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。
R ----- 非活性松香RMA--- 轻活性松香RA ----- 活性松香LR ----- 免洗WS ----- 中性，适合电子工业。
(水溶性)OA ----- 酸性，焊接工艺。
(水溶性)•好的焊锡膏具备的几点条件：1.优良的湿润性及可焊性。
2.极少的杂质，可提高扩散能力，减少因杂质引起的如焊桥：锡尖等缺陷。
3.焊点光亮。
4.驱除金属杂质及氧化物。
(在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片)2.锡膏的储存及运输：•一般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存，可避免出现结晶，氧化；FLUX挥发；粘性剂硬化等问题。
(注意：我们现在CDMA所使用的焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处)•通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及其它特殊的焊锡膏) 会使FLUX出现结晶，从而影响使用效果。
•不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别，通常会在三个月到一年左右不等。
•在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度，以及焊锡膏的有效期。
•在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温，并要定时检查其个项参数指标。
3.焊锡膏的使用：(根据产品型号不同有所差别)•一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用，使用时若发现印刷不良；塌陷；焊锡膏过希等问题，需进行充份搅拌后在使用。
(我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处)•一般要求焊锡膏在开封后三天内用完(如果量不大, 可将焊锡膏用完后尽快密封好并放回冰箱)再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌, 并尽快用完。
有关焊锡膏方面的问题以及回答汇总
1.焊锡膏怎么用？先把焊点擦干净，涂一点悍锡膏，再用烙铁吃点焊锡，用捏子将电线或引脚按在焊点上，用烙铁的尖端轻轻按在焊点上让足够的锡流到焊点后迅速将烙铁拿开，烙铁拿开后等锡冷却固定后再放开捏子！2. ( 1)焊锡膏的成分，特点，用途，类型有哪些？2，还有就是焊锡膏对电烙铁头有没有腐蚀作用？若有，那它的腐蚀机理是怎样的？3，对人体是否有毒？4，什么类型的焊锡膏最好使用？什么牌子最好？焊锡膏是助焊的,一是隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊, 焊锡膏:白色结晶性粉末。
含量99.0 ％, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇, 异丙醇。
广泛用于有机合成, 医药中间体, 用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用, 高抗阻, 活性强, 对亮点、焊电饱满都有一定作用。
是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂, 广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。
焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉。
助焊剂的主要成份活化剂、触变剂、树脂、溶剂。
焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。
这里面应该是铅的危害比较大，你可以给孩子吃富含维生素丰富的食品，如枣、黑枣和海带等海产品，像蔬菜，一些叶类蔬菜、胡萝卜这些蔬菜也都可以辅助把铅排出，另外牛奶、豆浆中所含的蛋白质可与铅结合形成不溶物，所含的钙可阻止铅的吸收。
牌子就不好说了3. 焊锡膏和助焊剂使用方法和作用焊锡膏拿来直接就可以用里面有助焊剂了助焊剂是在焊接时帮助清理所要焊接的器皿或板材表面的赃物松香也是一个道理清理脏物用的只是两者的效果有所区别助焊剂相对要好用一点但腐蚀大松香力道小一点什么时候用烙铁温度上来后就可以融化白锡了就可以在两者之间加助焊剂或松香了4. 松香、助焊剂、焊锡膏的区别是什么？各有什么作用？助焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
