助焊剂
阻焊剂 助焊剂
阻焊剂助焊剂
阻焊剂（flux）和助焊剂（solder flux）是在焊接过程中使用的两种不同类型的化学物质，它们在焊接过程中具有不同的功能。
1.阻焊剂（Flux）：
功能：阻焊剂的主要作用是清除焊接区域的氧化物和其他表面污染物，以便焊接时金属能够更好地接触和结合。
它还有助于预防新的氧化物形成。
类型：阻焊剂可以分为活性阻焊剂和非活性阻焊剂。
活性阻焊剂通常包含酸性或碱性物质，能够更彻底地清除氧化物。
非活性阻焊剂相对温和，主要用于对材料要求不那么苛刻的焊接应用。
2.助焊剂（Solder Flux）：
功能：助焊剂是一种帮助焊料在焊接过程中熔化和流动的物质。
它有助于提高焊接的质量和效果，减少焊接过程中的氧化，并改善焊料的润湿性。
类型：助焊剂可以分为酸性、碱性和中性。
酸性助焊剂主要用于电子组装和微型焊接，碱性助焊剂通常用于焊接电器和电子设备，而中性助焊剂则在一些应用中起到平衡作用。
在电子制造和焊接领域，阻焊剂和助焊剂通常与焊料一起使用。
阻焊剂用于清理焊接表面，而助焊剂用于促进焊料的熔化和润湿。
这些剂的选择通常取决于焊接材料、工艺和所需的焊接质量。
在实际应用中，需要谨慎选择并确保所使用的阻焊剂和助焊剂与特定焊接任务的要求相匹配，以确保最佳的焊接结果。
助焊剂的原理和应用
助焊剂的原理和应用1. 助焊剂的定义助焊剂是一种用于焊接过程中提供保护和增强焊接质量的化学物质。
它具有降低焊接表面张力、去除氧化物、防止氧气进入焊接接头和增强焊接焊缝的能力。
2. 助焊剂的分类助焊剂主要分为酸性助焊剂、碱性助焊剂和中性助焊剂三种类型。
2.1 酸性助焊剂酸性助焊剂以酸性成分为主要组成部分，主要用于焊接不锈钢和铜等材料。
其作用是通过降低焊接表面张力，促进焊剂的湿润性，以提高焊接质量。
优点： - 提供良好的焊接湿润性。
- 可在高温环境下使用。
缺点： - 可能会产生腐蚀性。
- 需要使用特殊清洁剂进行清洗。
2.2 碱性助焊剂碱性助焊剂以碱性成分为主要组成部分，适用于焊接铝、铝合金等材料。
其作用是去除焊接表面的氧化物，提高焊接质量。
优点： - 去除氧化物的能力强。
- 不会产生腐蚀性。
缺点： - 不适用于焊接不锈钢等材料。
- 在高温环境下会有一定的挥发性。
2.3 中性助焊剂中性助焊剂以中性成分为主要组成部分，适用于焊接各种材料。
其作用是提供良好的焊接湿润性，并防止氧气进入焊接接头。
优点： - 适用于各种材料的焊接。
- 不会产生腐蚀性。
缺点： - 可能对某些材料不太适用。
3. 助焊剂的原理助焊剂通过降低焊接接头的表面张力，使焊剂能够湿润焊接接头的表面。
它还能够去除焊接接头表面的氧化物，提供良好的焊接条件，防止氧气进入焊接接头。
4. 助焊剂的应用助焊剂广泛应用于电子、电器、通信等行业的焊接过程中，提高焊接质量，降低焊接缺陷。
4.1 电子行业在电子电路和电子元件的制造过程中，助焊剂常用于焊接电路板、焊接点、焊盘等部位，以确保焊接质量。
4.2 电器行业在电器制造过程中，助焊剂用于焊接电线、电缆等部位。
它提供良好的焊接条件，确保焊接接头的可靠性和耐久性。
4.3 通信行业在通信设备的制造和维修过程中，助焊剂用于焊接电子元件、连接器等部位，保障焊接质量和通信设备的正常运行。
5. 助焊剂的注意事项在使用助焊剂时，需要注意以下事项：•风险提示：助焊剂可能具有一定的毒性和腐蚀性，需要注意个人防护措施。
助焊剂成分比例表
助焊剂成分比例表一、引言助焊剂是电子焊接过程中不可或缺的一种辅助材料，它能够降低焊接温度、提高焊接质量，保护焊接点等。
助焊剂的成分比例对焊接的效果起着至关重要的作用。
本文将介绍常见助焊剂的成分比例表，帮助读者更好地了解和选择适合的助焊剂。
