SMT的特点与锡膏的使用方法
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子创造行业。
在SMT生产过程中，锡膏是非常重要的材料之一，对于保证电子产品的质量和性能起着至关重要的作用。
因此，制定一套科学合理的SMT-锡膏管理规范，对于提高生产效率、降低成本、确保产品质量具有重要意义。
一、锡膏的存储管理1.1 温度控制：锡膏应存放在恒定的温度环境下，避免受到温度过高或者过低的影响。
普通建议存储温度在5-10摄氏度之间。
1.2 湿度控制：锡膏对湿度非常敏感，应避免受到高湿度环境的影响。
建议相对湿度控制在40%-60%之间。
1.3 包装保护：锡膏应存放在密封的包装盒中，避免受到灰尘、湿气等外界因素的侵害。
二、锡膏的使用管理2.1 使用前预热：在使用锡膏之前，应先对其进行预热处理，以确保其流动性和粘度达到最佳状态。
2.2 使用量控制：在使用锡膏时，应根据实际需要控制使用量，避免浪费和过度施加。
2.3 使用后封存：使用后的锡膏应及时封存，避免受到外界因素的影响，影响其质量和性能。
三、锡膏的清洗管理3.1 清洗工艺：在SMT生产过程中，锡膏可能会残留在PCB表面，因此需要进行清洗处理。
清洗工艺应科学合理，避免对PCB和其他元器件造成损坏。
3.2 清洗剂选择：选择合适的清洗剂对于清洗效果至关重要，应根据锡膏的成份和PCB的材质选择合适的清洗剂。
3.3 清洗后检验：清洗后应对PCB进行检验，确保锡膏残留物已清除干净，不影响电路连接和焊接质量。
四、锡膏的废弃管理4.1 分类处理：废弃的锡膏应根据不同的成份进行分类处理，避免对环境造成污染。
4.2 合规处理：废弃的锡膏应按照像关法规和标准进行处理，避免违反环保法规。
4.3 资源化利用：对于一些可回收的废弃锡膏，可以考虑进行资源化利用，减少资源浪费和环境污染。
五、锡膏的质量管理5.1 供应商选择：选择有资质、有信誉的供应商，确保锡膏的质量可靠。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是表面贴装技术的简称，是现代电子创造中常用的一种工艺。
锡膏是SMT工艺中不可或者缺的材料之一，对于保证产品质量和生产效率起着重要作用。
为了确保SMT工艺的稳定性和可靠性，制定一套锡膏管理规范是必要的。
本文将详细介绍SMT-锡膏管理规范的内容和要点。
一、锡膏的选择1.1 锡膏品质要求- 锡膏应符合相关国际标准，如IPC-7525A等。
- 锡膏应具有良好的可焊性和可靠性，确保焊接质量和连接强度。
- 锡膏应具备一定的粘度和流动性，以便于在贴装过程中均匀涂布在PCB （Printed Circuit Board）上。
1.2 锡膏类型选择- 根据产品特性和要求，选择适合的锡膏类型，如无铅锡膏、铅锡膏等。
- 考虑到环保因素，推荐使用无铅锡膏。
1.3 锡膏供应商选择- 选择有良好信誉和口碑的锡膏供应商。
- 供应商应提供相关的质量证明和技术支持。
二、锡膏的储存和保管2.1 储存环境- 锡膏应储存在干燥、阴凉、无尘的环境中，避免阳光直射和高温。
- 储存温度普通应控制在5℃~25℃之间。
2.2 锡膏容器- 锡膏应储存在密封的容器中，以防止潮气和灰尘的侵入。
- 容器应标明锡膏的相关信息，如品牌、型号、生产日期等。
2.3 锡膏的保质期管理- 锡膏应按照生产日期先进先出的原则进行使用，以确保锡膏的新鲜度和质量。
- 锡膏的保质期普通为6个月，超过保质期的锡膏应严格禁止使用。
三、锡膏的使用3.1 锡膏的搅拌- 使用前应对锡膏进行充分搅拌，以保证其中的颗粒均匀分布。
- 搅拌时间普通为5~10分钟，搅拌速度适中，避免产生过多气泡。
