锡膏含助焊剂成分内容
焊接技术-锡膏篇
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10th
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10th
坍塌试验-未加熱
0.65mm
SLUMP-NO HEATEDLeabharlann 0.5mm0.4mm
0.3mm
SLUMP-加熱150℃
0.65mm
0.5mm
0.4mm
0.3mm
回焊曲线---Sn63/Pb37
预热区：焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之冲击； 升温速度为1~3℃/秒
回焊曲线---Sn63/Pb37
浸濡区：该区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到 达回焊区前各部温度均匀。
1.2 锡膏内组分比例
10％助焊膏和90％锡粉的重量比
助焊膏 10%
锡合金粉 90%
1.3 锡膏内成分体积比
50％助焊膏与50％锡粉的体积比
锡合金粉 50%
助焊膏 50%
2,锡膏主要参数
2.1常用锡粉合金组成表
NO
合金組成
1
Sn63 / Pb37
2
Sn62 / Pb36 / Ag2
3
Sn43 / Pb43 / Bi14
水溶性助焊剂含有高的活化剂。
免洗类似于RA、RMA，除在松香树脂含量上不 同。
其它成份是表面活化剂、增稠剂等
2.3 助焊膏组分及其性能
松 香 （脂） 酸
包含活性机能、有机物组成份 -COOH，-NH2，-NHR，-NR2
COOH
锡膏剖析
如何正確 使用锡 如何正確地使用锡膏 ? 正確地
(2)
開封后應于 8 小時內用完，否則應將未用 小時內用完， 完的锡膏扔棄 于瓶內未加到钢网上使用的锡膏﹐ 于瓶內未加到钢网上使用的锡膏﹐蓋回瓶 蓋密封﹐ 蓋密封﹐避免再冷藏 钢网上未用完之锡膏切勿回收到瓶內与未 用過的锡膏混合 添加到钢网上的锡膏應能造成滾動狀﹐ 添加到钢网上的锡膏應能造成滾動狀﹐而 不是滑動 計算每班锡膏用量﹐ 計算每班锡膏用量﹐避免取出太多來解凍
助焊剂 (松香) 之作用
氧化物是非常稳定的保護層 助焊剂內的松香能有效地分解表面氧 化物﹐令焊接面金屬暴露﹐ 化物﹐令焊接面金屬暴露﹐達至焊接 目的﹐ 目的﹐形成新金屬化合物結構 被氧化物復蓋的部份 焊盘表面 元件焊接端 錫粉表面
粘度調整剂 調整剂
粘性像果凍狀 粘性像果凍狀﹐酸碱度中性物質 俗稱為介質 ( Medium ) 作用為調整錫膏粘度﹐ 作用為調整錫膏粘度﹐改变對元 件之粘附性﹐ 件之粘附性﹐可影响锡膏暴露于 空氣中的時間長短﹐ 空氣中的時間長短﹐同時亦改变 锡膏之抗崩塌性
錫粉顆粒 (1)
合金成份----合金成份----- 可分作兩大类 有鉛…… Sn/Pb 63/37
Sn/Pb/Ag 62/36/2 95.5/3.8/0.7 95.5/4.0/0.5 95.5/3.9/0.6 96.2/2.5/0.8/0.5 91.8/3.4/4.8
無鉛……
Sn/Ag/Cu Sn/Ag/Cu Sn/Ag/Cu Sn/Ag/Cu/Bi Sn/Ag/Bi
助焊剂
含铅锡膏 铅锡膏 全天然树脂激活 Rosin Activated (RA) 树脂中度激活 Rosin Mildly Activated （RMA) 其它 Others 无铅锡膏 无铅锡膏 无揮發性有机化合物 VOC Free ( 水溶性 ) ( Water Soluble )
回流焊接用锡膏的成分和特性