二、常见助焊剂成分比例表1. 钎焊助焊剂成分比例表- 焊剂粉末：30%- 粘合剂：20%- 溶剂：50%2. 焊锡膏助焊剂成分比例表- 焊剂粉末：15%- 粘合剂：40%- 溶剂：45%3. 焊锡丝助焊剂成分比例表- 焊剂粉末：20%- 粘合剂：30%- 溶剂：50%三、成分比例解析1. 焊剂粉末焊剂粉末是助焊剂的主要成分之一，它包含了多种物质，如活性剂、助剂等。
焊剂粉末的比例直接影响助焊剂的活性和焊接质量。
不同焊接材料和工艺要求会决定焊剂粉末的比例的大小。
2. 粘合剂粘合剂是将焊剂粉末固定在助焊剂基体上的关键成分。
粘合剂的比例决定了助焊剂的黏稠度和形态，影响着助焊剂的使用性能和施工效果。
3. 溶剂溶剂是助焊剂中的稀释剂，用于调整助焊剂的粘度和流动性。
溶剂的比例的大小会影响助焊剂的使用和存储稳定性。
四、助焊剂的选择和使用1. 根据焊接材料选择助焊剂不同焊接材料对助焊剂的要求不同，选择适合的助焊剂可以提高焊接质量和效率。
比如，焊锡膏适合在电路板上焊接细小元件，焊锡丝适合在焊接线路时使用。
2. 根据焊接工艺选择助焊剂不同的焊接工艺需要不同类型的助焊剂。
例如，手工焊接和机器焊接所需的助焊剂成分比例可能有所不同，需要根据具体情况来选择合适的助焊剂。
3. 注意助焊剂的质量和存储助焊剂的质量直接关系到焊接的质量，因此在选择和购买助焊剂时要选择有品牌保障和良好口碑的产品。
同时，助焊剂在存储过程中要避免阳光直射和潮湿环境，以免助焊剂失效。
五、总结助焊剂的成分比例对焊接质量和效果有着重要的影响。
掌握助焊剂的成分比例表，可以帮助我们更好地选择和使用助焊剂，提高焊接质量和效率。
在选择助焊剂时，应根据焊接材料和工艺要求来选择适合的助焊剂，并注意助焊剂的质量和存储条件。
助焊剂三类
助焊剂三类一、助焊剂的定义和分类1. 助焊剂的定义助焊剂是在焊接过程中使用的一种物质，它通过与焊接接头表面发生化学反应，改善焊接过程中的润湿性、扩散性和氧化物的除去等效果，从而提高焊接质量和效率。
2. 助焊剂的分类根据助焊剂的成分和性质，助焊剂可以分为以下三类： 1. 焊剂 2. 清洁助焊剂 3. 抗氧化助焊剂二、焊剂焊剂是一种常见的助焊剂类型，其主要成分是氯化亚锡。
焊剂具有良好的润湿性和扩散性，能够使焊接接头与焊丝或焊条更好地接触，提高焊接接头的强度。
焊剂具有以下几种常见的类型： ## 1. 钎焊剂钎焊剂是一种低温焊剂，常用于钎焊工艺中。
钎焊剂可以降低焊接温度，防止焊接接头金属的熔点过高导致焊接不良。
## 2. 焊锡膏焊锡膏是一种常见的焊剂形式，它是焊锡颗粒和助焊剂混合而成的糊状物质。
焊锡膏可以方便地涂抹在焊接接头上，提高焊接质量。
## 3. 铜箔焊剂铜箔焊剂是一种含有氯化亚锡和氯化亚铜的焊剂，常用于焊接铜制件和铜箔连接。
铜箔焊剂可以提高焊接接头的强度和导电性能。
三、清洁助焊剂清洁助焊剂主要用于去除焊接接头和焊接区域的氧化物和杂质，以提高焊接质量。
常见的清洁助焊剂包括： ## 1. 清洁剂清洁剂可以溶解和清除焊接过程中产生的氧化物、油污和杂质，为焊接提供清洁的表面。
清洁剂常用于金属表面的预处理工作，以确保焊接接头的质量。
## 2. 酸洗剂酸洗剂是一种含有酸性物质的清洁剂，常用于去除金属表面的氧化层和污垢。
酸洗剂可以有效地清洁金属表面，提高焊接接头的质量。
## 3. 清洁粉末清洁粉末是一种用于去除焊接接头表面氧化物的粉末剂。
清洁粉末可以通过摩擦或化学反应的方式，去除接头表面的氧化物和杂质，提高焊接接头的润湿性和扩散性。
四、抗氧化助焊剂抗氧化助焊剂主要用于防止焊接过程中的氧化反应，保护焊接接头和焊丝的质量。
常见的抗氧化助焊剂包括： ## 1. 氮化剂氮化剂可以在焊接过程中生成氮化层，防止金属氧化，提高焊接接头的质量。
助焊剂