3.2 锡膏的上机和拆机- 上机前应对锡膏进行检查，确保锡膏的质量和状态良好。
- 拆机后应及时清理和保养相关设备，避免锡膏残留和设备损坏。
3.3 锡膏的追溯和记录- 对于每一批次使用的锡膏，应进行追溯和记录，包括锡膏的供应商、批次号、使用日期等信息。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子创造业中。
在SMT过程中，锡膏是一项至关重要的材料。
锡膏管理规范是确保SMT 生产质量的重要环节。
本文将从五个大点来详细阐述SMT-锡膏管理规范的内容。
正文内容：1. 锡膏储存管理1.1 锡膏储存环境：确保锡膏存放在防潮、防尘、温度适宜的环境中，避免湿气和灰尘对锡膏质量的影响。
1.2 锡膏储存期限：锡膏应按照生产日期先进先出的原则进行储存，避免使用过期的锡膏，影响贴装质量。
1.3 锡膏储存容器：锡膏应储存在密封的容器中，避免氧气的接触，以防止锡膏的氧化。
2. 锡膏使用管理2.1 锡膏搅拌：在使用锡膏之前，应进行适当的搅拌，以确保其中的颗粒分布均匀，保持一致的质量。
2.2 锡膏温度控制：锡膏的温度应根据生产要求进行控制，过高或者过低的温度都会影响贴装效果。
2.3 锡膏使用量控制：在SMT过程中，应根据需要控制锡膏的使用量，避免浪费和过量使用。
3. 锡膏应用管理3.1 锡膏印刷：在印刷过程中，应控制印刷压力和速度，保证锡膏均匀地覆盖在PCB上。
3.2 锡膏存放时间控制：印刷后的PCB应尽快进入贴装过程，避免锡膏过长期暴露在空气中而发生氧化。
3.3 锡膏残留物清洗：贴装完成后，应及时清洗锡膏残留物，以确保PCB表面的干净和贴装质量。
4. 锡膏检验管理4.1 锡膏外观检验：检查锡膏的颜色、质地和粘度等外观特征，确保符合要求。
4.2 锡膏粘度检验：通过粘度测试，控制锡膏的流动性，以便于印刷和贴装过程。
4.3 锡膏焊点检验：检查焊点的形态和质量，确保焊接效果良好。
5. 锡膏废弃物处理管理5.1 锡膏废弃物采集：将使用过的锡膏废弃物进行分类采集，以便后续处理。
5.2 锡膏废弃物处理方式：根据相关法规和环保要求，选择合适的方式进行锡膏废弃物的处理，如回收、焚烧或者安全填埋等。
5.3 锡膏废弃物记录：对锡膏废弃物的处理过程进行记录，以便追溯和管理。
SMT基础知识介绍
制作：东云
SMT基础知识简介
课程目录
一. SMT技术简介与特点 二. SMT生产线流程介绍 三. SMT生产线各工站作业简介 四. SMT的部门组织构架以及工作执掌
一. SMT技术简介与特点
1. SMT技术简介
SMT是英文Surface Mount Technology的缩写，
一. SMT技术简介与特点
2.SMT技术的优点:
1>零件组装密度高------一般来说,采用SMT可使电 子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~85%. 2>可靠性高------SMT元件小而轻,抗震能力强.
3>高频特性好------SMT元件贴装牢固,通常为无引 脚或短引脚零件,降低了寄生电感和寄生电容的影 响,提高了电路的高频特性.
三. SMT生产线各工站作业简介
第五站:泛用机贴片作业 该工站的主要作业内容是,在PCB上装贴体积较大 形状不规则的材料(包含异型材料).例如包括BGA在内的各 种封装的IC,各锺连接器等.置放零件的速度为 2~10秒/颗不等. 泛用机的生产作业过程相对比较复杂.在将零件置 放到PCB上之前,先要对零件进行光学影像处理,检查零件 外型是否与数据库数据相符.对于特别重要零件,还要做光 学影像校正后才做零件摆放,就是用摄像头检视零件脚与
4>便于自动化生产------减少人力作业.稳定产品质量. 节省材料,缩短生产周期等.