回流焊接用锡膏的成分和特性锡膏主要由金属粉未、助焊剂均匀混合组成.根据用途不同,金属粉未通长由锡(Sn)、铅(Pb)银锡膏主要由金(Ag)、铜(Cu)、铟(In)等两种或两种以上的金属组成的混合物,金属粉未的细度通长在20um~75um之间.金属粉未是锡膏中的主要成份,也是装联焊接后的存留物.金属颗粒占整个锡膏体积的50%,约占锡膏总质量的90%左右.助焊剂是金属粉未的载体,它由活性剂、松香、溶剂、触变剂和悬浮剂等组成,其作用是:活性剂:去除金属表面的氧化物松香: 1)清除焊盘与锡膏本身的氧化层2)保护焊接后的合金不再氧化3)减少焊接中焊料表面的张力,促进焊料的润湿和扩散.溶剂:溶解锡膏中的固形成份,给锡膏带来流动性.触变剂:防止锡粉颗粒的分部,提高锡膏的印刷性,可降低锡膏印刷时的粘度.高可靠性锡膏成份与特性的分类2.锡膏的使用注意事项在印刷过程中对锡膏的选用是很重要的环节,选择锡膏应注意以下几点:2.1锡膏的金属成份和含量根据工艺的要求和零件能承受的温度来选择不同熔点的锡膏,锡膏的熔点由合金成份来决定.对于smt来说,一般选择Sn63、Sn62、Sn60的合金,它的熔点在179~184之℃间.目前我们使用的锡膏主要是Sn63/Pb37合金,这种合金最大的优点就是共晶.在温度达到183℃时,会毫不拖泥带水的成为液态锡,中间不存在固液态共存的现像.可有效的减少两端焊锡拉力失衡现像.锡膏中金属含量决定焊接合金的尺寸.随着金属含量的增加.焊接合金的尺寸也在增加.但是在相同的粘度下,随着金属含量的增加,焊料的短路和桥接也相对增加.金属含量对回流后合金的影响厚度(英寸)金属含量% 锡膏回流焊后合金90 0.009 0.004585 0.009 0.003580 0.009 0.002575 0.009 0.0020回流焊接后要求焊端与焊盘焊接要牢固.焊量饱满并在零件焊端方向上有1/3~2/3的爬锡高度.为了满足焊点焊锡量的要求,通长选用85~92%的锡膏,锡膏内金属的含量在90%左右时,使用的效果最好.2.2锡膏的金属粉未形状锡膏的金属粉未是在惰性气体中将熔融的焊料雾化而制成的微细粒状金属.锡膏中金属粉未的颗粒有三种形状:即球形、近球形和不定形,.在相同的质量下,球形的表面积是最小的.表面积越小被氧化的可能性便越小,越小的氧化便对焊接越有利.不定形颗粒没有明显的形状和细度,这种锡膏有较大的表面氧化比,故焊接性能较差,近球形则介于两者之间.所以应选择球形或近球形的锡膏.2.3锡膏的金属颗粒的尺寸锡膏颗粒的大小对焊接有极大的影响,尺寸大的情况下颗粒之间存在的间隙随之增大,充填间隙的助焊液比例也会增加.这有助于焊接时更好的去除氧化物,但是金属含量不足会对吃锡造成影响.金属颗粒比较小时,颗粒之间排列比较紧密,金属含量增加对锡膏的印刷以及形成合金会有帮助,但是金属表面积也会增加,氧化物也随之增加.颗粒越细对锡膏印刷性有利,因间隙小,细颗粒内的助焊剂含量比大颗粒的要少.锡膏颗粒尺寸的大小是通过网目数决定的,单位内的网目数量越多颗粒越细.锡膏分类和网目及尺寸类型网目尺寸Ⅰ类 -100/+200 100目(150um) 0.0059 "Ⅱ类 -200/+325 200目(75 um) 0.0030"Ⅲ类 -325/+500 325目(45um) 0.0018"Ⅳ类 -400/+500 400目(38um) 0.0015"Ⅴ类 -500/+635 500目(25um) 0.0010"600目(20um) 0.0008"颗料越大,充填间隙的助焊液越多,还原氧化的能力也越好.颗粒越小,总的表面积越大,颗粒排列越紧密,助焊剂相对会少一些,对焊接时还原氧化物比较不利.数种适合细间距印刷用锡粉的颗粒尺寸与测试结果测试 38~63um 38~45um 22~45um 20~38um印刷间距 0.5mmP O O O O0.4mmP X O O O0.3mmP X X O O扩散率(%) 93.4 93.4 93.7 93.7锡球(数)* 0.64 0.35 0.53 3.50氧化物含量(ppm) 40 60 70 100热(预烤)垂流 37 84 90 111 *:焊垫间的锡球数量比 O:印刷性良好 X:印刷性不良2.4助焊剂的类型锡膏中的助焊剂作用有: 1)清除焊盘与锡膏本身的氧化层 2)保护焊接后的合金不再氧化 3)减少焊接中焊料表面的张力,促进焊料的润湿和扩散.由于回流焊时锡粉会加速氧化,因此助焊剂必须要有足够的活性来清除这些氧化物.另外一个考虑是焊接后板子是否要清洗,若为免洗,必须选择无腐蚀、低残留的免洗锡膏.锡膏按助焊剂的类型分为RSA(强活化型) 、RA(活化型)、RMA(弱活化型)、R(非活化型),一般情况下我们选择RMA比较适合.2.5锡膏的粘度锡膏流变性质即粘度,锡膏的粘度是指锡膏受到外来推力所出现的一种反抗阻力.