主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
⑸能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递 ⑹合适的助焊剂还能使焊点美观
4具备性能 编辑 ⑴助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。
⑵助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。
) 助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。 2成分 编辑 助焊膏(6张)
有机酸活化剂：由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成，如丁二酸，戊二酸，衣康酸，邻羟基苯甲酸，葵二酸，庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊剂的关键成分之一 防腐蚀剂：减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质 助溶剂：阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势，避免活化剂不良的非均匀分布 成膜剂：引线脚焊锡过程中，所涂复的助焊剂沉淀、结晶，形成一层均匀的膜，其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在，可快速固化、硬化、减小粘性.
目录 1简介 2成分 3作用 ▪ 溶解焊母氧化膜 ▪ 被焊母材再氧化 ▪ 熔融焊料张力 ▪ 保护焊接母材 4具备性能 5种类 ▪ 有机 ▪ 树脂系列 6具备条件 7如何选择 ▪
助焊剂的成分和作用
助焊剂的成分和作用助焊剂是焊接过程中的一种辅助材料，能够提高焊接质量，减少焊接缺陷，并方便操作。
它主要由活性剂、稀释剂、助剂等组成。
下面将详细介绍助焊剂的成分和作用。
1.活性剂活性剂是助焊剂的主要成分，它具有卓越的去氧化和去污性能。
常见的活性剂成分有氯化亚砜、酒精、羟甲基丙酮和浓硼酸等。
活性剂能够与金属表面的氧化膜及污垢发生反应，将其去除，从而保证焊接接头的良好接触性能。
2.稀释剂稀释剂是助焊剂中的溶剂，主要起稀释和扩散作用。
常见的稀释剂有汽油、醇类、酯类等。
稀释剂能够使活性剂充分分散在助焊剂中，使其涂敷或喷涂更为方便。
同时，稀释剂具有挥发性，焊接完成后能够迅速挥发，避免残留在焊接接头上。
3.助剂助剂主要起到改善助焊剂性能的作用。
常见的助剂包括增黏剂、增色剂、增湿剂等。
增黏剂能够提高助焊剂的粘附性，使其更好地附着在焊接接头上，减少液滴的产生。
增色剂能够使助焊剂的颜色更为醒目，便于焊工观察涂敷的情况。
增湿剂能够降低助焊剂的表面张力，使其更容易覆盖焊接接头，提高润湿性。
除了上述成分，助焊剂中还可能含有一些添加剂，以增加助焊剂的特殊功能。
例如防氧化剂、抗腐蚀剂和润滑剂等。
防氧化剂能够减少焊接接头在焊接过程中的氧化反应。
抗腐蚀剂能够延长焊接接头的使用寿命，防止出现腐蚀现象。
润滑剂能够降低焊接接头的摩擦系数，减少热变形和裂纹的产生。
助焊剂在焊接过程中的作用主要有以下几个方面：1.清洁作用：助焊剂能够去除金属表面的氧化膜、污垢和油脂等杂质，确保焊接接头的表面清洁，以保证良好的焊接接触性能。
2.降低熔点：助焊剂中的活性剂能够与金属表面发生化学反应，形成低熔点的化合物，从而降低焊接接头的熔点，便于焊接操作。
3.减少气孔和裂纹：助焊剂的清洁作用和活性剂的去氧化作用能够有效地减少气孔和裂纹的产生，提高焊接接头的质量。