SMT 锡膏知识2013515-ok
SMT锡膏知识介绍编制：KevinChen日期：2013-5-26课程大纲⏹一、焊锡膏基础简介⏹二、合金介绍⏹三、助焊剂⏹四、锡膏的分类⏹五、锡膏生产工艺⏹六、包装、储存与使用⏹七、理解锡膏的回流过程⏹八、常见回流焊制程缺陷分析⏹九、锡膏使用注意事项⏹十、锡膏常用检验方式⏹十一、印刷认识一、焊锡膏基础简介什么是锡膏??锡膏是将锡粉颗粒与助焊剂(Flux medium)充分混合所形成的一种膏状物质,这种膏状物质具有可印刷或点滴的能力软焊接❑无金属熔融结合❑形成金属键化合物(Intermetallic layer) Cu 3Sn❑需助焊剂去除金属表面氧化物Tin/lead 63/37 alloy 锡/铅63/37 合金Cu 3Sn and Cu 6Sn 5Intermetallic Flux layer⏹软焊接是指用相对较低熔点的合金将有高熔点的金属或合金连接，温度低于400℃。
⏹实际的焊接过程取决于润湿的能力和形成合金的能力合金:合金是两种或两种以上的金属形成的化合物,焊锡膏技术中所含的金属成份通常为:锡(Sn),铅(Pb),银(Ag),铜(Cu)Pb固溶度高提炼工艺简单熔点低有毒Pb 和Sn1.表面张力低2.低熔点3.低成本4.无中间层金属化合物+ Sn普通的焊盘材料⏹铜及其合金❑电镀铜,黄铜,青铜❑有机镀膜焊盘(OSP)⏹镍及其合金❑铁镍钴合金⏹银和金OSP 焊盘镍金焊盘阻焊膜典型多层FR4 PCB基材金属键化合物铜Cu Cu 6Sn 5银Ag Ag 3Sn 金Au AuSn 4 镍Ni Ni 3Sn 4焊接:焊锡膏基础简介焊点的截面图(Sn63/Pb37 锡膏与铜)锡金合金⏹锡金形成的合金较弱易碎❑金的含量>4% 造成焊点易碎⏹不可焊接厚的金层(Au层厚度0.5µm)⏹锡膏主要成分❑锡粉颗粒金属(合金)❑助焊剂介质(Flux Medium)⏹活性剂⏹松香,树脂⏹粘度调整剂⏹溶剂锡粉颗粒Multicore 锡粉颗粒直径代码:代码直径BAS75-53umAAS53-38umABS53-25umAGS (AGD)45-20um (Type 3)DAS 38-25umADS38-15um (Type 4) ACS45-10um---20-10um (Type 5)锡粉类型粉粒直径2＃粉45-75μm3＃粉25-45μm 4＃粉20-38μm 5＃粉15-25μm常用的锡粉尺寸锡粉外形有球形和椭圆形两种，球形印刷适应范围宽、表面积小、氧化度低，焊点光亮；椭圆形不佳。
焊锡膏、锡膏、助焊膏是不是一样的？
焊锡膏、锡膏、助焊膏是不是一样的？
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我们常常听说锡膏，焊锡膏，焊膏和助焊膏。
这几个专业词看着都差不多，是不是一种产品呢，下面双智利焊锡厂家来为您解析下：其实锡膏、焊锡膏和焊膏是同一种东西，也就是锡膏，只是叫法不同，英文为solder paste。
很多人会把焊锡膏与助焊膏当成一种产品，其实是不同的，焊锡膏就是锡膏。
其主要成分是金属合金粉组成的膏状物体。
而助焊膏则不同，主要是起一个助焊的作用，它的主要成分是松香、活性剂和溶剂等。
锡膏在制作过程中会加入一定比例的助焊膏。
锡膏的作用：合金粉末：完成电子元件与电路板之间的机械和电气连接。
助焊膏的作用，锡粉颗粒的载体，.提供合适的流变性和湿强度.，有利于热量传递到焊接区，降低焊料的表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化。
去处焊接表面及锡粉颗粒的氧化层，在焊接点表面形成保护层和安全的残留物层。
锡膏专用助焊膏配比锡膏的，可任意配比各类焊锡粉（锡、银、铜、铋、铅），也能配比高、中、低温焊锡粉（100-260）℃。
配比成锡膏后，具有良好的可焊性，持续印刷性、残留物较少等优点。
助焊膏
锡膏
综上来说锡膏，焊锡膏，焊膏和助焊膏其实说的是两种产品，就是锡膏和助焊膏。
从外观上肉眼就可以分辨出助焊膏与锡膏，助焊膏是偏黄色的，锡膏会发灰或黑色的，因为锡膏里加了锡粉的成分，而助焊膏只是单纯的膏体起到一定的助焊作用。
无铅锡膏成分比例
无铅锡膏成分比例
无铅锡膏，又称为无铅焊料，是一种用于电子元器件焊接的材料。
它由多种不同的成分组成，每个成分的比例都对其性能产生影响。
下面是无铅锡膏常见的成分及其比例的中文解释：
1. 锡粉（Tin Powder）- 锡粉是锡膏中最主要的成分。