锡膏中溶剂多则粘度低,反之粘度则高.锡膏粘度随着钢板上刮刀的运动变化而变化,当刮刀刮印时粘度变低,停止作用后,锡膏又回到原来的粘度.同时粘度也会随温度的变化而变化,温度升高时锡膏的粘度会降低.有试验表明,温度每上升4℃则粘度下降10%.锡膏的粘度是锡膏的主要性能,粘度的单位为“cps”适合精细间距印刷的粘度范围是750kcps(75万cps)~1050kcps,900kcps是最佳的印刷粘度.2.6锡膏的塌落性锡膏印刷到焊盘以后的伸展能力即锡膏的塌落,锡膏的塌落度主要取决于锡膏中金属成份的含量和金属颗粒的细度,金属含量越高,塌落度越小,印刷后在室温下停留的时间越长,溶剂挥发的越多,更容易发生塌陷.与置件压力也有关系.3 锡膏使用的注意事项3.1锡膏的储存锡膏的储存温度要求为0~10℃,并要求保持稳定性,通长须放在冰箱内储存.锡膏在规定的温度下可保持3~6个月的使用寿命,锡膏要求的工作环境温度为21~25℃,相对湿度在40~60%RH,这样的操作条件对印刷最为有利.温度低于21℃,粘度高成形佳,不利于印刷和脱模.温度大于25℃,有利于好印刷和脱模,但成形不佳容易发生流塌,造成短路发生.湿度太大,印刷后的锡膏容易吸收空气中的水份,回流焊接时容易产生锡珠.锡膏在过份干燥的环境中,助焊剂会加速挥发,造成焊接时无法完全清除氧化物.3.2使用前注意事项锡膏在使用前,从冰箱中取出后不要立即打开包装使用,要放在工作条件下即室内温度进行回温4~6小时.因为刚从冰箱内取出的锡膏温度比较低,如果这时冒然打开瓶盖与外界空气接触,便会与空气中的湿气发生冷凝而产生水份.回温的目地就是使锡膏的温度与室温一致.严禁以任何加热的方式使锡膏回温.这样会破坏助焊剂内的化学性质,降低锡膏的性能.为了产生良好的印刷适性,印刷前必须进行充分有效的搅拌,因为锡膏贮存时会产生分离,即锡膏中比重较大的金属粉未与比重较轻的助焊剂相分离.金属部份会沉积在容器的底部,而溶剂部份会浮在容器的上部份.搅拌可使金属粉未与助焊剂充分混合在一起.搅拌可以使用搅拌机进行,根据作业指导书进行设定,在没有搅拌机情况下也可使用人工搅拌,人工搅拌必须使用塑料或圆形的工具进行搅拌,以防止破坏锡膏颗粒的形状.锡膏在上线以前,必须经过粘度测试,符合标准才可以生产.锡膏粘度一般采用粘度计测量.如果没有粘度测量仪,也可以采用另一种最简便的方法,人工搅拌五分钟后用搅拌刀挑起一团锡膏离容器上方2~3寸,让锡膏自然滑落,如锡膏粘在搅拌刀上则表明粘度太大,如果锡膏像缎子一样滑下,则表示粘度太小,锡膏如果从搅拌刀上下滑,并形成一段段的下落,则锡膏粘度刚好.3.3使用中注意事项在印刷过程中,锡膏中的助焊剂等会随着时间和外界温湿度而减少.因此,在添加新锡膏时,应做到少量多次,新旧锡膏的添加比例为1:1左右.及时将扩散到刮刀两端的锡膏刮到中间,应为锡膏在滚动时保持适当的粘性.另外锡膏机在印刷时应尽量加盖盖起来,减少外界的环境影响.3.4锡膏的使用寿命锡膏从冰箱内取出退冰后,必须在24小时内使用,如果未使用完则要放回冰箱内保存,打开瓶盖的锡膏,必须有8小时的有效时间使用完,如果未使用完,则允许重复放回冰箱一次,注意,应另外使用干凈的容器来装置这些锡膏,不可以和未使用的锡膏混装在一起.如果超过8小时未使用完,则应做报废处理.在下次使用时应优先使用未用完的回收锡膏,并须经过退冰和搅拌.供应无铅免洗焊锡膏SAC305型号:BC998 粘度:220（Pa·S）颗粒度:25~45（um）品牌:禾田规格:Sn-Ag3.0-Cu0.5 合金组份:锡银铜活性:高类型:无铅清洗角度:免清洗熔点:217~221 本公司生产之焊锡膏由优质助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末精制而成,具有优越的溶解性和持续性,适用于不同间距器件的贴装,选用本厂焊锡膏有如下优势:*合理化之价格;*可提供SMT制程导入之工艺辅导;*五温区会焊以上回焊炉可以在不充氮下完成切换;*顶点回焊温度介于232—246℃之间;HXW焊锡膏系列:*PCBA系列锡膏;*散热器组件专用锡膏;*穿孔插件专用锡膏;*BGA植球与维修专用锡膏;*特殊金属表面焊接专用锡膏...