4.改善润湿性：助焊剂中的助剂能够降低焊接接头表面的表面张力，增加助焊剂与焊接接头的接触面积，提高润湿性，使焊接接头更容易涂敷和熔化。
助焊剂规格
助焊剂规格摘要：1.助焊剂的概述2.助焊剂的规格分类3.助焊剂的性能要求4.助焊剂的应用范围5.助焊剂的发展趋势正文：一、助焊剂的概述助焊剂，又称焊接辅助剂，是在焊接过程中用来保护焊缝、提高焊接质量的一种化学物质。
它主要通过在焊接区域产生气体、覆盖熔池等方式，防止氧气、水蒸气等有害物质对焊缝产生不良影响。
助焊剂在焊接过程中发挥着至关重要的作用，能够有效提高焊接质量，确保焊接结构的稳定性和可靠性。
二、助焊剂的规格分类根据不同的分类标准，助焊剂可以分为以下几种规格：1.根据状态分类：有固体助焊剂、液体助焊剂和气体助焊剂等。
2.根据成分分类：有有机助焊剂和无机助焊剂等。
3.根据焊接方法分类：有电弧焊助焊剂、气体保护焊助焊剂、电阻焊助焊剂等。
4.根据性能分类：有普通助焊剂和高性能助焊剂等。
三、助焊剂的性能要求助焊剂在焊接过程中需要满足以下性能要求：1.良好的焊接保护性能：助焊剂在焊接过程中应能有效保护焊缝，防止氧气、水蒸气等有害物质侵入，以保证焊缝质量。
2.合适的熔化速度：助焊剂应能保证焊接过程中焊缝的熔化速度适中，以保证焊缝成型良好。
3.易于清除：助焊剂在焊接完成后应能容易地从焊缝上清除，以免对焊接结构产生不良影响。
4.对焊缝无腐蚀性：助焊剂在焊接过程中不应对焊缝产生腐蚀，以保证焊接结构的长期稳定性。
四、助焊剂的应用范围助焊剂广泛应用于各种焊接领域，如汽车制造、船舶制造、钢铁建筑、机械制造等。
随着焊接技术的不断发展，助焊剂在焊接领域的应用将越来越广泛。
五、助焊剂的发展趋势随着焊接技术的不断进步和环保要求的日益严格，助焊剂的发展趋势将表现为：1.环保性能的提高：未来的助焊剂将更加注重环保性能，减少有害物质的使用，以降低对环境和人体的危害。
2.焊接性能的优化：助焊剂的焊接性能将不断优化，以满足不断提高的焊接质量要求。
助焊剂成分分析及助焊剂
助焊剂成分分析及助焊剂助焊剂是一种用于焊接过程中的辅助材料，常用于增强焊缝的质量和提高焊接效果。
助焊剂包含一系列化学物质，这些物质在焊接过程中起到不同的作用。
本篇文章将对助焊剂的成分进行分析，并介绍一些常见的助焊剂。
助焊剂是由多种化学成分组成的复合物，其成分可以根据其所起作用的不同分为表面活性剂、溶剂、活性气体、粘结剂等。
1. 表面活性剂（Surfactants）: 表面活性剂是助焊剂的主要成分之一、它们能够在金属表面形成一个薄薄的液膜，从而促进焊接材料的润湿性。
常见的表面活性剂包括醇类、脂肪酸类等。
它们能够使液态焊料更好地融入焊缝并提高焊接质量。
2. 溶剂（Solvents）: 溶剂是助焊剂的溶解介质，能够将其他成分溶解在一起形成均匀的混合物。
常见的溶剂有乙酸乙酯、异丙醇、丙酮等。
溶剂的选择要根据所需的特定需求，如挥发性、燃烧性等进行合理搭配。
3. 活性气体（Active Gases）: 活性气体是助焊剂中的一类重要成分。
它们能够提供焊接过程中所需的保护气氛，并将空气中的氧、水分等有害元素排除。
常见的活性气体有二氧化碳、氮气、氩气等。
活性气体的选择要根据焊接材料和环境的需要来确定。
4. 粘结剂（Binders）: 粘结剂是使助焊剂粘附在焊接材料上的成分。
常见的粘结剂包括树脂、胶体等。
粘结剂的添加能够增加焊料的粘结性，保持助焊剂在焊接过程中的稳定性。
另外，助焊剂还可能包含一些特殊的添加剂，如抗氧化剂、抗腐蚀剂等，用于保护焊接材料免受氧化、腐蚀等环境因素的侵害。
下面，我们将介绍一些常见的助焊剂：1. 钎剂（Flux）: 钎剂是常用的助焊剂之一，用于钎焊过程中的焊料和焊件之间的润湿作用。