一. SMT技术简介与特点
3.SMT技术的缺点:
1>生产设备投入成本较高------一条SMT生产线机 器设备的购买成本非常高.日常的设备维修成本也 是一比不小的开支.再加上设备的更新换代越来越
快.这些都是一家企业进入SMT行业的门槛.
SMT锡膏储存与使用规范标准
锡膏的管理因为锡膏之复杂特性，及其保存和使用期宜多加注意。
锡膏要保存在冷藏柜，温度在10?C以下且不可结冰。
1. 锡膏进货数量要清点。
2. 确认FLUX含量，松香TYPE，颗粒形状及MESH数。
3. 锡膏容器予以编号。
4. 容器贴上使用期限。
5. 锡膏的结冰温度为 -26?C。
从冷藏柜取出的锡膏要放置4小时以上，使它完全回至常温后才可开启容器盖子，以防止锡膏因吸收水气而于Reflow制程中产生锡球。
1. 锡膏回温区随时保持4~6罐容器，当取用1罐使用时，须从冷藏柜再取1罐置于回温区，取用请按编号顺序，由编号最小的优先取用。
2. 未上机之锡膏必须密封，不能曝露在空气中。
加锡膏于钢版上之前，需先经均匀搅拌。
1. 锡膏应回温至室温度﹝24~26?C﹞。
2. 动搅拌时使用不锈钢刮匙均匀搅拌，搅拌效率愈慢愈好，才不至于破坏焊锡颗粒，焊锡颗粒比重较大，常会淀在容器底部，搅拌时间致少5分钟。
3. 锡膏搅拌机(MALCOM)搅拌时间：型号SS-1时间4分钟，一次1罐；型号SPS-2时间1分钟，1次1罐。
4. 隔日﹝24小时﹞未使用完毕之旧锡膏，不可再使用。
印刷厚度0.15 %26ndash; 0.2mm，视印刷面积大小放置适量的锡膏。
锡膏过多会扩散而附在版框边缘；锡膏中之溶剂具有不同程度之挥发性，若挥发过度，易造成锡膏黏度变大，因而堵塞钢版孔目，甚至表面干涸结块而无法使用。
1. 一般印刷所需锡膏量约150 %26ndash; 250克。
﹝每片以250?300mm2面积约使用6.2公克﹞。
2. 长时间停机时，必须将锡膏收回容器罐中，并清洁机器及钢版。
﹝钢版以超音波清洗﹞。
3. 短时间停机时，钢版上之锡膏务必控制在最少的情况。
﹝曝露在空气中3小时以上时请更换新品﹞4. 印刷锡膏后，必须在半小时上线，以免失去黏性。
%26n bsp;收集钢版上锡膏的技巧。
1. 空容器壁所留存的锡膏屑先要擦拭干净，以免锡膏屑的固化细屑渗入，造成印刷透出不良及影响焊接性。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中广泛使用的一种技术，而锡膏则是SMT过程中不可或缺的材料。
锡膏管理的规范性对于确保SMT生产的质量和效率至关重要。
本文将详细介绍SMT-锡膏管理规范的内容和要点，以帮助读者了解和应用这一规范。
一、锡膏的存储与保管1.1 温度与湿度控制：锡膏的存储环境应保持在指定的温度和湿度范围内。
一般来说，锡膏应存放在温度控制在20-25摄氏度、湿度控制在40-60%的环境中，以防止锡膏的品质受到影响。
1.2 包装密封：打开锡膏后，应及时将其密封，以防止氧化和污染。
可以使用专用的锡膏密封盒，将锡膏放入盒中后，通过压盖或旋盖的方式进行密封，确保锡膏不会暴露在空气中。
1.3 存放位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的地方，远离化学品、水源和高温区域。
同时，应将锡膏垂直存放，以避免发生分层或沉淀。
二、锡膏的使用与操作2.1 使用期限：锡膏在打开后应尽快使用，以避免其质量受到损害。
一般来说，锡膏的使用期限不宜超过4周。
超过使用期限的锡膏可能会导致焊接不良或其他质量问题。
2.2 搅拌与混合：在使用锡膏之前，应进行适当的搅拌和混合，以确保锡粉和助焊剂均匀分布。
可以使用专用的搅拌器或搅拌棒进行搅拌，但要避免过度搅拌，以免引入过多的气泡。
2.3 施加方法：在施加锡膏时，应使用适当的工具和方法，以确保锡膏的均匀施加和精确控制。