供应免洗焊锡膏Sn63型号:GBC78 粘度:100（Pa·S）颗粒度:25~45（um）品牌:禾田规格:Sn63/Pb37合金组份:锡铅活性:高RMA 类型:有铅清洗角度:免洗型熔点:183 本公司生产之焊锡膏由优质助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末精制而成,具有优越的溶解性和持续性,适用于不同间距器件的贴装,选用本厂焊锡膏有如下优势:*合理化之价格;*可提供SMT制程导入之工艺辅导;*五温区会焊以上回焊炉可以在不充氮下完成切换;*顶点回焊温度介于232—246℃之间;HXW焊锡膏系列:*PCBA系列锡膏;*散热器组件专用锡膏;*穿孔插件专用锡膏;*BGA植球与维修专用锡膏;*特殊金属表面焊接专用锡膏...无铅锡膏Sn42Bi，SMT贴片锡膏产品详细说明型号:HM998 粘度:200（Pa·S）颗粒度:25~45（um）品牌:禾田规格:Sn42Bi58合金组份:锡铋活性:高RMA 类型:无铅清洗角度:免洗型熔点:138优质进口锡粉制成；锡粉的氧化程度极低；IC引脚爬升性好，吃锡饱满；少锡珠及立碑现象；免洗型产品的残留物极少；具有良好的印刷性、稳定性和粘性；可针对个别制程研配。
SMT锡膏综合知识简介
碱类
胺盐或胺类
助焊剂的作用
• 保护焊料在焊接过程中不会被二次氧化 • 降低金属表面张力，增加润湿性 • 去除焊垫表面的氧化物或有机膜，使焊料和 焊垫发生反应生成IMC（中间材料化合物）
松香的特性
• 松香作为助焊剂中的主要成份，是基于 其下列特征：
• • • • 常温下不具活性及反应性； 溶成溶液后黏度低，可去除金属表面污物； 在高温环境下较稳定，受热不分解； 焊接后残留物具有高绝缘性。
SMT锡膏综合知识简 介
Prepared by: Songhua_Zhu QSMC SMT TRAINING CENTER
锡膏组成
• 锡膏是一种混合物，主要由下表几种物质组成：
成分 焊料 助焊剂 焊锡粉末 松香 活性剂 黏性剂 溶剂 重量% 85~92 2~8 1~2 0~1 1~7 作用 元件与PCB之连接 黏性及去除锡粉氧 化物 去除锡粉氧化物 防止坍塌及锡粉氧 化 调整黏性及印刷性
助焊剂（Flux）组成
树脂材料 松香为主 活化剂 胺盐酸类或有机酸 其他添加剂 各厂商不同
Flux
黏性剂 蜡类物质
其他添加剂 各厂商不同
助焊剂分类
• R type ：表示仅采用松香为活化成分的助焊剂，免洗、安 全但活性不足，用于精密高价产品。 • RMA type：在松香中添加低活性的活化成份，虽然焊后 残留物无腐蚀性与导电性，但湿度过高时可能会水解，因 此需要清洗。 • RA type：在松香中添加强效的活化成份，焊性好但残留 物腐蚀性强，必须清洗。 • OA type：以有机酸作为活化成份的助焊剂，具有比RA型 助銲劑更強的活性。 • IA type：以无机酸作为活化成份的助焊剂，活性最强。 • WS：水溶性助焊剂，残留物可用去离子水洗净，可搭配 RMA松香。 • SA：以合成物质作为活化成分的助焊剂，必须以CFC清 洗。自CFC禁用后，已转变为水洗型助焊剂。
锡膏主要成份及特性
锡膏主要成份及特性！助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）。
（一）、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；（二）、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。
概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm 的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。
如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。