钎剂主要由化学活性溶剂和表面活性剂组成。
钎剂能够清除金属氧化层并提高钎焊接头的质量。
2. 焊剂（Soldering Flux）: 焊剂是常用的助焊剂之一，用于焊接过程中的焊料和焊件之间的润湿作用。
焊剂主要由溶剂、活性气体和表面活性剂组成。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
目前国内最常用的可靠性评价试验主要为：表面绝缘阻抗测试，其次铜镜腐蚀测试、离子浓度测试、软钎焊性试验等。
表面绝缘阻抗测试试验时用规定的材质的梳型电极或环型电极，均匀地涂覆定量的焊剂，在约85℃的温度下干燥30 rain作为试片。
先在常态下测定上述试片的绝缘电阻，然后将试片置于温度为(40±2)℃，湿度约90%的恒温恒湿箱中，保持96 h后取出，再放人用在(20±2)℃温度下的特级酒石酸钠的饱和溶液调节湿度(90%)的干燥器中，在1 h内取出，然后在标准状态下，使用绝缘电阻测定器测定表面绝缘电阻。
表面绝缘电阻值大于108Ω才算符合可靠性要求。
国外对于免清洗助焊剂的表面绝缘电阻要求较高，一般要求做加偏置电压、长时间潮热试验。
观察焊后焊剂残留物对表面绝缘电阻的时效影响，以此来衡量免清洗助焊剂的可靠性。
铜镜腐蚀测试将欲测试的免清洗助焊剂滴在铜板(40.0mm×40.0 mm×0.2 mm)上，使其自然漫流，然后放人80℃的烘箱中烘2 h，取出冷却后再放入潮湿箱(温度40℃，湿度93%)中72 h查看铜板的颜色变化，如颜色变为深绿，则发生了腐蚀，如颜色无变化或有残渣，则表明未发生腐蚀现象。
不粘附性试验将粉笔末撒到此种涂有免清洗助焊剂焊料的表面，然后擦去，不粘附；用纱布方法试验，纱布上看不到助焊剂残留物，试板上也无明显纱布痕迹。
说明此种免清洗助焊剂的不粘附性性能优良。
软钎焊性试验在涂有免清洗助焊剂的清洁铜板(50 mm×50mm×1 mm)中央放上HLSnPb50(D8 mm×4 mm)钎料，钎料上分别滴上两滴助焊剂，然后置于275℃的恒温箱内1 min，取出测其漫流面积，据此可判断助焊性能的强弱。
免清洗助焊剂成分及作用作用免清洗型助焊剂的成分包括溶剂、活性剂和其它添加剂。
其它添加剂又包括表面活性剂、缓蚀剂、成膜剂和防氧化剂等。
用户可根据焊料的种类、成分和焊接工艺条件等选择合适的助焊剂，所以助焊剂的配方灵活，种类非常多。
3.3.1溶剂：是溶解焊剂中的所含成分，作为各成分的载体，使之成为均匀的粘稠液体。
目前常用溶剂主要以醇类为主，如乙醇、异丙醇等，甲醇虽然价格成本较低，但因其对人体具有较强的毒害作用，所以目前甲醇已很少有正规的助焊剂生产企业使用。
有酮类，醇类，酯类中的一种或几种混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇、丙酮、甲苯异丁基甲、醋酸乙酯、醋酸丁酯等作为液体成分，其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分，使之形成均匀的溶液，便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分，同时它还可以清洗轻的脏污和金属表面的油污。
一般为高沸点和低沸点醇的混合物，有的使用水溶性的醇和不溶于水的醚作溶剂.3.3.2活化剂：以有机酸或有机酸盐类为主，无机酸或无机酸盐类在电子装联焊剂中基本不用，在其它特殊焊剂中有时会使用。
如丁二酸，戊二酸，衣康酸，邻羟基苯甲酸，葵二酸，庚二酸、苹果酸、琥珀酸等，其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊剂的关键成分之一。
A活化剂的作用机理活化剂主要作用是在焊接温度下去除焊盘和焊料表面的氧化物，并形成保护层，防止基体的再次氧化，从而提高焊料和焊盘之间的润湿性。