常见的施加方法包括刮涂、印刷和喷涂等，具体方法应根据实际情况选择。
三、锡膏的检测与评估3.1 外观检查：在使用锡膏之前，应对其外观进行检查，包括颜色、质地和粘度等方面。
正常的锡膏应呈现均匀的颜色和质地，粘度适中，没有明显的异物或沉淀。
3.2 粘度测试：锡膏的粘度对于施加和焊接的效果至关重要。
可以使用专用的粘度计进行测试，确保锡膏的粘度符合要求。
一般来说，锡膏的粘度应在指定范围内，以保证其在施加过程中的流动性和粘附性。
3.3 焊接性能评估：通过实际的焊接试验，评估锡膏的焊接性能。
SMT 锡膏知识2013515-ok
SMT锡膏知识介绍编制：KevinChen日期：2013-5-26课程大纲⏹一、焊锡膏基础简介⏹二、合金介绍⏹三、助焊剂⏹四、锡膏的分类⏹五、锡膏生产工艺⏹六、包装、储存与使用⏹七、理解锡膏的回流过程⏹八、常见回流焊制程缺陷分析⏹九、锡膏使用注意事项⏹十、锡膏常用检验方式⏹十一、印刷认识一、焊锡膏基础简介什么是锡膏??锡膏是将锡粉颗粒与助焊剂(Flux medium)充分混合所形成的一种膏状物质,这种膏状物质具有可印刷或点滴的能力软焊接❑无金属熔融结合❑形成金属键化合物(Intermetallic layer) Cu 3Sn❑需助焊剂去除金属表面氧化物Tin/lead 63/37 alloy 锡/铅63/37 合金Cu 3Sn and Cu 6Sn 5Intermetallic Flux layer⏹软焊接是指用相对较低熔点的合金将有高熔点的金属或合金连接，温度低于400℃。
⏹实际的焊接过程取决于润湿的能力和形成合金的能力合金:合金是两种或两种以上的金属形成的化合物,焊锡膏技术中所含的金属成份通常为:锡(Sn),铅(Pb),银(Ag),铜(Cu)Pb固溶度高提炼工艺简单熔点低有毒Pb 和Sn1.表面张力低2.低熔点3.低成本4.无中间层金属化合物+ Sn普通的焊盘材料⏹铜及其合金❑电镀铜,黄铜,青铜❑有机镀膜焊盘(OSP)⏹镍及其合金❑铁镍钴合金⏹银和金OSP 焊盘镍金焊盘阻焊膜典型多层FR4 PCB基材金属键化合物铜Cu Cu 6Sn 5银Ag Ag 3Sn 金Au AuSn 4 镍Ni Ni 3Sn 4焊接:焊锡膏基础简介焊点的截面图(Sn63/Pb37 锡膏与铜)锡金合金⏹锡金形成的合金较弱易碎❑金的含量>4% 造成焊点易碎⏹不可焊接厚的金层(Au层厚度0.5µm)⏹锡膏主要成分❑锡粉颗粒金属(合金)❑助焊剂介质(Flux Medium)⏹活性剂⏹松香,树脂⏹粘度调整剂⏹溶剂锡粉颗粒Multicore 锡粉颗粒直径代码:代码直径BAS75-53umAAS53-38umABS53-25umAGS (AGD)45-20um (Type 3)DAS 38-25umADS38-15um (Type 4) ACS45-10um---20-10um (Type 5)锡粉类型粉粒直径2＃粉45-75μm3＃粉25-45μm 4＃粉20-38μm 5＃粉15-25μm常用的锡粉尺寸锡粉外形有球形和椭圆形两种，球形印刷适应范围宽、表面积小、氧化度低，焊点光亮；椭圆形不佳。
SMT电路板工艺中锡膏的使用及手工焊接
ＳＭＴ电路板工艺中锡膏的使用及手工焊接作者：刘敏陈晓玲张强盛春玲来源：《硅谷》2008年第22期[摘要]阐述焊膏的成分、特性、焊膏的选用、使用及存储方法。
介绍表面贴装技术的手工操作方法及其特点，提供表面贴装技术手工操作设备的配置及使用方法。
[关键词]焊膏 SMT 手工焊接中图分类号：TN6 文献标识码：A 文章编号：1671－7597（2008）1120017－01SMT翻译成中文是表面贴装技术。
随着电子产品的飞速发展，表面组装技术化逐渐取代了传统插装工艺。
焊膏成为SMT中最重要的工艺材料，近年来也获得了飞速发展。