”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。
B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏；B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10；B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题；如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品质。
焊锡膏的一些基本知识
关于焊锡膏的一些基本知识1.锡膏的成份：主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。
•焊锡粉：通常是由氮气喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造后经丝网筛选而成。
•助焊剂：通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。
R ----- 非活性松香RMA--- 轻活性松香RA ----- 活性松香LR ----- 免洗WS ----- 中性，适合电子工业。
(水溶性)OA ----- 酸性，焊接工艺。
(水溶性)•好的焊锡膏具备的几点条件：1.优良的湿润性及可焊性。
2.极少的杂质，可提高扩散能力，减少因杂质引起的如焊桥：锡尖等缺陷。
3.焊点光亮。
4.驱除金属杂质及氧化物。
(在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片)2.锡膏的储存及运输：•一般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存，可避免出现结晶，氧化；FLUX挥发；粘性剂硬化等问题。
(注意：我们现在CDMA所使用的焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处)•通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及其它特殊的焊锡膏) 会使FLUX出现结晶，从而影响使用效果。
•不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别，通常会在三个月到一年左右不等。
•在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度，以及焊锡膏的有效期。
•在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温，并要定时检查其个项参数指标。
3.焊锡膏的使用：(根据产品型号不同有所差别)•一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用，使用时若发现印刷不良；塌陷；焊锡膏过希等问题，需进行充份搅拌后在使用。
(我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处)•一般要求焊锡膏在开封后三天内用完(如果量不大, 可将焊锡膏用完后尽快密封好并放回冰箱)再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌, 并尽快用完。
锡膏成份与分析
.
ps2：当N2在加热区取代氧气，则锡膏和金属曝露 在氧气之环境也随之减少，则氧化之可能性也随之 降低。评估Reflow Oven之需要（使用氮气时）， 通常以下列三种基本性能标准能够维持平衡，为最 有效之标的。
气体纯度（PPM O2 大零件及小零见间温度之均匀性（ΔT） 效率（电力及流量）
.
圖 (1)攪 拌 時 間 對 溫 度 之 影 響
T em p
35
30
25
20
15
10
5
0
0
5
10
15
20
Tim e(m in)
.