助焊剂活化剂的成分一般为氢气、无机盐、酸类和胺类，以及它们的复配组合物。
扩展力、电解活性、环境稳定性、化学官能团及其反应特性、流变特性、对通用清洗溶液和设备的适应性等。
助焊剂的上述作用都是通过其中的活化剂、溶剂、表面活性剂等成分的作用来实现的。
1)氢气、无机盐氢气和无机盐如氯化亚锡、氯化锌…、氯化铵等是利用其还原性与氧化物反应，如：气体助焊剂中的氢气，在焊接之后水是其唯一的残留物；而且氢的还原作用能有效地清除金属表面的氧化物，把氧化物转化为水。
MxOy+yH2=xM+yH2O同时，氢还为金属表面提供保护气体，防止金属表面在焊接完成之前再氧化。
2)有机酸酸类活性剂(如卤酸、羧酸、磺酸)主要是因为H+和氧化物反应，例如：有机酸的羧基和金属离子以金属皂的形式除去焊盘和焊料的氧化膜：CuO+2RCOOH---Cu(RCOO)2+H2O随后有机酸铜发生分解，吸收氢气，并生成有机酸与金属铜：Cu(RCOO)2+H2+M一2RCOOH+M—Cu松香(Colophony)用分子式表示为C9H29COOH，由于它含有羧基，使得它在一定的温度下，有一定的助焊作用；同时松香是一种大分子多环化合物，因此它具有一定的成膜性，在焊接过程中传递热量和起覆盖作用，能保护去除氧化膜后的金属不再重新被氧化。
现在有单一有机酸作活化剂，也有混酸用作活化剂。
这些酸的沸点和分解温度有一定的差异，这样组合，可以使助焊剂的沸点和活化剂分解温度呈一个较大的区间分布．3)有机卤化物如羧酸卤化物、有机胺的氢卤酸盐。
张银雪以溴化水杨酸为活化剂，它在钎焊温度时，可热分解出溴化氢和水杨酸溶解基体金属表面的氧化物；并且水杨酸的羟基、羧基在钎焊时可与Ⅲ树脂反应交联成高分子树脂膜，覆盖在焊点表面。
有机胺的氢卤酸盐如盐酸苯胺，在焊接时，熔融的助焊剂与基板的铜进行反应，并产生CuC1 和铜络合物。
结果生成的铜化合物主要与熔融的焊料中的锡产生反应生成了金属铜，这些铜立即熔解到焊料之中，通过这些反应和铜在焊料中的熔解，使焊料在铜板上流布。
反应如下：Cu+2C6H5NH2.HCl----CuC12+2C6H5NH2+H2CuCl2+2C6H5NH2.HCl----Cu[C6H5NH3]2Cl44)有机胺与酸复配使用有机胺本身含有氨基．NH：具有活性，加入有机胺可促进焊接效果。
为了减小助焊剂对铜板的腐蚀作用，可在配制的助焊剂中加入一定量的缓蚀剂，缓蚀剂通常选择有机胺。
有机酸和有机胺混合会发生中和反应，生成中和产物。
这种中和产物是不稳定的，在焊接温度下会迅速分解，重新生成有机酸和有机胺，这样就能保证有机酸原有的活性，焊接结束后，剩余的有机酸又会被有机胺中和，使残留物的酸性下降，减少腐蚀。
因此加入了有机胺类以后，不仅可以调节助焊剂的酸度，可以使焊点光亮，在不降低焊剂活性的情况下，焊后腐蚀性降至最低.目前，这方面最适宜的是将润湿能力较强的有机胺和有机酸结合起来使用。
如薛树满等人在专利中介绍了以脂肪族二元酸、芳香酸或氨基酸为活性成分复配的助焊剂。
此外，在焊剂中加入少量的甘油，不仅有助于焊剂的存储稳定性，也有助于活化剂的活性发挥。
张鸣玲在助焊剂中加入二溴丁二酸、二溴丁烯二醇、二溴苯乙烯等来增强助焊剂的活性嘲。
低温时活性缓和的是羧酸(包括二羧酸)，它们的高温活性明显提高：活性较高的是有机磷酸酯、磺酸、有机胺(包括肼)的氢卤酸盐或者有机酸盐；卤代物和其取代酸的活性大小取决于它们的具体结构。