在表面贴装工艺中，焊膏涂覆是SMT的一道关键工序，它将直接影响到SMA的焊接质量和可靠性。
SMT电路板的焊接在生产企业中，一般使用再流焊和波峰焊两种方式。
但在检修SMT电路板中，都可能需要在相对简陋的条件下进行手工操作。
一、SMT工艺中锡膏的使用手工焊接贴片元器件，与焊接THT元器件有以下两点不同。
（一）焊接材料一般要使用焊锡膏；焊膏是由合金焊料粉末和触变性焊剂混合而成的乳浊液组成，当其被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，金焊料粉末的熔化，元器件的引脚和焊盘将被焊连在一起，最终冷却形成永久性连接的焊点，满足焊接所需要的电气连接和机械连接的功能。
1．电子产品SMT生产工艺对焊膏的技术要求（1）具有较长的贮存寿命，贮存时不会发生化学变化。
（2）在室温下连续印刷涂敷焊膏时，焊膏不容易干燥，要具有良好的印刷性和滴涂性。
（3）加热时应具有的性能能充分发挥焊剂中活性剂和润湿剂的作用，使焊膏具有良好的润湿性能。
（4）应具有的性能具有较好的焊接强度和黏度。
2．焊膏的选用焊膏的选用主要根据工艺条件，使用要求及焊膏的性能选用，可参考以下几点选用焊膏。
（1）根据印制电路板表面的清洁程度和要求选择不同活性的焊膏，一般选用R M A 型。
（2）焊膏的涂覆一般采用漏版印刷，不同的方法选用不同黏度的焊膏。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
第七步 焊接
批量回流焊接，过程参数控制，回流温 度曲线的效果，氮气保护回流，温度测 量和回流 温度曲线优化。
第八步 清洗
清洗时常被描述成“非增值”过程，但 这样现实吗？或者是太过简化，以致于 阻碍了对复杂事物的仔细思考。没有可 靠的产品和最低的成本，一个公司在今 天的环球经济中无以生存。因此制造过 程中的每一步都必须经过仔细检查以确 保其有助于整个成功。
第五步 黏合剂/环氧胶及滴胶
必须明确规定黏合剂的稠密度、良好的 胶点轮廓、良好的湿态和固化强度、胶 点大小。使用CAD或其它方法来告诉自 动设备在什么地方滴胶点。滴胶设备必 需有适当的精度、速度和可重复性，以 达到应用成本的平衡。一些典型的滴胶 问题必须在工艺设计时预计到
第六步 贴放元件
今天的表面贴片设备不仅要能够准确贴 放各种元件，而且要能够处理日益变小 的元件包装。设备必须保持其机动性， 来适应可能变成电子包装主流的新元件。 设备使用者-OEM和CM-正面临激动人心 的时刻，成功的关键在于贴片设备供应 商满足顾客要求和在最短的时间内提交 产品的能力。
2.鉻酸銀試驗:助銲劑或其抽出液之腐蝕性如何，可按IPC-TM-650中的2、3、33之試紙 法去進行檢測。
3.鹵化物含量:助銲劑腐蝕性的程度如何，可透過鹵化物含量之檢測而加以評估。即以 助銲劑固形物中氯的等值含量作為具體表達之方式。助銲劑之固形物須按4、3、2節加 以測定，而鹵化物之檢測則可按IPC-TM-650中2、3、35
3.錫膏的成份
4.錫膏的選擇 5.錫膏的檢測標準規範 6.錫膏的使用方法及操作程序 7.表面黏著組裝實務之影響
前言
*PCB之組裝製程主要分為兩種，表面黏著技術(SMT solder)及傳統 波銲過錫爐(wave solder)。在西元1992年前不論SMT或wave solder全 部都使用CFC為溶劑將助銲劑洗掉，自從1996年1月1日禁產CFC後， wave solder製程已由CFC改用HCFC、水洗及免洗製程；但在SMT solder方面，超過7成以上業者已改成免洗製程。
*簡單來說,RA型的錫膏不論在“光澤度”、“銲錫性”都優於RMA型錫膏,但是 在“電器的信賴性(可靠度)”卻不如RMA型,但由於環保意識的高漲,因而不得不導 入免洗製程,也迫使錫膏廠商必須忍痛降低錫膏的活性(RMA型),以確保產品的可 靠度,因此廠商在選擇錫膏的同時,務必注意到“活性劑添加量”的數據。