回温8小时未搅拌和搅拌之锡膏
未搅拌
X25
X50
搅拌5
X25
分钟
X50
.
Microscope X50 放置10天后之锡膏
.
锡膏反应行为
a.粘度变化
热扰动效应（thermal agitation effect）--在较高的 温度下黏度的下降将产生较 大的热融落（hot slumping）
.
以下二图为模拟冷焊之情形
利用不纯物（胶水）所造成之冷焊效应，Solder paste含不纯物造成焊接点断裂。
冷焊之原因：1、Solder paste 氧化2、Solder paste含不纯物3、零件脚或pad，吃锡性不佳4、 输送带速度过快5、reflow温度太低
.
以下二图为模拟锡球之情形
锡膏成份与特性
.
一般锡膏
锡粉
成份：63Sn/37Pb （SE48-M954-2 成分是含Sn、Pb、Ag、Sb） 熔点：183℃ 锡粉直径：20~45um 粉末形状：球形 粘性：2300 ±10%Ps
焊锡丝助焊剂成分
焊锡丝助焊剂成分焊锡丝助焊剂是一种用于焊接操作的辅助材料，它可以提高焊接质量和效率。
助焊剂主要由活性剂和基础剂组成，其中活性剂是助焊剂的主要成分，起到清洁，润湿，预处和防氧化的作用。
下面是一些常见的焊锡丝助焊剂成分。
1. 活性剂：(1) 焊接剂：助焊剂中含有一定比例的焊接剂，主要是酚酞酸钠(水溶性的焊接剂)或脂肪酸(酯类的焊接剂)。
焊接剂可以提高焊渣和铜端面的润湿性，使焊料更好地与焊点接触，促进焊料流动和扩展，提高焊接质量和可靠性。
(2) 洗净剂：助焊剂中的洗净剂可以去除焊锡丝表面的氧化物和污染物，提供清洁的焊接表面。
2. 基础剂：(1) 树脂：助焊剂常常添加有机树脂，如玉米淀粉、淀粉糖等。
树脂可以增强焊锡丝助焊剂的粘度，使其更易于涂敷和固定在焊件上。
(2) 溶剂：一些助焊剂中含有溶剂，如醇类、酮类等。
溶剂可以帮助焊锡丝助焊剂快速干燥，提高焊接操作的速度和效率。
焊锡丝助焊剂的成分可以根据具体的产品和使用要求而有所不同，不同的焊接应用会要求不同的焊锡丝助焊剂成分。
除了上述主要成分外，助焊剂中可能还包含一些辅助成分，如抗氧化剂、消泡剂、防霉剂等，以提高助焊剂的性能和稳定性。
焊锡丝助焊剂成分的选择和配比要根据实际需求和具体应用进行调整，以确保焊接质量和效果。
在使用焊锡丝助焊剂时，应按照产品说明书的要求操作，并注意安全使用，避免对身体和环境造成危害。
以上所述只是一些常见的焊锡丝助焊剂成分，具体情况还需根据产品供应商提供的信息来确定。
在购买和使用焊锡丝助焊剂时，建议参考相关市场上的产品说明书、技术手册、安全数据表和供应商提供的信息，以了解更详细的成分和性能参数。
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3.有機焊劑
有機焊劑又叫有機酸焊劑,類似於極活性的松香 焊劑,可溶於水.這類焊劑屬於腐蝕性焊劑,焊後須 從組件上去除,所以在SMT應用方面沒有前途,但 它們已經廣泛應用於普通組件的焊接工藝中.
助焊劑屬於活性材料,其作用是去除金屬表面 和焊料本身的氧化物或其他的表面污染,潤溼被 焊接的金屬表面.在焊接時還保護金屬表面不再 氧化,減少熔融焊料的表面張力以促進焊料的擴 展流動.