在无铅锡膏中，锡粉通常占据了50%到90%的比例。
它通常是由纯锡制成的微小颗粒，大小约在1-45微米之间。
锡粉的质量和粒度会影响到焊接质量，因此生产者会根据不同的应用场景调整锡粉的比例和颗粒大小。
2. 助焊剂（Flux）- 助焊剂是锡膏中用来减小氧化、提高连接导电性的物质。
助焊剂通常占据了5%到20%的比例，其中又分为活性成分与辅助性成分两类。
由于助焊剂对焊接质量影响至关重要，因此即使制造相同类型的产品，不同的品牌和工厂也往往采用不同的助焊剂配方。
3. 抗氧化剂（Antioxidant）- 抗氧化剂通常占据了0.5%到1.5%的比例。
它的主要作用是防止锡粉在高温下氧化，从而保持其导电性能。
抗氧化剂通常是一些金属或者合金的化合物，比如Zn、Al等。
4. 起泡剂（Foaming Agent）- 起泡剂通常占据了0.1%到1%的比例。
它通常是由一些有机化合物组成的，其主要作用是让锡膏在加热过程中形成泡沫状，从而提高其覆盖性和抗失焊能力。
总的来说，无铅锡膏的配方并非定数，它的比例和主要成分的种类都取决于生产者的需求和应用场景。
不同的配方所发挥的效果也不尽相同，因此在选购不同品牌的无铅锡膏时需要根据实际需求和品牌口碑综合考虑。
锡膏成分比例表示 -回复
锡膏成分比例表示-回复锡膏成分比例表示是一种用于电子焊接工艺中的材料，它主要由锡和其他成分组成。
锡膏可以提供优质的电子焊接连接，并在电路板上形成可靠的连接。
本文将详细介绍锡膏的成分比例表示，并逐步回答这个问题。
首先，我们来了解一下锡膏的基本成分。
锡膏主要由锡粉、树脂和助焊剂组成。
其中，锡粉是锡膏中的主要成分，它负责提供导电和焊接功能。
树脂主要用于固定锡粉，并提供粘接功能。
助焊剂则用于改善焊接条件，提高焊接的可行性。
对于锡膏成分比例的表示，通常使用质量百分比来表示。
锡膏中的锡粉、树脂和助焊剂的比例各不相同，根据不同的应用需求以及焊接工艺的要求进行调整。
一般来说，锡膏成分比例可以分为低固相锡膏和高固相锡膏两类。
低固相锡膏通常用于手工焊接或小批量生产，其锡粉含量较高，树脂和助焊剂含量相对较低。
高固相锡膏则适用于机器焊接或大规模生产，其锡粉含量较低，树脂和助焊剂含量相对较高。
具体而言，对于低固相锡膏，其锡粉含量通常在85至95之间，树脂含量在5至15之间，助焊剂含量在1至5之间。
而对于高固相锡膏，其锡粉含量通常在80至90之间，树脂含量在10至20之间，助焊剂含量在1至6之间。
在实际应用中，还需要根据具体的焊接条件和焊接对象的特性来确定锡膏的成分比例。
例如，对于焊接易氧化的材料或高温工作环境下的焊接，可以选择含有更多助焊剂的锡膏。
而对于需要高可靠性的焊接连接，可以选择含有更多树脂的锡膏。
此外，还可以根据焊接工艺的要求来调整锡膏的成分比例，以提供最佳的焊接效果。
总结起来，锡膏成分比例表示了锡膏中锡粉、树脂和助焊剂的含量比例。
根据不同的应用需求和焊接工艺要求，可以调整锡膏的成分比例，以获得最佳的焊接效果。
了解锡膏成分比例，可以帮助我们选择适合的锡膏，提高电子焊接连接的质量和可靠性。
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一般来说,焊接工艺中常用焊料(焊锡条)进行焊接,但对于电子产品的流水线焊接则采用预涂锡膏,然后回流或者其他方式进行焊接!
关于焊锡膏:
其成分一般包括两个部分即助焊剂和焊料的部分!
助焊剂:
一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂
但由于上述助焊剂有残余卤素的致命缺陷,市售常有免洗的型号:
免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同
有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污
天然树脂及其衍生物或合成树脂
表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用
有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一
防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质
助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布
成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.
所以从其成分推断,真正意义上的助焊剂一般不会存在铅的问题,除非有意混杂;焊接时着重需要考虑的是锡膏以及焊料!。