SMT新手入門
MADE BY SEAMAN.LUO
SMT的定義
SMT的特点
1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，
贴片元件的体积和重量只有传统插装元 件的1/10左右，一般采用SMT之后，电 子产品体积缩小40%~60%，重量减轻 60%~80%。
2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
助銲劑:由於各家廠商所使用之成份不同,在此僅就其作用加以簡述。
1.松香(rosin)/樹脂(Resin):可分為天然及合成兩種 2.溶劑(solvent):用以調整(降低)錫膏黏度 3.活性劑(activator):用以清除待銲金屬表面上的氧化物 4.增稠劑(thickeners):用以調整(增加)錫膏黏度 5.流變劑(rheological additives):用以防止錫膏在印刷後發生崩塌現象 6.其它添加劑:各家廠牌錫膏之不同配方 在廠商所提供之錫膏成份分析表中,必須詳實記載的項目分別為:“錫粉合金之比例”、 “金屬與助銲劑之比例”、“錫粉粒徑”、“錫膏黏度”以及最為重要的“鹵素(活性劑) 含有量”。
Design Temp.
duration Partic le S iz e
Soaking Temp.
V iscosity
Preheating
B inde r
S lo p e
Tackiness
F lu x A llo y In g red ie nt
SSoollddeerraabbiilliittyy
目前較具公信力檢測錫膏之規範有許多種,如IPC、JIS、QQ、MIL….等,由於國內較具 公信力的檢測單位“工研院”主要是以IPC之標準規範為基準,所以在此將就IPC規範當 中所列舉之測試方法作一簡述如下:
1.銅鏡試驗法:本法是用以檢查助銲劑腐蝕性的強弱，其做法是在一長方型的玻璃片上， 以真空蒸著方式塗上一層薄銅，再滴以標準的助銲劑及所欲檢測的助銲劑，然後置於 環境控制的溫濕箱中24小時，以比較各受檢者的腐蝕程度如何。(依IPC-TM-650,2、3 、32)
*何謂活性的強弱,其區別主要在於錫膏助銲劑當中添加了多少比例的活性劑,也就 是添加了多少的鹵素(氯、 溴、氟)或有機酸,依照目前現有的國際檢測之標準規範 或工研院測試所依照之規範,皆以IPC-TM-650規範為基準,但是由於各種規範並未 明定錫膏當中鹵素添加量不得超過的比例,因此所有RMA型錫膏皆須通過一些定 性測試,如“銅鏡試驗”、“銅板腐蝕試驗”、“鉻酸銀試驗”,以上為迴銲前之測 試,而在迴銲後之基板,更需要進行表面絕緣阻抗(S.I.R)測試。
3. 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高
产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市 场竞争力
4. 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体
材料的多元应用
5. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
SMT有关的技术组成
电子元件、集成电路的设计制造技术 电子产品的电路设计技术 电路板的制造技术 自动贴装设备的设计制造技术 电路装配制造工艺技术 装配制造中使用的辅助材料的开发生产 技术
以下將以圖片及文字再輔助說明
何謂 Solder Paste
何謂 Solder Paste
Solder Paste (Solder Powder)
錫粉的製造方式
Solder Paste (Solder Powder)