典型助焊劑的特性
MH820V F-SW320 項目 日本 固含量/% 比重 擴展率/% 氯含量/% 絕緣電阻
水溶性電阻率/ 歐/cm
α-809 美國 25 0.860
LDB-1 北京 24 0.835 91
WS-10B 海門 25-28 0.840 >90 <0.15
CSF-4 成都 38 0.874 93+3
焊接工序 預熱 焊料開始熔化 焊料合金形成 焊縫形成 焊料固化 表面張力下降 防止再氧化 輔助熱傳導 去除氧化物 作用 說明 溶劑蒸發 受熱,松香熔化,覆蓋再基材表面,使受 熱均勻.放出活化劑,與成離子狀態的 基材表面氧化物反應,使之溶解在焊劑 中,從而除掉氧化物 熔融焊料的表面張力小,使潤溼良好. 覆蓋在高溫焊料表面,控制氧化
焊接工藝中,助焊劑除了上述有益的作用外,還有 一些不良的影響.如下表所列.所以.對於有較高的 質量要求的產品都必須進行清洗.
類型 影響 1.金屬與離子剩餘物和水分等反應,發生遷移. 基板可靠性劣化 2.引起基板表面的絕緣下降,出現漏電. 3.特別嚴重時,引起電路腐蝕. 對元器件的劣 化影響 外觀不佳 其他 1.焊劑剩餘物沾在開關和音量調節器上,出現 開關接觸不良,滑動雜音. 2.導致接觸不良. 1.剩餘物有粘性,沾上塵埃,導致外觀不佳. 2.引線上沾上雜物,造成短路. 1.沾在測試設備的測試探針上,導致接觸不良. 2.與焊料球混在一起,使焊料球去除困難.
4.添加劑
添加劑是為了適應工藝和工藝環境而加入的具有特殊 物理和化學性質的物質.常用的添加劑有:
類型 調節劑 消光劑 舉例 三乙醇氨 無機鹵化物 有機酸 含氮化合物 為主體的有 機物 甘油 三乙醇氨 二溴丙醇 作用&特點 為調節助焊劑的酸性而加入的材料 能使焊點消光,在操作和檢驗時克服眼睛 的疲勞和視力的衰弱 能保護印刷板和元器件引線,具有防潮,防 霉,防腐蝕性能,又能保持優良的可焊性 能使焊點發光 提高抗燃性
緩蝕劑
光亮劑 阻焊劑
4.溶劑
由於使用的助焊劑大多是液體的,為此,必須將 助焊劑的固體成分溶解在一定的溶劑裡.一般多採 用異丙醇和乙醇作為溶劑. 作為助焊劑的溶劑應具備的條件: 1).對助焊劑中的各種固體成分均具有良好的溶解 性. . 2).常溫下揮發程度適中,在焊接溫度下迅速揮發. 3).氣味小,毒性小.
助焊性好,作用時間長,腐蝕性大,不宜 在電子裝聯中使用. 作用柔和,時間短,腐蝕性小,電氣絕緣 性好,適宜在電子裝聯中使用
3.成膜物質
常用的成膜物質有松香,酚醛樹脂,丙烯酸樹脂, 氯乙烯樹脂,聚氨酯等.加入成膜物質,能在焊接後 形成一層緊密的有機膜,保護焊點和基板,具有防 腐蝕性和優良的電氣絕緣性. 一般加入量在10%-20%,加入過多會影響擴展率, 使助焊作用下降.
活性劑是為提高助焊能力而加入的活性物質, 它對焊劑淨化焊料和被焊件表面其主要作用. 活性劑的活性是指它與焊料和被焊件表面氧化 物等起化學反應的能力,也反映了清潔表面和增 強潤溼性的能力.潤溼性強則焊劑的擴展性好,可 焊性就好.
分類
無機活性 劑 有機活性 劑
舉例
氯化鋅 氯化銨 有機酸 有機鹵化 物
特點
再流焊中助焊劑的使用,使將膏狀焊劑加到錫膏 中.在波峰焊中施加到金屬表面上有三種方法:波峰 法,噴塗法和發泡法. 常用的噴塗法有以下三種: 1.超声噴塗法 .將頻率大於120KHZ的振蕩電能 通過壓電陶瓷換能器轉換成機械能,霧化焊劑,經壓 力噴嘴噴到PCB上. 2.絲網鼓方法.由微細高密度的小孔絲網的鼓旋 轉空氣刀將焊劑噴出,產生噴霧噴到PCB上. 3.壓力噴嘴噴塗法.直接用壓力和空氣帶動焊劑 從噴嘴噴出到PCB上.