我司引入免清洗低固态的波峰焊助焊剂，过完波峰后直接做48H的恒定湿热试验（温度40±2℃，湿度93±3%，实际湿度可能有达到96%）后板面出现发白现象，此白色物质应该为波峰焊后助焊剂残留物（透明）遇水份而出现的白色粉末！具体见图片，试验情况如下：1.PCB：单面浸锡板2.过板方式：直接过板（无使用pallet)3.预热：只有底部加热器3个，无顶部加热起，温度设定都为170℃，链速0.9m/min，实测板温度应该有到达120℃左右（在供应商提供的参数范围内）4.锡缸温度：265℃5.助焊剂量：因无法实际测量助焊剂量，但量大小都有试验过，都会出现发白！6.助焊剂：ROL0型，比重0.805，固态含量3.6，酸价20mg KOH/g各种预热，链速，助焊剂量，都调试过，还是会出现发白现象，怎么解决啊？疑问：1.此白色物质的成分是什么？2.此白色物质会不会腐蚀焊点及PCB板？表面绝缘电阻多少，会不会造成PCB 板线轨短路现象或其它方面的影响？我有请教过FLUX供应商，他们说可能是现使用的助焊剂跟PCB板镀层时使用的助焊剂不相容问题导致！可我咨询了PCB生产商,PCB镀层使用的镍金板生产时无使用助焊剂, 究竟问题出在哪？？A.这类物质一般是助焊剂本身成分的问题，不管量调多大多小做完高温高湿后都会有不同程度的出现，一般不会影响电气性能，只是外观不良，B.这种白色粉末最好清楚。
它不单单是外观不良可能会降低绝缘阻抗，造成不良。
几乎所有FLUX在高温高湿环境下都会多少出现白色物质的（尤其所谓的免洗焊剂）...，有机酸盐和各种树脂的混合物在水的作用下通常是这种粉状物（靠近合金的比较坚硬）...温度不过促进加速了这种情况发生...。
c.一般焊接面无大碍...TOP面因温度低活性成分可能没有完全分解而具有遇湿腐蚀和漏电的可能...需要特别注意（尤其含有卤素的焊剂）...，因为焊剂残留物形成的保护膜破裂容易引起离子迁移的...。
--------这次我试验的板是单面镍金板，发白也是出现在焊接面，出现这种发白的残留物是否会降低SIR，如果含有机酸盐成分，应该是有腐蚀焊点及PCB的危险！至于卤素，好像所有的助焊剂都免不了含有Br这种卤素（我使用的助焊剂Br的含量有5000PPM左右），其它的卤素都不会超标。
Br超标对电路板有什么影响？会引起腐蚀不？（Cl超标会对焊点有湿腐蚀的危险），SIR实验我看了IPC-TM650有说到使用特做的符合一定标准的梳型板或电极来做，可我感觉几乎所有的FLUX在高温高湿环境下都会出现白色物质（透明未完全分解的助焊剂残留物遇水份显现出来的），是否有办法避免？如果产品常是使用在高温高湿环境下，为不在PCBA板上残留此物质就一定得加道清洗工艺了，那那些所谓的免清洗助焊剂就徒有虚名罢了（难道所谓的免洗助焊剂，只是说产生的白色残留物符合SIR或........），如大家使用的免洗助焊剂都有此现象，你们怎么说服客户？（是否需要做此白色残留的SIR及检测此白色物质的成分来证明此物质不会对PCBA产生腐蚀...）产生此发白物质跟PCB有无关系？FLUX供应商也说明了，我试验板的发白物质会有腐蚀电路板的危险。
D.免洗助焊剂只是指焊后板上的残留物极微,且具有较高的SIR,一般情况下不需清洗,就能达到离子洁净度标准的助焊剂.其本身与通过湿热试验后PCBA板面出现白色粉末概念上是有区别的.在高温高湿环境后通常都有或多或少地出现"白色粉末",如试验后仍满足产品电气性能要求,符合SIR要求,可"不予追究",但如果产品经常在高温高湿环境下使用,就要采取焊后洗板甚至PCBA表面防水处理...建议选用活化剂活性适中,最好焊后可形成保护膜的助焊剂;波峰焊接方面,可从加速焊料流动性,提高波峰高度和焊接时间努力,以最大限度洗刷并降低板底残留物...E. SIR测试大致有三种情况...焊前、焊后和高温高湿...，车载的环境比较恶劣要求当然会高一些...，看焊接装配后是否有涂敷或灌封树脂等防潮措施...若没有就得做高温高湿后的SIR...，发白物质可用离子污染测试方法鉴定是否满足可靠性等级...。