錫粉於顯微鏡底下的放大圖示(此為真球狀錫粉,另外也有不定形狀的錫粉,目前 已經很少在使用)
*由此可知在免洗製程中，SMT所用於錫膏內flux之活性不能太強， 因此為彌補SMT免洗製程中之flux助銲能力的不足，必須從其他方 面著手才能使免洗製程的良率和以前使用CFC清洗flux的製程一樣 好
錫膏的種類
*目前在SMT製程上所使用之錫膏主要分為RA(清洗型)及RMA(免洗型),這兩種錫 膏主要之最大差異,在於錫膏當中之助銲劑其活性的強弱來區分,一般來說,由於RA 型錫膏需經過清洗之動作,因此活性較強,銲錫性也較好:反之,RMA型錫膏因無需 清洗,而為了保持產品“可靠度”,不被銲後殘留之殘渣所腐蝕,所以其活性較弱,銲 錫性也較差,因而需在N2的環境下才能維持產品的良率。
第九步 测试/检查
选择测试和检查的策略是基于板的复杂 性，包括许多方面：表面贴片或通孔插 件，单面或双面，元件数量（包括密 脚），焊点，电气与外观特性，这里， 重点集中在元件与焊点数量。
第十步 返工与修理
不把返工看作“必须的不幸”，开明的 管理者明白，正确的工具和改进的技术 员培训的结合，可使返工成为整个装配 工序中一个高效和有经济效益的步骤。
錫膏的選擇
*在SMT製程中，欲製造出一項完美的產品，良率的提升，除了錫膏之外，有關印 刷作業中各項設定數據.鋼板的開法.零件置取機.迴銲爐.溫度設定..等，都有密切關 聯，但是在設備條件無法變動下，我們勢必要學習如何以錫膏的特性及數據設定的 變更來解決問題。
*首先了解產品名稱，基板的種類，零件的種類，根據調查目前基板主要有：噴錫 板.鍍(化)金板.鍍K金板.鍍鎳板.裸銅板.軟板，其中前兩項較容易生產，後四項問題 較多；零件上以SOP.QFP零件腳尾端及connector鍍金腳的吃錫狀態為常見問題，另 外CHIP(0402)的立碑問題及BGA空銲問題也時常發生，因此初期可藉由這幾點來解 決問題的所在。
第三步 焊接材料
理解锡膏及其如何工作，将对SMT过程的相互 作用有更好的了解。适当的评估技术用来保证 与锡膏相联系的生产线的最佳表现。
第四步 丝印
在表面贴片装配的回流焊接中，锡膏是元件引 脚或端点和电路板上焊盘之间的连接介质。除 了锡膏本身之外，丝印之中有各种因素，包括 丝印机，丝印方法和丝印过程的各个参数。其 中丝印过程是重点。
Solder Paste ( Required Properties)
表面黏著製程之圖示
Raw Materials Profile Solder Paste
PCB D esign
PCB S o ld e rab ility
C om ponent S o ld e rab ility
Phases
Stencil Peak
SMT表面贴装的步驟
第一步 为制造着想的产品设计（DFM, Design for Manufacture) 第二步 工艺流程的控制 第三步 焊接材料 第四步 丝印 第五步 黏合剂/环氧胶及滴胶 第六步 贴放元件 第七步 焊接 第八步 清洗 第九步 测试/检查 第十步 返工与修理
第一步 为制造着想的产品设计 （DFM, Design for Manufacture)
Squeegee Pressure
Squeegee Hardiness
Squeegee Speed
Snap-off He ig ht
A ccu rac y
Printer
A ccu rac y
P lac ing Program
M ain te n an ce
Mounter
Solder Paste
錫膏的檢測標準規範
*大部分RMA型錫膏，最主要的弱點，在於其銲錫性的表現較差，最大的關鍵點就 是鹵素的含有量，所以我們必須向客戶強調，新產品的銲錫性在零件腳的爬升性、 包覆性、光澤度….等，在未開啟N2的情況下，絕對有把握達到RMA型在N2情況下， 所展現的吃錫狀態。