活性松香焊劑的成份 成份 樹脂 活化劑 溶劑 其他 組成 變性,精製,重合,添水,松脂 氨,苯氨,脂肪酸,聯氨鹵化鹽 乙醇類,酮類 界面活性劑,阻焊劑,消光劑 含量% 15-30 1-3/1-5 餘量 若干 熔點℃ 80-140
2.合成焊劑
合成焊劑的主要成分是合成樹脂,主要用於波峰 焊.雙波峰焊系統具有很強的焊料擦洗作用,第一波 峰會洗掉焊料,導致第二波峰時,由於焊料不足出現 焊料的拉尖和斷路.採用合成樹脂和松香焊劑組成 的合成焊劑可以解決這問題.
助焊劑是SMT焊接過程中不可缺少的輔料.在波 峰焊中,助焊劑和合金焊料分開使用,而在再流焊中, 助焊劑作為錫膏的重要組成部分. 焊接效果的好壞,除了與焊接工藝、元器件和印 刷板的質量有關外,助焊劑的選擇是十分重要的.助 焊劑對保證焊接質量起著關鍵的作用. 通用的助焊劑包括以下成分: 松香,活性劑,成膜物質,添加劑和溶劑等.
無機酸 酸系 有機酸
無機酸 無機鹽 有機酸 有機鹵素 純松香 弱活性松香
鹽酸,氟酸等 氯化亞鉛等 谷氨酸等 氯化氨,苯氨等 R RMA,AA RA,A,B RSA
樹脂系松香系Βιβλιοθήκη 活性松香 極活性松香 低殘渣型
合成樹脂
1.松香系列焊劑
松香是最普通的助焊劑,其主要成分是松香酸及 其同素異形體、有機多脂酸和炭氫化萜.最純的松 香叫水白松香,能去除足夠的金屬氧化物,使焊料 獲得優良的潤溼性能.可以加入活性劑增加水白松 香的活性.
1.具有去除表面氧化物,防止再氧化物降低表面張 力等特性,這是助焊劑必須具備的基本性能. 2.熔點比焊料低,在焊料熔化之前,助焊劑要先熔. 3.浸潤擴展速度要比熔化焊料快,擴展率>90%. 4.粘度和比重要比焊料小. 5.焊接時不產生焊珠飛濺,也不產生毒氣和刺激味. 6.焊後殘渣要易於去除,具有不腐蝕不導電性. 7.焊接後不粘手,不易拉尖. 8.在常溫下存儲穩定.
1.松香
目前在SMT中採用的大多是以松香為基體的活 性助焊劑.松香具有弱酸性和熱熔流動性,並具有良 好的絕緣性,耐濕性,無腐蝕性,無毒和長期穩定性, 是不可多得的助焊材料. 由於松香隨著品種,產地和生產工藝的不同,其化 學成分和性能有較大的差異,因此,對松香的優選是 保證助焊劑質量的關鍵.
2.活性劑
德國 13 0.827
22 0.840 96 0.12 1*1011
0.01 1*1011
0.15 1*1011 2.2*104 2.6*1015 1*104 合格
>4*1012 >5*104 合格
> 1*1011 1*104 合格
腐蝕性
合格
合格
合格
助焊劑的選擇一般考慮以下幾點:助焊效果好, 無腐蝕性,高絕緣性,耐濕,無毒和長期穩定,但還 應根據不同的焊接對象來選取不同的焊劑. 1.不同的焊接方式需要不同狀態的助焊劑,波 峰焊要用液態的,再流焊應用糊狀的助焊劑. 2.當焊接對象可焊性好,不必採用活性強的助 焊劑,可焊性差時,必須用活性強的助焊劑. 3.清洗方式不同,要用不同類型的助焊劑.